JPH05211380A - Mounting structure of electronic part - Google Patents
Mounting structure of electronic partInfo
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- JPH05211380A JPH05211380A JP4182056A JP18205692A JPH05211380A JP H05211380 A JPH05211380 A JP H05211380A JP 4182056 A JP4182056 A JP 4182056A JP 18205692 A JP18205692 A JP 18205692A JP H05211380 A JPH05211380 A JP H05211380A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はテープキャリアＩＣがプ
リント配線板に実装される電子部品の実装構造に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting structure for electronic parts in which a tape carrier IC is mounted on a printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、携帯形電子機器の小形軽量化の要
求に応じて、電子部品の高密度実装技術は飛躍的な進歩
を遂げている。また、ＬＳＩの多ピン化によって、その
パッケージ技術は、厚さが約５mmは必要とされるＰＧＡ
（基板挿入形パッケージ）から、厚さを約３mm程度とし
うるＱＦＰ（表面実装形パッケージ）へ、さらには厚さ
を約0.8 mmまで薄形化が可能なテープキャリアＩＣへと
進化を遂げている。2. Description of the Related Art In recent years, high-density mounting technology for electronic components has made dramatic progress in response to the demand for smaller and lighter portable electronic devices. Also, due to the increase in the number of pins of LSI, the package technology requires a thickness of about 5 mm.
From (board insertion type package) to QFP (surface mount type package), which can have a thickness of about 3 mm, and to tape carrier ICs that can be thinned to a thickness of about 0.8 mm. ..
【０００３】図19にこの種のテープキャリアＩＣを用い
た従来の電子部品の実装構造を示す。FIG. 19 shows a conventional electronic component mounting structure using this type of tape carrier IC.
【０００４】プリント配線板１には、テープキャリアＩ
Ｃ３が半田付けされており、テープキャリアＩＣ３の周
囲にはチップ部品５が半田付けされている。The printed wiring board 1 has a tape carrier I
C3 is soldered, and the chip component 5 is soldered around the tape carrier IC3.
【０００５】しかし、テープキャリアＩＣ３において
も、アウターリード８のピッチは半田付けの場合で0.3
mmが限界であるので、例えば200 ピンのテープキャリア
ＩＣ３では最少でも20mm角程度の面積を有している。そ
のため、上記実装構造では、テープキャリアＩＣ３を用
いることでプリント配線板ユニットの薄形化は図れる
が、プリント配線板１の面積の小形化を十分に図れない
という不具合があった。特に、テープキャリアＩＣ３で
は、フィルムベース９が大きなスペースを占めているの
で、このフィルムベース９の部分が無駄なスペースとな
っていた。However, also in the tape carrier IC 3, the pitch of the outer leads 8 is 0.3 in the case of soldering.
Since mm is the limit, for example, a 200-pin tape carrier IC3 has an area of at least 20 mm square. Therefore, in the above-described mounting structure, the printed wiring board unit can be thinned by using the tape carrier IC3, but there is a problem that the area of the printed wiring board 1 cannot be sufficiently reduced. Particularly, in the tape carrier IC3, the film base 9 occupies a large space, so that the film base 9 is a wasteful space.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上述の如く、上記電子
部品の実装構造では、テープキャリアＩＣを用いても、
このテープキャリアＩＣが実装されるプリント配線板の
小形化を十分に図れなかった。As described above, in the mounting structure of the above electronic parts, even if the tape carrier IC is used,
The printed wiring board on which the tape carrier IC is mounted cannot be sufficiently downsized.
【０００７】本発明はこのような従来の欠点を解決する
べくなされたものであり、テープキャリアＩＣが実装さ
れるプリント配線板の小形化を図れる電子部品の実装構
造を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional drawbacks, and an object of the present invention is to provide a mounting structure of an electronic component capable of miniaturizing a printed wiring board on which a tape carrier IC is mounted. ..
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、テープキャリ
アＩＣがプリント配線板に実装される電子部品の実装構
造において、前記プリント配線板には、前記テープキャ
リアＩＣと前記プリント配線板との間に他の電子部品が
実装された構成となっている。According to the present invention, in a mounting structure of an electronic component in which a tape carrier IC is mounted on a printed wiring board, the printed wiring board is provided with a space between the tape carrier IC and the printed wiring board. It has a structure in which other electronic components are mounted.
