JPH05218240A - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用樹脂組成物Info
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- JPH05218240A JPH05218240A JP1796592A JP1796592A JPH05218240A JP H05218240 A JPH05218240 A JP H05218240A JP 1796592 A JP1796592 A JP 1796592A JP 1796592 A JP1796592 A JP 1796592A JP H05218240 A JPH05218240 A JP H05218240A
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- resin
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 膨張係数が小さく、かつ耐はんだリフロー性
に優れる封止用樹脂組成物を提供する。 【構成】 （ａ）粘度２poise 以下のエポキシ樹脂およ
び（ｂ）最大粒径１４９μｍで１０〜３０μｍの粒子の
含有量が２〜２０％、また比表面積が３ｍ2/ｇ以上であ
ると同時に、少なくとも４４μｍ以上の粒子のうち５０
％以上が球形である充填剤からなり、硬化物の線膨張係
数が１．２×１０-5〜０．５×１０-5／℃である半導体
封止用樹脂組成物。
に優れる封止用樹脂組成物を提供する。 【構成】 （ａ）粘度２poise 以下のエポキシ樹脂およ
び（ｂ）最大粒径１４９μｍで１０〜３０μｍの粒子の
含有量が２〜２０％、また比表面積が３ｍ2/ｇ以上であ
ると同時に、少なくとも４４μｍ以上の粒子のうち５０
％以上が球形である充填剤からなり、硬化物の線膨張係
数が１．２×１０-5〜０．５×１０-5／℃である半導体
封止用樹脂組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体の樹脂封止に用い
られる樹脂組成物に関する。
られる樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止材を用いた低圧トランスファー
成形によるＩＣ、ＬＳＩ等半導体装置の樹脂封止は、生
産性の良いことから封止法の主流となっており、その適
用範囲も４ＭビットＤＲＡＭ等ＶＬＳＩにまで広がって
いる。近年、素子の大型化に伴い、素子と封止材の膨張
係数差に起因するパッケージクラック等の不良が問題に
なっている。また高密度実装を目的に表面実装型パッケ
ージが増えており、この場合、はんだリフロー時に吸湿
した水分が膨張してパッケージクラックが発生しやす
く、その解決も急務となっている。
成形によるＩＣ、ＬＳＩ等半導体装置の樹脂封止は、生
産性の良いことから封止法の主流となっており、その適
用範囲も４ＭビットＤＲＡＭ等ＶＬＳＩにまで広がって
いる。近年、素子の大型化に伴い、素子と封止材の膨張
係数差に起因するパッケージクラック等の不良が問題に
なっている。また高密度実装を目的に表面実装型パッケ
ージが増えており、この場合、はんだリフロー時に吸湿
した水分が膨張してパッケージクラックが発生しやす
く、その解決も急務となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
関してなされたものであり、膨張係数が小さく、かつ耐
はんだリフロー性にも優れる封止材を提供するものであ
る。
関してなされたものであり、膨張係数が小さく、かつ耐
はんだリフロー性にも優れる封止材を提供するものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）粘度２
poise 以下のエポキシ樹脂および（ｂ）最大粒径１４９
μｍで１０〜３０μｍの粒子の含有量が２〜２０％、ま
た比表面積が３ｍ2/ｇ以上であると同時に、少なくとも
４４μｍ以上の粒子のうち５０％以上が球形である充填
剤からなり、硬化物の膨張係数が１．２×１０-5／℃〜
０．５×１０-5／℃である半導体封止用樹脂組成物に関
するものである。封止材の膨張係数を小さくするために
は、溶融シリカの含有量を増す方法が一般的である。し
かし、この場合流動性が低下するため充填剤の含有量は
６０〜６３vol.％が限界であった。この場合の膨張係数
は、１．９×１０-5／℃〜１．５×１０-5／℃が限界で
あった。。低粘度の樹脂を用いることで、充填剤量を増
すことはできるが、一般的にはバリが発生しやすくな
る。
poise 以下のエポキシ樹脂および（ｂ）最大粒径１４９
μｍで１０〜３０μｍの粒子の含有量が２〜２０％、ま
た比表面積が３ｍ2/ｇ以上であると同時に、少なくとも
４４μｍ以上の粒子のうち５０％以上が球形である充填
剤からなり、硬化物の膨張係数が１．２×１０-5／℃〜
