JPH0521695A - リードフレーム、その製造方法及びそのリードフレームを用いた電子制御装置の製造方法 - Google Patents
リードフレーム、その製造方法及びそのリードフレームを用いた電子制御装置の製造方法Info
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- JPH0521695A JPH0521695A JP3172839A JP17283991A JPH0521695A JP H0521695 A JPH0521695 A JP H0521695A JP 3172839 A JP3172839 A JP 3172839A JP 17283991 A JP17283991 A JP 17283991A JP H0521695 A JPH0521695 A JP H0521695A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】樹脂封止後にダムバーを除去する際に、ポンチ
を用いることなくダムバーを除去できるようにする。 【構成】リードフレーム１は、リードフレーム本体１ａ
及びこのリードフレーム本体１と別体のダムバー６から
構成されている。リードフレーム本体１ａは、ダイパッ
ド３、インナーリード４及びアウターリード５をそれぞ
れ備えているが、ダムバーを備えていないものであり、
例えば銅合金または４２Ｎｉ−Ｆｅ合金等の金属板を用
いてエッチングもしくはスタンピングにより形成され
る。また、ダムバー６はリードフレーム本体１ａとは別
体に絶縁性有機樹脂７から形成され、リードフレーム本
体１ａの所定位置に配設されている。このダムバー６
は、半導体素子２を搭載して樹脂封止した後に、専用剥
離液により除去される。
を用いることなくダムバーを除去できるようにする。 【構成】リードフレーム１は、リードフレーム本体１ａ
及びこのリードフレーム本体１と別体のダムバー６から
構成されている。リードフレーム本体１ａは、ダイパッ
ド３、インナーリード４及びアウターリード５をそれぞ
れ備えているが、ダムバーを備えていないものであり、
例えば銅合金または４２Ｎｉ−Ｆｅ合金等の金属板を用
いてエッチングもしくはスタンピングにより形成され
る。また、ダムバー６はリードフレーム本体１ａとは別
体に絶縁性有機樹脂７から形成され、リードフレーム本
体１ａの所定位置に配設されている。このダムバー６
は、半導体素子２を搭載して樹脂封止した後に、専用剥
離液により除去される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置等の電子制
御装置の組み立て用部材であるリードフレーム、その製
造方法及びそのリードフレームを用いた電子制御装置の
製造方法に関するものである。
御装置の組み立て用部材であるリードフレーム、その製
造方法及びそのリードフレームを用いた電子制御装置の
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置等の電子制御装置は、
リードフレームに半導体素子等の電子制御部品を搭載し
た後、この電子制御部品とリードフレームのリードの一
部とを樹脂により封止してパッケージングすることによ
り形成されていることが多い。図６に示すように、従来
のリードフレーム１は、例えば銅合金または４２Ｎｉ−
Ｆｅ合金等の金属でエッチングもしくはスタンピングに
より形成され、半導体素子等の電子制御部品２を搭載す
るダイパッド３、このダイパッド３上の電子制御部品の
各電極と電気的に接続される多数のインナーリード４お
よびこれらのインナーリード４に連続して形成され、外
部の電子制御回路と電気的に接続されるアウターリード
５を備えている。
リードフレームに半導体素子等の電子制御部品を搭載し
た後、この電子制御部品とリードフレームのリードの一
部とを樹脂により封止してパッケージングすることによ
り形成されていることが多い。図６に示すように、従来
のリードフレーム１は、例えば銅合金または４２Ｎｉ−
Ｆｅ合金等の金属でエッチングもしくはスタンピングに
より形成され、半導体素子等の電子制御部品２を搭載す
るダイパッド３、このダイパッド３上の電子制御部品の
各電極と電気的に接続される多数のインナーリード４お
よびこれらのインナーリード４に連続して形成され、外
部の電子制御回路と電気的に接続されるアウターリード
５を備えている。
【０００３】更に、樹脂封止時にモールド封止ライン近
傍からの樹脂の流れを止めるためにダムバー６が形成さ
れており、このダムバー６はリードフレーム１を形成す
る際に、リードフレーム１の一部分としてリードフレー