【０００９】[0009]
【作用】本発明では、テープキャリアＩＣとプリント配
線板との間には、他の電子部品が配置されるので、その
分プリント配線板の小形化を図れる。According to the present invention, since other electronic components are arranged between the tape carrier IC and the printed wiring board, the printed wiring board can be downsized accordingly.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明の実施例を図１乃至図18を参照
して詳述する。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to FIGS.
【００１１】図２乃至図４は本発明に用いられるテープ
キャリアＩＣ11を製造するためのフィルムの一例を説明
する図である。2 to 4 are views for explaining an example of a film for manufacturing the tape carrier IC11 used in the present invention.
【００１２】フィルム13は、長尺の絶縁性フィルム14と
この絶縁性フィルム14の一方の面に設けられた回路パタ
ーン15とで構成されている。そして、フィルム13の所定
箇所が切断されることにより、絶縁性フィルム14は最終
的にはテープキャリアＩＣ11のフィルムベース17とな
り、回路パターン15はテープキャリアＩＣ11のリード19
となる。また、フィルム13には、テープキャリアＩＣ11
の半導体素子21が搭載される部分13ａが連続的に設けら
れている。そして、半導体素子21は、この部分13ａに搭
載され、図６に示す如く、半導体素子21のチップパッド
（図示せず）が回路パターン15にて形成されたリード19
のうちのインナーリード19ａにバンプ22を介して電気的
に接続される。また、半導体素子21が搭載されたフィル
ム13は、アウターリード19ｂにおいて切断されて単体の
テープキャリアＩＣ11となり、テープキャリアＩＣ11の
アウターリード19ｂがプリント配線板23のパッド23ａに
半田付けし得る形状にフォーミングされる。The film 13 is composed of a long insulating film 14 and a circuit pattern 15 provided on one surface of the insulating film 14. Then, the insulating film 14 finally becomes the film base 17 of the tape carrier IC 11 by cutting a predetermined portion of the film 13, and the circuit pattern 15 becomes the lead 19 of the tape carrier IC 11.
Becomes The film 13 has a tape carrier IC11.
The portion 13a on which the semiconductor element 21 is mounted is continuously provided. Then, the semiconductor element 21 is mounted on this portion 13a, and as shown in FIG. 6, the leads 19 in which the chip pads (not shown) of the semiconductor element 21 are formed by the circuit pattern 15 are formed.
Is electrically connected to the inner lead 19a of the above through the bump 22. The film 13 on which the semiconductor element 21 is mounted is cut at the outer leads 19b to form a single tape carrier IC11, and the outer leads 19b of the tape carrier IC11 are formed into a shape that can be soldered to the pads 23a of the printed wiring board 23. To be done.
【００１３】このように、テープキャリアＩＣ11では、
設計段階において、回路パターン15の引き回し方法、或
いはアウターリード19ｂの切断位置やフォーミング方法
を変えることにより、種々の形状のテープキャリアＩＣ
11を得ることができる。従って、このテープキャリアＩ
Ｃ11に覆われる他の電子部品に対応する形状のテープキ
ャリアＩＣ11の製造も容易に行える。以下、このテープ
キャリアＩＣ11で他の電子部品を覆う場合の例につき説
明する。Thus, in the tape carrier IC11,
At the design stage, the tape carrier ICs of various shapes can be formed by changing the wiring method of the circuit pattern 15, the cutting position of the outer lead 19b, or the forming method.
You can get 11. Therefore, this tape carrier I
The tape carrier IC11 having a shape corresponding to other electronic components covered with C11 can be easily manufactured. An example of covering other electronic components with the tape carrier IC11 will be described below.
【００１４】図１は、テープキャリアＩＣ11のうち最も
空きスペースの大きくなる部分であるフィルムベース17
とプリント配線板23との間にチップ部品等の電子部品25
を配置した場合を示したものである。FIG. 1 shows a film base 17 which is the portion of the tape carrier IC 11 having the largest free space.
Between the printed wiring board 23 and the printed circuit board 23
The figure shows the case where is arranged.
【００１５】プリント配線板23には、テープキャリアＩ
Ｃ11やそれ以外のチップ部品等の電子部品（他の電子部
品）25が半田付けされている。The printed wiring board 23 has a tape carrier I
Electronic parts (other electronic parts) 25 such as C11 and other chip parts are soldered.