０．５×１０-5／℃である半導体封止用樹脂組成物に関
するものである。封止材の膨張係数を小さくするために
は、溶融シリカの含有量を増す方法が一般的である。し
かし、この場合流動性が低下するため充填剤の含有量は
６０〜６３vol.％が限界であった。この場合の膨張係数
は、１．９×１０-5／℃〜１．５×１０-5／℃が限界で
あった。。低粘度の樹脂を用いることで、充填剤量を増
すことはできるが、一般的にはバリが発生しやすくな
る。
【０００５】本発明者は、これら問題点について鋭意検
討した結果、低粘度エポキシ樹脂と特定の形状及び粒度
を持つ充填剤を組み合わせて用いることにより、充填剤
を多量添加することができ、かつバリ発生も少なくなる
ことを見出し本発明に至ったものである。すなわち、本
発明によれば、１０〜３０μｍの含有量が２〜２０％の
充填剤を用いることにより、流動性が低下することなく
充填剤量を増やすことができる。その理由は明確ではな
いが、一般の充填剤は１０〜３０μｍの含有量が約３０
％であり、この量を減らすことが大きな効果を示してい
る。ここで、充填剤の最大粒径は１４９μｍ、好ましく
は１０５μｍであり、これより大きい粒子は、ゲート等
狭い流路での流れを阻害する。また形状はすべての充填
剤が球形であることが好ましく、特に４４μｍ以上の粗
い粒子の５０％以上は球形であることが必須である。こ
れは、粗い角形粒子の増粘効果が大きいためであり、充
填剤同志の摩擦によるものと考えられる。また低粘度樹
脂を用いた場合にバリを低減するためには細かい充填剤
がある程度含有されていることが必要であり、種々検討
の結果、比表面積が３ｍ2/ｇ以上の充填剤を用いること
で、バリを低減することができる。本発明に用いること
ができる充填剤としては、膨張係数の小さい溶融シリカ
が好適である。
討した結果、低粘度エポキシ樹脂と特定の形状及び粒度
を持つ充填剤を組み合わせて用いることにより、充填剤
を多量添加することができ、かつバリ発生も少なくなる
ことを見出し本発明に至ったものである。すなわち、本
発明によれば、１０〜３０μｍの含有量が２〜２０％の
充填剤を用いることにより、流動性が低下することなく
充填剤量を増やすことができる。その理由は明確ではな
いが、一般の充填剤は１０〜３０μｍの含有量が約３０
％であり、この量を減らすことが大きな効果を示してい
る。ここで、充填剤の最大粒径は１４９μｍ、好ましく
は１０５μｍであり、これより大きい粒子は、ゲート等
狭い流路での流れを阻害する。また形状はすべての充填
剤が球形であることが好ましく、特に４４μｍ以上の粗
い粒子の５０％以上は球形であることが必須である。こ
れは、粗い角形粒子の増粘効果が大きいためであり、充
填剤同志の摩擦によるものと考えられる。また低粘度樹
脂を用いた場合にバリを低減するためには細かい充填剤
がある程度含有されていることが必要であり、種々検討
の結果、比表面積が３ｍ2/ｇ以上の充填剤を用いること
で、バリを低減することができる。本発明に用いること
ができる充填剤としては、膨張係数の小さい溶融シリカ
が好適である。
【０００６】本発明において用いられるエポキシ樹脂と
しては、封止材で一般に使用されているものであれば制
限はなく、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オク
ソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとする
フェノール、ナフトール類とアルデヒド類のノボラック
樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＢ、ビスフェノールＦ，ビスフェノールＳ、ア
ルキル置換ビフェノールなどのジグリシジルエーテル、
フタル酸ダイマー酸などの多塩基酸とエピクロルヒドリ
ンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ
樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸など
のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られ
るグリシジルアミン型エポキシ樹脂、オレフィン結合を
過酢酸などの過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキ
シ樹脂、および脂環族エポキシ樹脂などがあり、これら
を適宜何種類でも併用することができる。本発明におい
て用いられる硬化剤としては、フェノール性水酸基を有
する化合物が好適で、フェノール、クレゾール、キシレ
ノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、１−ナフトール、２−ナフトール、
ジヒドロキシナフタレンなどのフェノール類とアルデヒ