ムのリード部４，５と一体に同時に形成される。
傍からの樹脂の流れを止めるためにダムバー６が形成さ
れており、このダムバー６はリードフレーム１を形成す
る際に、リードフレーム１の一部分としてリードフレー
ムのリード部４，５と一体に同時に形成される。
【０００４】ところで、近年電子制御部品の高密度実装
化が進んでおり、それに伴い年々パッケージサイズの小
型化と多ピン化が進み、半導体組立用部材としてのリー
ドフレーム１においても樹脂のモールド封止ラインから
ダムバーとパッケージラインとはますます接近するよう
になってきている。また、リードフレーム１におけるア
ウターリード５のピッチも、０.６５、０.５、０.４、
０.３mmと、年々狭くなる傾向にあり、またアウターリ
ード５の板厚も０.２５〜０.０７mmと、薄くなってきて
いる。
化が進んでおり、それに伴い年々パッケージサイズの小
型化と多ピン化が進み、半導体組立用部材としてのリー
ドフレーム１においても樹脂のモールド封止ラインから
ダムバーとパッケージラインとはますます接近するよう
になってきている。また、リードフレーム１におけるア
ウターリード５のピッチも、０.６５、０.５、０.４、
０.３mmと、年々狭くなる傾向にあり、またアウターリ
ード５の板厚も０.２５〜０.０７mmと、薄くなってきて
いる。
【０００５】従来、ダムバー６はリードフレーム１のダ
イパッド３上に半導体素子２を搭載し樹脂封止を行った
後にダムバー切断用ポンチ（以下、単にポンチという）
を用いて切断除去されるようになっているが、アウター
リード５の幅もパッケージの多ピン化に伴い狭くなって
きており、現在では幅が０.３〜０.１mmのアウターリー
ド５が製造されてきているため、ダムバー６の切断には
０.２５〜０.０８mmとかなり薄肉のポンチが必要となっ
ている。
イパッド３上に半導体素子２を搭載し樹脂封止を行った
後にダムバー切断用ポンチ（以下、単にポンチという）
を用いて切断除去されるようになっているが、アウター
リード５の幅もパッケージの多ピン化に伴い狭くなって
きており、現在では幅が０.３〜０.１mmのアウターリー
ド５が製造されてきているため、ダムバー６の切断には
０.２５〜０.０８mmとかなり薄肉のポンチが必要となっ
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな薄肉のポンチを用いてダムバー６を切断する方法で
は、リードフレーム１におけるアウターリード５の狭ピ
ッチ化に伴い、ポンチの更なる薄肉化が要求される。こ
の要求に応えるために、ポンチを更に薄くすると、ダム
バー切断時にポンチに“欠け”が起こり易くなり、ポン
チの寿命が短いものとなってしまう。その上、今後ます
ますアウターリード５の狭ピッチ化が進んでいくと、ポ
ンチによるダムバー６の切断自体が大変困難なものにな
ってくる。また、アウターリード５の狭ピッチ化は、樹
脂封止の際、樹脂の硬化収縮の影響によるアウターリー
ド５の導出位置の“基準の位置”よりのずれを発生し易
くし、その結果ポンチによるダムバー６の切断の際、切
断不良が発生するという問題も生じる。特にこの切断不
良は、パッケージサイズが大きなもの程、顕著なものと
なっている。
うな薄肉のポンチを用いてダムバー６を切断する方法で
は、リードフレーム１におけるアウターリード５の狭ピ
ッチ化に伴い、ポンチの更なる薄肉化が要求される。こ
の要求に応えるために、ポンチを更に薄くすると、ダム
バー切断時にポンチに“欠け”が起こり易くなり、ポン
チの寿命が短いものとなってしまう。その上、今後ます
ますアウターリード５の狭ピッチ化が進んでいくと、ポ
ンチによるダムバー６の切断自体が大変困難なものにな
ってくる。また、アウターリード５の狭ピッチ化は、樹
脂封止の際、樹脂の硬化収縮の影響によるアウターリー
ド５の導出位置の“基準の位置”よりのずれを発生し易
くし、その結果ポンチによるダムバー６の切断の際、切
断不良が発生するという問題も生じる。特にこの切断不
良は、パッケージサイズが大きなもの程、顕著なものと
なっている。
【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、その目的は、樹脂封止後にダムバーを
除去する際に、ポンチを用いることなくダムバーを除去
することができるリードフレーム、その製造方法及びそ
のリードフレームを用いた電子制御装置の製造方法を提
供することである。
たものであって、その目的は、樹脂封止後にダムバーを
除去する際に、ポンチを用いることなくダムバーを除去
することができるリードフレーム、その製造方法及びそ
