JPH05214587A - 金属ストリップに電気めっき処理を施す方法 - Google Patents
金属ストリップに電気めっき処理を施す方法Info
- Publication number
- JPH05214587A JPH05214587A JP4275727A JP27572792A JPH05214587A JP H05214587 A JPH05214587 A JP H05214587A JP 4275727 A JP4275727 A JP 4275727A JP 27572792 A JP27572792 A JP 27572792A JP H05214587 A JPH05214587 A JP H05214587A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- strip
- current
- conductive roller
- metal
- anode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/22—Electroplating: Baths therefor from solutions of zinc
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
- C25D7/0657—Conducting rolls
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属ストリップの表面に、付着性と凝集性が
良好で、例えば加熱処理の間にも劣化しない電解金属析
出層、特に電気亜鉛めっき層を形成する方法を提供す
る。 【構成】 ストリップを少なくとも一つの電解セル浴に
通過させ、二つの金属層をストリップの表面上に連続的
に析出させるが、この場合、電解セルに供給される電流
は、ストリップの表面での電流密度の平均値が、析出す
る金属のイオンの限界拡散電流と呼ばれる値よりも小さ
くなるように調節される。さらに、第一の金属層が形成
される間、限界拡散電流を越える局部的な過電流がスト
リップの表面で発生しないように、電流が調節される。
良好で、例えば加熱処理の間にも劣化しない電解金属析
出層、特に電気亜鉛めっき層を形成する方法を提供す
る。 【構成】 ストリップを少なくとも一つの電解セル浴に
通過させ、二つの金属層をストリップの表面上に連続的
に析出させるが、この場合、電解セルに供給される電流
は、ストリップの表面での電流密度の平均値が、析出す
る金属のイオンの限界拡散電流と呼ばれる値よりも小さ
くなるように調節される。さらに、第一の金属層が形成
される間、限界拡散電流を越える局部的な過電流がスト
リップの表面で発生しないように、電流が調節される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、金属ストリップに電気
めっき処理を施すための改良された方法に関する。本発
明は特に、ストリップ上へ亜鉛被覆または析出を形成す
るのに適している。
めっき処理を施すための改良された方法に関する。本発
明は特に、ストリップ上へ亜鉛被覆または析出を形成す
るのに適している。
【0002】
【従来の技術】少なくとも一つの電解セルの浴にストリ
ップを通過させることによってストリップ上に亜鉛被覆
を形成する方法が知られていて、その場合ストリップは
カソードを構成する。このセルには調節可能な電流が供
給される。亜鉛の析出を形成するための条件は、特にス
トリップの表面での電流密度に依存する。電流密度には
「亜鉛イオンの限界拡散電流」と呼ばれる限界値が存在
し、そのために析出物は、その巨視的形態が当業者によ
って「燃焼析出(burnt deposit)」と呼ばれているデ
ンドライト形状に結晶化する。さらに、その値の電流密
度においては水素の放出が起き、その一部はストリップ
によって吸収される。この水素の放出はpHの局部的変
化による水酸化亜鉛Zn(OH)2の形成をもたらし、それ
はストリップと亜鉛析出物の間に固定される。この場
合、塗装のような、引き続きストリップ上で行われる処
理によってストリップは劣化する。
ップを通過させることによってストリップ上に亜鉛被覆
を形成する方法が知られていて、その場合ストリップは
カソードを構成する。このセルには調節可能な電流が供
給される。亜鉛の析出を形成するための条件は、特にス
トリップの表面での電流密度に依存する。電流密度には
「亜鉛イオンの限界拡散電流」と呼ばれる限界値が存在