【００１６】テープキャリアＩＣ11は、フィルムベース
17、このフィルムベース17に設けられたリード19、この
リード19のインナーリード19ａにＡＵバンプにより接続
された半導体素子21にて構成されており、フィルムベー
ス17の周縁部においてプリント配線板11に向けて屈曲さ
せられたアウターリード19ｂがプリント配線板11に半田
付けされている。The tape carrier IC11 is a film base
17, a lead 19 provided on the film base 17, and a semiconductor element 21 connected to the inner lead 19a of the lead 19 by an AU bump. The semiconductor element 21 is directed toward the printed wiring board 11 at the peripheral edge of the film base 17. The bent outer leads 19b are soldered to the printed wiring board 11.
【００１７】また、チップ部品等の電子部品25は、テー
プキャリアＩＣ11の周囲においてプリント配線板23に実
装されるとともに、テープキャリアＩＣ11のフィルムベ
ース17とプリント配線板11との間においてもプリント配
線板11に実装されている。尚、これらの電子部品11，15
のプリント配線板23への実装は、まずプリント配線板23
の所定位置に電子部品25を半田付けし、ついで、いくつ
かの電子部品25をフィルムベース17で覆う状態でテープ
キャリアＩＣ11をプリント配線板23に実装する方法が用
いられている。The electronic component 25 such as a chip component is mounted on the printed wiring board 23 around the tape carrier IC 11 and also between the film base 17 of the tape carrier IC 11 and the printed wiring board 11. Implemented in 11. In addition, these electronic components 11, 15
First, mount the printed wiring board 23 on the printed wiring board 23.
A method is used in which the electronic components 25 are soldered to predetermined positions, and then the tape carrier IC 11 is mounted on the printed wiring board 23 in a state where some electronic components 25 are covered with the film base 17.
【００１８】このような構成とすれば、テープキャリア
ＩＣ11で覆われた電子部品25の分だけプリント配線板23
を小形化することができる。また、テープキャリアＩＣ
11と電子部品25とを接続するための配線パターン（図示
せず）も短くすることができるので、その点からもプリ
ント配線板23の小形化を図れ、また、インピーダンスの
低減も図れる。With such a structure, the printed wiring board 23 is provided only for the electronic components 25 covered with the tape carrier IC 11.
Can be miniaturized. Also, tape carrier IC
Since a wiring pattern (not shown) for connecting 11 and the electronic component 25 can be shortened, the printed wiring board 23 can be downsized and the impedance can be reduced also from this point.
【００１９】尚、テープキャリアＩＣ11の厚さは0.8 mm
程度にすることが可能であるので、高さが0.8 mm程度の
チップ部品をテープキャリアＩＣ11で覆う場合には、テ
ープキャリアＩＣ11全体の高さを、ＱＦＰの最小厚さで
ある３mmよりも小さくすることが可能である。The thickness of the tape carrier IC11 is 0.8 mm.
Since the tape carrier IC11 covers a chip component having a height of about 0.8 mm, the height of the entire tape carrier IC11 should be smaller than the minimum thickness of the QFP, which is 3 mm. It is possible.
【００２０】図５乃至図７は、テープキャリアＩＣ11の
略中央部位に電子部品25が位置する状態で、この電子部
品25をテープキャリアＩＣ11で覆った場合を示す図であ
る。FIGS. 5 to 7 are views showing the case where the electronic component 25 is covered with the tape carrier IC11 in a state where the electronic component 25 is located at a substantially central portion of the tape carrier IC11.
【００２１】テープキャリアＩＣ11のアウターリード19
ｂはプリント配線板23のパッド23ａに半田付けされてお
り、電子部品25のリード27は、プリント配線板23のうち
の、アウターリード19ｂで囲まれた部分に設けられたパ
ッド23ａに半田付けされている。Outer lead 19 of tape carrier IC11
b is soldered to the pad 23a of the printed wiring board 23, and the lead 27 of the electronic component 25 is soldered to the pad 23a provided in the portion of the printed wiring board 23 surrounded by the outer lead 19b. ing.
【００２２】図８はアウターリード19ｂが三方に設けら
れたテープキャリアＩＣ11により電子部品を覆った場合
を示した図である。テープキャリアＩＣ11をこのような
形状とすれば、テープキャリアＩＣ11で覆われる電子部
品25の一部をテープキャリアＩＣ11のアウターリード19
ｂが設けられてない方向へ突出させることも可能とな
る。FIG. 8 is a view showing a case where the outer lead 19b covers the electronic component by the tape carrier IC11 provided on three sides. If the tape carrier IC11 has such a shape, a part of the electronic component 25 covered with the tape carrier IC11 is covered by the outer lead 19 of the tape carrier IC11.