のリードフレームを用いた電子制御装置の製造方法を提
供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めに、請求項１の発明は、半導体素子等の電子制御部品
を搭載するためのダイパッド、この電子制御部品の電極
と電気的に接続されるインナーリード及び外部電子制御
回路に接続されるアウターリードを備えた金属からなる
リードフレーム本体と、このリードフレーム本体に設け
られ、写真現像可能な絶縁性有機樹脂からなるダムバー
とから構成されている。
めに、請求項１の発明は、半導体素子等の電子制御部品
を搭載するためのダイパッド、この電子制御部品の電極
と電気的に接続されるインナーリード及び外部電子制御
回路に接続されるアウターリードを備えた金属からなる
リードフレーム本体と、このリードフレーム本体に設け
られ、写真現像可能な絶縁性有機樹脂からなるダムバー
とから構成されている。
【０００９】また、請求項２の発明は、請求項１記載の
リードフレームを製造する方法であって、前記リードフ
レーム本体に写真現像可能な絶縁性有機樹脂をラミネー
トした後、この絶縁性有機樹脂の前記ダムバー形成位置
をマスキングしかつ露光現像することにより、絶縁性有
機樹脂によりダムバーを形成することを特徴としてい
る。
リードフレームを製造する方法であって、前記リードフ
レーム本体に写真現像可能な絶縁性有機樹脂をラミネー
トした後、この絶縁性有機樹脂の前記ダムバー形成位置
をマスキングしかつ露光現像することにより、絶縁性有
機樹脂によりダムバーを形成することを特徴としてい
る。
【００１０】更に、請求項３の発明は、請求項１記載の
リードフレームを用いて半導体装置等の電子制御装置を
製造する方法であって、前記リードフレームに半導体素
子等の電子制御部品を搭載した後、該電子制御部品を樹
脂により封止し、その後前記絶縁性有機樹脂からなるダ
ムバーを化学薬品により除去することを特徴としてい
る。
リードフレームを用いて半導体装置等の電子制御装置を
製造する方法であって、前記リードフレームに半導体素
子等の電子制御部品を搭載した後、該電子制御部品を樹
脂により封止し、その後前記絶縁性有機樹脂からなるダ
ムバーを化学薬品により除去することを特徴としてい
る。
【００１１】
【作用】このような構成をした本発明においては、写真
現像可能な絶縁性有機樹脂をダムバーとして用い、この
絶縁性有機樹脂を化学薬品で除去するようにしているた
め、従来のようなポンチによるダムバー切断工程を行わ
なくても、ダムバーを除去することができるようにな
る。
現像可能な絶縁性有機樹脂をダムバーとして用い、この
絶縁性有機樹脂を化学薬品で除去するようにしているた
め、従来のようなポンチによるダムバー切断工程を行わ
なくても、ダムバーを除去することができるようにな
る。
【００１２】また本発明においては、写真製版技術を用
いているため多種多様なリードフレームに対して従来の
リードフレームよりも簡単・迅速に対応でき、多品種少
ロットの製品群により有効なものとなる。
いているため多種多様なリードフレームに対して従来の
リードフレームよりも簡単・迅速に対応でき、多品種少
ロットの製品群により有効なものとなる。
【００１３】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例について
説明する。なお、前述の従来のリードフレームと同じ構
成要素には同じ符号を付すことにより、その詳細な説明
は省略する。図１は本発明のリードフレームの一実施例
を示す平面図である。図１に示すように、本実施例のリ
ードフレーム１は、リードフレーム本体１ａ及びこのリ
ードフレーム本体１と別体のダムバー６からなってい
る。リードフレーム本体１ａは、前述の従来のリードフ
レームと同様にダイパッド３、インナーリード４及びア
ウターリード５をそれぞれ備えているが、ダムバーは備
えていなく、従来のリードフレームと同様の材料でかつ
同様の製造方法で形成される。またダムバー６は、リー
ドフレーム本体１ａとは別体に形成され、絶縁性有機樹
脂７により形成されている。
説明する。なお、前述の従来のリードフレームと同じ構
成要素には同じ符号を付すことにより、その詳細な説明
は省略する。図１は本発明のリードフレームの一実施例
を示す平面図である。図１に示すように、本実施例のリ
ードフレーム１は、リードフレーム本体１ａ及びこのリ
ードフレーム本体１と別体のダムバー６からなってい
る。リードフレーム本体１ａは、前述の従来のリードフ
レームと同様にダイパッド３、インナーリード４及びア
ウターリード５をそれぞれ備えているが、ダムバーは備