し、そのために析出物は、その巨視的形態が当業者によ
って「燃焼析出(burnt deposit)」と呼ばれているデ
ンドライト形状に結晶化する。さらに、その値の電流密
度においては水素の放出が起き、その一部はストリップ
によって吸収される。この水素の放出はpHの局部的変
化による水酸化亜鉛Zn(OH)2の形成をもたらし、それ
はストリップと亜鉛析出物の間に固定される。この場
合、塗装のような、引き続きストリップ上で行われる処
理によってストリップは劣化する。
【0003】電解セルに供給される電流は通常、ストリ
ップの表面で上述の限界値よりも小さい電流密度が得ら
れるように調節される。電気めっき処理に先立って、ス
トリップを準備するための処理、特に脱脂処理を含む処
理が行われる。しかし、これらの予備処理にもかかわら
ず、しばしばストリップの表面に不純物が残り、そのた
め電流線の偏向が起き、これらの不純物の周りに過電流
領域が生じる。これらの領域においては電流密度は限界
拡散電流に達し、あるいは実際にそれを越え、それによ
って上述の、ストリップの表面での水素の吸収とそこへ
の水酸化亜鉛の固定という現象が生じる。
ップの表面で上述の限界値よりも小さい電流密度が得ら
れるように調節される。電気めっき処理に先立って、ス
トリップを準備するための処理、特に脱脂処理を含む処
理が行われる。しかし、これらの予備処理にもかかわら
ず、しばしばストリップの表面に不純物が残り、そのた
め電流線の偏向が起き、これらの不純物の周りに過電流
領域が生じる。これらの領域においては電流密度は限界
拡散電流に達し、あるいは実際にそれを越え、それによ
って上述の、ストリップの表面での水素の吸収とそこへ
の水酸化亜鉛の固定という現象が生じる。
【0004】この場合、亜鉛被覆の付着性の低下に加え
て、ストリップが、例えば被覆されたストリップを覆う
塗装層を重合させるための所期の加熱処理を引き続いて
受けるときに、被覆の凝集力の微視的な低下も観察され
る。電気めっき処理の間にストリップの表面に吸収され
た水素は加熱処理の間に放出され、それによってストリ
ップの被覆の表面に凹凸が形成される。
て、ストリップが、例えば被覆されたストリップを覆う
塗装層を重合させるための所期の加熱処理を引き続いて
受けるときに、被覆の凝集力の微視的な低下も観察され
る。電気めっき処理の間にストリップの表面に吸収され
た水素は加熱処理の間に放出され、それによってストリ
ップの被覆の表面に凹凸が形成される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は特に、
平坦な製品またはストリップの表面に、付着性と凝集性
が良好で、例えば加熱処理の間にも劣化しない電解金属
析出層を形成することである。
平坦な製品またはストリップの表面に、付着性と凝集性
が良好で、例えば加熱処理の間にも劣化しない電解金属
析出層を形成することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的に対して、本
発明の主題は、金属ストリップに電気めっき処理を施す
ための方法であって、ストリップ上に析出する金属のイ
オンの溶液を含有しているとともに、カソードを形成し
て前記ストリップと接触する導電性ローラと各々のロー
ラの近傍に設けられた少なくとも一つのアノードとを備
えた少なくとも一つの電解セル浴をストリップが通過
し、各々の導電性ローラ/アノードの対には、金属板の
表面での密度Jがイオンの限界拡散電流Jlと呼ばれる
値に達し得る又はそれを越え得る調節可能な電流Iが供
給されるタイプの方法であって、第一の導電性ローラ/
アノード対と第二の導電性ローラ/アノード対の電流I
を調節することによって析出が二段回で行われ、それに
よって一方では、それら二段回の間を通じてストリップ
の表面での電流密度の平均値Jmが限界拡散電流Jlよ
りも小さく、他方では、第一段階の間では、ストリップ
の表面上でのあらゆる地点において電流密度Jの局部的
な値が限界拡散電流Jlよりも小さい、ことを特徴とす
る方法である。
発明の主題は、金属ストリップに電気めっき処理を施す
ための方法であって、ストリップ上に析出する金属のイ
オンの溶液を含有しているとともに、カソードを形成し
て前記ストリップと接触する導電性ローラと各々のロー
ラの近傍に設けられた少なくとも一つのアノードとを備
えた少なくとも一つの電解セル浴をストリップが通過
し、各々の導電性ローラ/アノードの対には、金属板の
表面での密度Jがイオンの限界拡散電流Jlと呼ばれる