ド類とを酸性触媒下で縮合反応させて得られるノボラッ
ク型フェノール樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、ポリパラビニルフェノール樹脂、レゾルシン、カ
テコール、ハイドロキノンなどの多価フェノールなどが
あり、単独または２種類以上併用してもよい。また当量
比（水酸基数／エポキシ基数）は特に限定されないが、
０．７〜１．３が好ましい。
しては、封止材で一般に使用されているものであれば制
限はなく、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オク
ソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとする
フェノール、ナフトール類とアルデヒド類のノボラック
樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＢ、ビスフェノールＦ，ビスフェノールＳ、ア
ルキル置換ビフェノールなどのジグリシジルエーテル、
フタル酸ダイマー酸などの多塩基酸とエピクロルヒドリ
ンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ
樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸など
のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られ
るグリシジルアミン型エポキシ樹脂、オレフィン結合を
過酢酸などの過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキ
シ樹脂、および脂環族エポキシ樹脂などがあり、これら
を適宜何種類でも併用することができる。本発明におい
て用いられる硬化剤としては、フェノール性水酸基を有
する化合物が好適で、フェノール、クレゾール、キシレ
ノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、１−ナフトール、２−ナフトール、
ジヒドロキシナフタレンなどのフェノール類とアルデヒ
ド類とを酸性触媒下で縮合反応させて得られるノボラッ
ク型フェノール樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、ポリパラビニルフェノール樹脂、レゾルシン、カ
テコール、ハイドロキノンなどの多価フェノールなどが
あり、単独または２種類以上併用してもよい。また当量
比（水酸基数／エポキシ基数）は特に限定されないが、
０．７〜１．３が好ましい。
【０００７】硬化促進剤としては、例えば２−メチルイ
ミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２
−フェニル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾー
ル類、ベンジルジメチルアミン、また１，８−ジアザビ
シクロ（５，４，０）ウンデセン−７（ＤＢＵと略
す）、ＤＢＵのフェノール塩、ノボラック樹脂塩、カリ
ボール塩などのＤＢＵ誘導体類、トリブチルアミンなど
のアミン類、トリブチルホスフィンやトリフェニルホス
フィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニル
ボレートなどの有機リン化合物などを用いることができ
る。さらに可撓剤としてポリブタジエン、アクリロニト
リル−ブタジエン共重合体などのゴム類およびこれらの
末端カルボキシ、ヒドロキシ、内部エポキシなどを有す
る変性ゴム類、シリコーンオイル、シリコーンゴム、シ
リコーンゲル、各種官能基、有機基を有するシリコーン
化合物などのオルガノポリシロキサン類、テフロン、フ
ッ素ゴムなどのフッ素化合物などを用いることができ
る。また、公知の可塑剤として、フタル酸ジエステル、
脂肪族二塩基酸エステル、リン酸トリエステル、グリコ
ールエステルなどを用いることができる。その他着色
剤、離型剤、難燃剤、カップリング剤などを必要に応じ
て用いることができる。本発明の材料の製造方法として
は、ミキシングロールや押出機を用いた溶融混合法が好
適であり、これら方法により所望の流動性の組成物を製
造することができる。以下、実施例をもって具体的に説
明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
ミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２
−フェニル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾー
ル類、ベンジルジメチルアミン、また１，８−ジアザビ
シクロ（５，４，０）ウンデセン−７（ＤＢＵと略
す）、ＤＢＵのフェノール塩、ノボラック樹脂塩、カリ