えていなく、従来のリードフレームと同様の材料でかつ
同様の製造方法で形成される。またダムバー６は、リー
ドフレーム本体１ａとは別体に形成され、絶縁性有機樹
脂７により形成されている。
【００１４】次に、本実施例のリードフレーム１の製造
方法について説明する。図２は本実施例のリードフレー
ムの製造工程を説明するための説明補助図、図３は本実
施例のリードフレームの製造工程図、図４は本実施例の
リードフレームの製造工程におけるラミネート後のアウ
ターリード付近の断面図である。図２及び図３（ａ）に
示すように、リードフレーム本体１ａを、板厚０.１５m
mの４２Ｎｉ−Ｆｅ合金を用いてフォトファブリケーシ
ョンにより製版及びエッチングすることにより形成す
る。その場合、インナーリード４のばらつきを抑えるた
めに、初めインナーリード４の先端を連結した状態で形
成し、その後然るべき工程でその連結部分を切断するこ
とによりリードフレーム本体１ａを形成する。なお、リ
ードフレーム本体１ａの材料及び板厚は前記のものに限
るものではなく、例えば銅合金等を用いることも可能で
ある。
方法について説明する。図２は本実施例のリードフレー
ムの製造工程を説明するための説明補助図、図３は本実
施例のリードフレームの製造工程図、図４は本実施例の
リードフレームの製造工程におけるラミネート後のアウ
ターリード付近の断面図である。図２及び図３（ａ）に
示すように、リードフレーム本体１ａを、板厚０.１５m
mの４２Ｎｉ−Ｆｅ合金を用いてフォトファブリケーシ
ョンにより製版及びエッチングすることにより形成す
る。その場合、インナーリード４のばらつきを抑えるた
めに、初めインナーリード４の先端を連結した状態で形
成し、その後然るべき工程でその連結部分を切断するこ
とによりリードフレーム本体１ａを形成する。なお、リ
ードフレーム本体１ａの材料及び板厚は前記のものに限
るものではなく、例えば銅合金等を用いることも可能で
ある。
【００１５】次に図２及び図３（ｂ）に示すように、リ
ードフレーム本体１ａの両面にラミネーターを用いてフ
ィルム形状の写真現像型の絶縁性有機樹脂７である写真
現像型フィルム状エッチングレジスト（例えば、日立化
成製「フォテック」）をラミネートする。このとき、図
４に示すようにフィルム状の絶縁性有機樹脂７は、ラミ
ネート時の圧力で互いに隣り合うアウターリード５間の
空間Ａに入り込み、その空間Ａを埋める。なお、本実施
例では絶縁性有機材料７として写真現像型フィルム状エ
ッチングレジストを用いているが、本発明はダムバー形
成絶縁性有機樹脂７としてフィルム状エッチングレジス
トに限定するものではなく、他の絶縁性有機材料を用い
ることができる。
ードフレーム本体１ａの両面にラミネーターを用いてフ
ィルム形状の写真現像型の絶縁性有機樹脂７である写真
現像型フィルム状エッチングレジスト（例えば、日立化
成製「フォテック」）をラミネートする。このとき、図
４に示すようにフィルム状の絶縁性有機樹脂７は、ラミ
ネート時の圧力で互いに隣り合うアウターリード５間の
空間Ａに入り込み、その空間Ａを埋める。なお、本実施
例では絶縁性有機材料７として写真現像型フィルム状エ
ッチングレジストを用いているが、本発明はダムバー形
成絶縁性有機樹脂７としてフィルム状エッチングレジス
トに限定するものではなく、他の絶縁性有機材料を用い
ることができる。
【００１６】次に、図２及び図３（ｃ）に示すように、
露光用マスク８にて絶縁性有機樹脂７のダムバー形成位
置をマスキングし、その後露光する。次いで、図３
（ｄ）に示すように専用の現像用アルカリ溶液（１重量
％無水炭酸ナトリウム水溶液）により現像を行い、その
後洗浄工程を経て所定の位置にダムバー６を形成する。
露光用マスク８にて絶縁性有機樹脂７のダムバー形成位
置をマスキングし、その後露光する。次いで、図３
（ｄ）に示すように専用の現像用アルカリ溶液（１重量
％無水炭酸ナトリウム水溶液）により現像を行い、その
後洗浄工程を経て所定の位置にダムバー６を形成する。
【００１７】次に、同図（ｅ）に示すようにインナーリ
ード４におけるワイヤーボンディング対応部分に所定の
めっき（例えば銀めっきや金めっき等）９を施す。この
とき、本実施例では先端カットタイプのリードフレーム
本体１ａを用いているので、この段階でインナーリード
４の先端の連結部を切断してインナーリード４を互いに
分離する。その後、従来の通常工程であるダイパッド３
を下降させるディプレスを行うことにより、本実施例の
リードフレーム１を形成する。
ード４におけるワイヤーボンディング対応部分に所定の
めっき（例えば銀めっきや金めっき等）９を施す。この