値に達し得る又はそれを越え得る調節可能な電流Iが供
給されるタイプの方法であって、第一の導電性ローラ/
アノード対と第二の導電性ローラ/アノード対の電流I
を調節することによって析出が二段回で行われ、それに
よって一方では、それら二段回の間を通じてストリップ
の表面での電流密度の平均値Jmが限界拡散電流Jlよ
りも小さく、他方では、第一段階の間では、ストリップ
の表面上でのあらゆる地点において電流密度Jの局部的
な値が限界拡散電流Jlよりも小さい、ことを特徴とす
る方法である。
【0007】第二の金属析出段階は、第一の析出を形成
するのに用いられる電流密度の平均値よりも大きい平均
値Jmの電流密度が得られるように第二の導電性ローラ
/アノード対の電流Iを調節することによって行われ
る。
するのに用いられる電流密度の平均値よりも大きい平均
値Jmの電流密度が得られるように第二の導電性ローラ
/アノード対の電流Iを調節することによって行われ
る。
【0008】第一の金属析出段階の間、ストリップの表
面での電流密度の平均値Jmが下記の関係を満足するよ
うに第一の導電性ローラ/アノード対の電流Iが調節さ
れる 10%Jl≦Jm≦40%Jl
面での電流密度の平均値Jmが下記の関係を満足するよ
うに第一の導電性ローラ/アノード対の電流Iが調節さ
れる 10%Jl≦Jm≦40%Jl
【0009】第一の金属析出段階の間に析出する金属層
は4〜6μmの厚さ、好ましくは5μmの厚さを有す
る。
は4〜6μmの厚さ、好ましくは5μmの厚さを有す
る。
【0010】第二の金属析出段階の間、ストリップの表
面での電流密度の平均値Jmが下記の関係を満足するよ
うに第二の導電性ローラ/アノード対の電流Iが調節さ
れる 50%Jl≦Jm≦90%Jl
面での電流密度の平均値Jmが下記の関係を満足するよ
うに第二の導電性ローラ/アノード対の電流Iが調節さ
れる 50%Jl≦Jm≦90%Jl
【0011】ストリップの移動速度Vは二つの金属析出
段階の間、実質的に同等である。
段階の間、実質的に同等である。
【0012】ストリップ上に析出する金属は亜鉛であ
る。
る。
【0013】本発明の第一の態様によれば、第一の金属
析出段階は、第一の電解セルの単一の第一の導電性ロー
ラ/アノード対の中でのストリップの通過に相当する。
析出段階は、第一の電解セルの単一の第一の導電性ロー
ラ/アノード対の中でのストリップの通過に相当する。
【0014】本発明の第二の態様によれば、第一の金属
析出段階は、第一の電解セルの二つの第一の導電性ロー
ラ/アノード対の中でのストリップの通過に相当する。
析出段階は、第一の電解セルの二つの第一の導電性ロー
ラ/アノード対の中でのストリップの通過に相当する。
【0015】
【実施例】本発明による方法の一実施例を、以下に、よ
り詳細に記載する。
り詳細に記載する。
【0016】本実施例においては、本発明による電気め
っき方法が、金属ストリップ上に約20μmの厚さの亜
鉛被覆を形成するために適用される。本方法のこの特定
の適用は一般に電気亜鉛めっきと呼ばれる。亜鉛被覆は
二段回で形成される。第一段階の間に5μmの厚さの亜
鉛層が析出し、第二段階の間に15μmの厚さの亜鉛層
が析出する。
っき方法が、金属ストリップ上に約20μmの厚さの亜
鉛被覆を形成するために適用される。本方法のこの特定
の適用は一般に電気亜鉛めっきと呼ばれる。亜鉛被覆は
二段回で形成される。第一段階の間に5μmの厚さの亜
鉛層が析出し、第二段階の間に15μmの厚さの亜鉛層
が析出する。
【0017】ストリップは、ストリップ上に析出させる
べき亜鉛イオンを含有する少なくとも一つの電解セルの
浴中を、40〜180m/分の速度Vで移動する。
べき亜鉛イオンを含有する少なくとも一つの電解セルの
浴中を、40〜180m/分の速度Vで移動する。
【0018】通常の電解セルは、カソードを形成して金
属ストリップと接触する導電性ローラと、各々のローラ
の近傍に設けられる少なくとも一つのアノードとを備え
ている。各々の導電性ローラ/アノード対には適当な強
度Iの電流が供給される。
属ストリップと接触する導電性ローラと、各々のローラ
の近傍に設けられる少なくとも一つのアノードとを備え
ている。各々の導電性ローラ/アノード対には適当な強
度Iの電流が供給される。
【0019】浴中の被覆金属は、アノードとストリップ
との間の電解電流が導電性ローラによってカソード電位
まで上げられることによって、電解液中で移送される。
との間の電解電流が導電性ローラによってカソード電位
まで上げられることによって、電解液中で移送される。