It is also possible to project in the direction in which b is not provided.
【００２３】図９及び図10は、アウターリード19ｂが二
方に設けられたテープキャリアＩＣ11により電子部品25
を覆った場合を示したものである。このような構成とす
るならば、テープキャリアＩＣ11の幅よりも長い電子部
品25であっても、この電子部品25をプリント配線板23と
テープキャリアＩＣ11との間に配置できる。9 and 10, the electronic component 25 is formed by the tape carrier IC 11 provided with the outer leads 19b on two sides.
It shows the case of covering. With such a configuration, even if the electronic component 25 is longer than the width of the tape carrier IC11, the electronic component 25 can be arranged between the printed wiring board 23 and the tape carrier IC11.
【００２４】図11は、プリント配線板23に実装された異
なる種類の電子部品25をテープキャリアＩＣ11で覆った
場合を示している。本例においては、図12（ａ）に示す
如き薄形ＩＣパッケージ25ａ、図12（ｂ）に示す如きチ
ップ部品25ｂ、図12（ｃ）に示す如きチップトランジス
タ25ｃをテープキャリアＩＣ11で覆った場合が示されて
いる。1.6 mm×0.8 mmサイズや1.0 mm×0.5 mmサイズの
チップ部品25ｂの高さは１mm未満であり、また、1.6 mm
×0.8 mmサイズのチップトランジスタ25ｃの高さも１mm
未満であり、さらにはＴＳＯＰ、ＴＱＦＰ等と呼ばれる
薄形ＩＣパッケージ25ａもその高さは１mm前後しかない
ので、このような複数の種類の電子部品25を覆う場合で
あっても、テープキャリアＩＣ11の高さを３mm未満とす
ることが可能である。FIG. 11 shows a case where different types of electronic components 25 mounted on the printed wiring board 23 are covered with the tape carrier IC 11. In this example, the thin IC package 25a shown in FIG. 12 (a), the chip component 25b shown in FIG. 12 (b), and the chip transistor 25c shown in FIG. 12 (c) are covered with the tape carrier IC11. It is shown. The height of chip parts 25b of 1.6 mm × 0.8 mm size or 1.0 mm × 0.5 mm size is less than 1 mm, and 1.6 mm
The height of chip transistor 25c of × 0.8 mm size is also 1 mm
Further, since the height of the thin IC package 25a called TSOP, TQFP, etc. is only about 1 mm, even when the plural kinds of electronic parts 25 are covered, the tape carrier IC 11 The height can be less than 3 mm.
【００２５】上記の如く、テープキャリアＩＣ11は、こ
のＩＣ11で覆われる電子部品25に合わせて、アウターリ
ード19ｂの長さ、形状、配置を設計できるので、種々の
種類の電子部品25を覆うことができる。As described above, in the tape carrier IC11, the length, shape, and arrangement of the outer leads 19b can be designed according to the electronic component 25 covered by the IC11, so that various kinds of electronic components 25 can be covered. it can.
【００２６】また、フィルムベース17、半導体素子21及
びリード19の三者の関係においても、種々の組み合わせ
が可能であるので、テープキャリアＩＣ11で覆う電子部
品25に応じてこれら17，21，19の位置関係も選択でき
る。このようなテープキャリアＩＣ11の例を図13に示
す。図13（ａ）はフィルムベース17の上部にインナーリ
ード19ａが設けられ下部に半導体素子21が設けられたテ
ープキャリアＩＣ11、図13（ｂ）はフィルムベース17の
上部にインナーリード19ａが設けられ、このインナーリ
ード19ａの上部に半導体素子21が設けられたテープキャ
リアＩＣ11、図13（ｃ）はフィルムベース17の下部にイ
ンナーリード19ａが設けられ上部に半導体素子21が設け
られたテープキャリアＩＣ11を示すものである。Also, various combinations are possible in the three relationships of the film base 17, the semiconductor element 21 and the leads 19, so that these 17, 21, 19 are selected depending on the electronic component 25 covered with the tape carrier IC 11. The positional relationship can also be selected. An example of such a tape carrier IC11 is shown in FIG. 13A shows a tape carrier IC11 in which an inner lead 19a is provided above the film base 17 and a semiconductor element 21 is provided below the film base 17, and FIG. 13B shows an inner lead 19a provided above the film base 17. FIG. 13C shows a tape carrier IC11 in which the semiconductor element 21 is provided above the inner lead 19a, and FIG. 13C shows a tape carrier IC11 in which the inner lead 19a is provided below the film base 17 and the semiconductor element 21 is provided above. It is a thing.