とき、本実施例では先端カットタイプのリードフレーム
本体１ａを用いているので、この段階でインナーリード
４の先端の連結部を切断してインナーリード４を互いに
分離する。その後、従来の通常工程であるダイパッド３
を下降させるディプレスを行うことにより、本実施例の
リードフレーム１を形成する。
【００１８】次に、図５を用いて本実施例のリードフレ
ーム１に半導体素子等の電子制御部品を実装するための
工程について説明する。図５（ａ）に示すように、リー
ドフレーム１のダイパッド３上に半導体素子２を、エポ
キシ系のダイボンディングペースト１０を用いてダイボ
ンディングする。硬化条件は１５０℃、１０分とした。
その後、金ワイヤー１１にて半導体素子２の各電極とイ
ンナーリード４とをワイヤボンディングを行う。ボンデ
ィング時には、ヒートコマの温度を２５０℃に設定する
必要があるため、本実施例で用いた絶縁有機樹脂７であ
るフィルム状エッチングレジストでは、耐熱信頼性的に
問題がある。そのため本実施例では、ダムバー６形成部
が固定される位置のヒートコマ部を図７に示すように加
工することで、ダムバー部に直接熱が伝わらないように
工夫をした。次に、同図（ｂ）に示すようにトランスフ
ァーモールドマシーン（不図示）により、１７０℃にて
モールド樹脂１２で樹脂封止を行うことにより、パッケ
ージ１３を形成する。
ーム１に半導体素子等の電子制御部品を実装するための
工程について説明する。図５（ａ）に示すように、リー
ドフレーム１のダイパッド３上に半導体素子２を、エポ
キシ系のダイボンディングペースト１０を用いてダイボ
ンディングする。硬化条件は１５０℃、１０分とした。
その後、金ワイヤー１１にて半導体素子２の各電極とイ
ンナーリード４とをワイヤボンディングを行う。ボンデ
ィング時には、ヒートコマの温度を２５０℃に設定する
必要があるため、本実施例で用いた絶縁有機樹脂７であ
るフィルム状エッチングレジストでは、耐熱信頼性的に
問題がある。そのため本実施例では、ダムバー６形成部
が固定される位置のヒートコマ部を図７に示すように加
工することで、ダムバー部に直接熱が伝わらないように
工夫をした。次に、同図（ｂ）に示すようにトランスフ
ァーモールドマシーン（不図示）により、１７０℃にて
モールド樹脂１２で樹脂封止を行うことにより、パッケ
ージ１３を形成する。
【００１９】次に、同図（ｃ）に示すようにこのパッケ
ージ１３を４.０重量％NaOH水溶液からなる専用剥離液
１４中に浸漬して写真現像型の絶縁性有機樹脂７からな
るダムバー６を除去する。剥離はスプレー式で行うこと
も可能である。ダムバー６を除去した後、パッケージ１
３に対して純水を用いてスプレー方式で洗浄を十分に行
う。洗浄後、同図（ｄ）に示すようにクリーンオーブン
により８０℃の温度で６０分間乾燥工程を行うことによ
り、本実施例のリードフレーム１を用いたパッケージ製
造工程が終了する。
ージ１３を４.０重量％NaOH水溶液からなる専用剥離液
１４中に浸漬して写真現像型の絶縁性有機樹脂７からな
るダムバー６を除去する。剥離はスプレー式で行うこと
も可能である。ダムバー６を除去した後、パッケージ１
３に対して純水を用いてスプレー方式で洗浄を十分に行
う。洗浄後、同図（ｄ）に示すようにクリーンオーブン
により８０℃の温度で６０分間乾燥工程を行うことによ
り、本実施例のリードフレーム１を用いたパッケージ製
造工程が終了する。
【００２０】このように本実施例のリードフレームを用
いたパッケージの製造方法においては、写真現像型の絶
縁性有機樹脂７からなるダムバー６を専用剥離液１４で
除去することになり、従来のリードフレームのように、
ダムバー６を除去する際ポンチを用いなくても済むよう
になる。
いたパッケージの製造方法においては、写真現像型の絶
縁性有機樹脂７からなるダムバー６を専用剥離液１４で
除去することになり、従来のリードフレームのように、
ダムバー６を除去する際ポンチを用いなくても済むよう
になる。
【００２１】こうして、本実施例のリードフレーム１を
用いれば、リードフレーム１の多ピン化がますます進ん
でも同様の工程、すなわちダムバー６を専用剥離液１４
で除去する工程で対応でき、ダムバー除去のためのポン
チは一切不要となる。したがって、ダムバー切断の際に
生じる、ポンチの、欠け、折れ、切断不良等の問題を完
全に回避することができる。更に、本実施例においては
写真製版技術を用いているため、ダムバー６を形成する
にあたり、リードフレーム１の形状に対応して露光用マ
スク８を変更するのみで、種々のダムバー６を形成する
ことができる。したがって、リードフレームに対する小