【0020】ストリップの表面での電解電流は密度Jを
有し、それは、析出されるべき亜鉛イオンの限界拡散電
流Jlに達することができ、あるいは実際に越えること
ができる。この限界値Jlは、浴の特性とストリップの
移動速度Vに依存する。あるいはもっと正確には、カソ
ードとアノードの間の空間での電解液の更新と浴の温度
に依存する。そのような条件の例としては、Jl=15
0A/dm2 である。工程の全段階について、電解セル
に供給される電流は、ストリップの表面での電流密度の
平均値Jmが限界電流Jlよりも小さくなるように調節
される。
有し、それは、析出されるべき亜鉛イオンの限界拡散電
流Jlに達することができ、あるいは実際に越えること
ができる。この限界値Jlは、浴の特性とストリップの
移動速度Vに依存する。あるいはもっと正確には、カソ
ードとアノードの間の空間での電解液の更新と浴の温度
に依存する。そのような条件の例としては、Jl=15
0A/dm2 である。工程の全段階について、電解セル
に供給される電流は、ストリップの表面での電流密度の
平均値Jmが限界電流Jlよりも小さくなるように調節
される。
【0021】工程の第一段階の間、第一の導電性ローラ
/アノード対の電流は、ストリップの表面での電流密度
Jがストリップのあらゆる地点において限界電流Jlよ
りも小さくなるように調節され、それによって、ストリ
ップ表面において限界電流Jlよりも大きい値の過電流
の発生が防止される。この条件は、上記の条件ととも
に、電流密度の平均値Jmが下記の関係を満足するとき
に、特に満たされる: 10%Jl≦Jm≦40%Jl
/アノード対の電流は、ストリップの表面での電流密度
Jがストリップのあらゆる地点において限界電流Jlよ
りも小さくなるように調節され、それによって、ストリ
ップ表面において限界電流Jlよりも大きい値の過電流
の発生が防止される。この条件は、上記の条件ととも
に、電流密度の平均値Jmが下記の関係を満足するとき
に、特に満たされる: 10%Jl≦Jm≦40%Jl
【0022】上述の例においては、電流は、Jm=15
A/dm2=10%Jlとなるように調節され、5μm
の厚さの第一の亜鉛析出が行われる。これらの条件下で
は、たとえ不純物がストリップの表面に残留していて
も、電流密度Jは限界拡散値Jlを越えない。その結
果、ストリップの表面での水素の吸収は起きないし、表
面への水酸化亜鉛Zn(OH)2の固定も起きない。
A/dm2=10%Jlとなるように調節され、5μm
の厚さの第一の亜鉛析出が行われる。これらの条件下で
は、たとえ不純物がストリップの表面に残留していて
も、電流密度Jは限界拡散値Jlを越えない。その結
果、ストリップの表面での水素の吸収は起きないし、表
面への水酸化亜鉛Zn(OH)2の固定も起きない。
【0023】第一の亜鉛析出段階は、例えば前述の条件
に従って調節された電流が供給される第一の導電性ロー
ラ/アノード対中にストリップを通すか、あるいは同様
の条件に従って調節された電流が供給される二つの第一
の導電性ローラ/アノード対中にストリップを通すこと
によって行われる。
に従って調節された電流が供給される第一の導電性ロー
ラ/アノード対中にストリップを通すか、あるいは同様
の条件に従って調節された電流が供給される二つの第一
の導電性ローラ/アノード対中にストリップを通すこと
によって行われる。
【0024】工程の第二段階の間に、第一の析出の上に
第二の亜鉛析出が形成され、20μmの所望の厚さまで
亜鉛被覆が完了する。この第二の析出は、第二の導電性
ローラ/アノード対の電流を調節して、ストリップの表
面での電流の平均密度Jmを第一段階でのそれよりも大
きくして、また限界電流Jlよりも小さくすることによ
って、形成される。これらの条件は、電流密度の平均値
Jmが下記の関係を満足するときに、特に満たされる: 50%Jl≦Jm≦90%Jl
第二の亜鉛析出が形成され、20μmの所望の厚さまで
亜鉛被覆が完了する。この第二の析出は、第二の導電性
ローラ/アノード対の電流を調節して、ストリップの表
面での電流の平均密度Jmを第一段階でのそれよりも大
きくして、また限界電流Jlよりも小さくすることによ
って、形成される。これらの条件は、電流密度の平均値
Jmが下記の関係を満足するときに、特に満たされる: 50%Jl≦Jm≦90%Jl
【0025】上述の例においては、この電流は、Jm=
110A/dm2=73%Jlとなるように調節され
る。
110A/dm2=73%Jlとなるように調節され
る。