【００２７】図14はフィルムベース17の一部17ａでアウ
ターリード19ｂを補強したテープキャリアＩＣ11を示す
図である。テープキャリアＩＣで覆う電子部品25の高さ
によってはアウターリード19ｂを長くせざるを得ない場
合があるが、このような場合には、フィルムベース17で
アウターリード19ｂを補強すると良い。図14(a) はアウ
ターリード19ｂの外周面をフィルムベース17ａで補強し
たテープキャリアＩＣ11、図14（ｂ）はアウターリード
19ｂの内周面をフィルムベース17ａで補強したテープキ
ャリアＩＣ11を示すものである。FIG. 14 is a view showing a tape carrier IC 11 in which the outer lead 19b is reinforced by a part 17a of the film base 17. Depending on the height of the electronic component 25 covered with the tape carrier IC, the outer lead 19b may have to be made longer, but in such a case, it is preferable to reinforce the outer lead 19b with the film base 17. 14 (a) shows a tape carrier IC11 in which the outer peripheral surface of the outer lead 19b is reinforced by a film base 17a, and FIG. 14 (b) shows the outer lead.
It shows a tape carrier IC11 in which the inner peripheral surface of 19b is reinforced by a film base 17a.
【００２８】図16乃至図18はテープキャリアＩＣ11のア
ウターリード19ｂを異方性導電膜によりプリント配線板
23のパッド23ａに接続する場合を示した図であり、図15
は異方性導電膜の一般的な使用方法を説明した図であ
る。16 to 18 show the outer lead 19b of the tape carrier IC 11 formed by an anisotropic conductive film on a printed wiring board.
FIG. 15 is a diagram showing a case where the pad 23a of FIG.
FIG. 4 is a diagram illustrating a general method of using an anisotropic conductive film.
【００２９】図15（ｂ）に示す如く、異方性導電膜31
は、接着剤層31ａとこの接着剤層31ａ内に点在させられ
た導電性粒子31ｂとで構成されている。そして、図15
（ａ）に示す如き一対の基板33，34を電気的にも機械的
にも接続したい場合には、両基板33，34の間に異方性導
電膜31を挟み、所定の圧力と熱とを所定時間加える。こ
れで異方性導電膜31の接着剤層31ａが硬化し、図15
（ｃ）の如く、両基板33，34は接着剤層31ａにより固着
される。また、基板33の電極33ａと基板34の電極34ａと
の間に挟まれた導電性粒子31ｂは両電極33ａ，34ａにて
潰され、両電極33ａ，34ａは電気的にも接続される。As shown in FIG. 15B, the anisotropic conductive film 31
Is composed of an adhesive layer 31a and conductive particles 31b scattered in the adhesive layer 31a. And Figure 15
When it is desired to electrically and mechanically connect the pair of substrates 33 and 34 as shown in (a), the anisotropic conductive film 31 is sandwiched between the two substrates 33 and 34 and a predetermined pressure and heat are applied. For a predetermined time. As a result, the adhesive layer 31a of the anisotropic conductive film 31 is cured, and FIG.
As shown in (c), both substrates 33 and 34 are fixed by the adhesive layer 31a. Further, the conductive particles 31b sandwiched between the electrode 33a of the substrate 33 and the electrode 34a of the substrate 34 are crushed by the electrodes 33a and 34a, and the electrodes 33a and 34a are also electrically connected.