量多品種の現在のトレンドに確実に合致させることがで
きるようになる。
用いれば、リードフレーム１の多ピン化がますます進ん
でも同様の工程、すなわちダムバー６を専用剥離液１４
で除去する工程で対応でき、ダムバー除去のためのポン
チは一切不要となる。したがって、ダムバー切断の際に
生じる、ポンチの、欠け、折れ、切断不良等の問題を完
全に回避することができる。更に、本実施例においては
写真製版技術を用いているため、ダムバー６を形成する
にあたり、リードフレーム１の形状に対応して露光用マ
スク８を変更するのみで、種々のダムバー６を形成する
ことができる。したがって、リードフレームに対する小
量多品種の現在のトレンドに確実に合致させることがで
きるようになる。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のリードフレーム及びその製造方法によれば、ポンチが
不要となるので、ポンチの、欠けや折れ等の問題を完全
に回避できるようになる。また、ポンチによるダムバー
切断工程がなくなるので、切断時のアウターリードの変
形や異形等の切断不良を防止することができる。更に、
本発明によれば写真製版技術を用いているため多種多様
なリードフレームに対して従来のリードフレームよりも
簡単・迅速に対応でき、多品種少ロットの製品群により
有効なものとなる。
のリードフレーム及びその製造方法によれば、ポンチが
不要となるので、ポンチの、欠けや折れ等の問題を完全
に回避できるようになる。また、ポンチによるダムバー
切断工程がなくなるので、切断時のアウターリードの変
形や異形等の切断不良を防止することができる。更に、
本発明によれば写真製版技術を用いているため多種多様
なリードフレームに対して従来のリードフレームよりも
簡単・迅速に対応でき、多品種少ロットの製品群により
有効なものとなる。
【図１】本発明のリードフレームの一実施例を示す平面
図である。
図である。
【図２】この実施例のリードフレームの製造工程を説明
する説明補助図である。
する説明補助図である。
【図３】この実施例のリードフレームの製造工程を示す
図である。
図である。
【図４】このリードフレームの製造工程におけるラミネ
ート後のアウターリード付近の断面図である。
ート後のアウターリード付近の断面図である。
【図５】この実施例のリードフレームを用いて電子制御
部品を実装するための実装工程図である。
部品を実装するための実装工程図である。
【図６】従来のリードフレームの平面図である。
【図７】ボンディング時に用いたヒートコマの形状を示
す図である。
す図である。
１…リードフレーム、１ａ…リードフレーム本体、２…
半導体素子、３…ダイパッド、４…インナーリード、５
…アウターリード、６…ダムバー、７…絶縁性有機樹
脂、８…露光用マスク、９…銀めっき部、１０…ダイボ
ンディングペースト、１１…金ワイヤー、１２…モール
ド樹脂、１３…パッケージ、１４…剥離液、１５…ヒー
トコマ、１６…溝加工部
半導体素子、３…ダイパッド、４…インナーリード、５
…アウターリード、６…ダムバー、７…絶縁性有機樹
脂、８…露光用マスク、９…銀めっき部、１０…ダイボ
ンディングペースト、１１…金ワイヤー、１２…モール
ド樹脂、１３…パッケージ、１４…剥離液、１５…ヒー
トコマ、１６…溝加工部
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体素子等の電子制御部品を搭載する
ためのダイパッド、この電子制御部品の電極と電気的に
接続されるインナーリード及び外部電子制御回路に接続
されるアウターリードを備えた金属からなるリードフレ
ーム本体と、このリードフレーム本体に設けられ、写真
現像可能な絶縁性有機樹脂からなるダムバーとから構成
されていることを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 請求項１記載のリードフレームを製造す
る方法であって、前記リードフレーム本体に写真現像可
能な絶縁性有機樹脂をラミネートした後、この絶縁性有
機樹脂の前記ダムバー形成位置をマスキングしかつ露光
現像することにより、絶縁性有機樹脂によりダムバーを
形成することを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載のリードフレームを用いて
半導体装置等の電子制御装置を製造する方法であって、
前記リードフレームに半導体素子等の電子制御部品を搭
載した後、該電子制御部品を樹脂により封止し、その後
前記絶縁性有機樹脂からなるダムバーを化学薬品により
除去することを特徴とするリードフレームを用いた電子