【0026】本発明による電気めっき処理の間、水素と
水酸化亜鉛Zn(OH)2が形成されないので、例えばスト
リップ上での塗装層の重合化のために行われる加熱処理
の間の亜鉛被覆の付着性の劣化を防止することができ
る。
水酸化亜鉛Zn(OH)2が形成されないので、例えばスト
リップ上での塗装層の重合化のために行われる加熱処理
の間の亜鉛被覆の付着性の劣化を防止することができ
る。
【0027】本方法の二つの連続する段階は、並べて配
置した二つの電解セル中で行うこともできるし、またそ
の二つの段階は連続して行ってもよいし、あるいは不連
続的に行ってもよい。
置した二つの電解セル中で行うこともできるし、またそ
の二つの段階は連続して行ってもよいし、あるいは不連
続的に行ってもよい。
Claims (9)
- 【請求項1】 金属ストリップに電気めっき処理を施す
ための方法であって、ストリップ上に析出する金属のイ
オンの溶液を含有しているとともに、カソードを形成し
て前記ストリップと接触する導電性ローラと各々のロー
ラの近傍に設けられた少なくとも一つのアノードとを備
えた少なくとも一つの電解セル浴をストリップが通過
し、各々の導電性ローラ/アノードの対には、金属板の
表面での密度Jがイオンの限界拡散電流Jlと呼ばれる
値に達し得る又はそれを越え得る調節可能な電流Iが供
給されるタイプの方法であって、第一の導電性ローラ/
アノード対と第二の導電性ローラ/アノード対の電流I
を調節することによって析出が二段回で行われ、それに
よって一方では、それら二段回の間を通じてストリップ
の表面での電流密度の平均値Jmが限界拡散電流Jlよ
りも小さく、他方では、第一段階の間では、ストリップ
の表面上でのあらゆる地点において電流密度Jの局部的
な値が限界拡散電流Jlよりも小さい、ことを特徴とす
る方法。 - 【請求項2】 第二の金属析出段階は、第一の析出を形
成するのに用いられる電流密度の平均値よりも大きい平
均値Jmの電流密度が得られるように第二の導電性ロー
ラ/アノード対の電流Iを調節することによって行われ
ることを特徴とする、請求項1に記載の方法。 - 【請求項3】 第一の金属析出段階の間、ストリップの
表面での電流密度の平均値Jmが下記の関係を満足する
ように第一の導電性ローラ/アノード対の電流Iが調節
される: 10%Jl≦Jm≦40%Jl ことを特徴とする、請求項1又は2に記載の方法。 - 【請求項4】 第一の金属析出段階の間に析出する金属
層は4〜6μmの厚さ、好ましくは5μmの厚さを有す
ることを特徴とする、請求項1ないし3のいずれかに記
載の方法。 - 【請求項5】 第二の金属析出段階の間、ストリップの
表面での電流密度の平均値Jmが下記の関係を満足する
ように第二の導電性ローラ/アノード対の電流Iが調節
される: 50%Jl≦Jm≦90%Jl ことを特徴とする、請求項1ないし4のいずれかに記載
の方法。 - 【請求項6】 第一の金属析出段階は、第一の電解セル
の単一の第一の導電性ローラ/アノード対の中でのスト
リップの通過に相当することを特徴とする、請求項1な
いし5のいずれかに記載の方法。 - 【請求項7】 第一の金属析出段階は、第一の電解セル
の二つの第一の導電性ローラ/アノード対の中でのスト
リップの通過に相当することを特徴とする、請求項1な
いし5のいずれかに記載の方法。 - 【請求項8】 ストリップの移動速度Vは二つの金属析
出段階の間、実質的に同等であることを特徴とする、請
求項1ないし7のいずれかに記載の方法。 - 【請求項9】 ストリップ上に析出する金属は亜鉛であ
ることを特徴とする、請求項1ないし8のいずれかに記
載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9112770A FR2682691B1 (fr) | 1991-10-16 | 1991-10-16 | Procede perfectionne de galvanoplastie d'une bande metallique. |
FR9112770 | 1991-10-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05214587A true JPH05214587A (ja) | 1993-08-24 |
Family
ID=9417986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4275727A Pending JPH05214587A (ja) | 1991-10-16 | 1992-10-14 | 金属ストリップに電気めっき処理を施す方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5344552A (ja) |