ボール塩などのＤＢＵ誘導体類、トリブチルアミンなど
のアミン類、トリブチルホスフィンやトリフェニルホス
フィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニル
ボレートなどの有機リン化合物などを用いることができ
る。さらに可撓剤としてポリブタジエン、アクリロニト
リル−ブタジエン共重合体などのゴム類およびこれらの
末端カルボキシ、ヒドロキシ、内部エポキシなどを有す
る変性ゴム類、シリコーンオイル、シリコーンゴム、シ
リコーンゲル、各種官能基、有機基を有するシリコーン
化合物などのオルガノポリシロキサン類、テフロン、フ
ッ素ゴムなどのフッ素化合物などを用いることができ
る。また、公知の可塑剤として、フタル酸ジエステル、
脂肪族二塩基酸エステル、リン酸トリエステル、グリコ
ールエステルなどを用いることができる。その他着色
剤、離型剤、難燃剤、カップリング剤などを必要に応じ
て用いることができる。本発明の材料の製造方法として
は、ミキシングロールや押出機を用いた溶融混合法が好
適であり、これら方法により所望の流動性の組成物を製
造することができる。以下、実施例をもって具体的に説
明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
【０００８】
【実施例】表１に実施例及び比較例に用いる充填剤（溶
融シリカ）の特性を示す。
融シリカ）の特性を示す。
【表１】
【０００９】実施例１ 軟化点７４℃、粘度２．０poise 、エポキシ当量１９８
のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂８０wt％、軟化
点６５℃、エポキシ当量４００、Ｂｒ化率４８％のＢｒ
化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０wt％、軟化点８
２℃、水酸基当量１０５のフェノールノボラック樹脂５
０wt％、Ｓｂ2 Ｏ3 １０wt％、トリフェニルホスフィン
１．２wt％、カルナバワックス２wt％、カーボンブラッ
ク２wt％、カップリング剤ＫＢＭ−４０３（信越化学
製）５wt％、充填剤Ａを７２vol.％、以上から成る配合
物を８０℃のミキシングロールで５分間混合してからシ
ート状で取り出し、冷却後粉砕して封止材を作製した。
のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂８０wt％、軟化
点６５℃、エポキシ当量４００、Ｂｒ化率４８％のＢｒ
化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０wt％、軟化点８
２℃、水酸基当量１０５のフェノールノボラック樹脂５
０wt％、Ｓｂ2 Ｏ3 １０wt％、トリフェニルホスフィン
１．２wt％、カルナバワックス２wt％、カーボンブラッ
ク２wt％、カップリング剤ＫＢＭ−４０３（信越化学
製）５wt％、充填剤Ａを７２vol.％、以上から成る配合
物を８０℃のミキシングロールで５分間混合してからシ
ート状で取り出し、冷却後粉砕して封止材を作製した。
【００１０】実施例２〜６、比較例１〜３ 実施例１を基準に、充填剤の種類と量を表２に示すよう
に変え、封止材を作製した。
に変え、封止材を作製した。
【表２】
【００１１】実施例７ 実施例１を基準に、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂をエポキシ当量１９０、粘度０．２poise のビフェニ
ル骨格エポキシ樹脂ＹＸ−４０００（油化シェルエポキ
シ製）に替え、充填剤Ａを８２vol.％用いた他は同様の
組成と方法で封止材を作製した。実施例及び比較例に示
した封止材の特性を表３に示す。
脂をエポキシ当量１９０、粘度０．２poise のビフェニ
ル骨格エポキシ樹脂ＹＸ−４０００（油化シェルエポキ
シ製）に替え、充填剤Ａを８２vol.％用いた他は同様の
組成と方法で封止材を作製した。実施例及び比較例に示
した封止材の特性を表３に示す。
【００１２】
【表３】
【００１３】ここで表３に示した特性の測定方法を説明
する。 （１）スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−１−６６の金型を
用い、１８０℃、７０kg/cm2で成形した時の流動長さを
測定した。 （２）膨張係数：１７０℃で６時間後硬化させた試験片
を用い、ガラス転移温度以下の膨張係数を求めた。 （３）バリ長さ：３０μｍ厚のスリットへの流出長を、
１８０℃、７０kg/cm2の条件で測定した。 （４）耐はんだリフロー性：６mm角の素子を用いた２mm
ｔのフラットパッケージを使用し、８５℃、８５％ＲＨ
の条件で所定時間吸湿させ、２１５℃のＶＰＳリフロー
にかけて、クラックが発生するまでの吸湿時間を測定し
た。時間が長い程、耐リフロー性は強い。