制御装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3172839A JPH0521695A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | リードフレーム、その製造方法及びそのリードフレームを用いた電子制御装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3172839A JPH0521695A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | リードフレーム、その製造方法及びそのリードフレームを用いた電子制御装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521695A true JPH0521695A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15949291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3172839A Pending JPH0521695A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | リードフレーム、その製造方法及びそのリードフレームを用いた電子制御装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521695A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08330502A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレームおよびその製造方法 |
| WO1998020552A1 (en) * | 1996-11-05 | 1998-05-14 | Gcb Technologies, Llc | Improved leadframe structure and process for packaging integrated circuits |
| CN1079169C (zh) * | 1995-08-30 | 2002-02-13 | 三星电子株式会社 | 半导体芯片封装件的制造方法 |
| US6534846B1 (en) * | 1998-11-12 | 2003-03-18 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Lead frame for semiconductor device and semiconductor device using same |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP3172839A patent/JPH0521695A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08330502A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレームおよびその製造方法 |
| CN1079169C (zh) * | 1995-08-30 | 2002-02-13 | 三星电子株式会社 | 半导体芯片封装件的制造方法 |
| WO1998020552A1 (en) * | 1996-11-05 | 1998-05-14 | Gcb Technologies, Llc | Improved leadframe structure and process for packaging integrated circuits |
| US5939775A (en) * | 1996-11-05 | 1999-08-17 | Gcb Technologies, Llc | Leadframe structure and process for packaging intergrated circuits |
| US6534846B1 (en) * | 1998-11-12 | 2003-03-18 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Lead frame for semiconductor device and semiconductor device using same |
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