EP (1) | EP0538081B1 (ja) |
JP (1) | JPH05214587A (ja) |
KR (1) | KR930008196A (ja) |
AT (1) | ATE131222T1 (ja) |
DE (1) | DE69206573T2 (ja) |
ES (1) | ES2081590T3 (ja) |
FR (1) | FR2682691B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2732365B1 (fr) * | 1995-03-29 | 1997-04-30 | Lorraine Laminage | Procede continu d'electrozingage de bande metallique dans un bain d'electrolyse a base de chlorures pour obtenir des revetements de faible rugosite sous des densites de courant elevees |
FR2765247B1 (fr) * | 1997-06-26 | 1999-07-30 | Lorraine Laminage | Bain aqueux d'electrodeposition a base de chlorures pour la preparation d'un revetement a base de zinc ou d'alliage de zinc |
KR100487279B1 (ko) * | 2002-07-16 | 2005-05-03 | 현대모비스 주식회사 | 아연-철 합금 도금 강판제조방법 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2460347A1 (fr) * | 1979-06-29 | 1981-01-23 | Thomson Csf | Procede de metallisation directe d'un substrat conducteur par galvanoplastie et substrat conducteur comportant une telle metallisation |
JPS61170595A (ja) * | 1985-01-24 | 1986-08-01 | Nippon Steel Corp | 電気亜鉛めつき鋼板の製造方法 |
JP2675152B2 (ja) * | 1989-08-11 | 1997-11-12 | 川崎製鉄株式会社 | めっき密着性に優れたZn‐Ni合金電気めっき鋼板の製造方法 |
-
1991
- 1991-10-16 FR FR9112770A patent/FR2682691B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-09-15 ES ES92402525T patent/ES2081590T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1992-09-15 DE DE69206573T patent/DE69206573T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-09-15 AT AT92402525T patent/ATE131222T1/de not_active IP Right Cessation
- 1992-09-15 EP EP92402525A patent/EP0538081B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1992-09-21 US US07/947,730 patent/US5344552A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-09-22 KR KR1019920017267A patent/KR930008196A/ko not_active Application Discontinuation