する。 （１）スパイラルフロー：ＥＭＭＩ−１−６６の金型を
用い、１８０℃、７０kg/cm2で成形した時の流動長さを
測定した。 （２）膨張係数：１７０℃で６時間後硬化させた試験片
を用い、ガラス転移温度以下の膨張係数を求めた。 （３）バリ長さ：３０μｍ厚のスリットへの流出長を、
１８０℃、７０kg/cm2の条件で測定した。 （４）耐はんだリフロー性：６mm角の素子を用いた２mm
ｔのフラットパッケージを使用し、８５℃、８５％ＲＨ
の条件で所定時間吸湿させ、２１５℃のＶＰＳリフロー
にかけて、クラックが発生するまでの吸湿時間を測定し
た。時間が長い程、耐リフロー性は強い。
【００１４】比較例１は球形シリカの量が少ないため、
充填剤量が７０vol.％と少ないため膨張係数が大きく耐
リフロー性も悪い。比較例２は角型シリカ単独のため充
填量はさらに６５vol.％と少なく、比較例１よりも悪く
なっている。また比較例３は１０〜３０μｍの粒子が多
いため充填量が少なく、さらに比表面積の小さいシリカ
を使用しているために、バリも多く発生している。これ
に対し実施例はいずれも、高充填が可能なため膨張係数
が小さく、かつ耐リフロー性も良好である。
充填剤量が７０vol.％と少ないため膨張係数が大きく耐
リフロー性も悪い。比較例２は角型シリカ単独のため充
填量はさらに６５vol.％と少なく、比較例１よりも悪く
なっている。また比較例３は１０〜３０μｍの粒子が多
いため充填量が少なく、さらに比表面積の小さいシリカ
を使用しているために、バリも多く発生している。これ
に対し実施例はいずれも、高充填が可能なため膨張係数
が小さく、かつ耐リフロー性も良好である。
【００１５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば膨張
係数が小さくすることができ、耐はんだリフロー性に優
れた封止材組成物の提供が可能になった。
係数が小さくすることができ、耐はんだリフロー性に優
れた封止材組成物の提供が可能になった。
Claims (1)
- 【請求項１】 （ａ）粘度２poise 以下のエポキシ樹脂
および（ｂ）最大粒径１４９μｍで１０〜３０μｍの粒
子の含有量が２〜２０％、また比表面積が３ｍ2/ｇ以上
であると同時に、少なくとも４４μｍ以上の粒子のうち
５０％以上が球形である充填剤からなり、硬化物の線膨
張係数が１．２×１０-5〜０．５×１０-5／℃であるこ
とを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1796592A JPH05218240A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1796592A JPH05218240A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218240A true JPH05218240A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=11958455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1796592A Pending JPH05218240A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218240A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100302537B1 (ko) * | 1997-06-27 | 2001-11-22 | 가네꼬 히사시 | 반도체장치 |
| KR100497456B1 (ko) * | 1996-12-19 | 2005-09-26 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 에폭시수지조성물 |
-
1992
- 1992-02-04 JP JP1796592A patent/JPH05218240A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100497456B1 (ko) * | 1996-12-19 | 2005-09-26 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 에폭시수지조성물 |
| KR100302537B1 (ko) * | 1997-06-27 | 2001-11-22 | 가네꼬 히사시 | 반도체장치 |
| US6396159B1 (en) | 1997-06-27 | 2002-05-28 | Nec Corporation | Semiconductor device |
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