JPH05214073A - 液状エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
液状エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH05214073A JPH05214073A JP4018096A JP1809692A JPH05214073A JP H05214073 A JPH05214073 A JP H05214073A JP 4018096 A JP4018096 A JP 4018096A JP 1809692 A JP1809692 A JP 1809692A JP H05214073 A JPH05214073 A JP H05214073A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- liquid epoxy
- benzyl
- phenylimidazole
- molding
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- Pending
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 硬化剤貯蔵性、低温硬化性、ポットライフ、
安全衛生面に優れた液状エポキシ樹脂成形材料を提供す
ることを目的とする。 【構成】 酸無水物と１ベンジル２フェニルイミダゾー
ルとを含有したことを特徴とする液状エポキシ樹脂成形
材料。
安全衛生面に優れた液状エポキシ樹脂成形材料を提供す
ることを目的とする。 【構成】 酸無水物と１ベンジル２フェニルイミダゾー
ルとを含有したことを特徴とする液状エポキシ樹脂成形
材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品、電子部品、
半導体チップ等を封止する液状エポキシ樹脂成形材料に
関するものである。
半導体チップ等を封止する液状エポキシ樹脂成形材料に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年のエレクトロニクスノ急発展に伴
い、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子は種々の分野で用いら
れ、低コスト、高集積化の流れは新しい様々な実装形態
を生み出し、従来の金型を用いたトランスファー成形に
よるデュアルインラインパッケージに変わり、ハイブリ
ッドＩＣ、チップオンボード、テープキャリアパッケー
ジ、プラスチックピングリッドアレイ等の金型無しで、
ベアーチップのスポット封止によって形成する実装形態
へ移行してきている。そしてこれら液状エポキシ樹脂成
形材料の硬化剤として、アミン系硬化剤を用いたものは
低温での速硬化性に優れるが、ポットライフが短く、安
全衛生面で人体に皮膚かぶれを発生させる危険性があっ
た。又硬化剤に酸無水物を用い、硬化促進剤に３級アミ
ンを用いたものは、低温硬化性に問題があり、低温硬化
性をよくするために硬化促進剤量を増やすと炭酸ガスを
発生し、貯蔵容器を変形、膨らますという欠点があっ
た。
い、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子は種々の分野で用いら
れ、低コスト、高集積化の流れは新しい様々な実装形態
を生み出し、従来の金型を用いたトランスファー成形に
よるデュアルインラインパッケージに変わり、ハイブリ
ッドＩＣ、チップオンボード、テープキャリアパッケー
ジ、プラスチックピングリッドアレイ等の金型無しで、
ベアーチップのスポット封止によって形成する実装形態
へ移行してきている。そしてこれら液状エポキシ樹脂成
形材料の硬化剤として、アミン系硬化剤を用いたものは
低温での速硬化性に優れるが、ポットライフが短く、安
全衛生面で人体に皮膚かぶれを発生させる危険性があっ
た。又硬化剤に酸無水物を用い、硬化促進剤に３級アミ
ンを用いたものは、低温硬化性に問題があり、低温硬化
性をよくするために硬化促進剤量を増やすと炭酸ガスを
発生し、貯蔵容器を変形、膨らますという欠点があっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の液状エポキシ樹脂成形材料は、一長一短が
あった。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、硬化剤
貯蔵性、低温硬化性、ポットライフ、安全衛生面に優れ
た液状エポキシ樹脂成形材料を提供することにある。
うに、従来の液状エポキシ樹脂成形材料は、一長一短が
あった。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、硬化剤
貯蔵性、低温硬化性、ポットライフ、安全衛生面に優れ
た液状エポキシ樹脂成形材料を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は酸無水物と１ベ
ンジル２フェニルイミダゾールを含有したことを特徴と
する液状エポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成
することができたもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
ンジル２フェニルイミダゾールを含有したことを特徴と
する液状エポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成
することができたもので、以下本発明を詳細に説明す
る。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフエノールＦ型エポキシ樹脂、環状脂環式エポ
キシ樹脂、モノグリシジルエステル化合物、ジグリシジ
ルエステル化合物、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性
エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエ
ステル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等の何れ
でもよく、特に限定するものではない。硬化剤としては
メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ
無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチル
ハイミック酸、無水ドデシニル琥珀酸等の酸無水物全般
を用いることができる。硬化促進剤としては１ベンジル
２フェニルイミダゾールを用いることが必要である。１
ベンジル２フェニルイミダゾールの量は、酸無水物１０
０重量部（以下単に部と記す）に対して２〜１５部が好
ましい。即ち２部未満では硬化性が低下し、１５部をこ
えるとポットライフが低下する傾向にあるためである。
又必要に応じてタルク、クレー、シリカ、マイカ、炭酸
カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末充填
剤、ブロム化合物、クロル化合物、燐化合物等の難燃
剤、シリコン系化合物等の消泡剤、カーボンブラック、
酸化チタン等の着色剤、シランカップリング剤、チタネ
ート系カップリング剤等のカップリング剤等を添加する
ことができるものである。なお必要に応じて充填剤表面
をカップリング剤で表面処理することも出来る。かくし