- 1992-10-14 JP JP4275727A patent/JPH05214587A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2682691B1 (fr) | 1994-01-14 |
ES2081590T3 (es) | 1996-03-16 |
US5344552A (en) | 1994-09-06 |
KR930008196A (ko) | 1993-05-21 |
DE69206573T2 (de) | 1996-05-02 |
ATE131222T1 (de) | 1995-12-15 |
EP0538081B1 (fr) | 1995-12-06 |
FR2682691A1 (fr) | 1993-04-23 |
EP0538081A1 (fr) | 1993-04-21 |
DE69206573D1 (de) | 1996-01-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4519878A (en) | Method of Fe-Zn alloy electroplating | |
CN111321431A (zh) | 用于制造涂覆有涂层的金属带的方法 | |
KR0175967B1 (ko) | 전기아연도금 강판과 그 방법 | |
US4126522A (en) | Method of preparing aluminum wire for electrical conductors | |
JPH0430475B2 (ja) | ||
JP2001517737A (ja) | 電気めっき方法 | |
JPH05214587A (ja) | 金属ストリップに電気めっき処理を施す方法 | |
US4549941A (en) | Electrochemical surface preparation for improving the adhesive properties of metallic surfaces | |
KR20200074030A (ko) | 3가 크롬 화합물이 함유된 전해질 용액을 사용하여 크롬 및 산화크롬 코팅으로 코팅된 금속 스트립의 제조방법 | |
JPH07331483A (ja) | 電気亜鉛めっき鋼板の製造方法 | |
JPS6167793A (ja) | 鉛−錫系めつき鋼板の製造方法 | |
JPS58210194A (ja) | 電気Zn或はZn系合金めっき鋼板の製造方法 | |
JP2616945B2 (ja) | 差厚合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法 | |
JPS62238399A (ja) | 片面電気めつき鋼板の製造方法 | |
EP1624090A1 (de) | Verfahren zur simultanen elektrolytischen Abscheidung von Zink und Magnesium auf einem Substrat aus Blech und Verfahren zur Herstellung eines korrosionsgeschützten lackierten Formteils aus Blech | |
US4822457A (en) | Method of eliminating a fern-like pattern during electroplating of metal strip | |
JPS63293200A (ja) | 電気メッキ装置 | |
DE1816762A1 (de) | Verfahren zur Bildung einer Schutzfilmschicht auf Metallflaechen | |
JP3122632B2 (ja) | 表面外観に優れた電気亜鉛めっき鋼板 | |
JP2591025B2 (ja) | めっき密着性又は/及び化成処理性に優れた鋼ストリップの電気Znめっき方法 | |
KR100494095B1 (ko) | 내저온 칩핑성이 우수한 Zn-Ni 전기 합금도금 강판의제조방법 | |
DE69207704T2 (de) | Verfahren zur Elektroverzinkung eines Metallbleches | |
JPH10158885A (ja) | リン酸塩処理亜鉛系めっき鋼板の製造方法 | |
KR20220055268A (ko) | 강판의 전기도금장치 및 이를 이용한 전기도금방법 | |
JPH07278812A (ja) | 不溶性酸化イリジウム被覆電極の製造方法 |