て上記材料を混合、混練し、更に真空脱泡して液状エポ
キシ樹脂成形材料を得るものである。該成形材料の成形
については、注型、注入、デイッピング、ドリップコー
ティング、塗布等が用いられる。
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフエノールＦ型エポキシ樹脂、環状脂環式エポ
キシ樹脂、モノグリシジルエステル化合物、ジグリシジ
ルエステル化合物、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性
エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエ
ステル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等の何れ
でもよく、特に限定するものではない。硬化剤としては
メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ
無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチル
ハイミック酸、無水ドデシニル琥珀酸等の酸無水物全般
を用いることができる。硬化促進剤としては１ベンジル
２フェニルイミダゾールを用いることが必要である。１
ベンジル２フェニルイミダゾールの量は、酸無水物１０
０重量部（以下単に部と記す）に対して２〜１５部が好
ましい。即ち２部未満では硬化性が低下し、１５部をこ
えるとポットライフが低下する傾向にあるためである。
又必要に応じてタルク、クレー、シリカ、マイカ、炭酸
カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末充填
剤、ブロム化合物、クロル化合物、燐化合物等の難燃
剤、シリコン系化合物等の消泡剤、カーボンブラック、
酸化チタン等の着色剤、シランカップリング剤、チタネ
ート系カップリング剤等のカップリング剤等を添加する
ことができるものである。なお必要に応じて充填剤表面
をカップリング剤で表面処理することも出来る。かくし
て上記材料を混合、混練し、更に真空脱泡して液状エポ
キシ樹脂成形材料を得るものである。該成形材料の成形
については、注型、注入、デイッピング、ドリップコー
ティング、塗布等が用いられる。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１乃至３と比較例１及び２】表１の配合表に基
づいて材料を配合、混合、混練、脱泡して液状エポキシ
樹脂成形材料を得た。エポキシ樹脂としてはエポキシ当
量１８９、粘度１３５ＰＳのビスフェノ−ルＡ型エポキ
シ樹脂を用い、酸無水物としてはメチルテトラヒドロ無
水フタル酸を用い、硬化促進剤Ａとしては１ベンジル２
フェニルイミダゾールを、硬化促進剤Ｂとしては１ベン
ジル２エチルイミダゾールを、硬化促進剤Ｃとしてはベ
ンジルジメチルアミンを用いた。
づいて材料を配合、混合、混練、脱泡して液状エポキシ
樹脂成形材料を得た。エポキシ樹脂としてはエポキシ当
量１８９、粘度１３５ＰＳのビスフェノ−ルＡ型エポキ
シ樹脂を用い、酸無水物としてはメチルテトラヒドロ無
水フタル酸を用い、硬化促進剤Ａとしては１ベンジル２
フェニルイミダゾールを、硬化促進剤Ｂとしては１ベン
ジル２エチルイミダゾールを、硬化促進剤Ｃとしてはベ
ンジルジメチルアミンを用いた。
【０００８】
【表１】
重量部 実施例１乃至３と比較例１及び２の液状エポキシ樹脂成
形材料の性能は、表２のようである。硬化剤貯蔵性は硬
化剤成分を１８リットル入り金属容器に入れ、４０℃で
２０日間貯蔵後の容器の膨れを観察したもので、低温硬
化性は試料２０ｇが８０℃で硬化する時間で、ポットラ
イフは試料２００ｇを２５℃で貯蔵し初期粘度の２倍に
なる時間で、安全衛生面は人体皮膚の刺激性をみたもの
である。
重量部 実施例１乃至３と比較例１及び２の液状エポキシ樹脂成
形材料の性能は、表２のようである。硬化剤貯蔵性は硬
化剤成分を１８リットル入り金属容器に入れ、４０℃で
２０日間貯蔵後の容器の膨れを観察したもので、低温硬
化性は試料２０ｇが８０℃で硬化する時間で、ポットラ
イフは試料２００ｇを２５℃で貯蔵し初期粘度の２倍に
なる時間で、安全衛生面は人体皮膚の刺激性をみたもの
である。
【０００９】
【表２】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する液状エポキシ樹
脂成形材料においては、硬化剤貯蔵性、低温硬化性、ポ
ットライフ、安全衛生面がよく、本発明の優れているこ
とを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する液状エポキシ樹
脂成形材料においては、硬化剤貯蔵性、低温硬化性、ポ
ットライフ、安全衛生面がよく、本発明の優れているこ
とを確認した。
Claims (2)
- 【請求項１】 酸無水物と１ベンジル２フェニルイミダ
ゾールを含有したことを特徴とする液状エポキシ樹脂成
形材料。 - 【請求項２】 １ベンジル２フェニルイミダゾールの量
が、酸無水物１００重量部に対して２〜１５重量部であ
ることを特徴とする請求項１に記載の液状エポキシ樹脂
成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4018096A JPH05214073A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 液状エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4018096A JPH05214073A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 液状エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05214073A true JPH05214073A (ja) | 1993-08-24 |
Family
ID=11962101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4018096A Pending JPH05214073A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 液状エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05214073A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008274055A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Somar Corp | 硬化剤組成物及びそれを用いた２液型硬化性樹脂組成物 |
-
1992
- 1992-02-04 JP JP4018096A patent/JPH05214073A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008274055A (ja) * | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Somar Corp | 硬化剤組成物及びそれを用いた２液型硬化性樹脂組成物 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020618 |