【００３０】上記異方性導電膜31を用いてテープキャリ
アＩＣ11のアウターリード19ｂをプリント配線板23のパ
ッド23ａに接続したのが、図16乃至図18に示された実装
構造である。本例においては、図２乃至図４で説明した
絶縁性フィルム14の一部14ａがアウターリード19ｂの先
端側上面に設けられている。そして、アウターリード19
ｂとパッド23ａとで異方性導電膜31を挟み、所定の圧力
と熱とを所定時間加えている。これにより、絶縁性フィ
ルム14ａ及びアウターリード19ｂは接着剤層31ａにてプ
リント配線板23に固着される。また、プリント配線板23
のパッド23ａとアウターリード19ｂとは導電性粒子31ｂ
にて電気的に接続される。The outer lead 19b of the tape carrier IC 11 is connected to the pad 23a of the printed wiring board 23 using the anisotropic conductive film 31 in the mounting structure shown in FIGS. In this example, a part 14a of the insulating film 14 described with reference to FIGS. 2 to 4 is provided on the upper surface of the outer lead 19b on the tip side. And the outer lead 19
The anisotropic conductive film 31 is sandwiched between b and the pad 23a, and a predetermined pressure and heat are applied for a predetermined time. As a result, the insulating film 14a and the outer leads 19b are fixed to the printed wiring board 23 by the adhesive layer 31a. Also, the printed wiring board 23
Pad 23a and outer lead 19b are made of conductive particles 31b.
Electrically connected.
【００３１】このように、異方性導電膜31を用いてアウ
ターリード19ｂをプリント配線板23に接続する構成とす
るならば、アウターリード19ｂのピッチを0.1 mm程度と
することが可能であり、テープキャリアＩＣ11自体の小
形化、従って、プリント配線板23の小形化をさらに図る
ことができる。As described above, if the outer leads 19b are connected to the printed wiring board 23 by using the anisotropic conductive film 31, the pitch of the outer leads 19b can be about 0.1 mm. It is possible to further reduce the size of the tape carrier IC 11 itself and thus the printed wiring board 23.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
の実装構造では、テープキャリアＩＣとプリント配線板
との間に他の電子部品が実装されているので、当該電子
部品の分だけプリント配線板の小形化を図れる。また、
テープキャリアＩＣとこれで覆われる電子部品とを接続
する配線パターンも短くすることができるので、その点
からもプリント配線板の小形化を図れる。As described above, in the electronic component mounting structure of the present invention, since other electronic components are mounted between the tape carrier IC and the printed wiring board, only the electronic components are printed. The size of the wiring board can be reduced. Also,
Since the wiring pattern for connecting the tape carrier IC and the electronic component covered with the tape carrier IC can be shortened, the printed wiring board can be downsized also from this point.
【図１】本発明の第１の実施例に係る電子部品の実装構
造を説明する断面図。FIG. 1 is a sectional view illustrating a mounting structure of an electronic component according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明に係るテープキャリアＩＣを製造するた
めのフィルムの斜視図。FIG. 2 is a perspective view of a film for manufacturing a tape carrier IC according to the present invention.
【図３】図２の円部Ａの拡大平面図。3 is an enlarged plan view of a circle portion A in FIG.
【図４】図３のＢ−Ｂ線断面図。FIG. 4 is a sectional view taken along line BB of FIG.
【図５】本発明の第２の実施例に係る電子部品の実装構
造を説明する斜視図。FIG. 5 is a perspective view illustrating a mounting structure of an electronic component according to a second embodiment of the present invention.
【図６】図５のＣ−Ｃ線断面図。6 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG.
【図７】図５に係る実装構造の平面図。FIG. 7 is a plan view of the mounting structure according to FIG.
【図８】本発明の第３の実施例に係る電子部品の実装構
造を説明する平面図。FIG. 8 is a plan view illustrating a mounting structure of an electronic component according to a third embodiment of the present invention.
【図９】本発明の第４の実施例に係る電子部品の実装構
造を説明する斜視図。FIG. 9 is a perspective view illustrating a mounting structure of an electronic component according to a fourth exemplary embodiment of the present invention.
【図１０】図９に係る実装構造の平面図。FIG. 10 is a plan view of the mounting structure according to FIG.
【図１１】本発明の第５の実施例に係る電子部品の実装
構造の断面図。FIG. 11 is a sectional view of a mounting structure for an electronic component according to a fifth embodiment of the present invention.
【図１２】図11に係るテープキャリアＩＣで覆われる各
種電子部品の斜視図。12 is a perspective view of various electronic components covered by the tape carrier IC according to FIG.
【図１３】本発明に係るテープキャリアＩＣの各種の形
態を説明する断面図。FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating various forms of the tape carrier IC according to the present invention.
【図１４】本発明に係るテープキャリアＩＣのアウター
リードを補強した状態を説明する断面図。FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating a state in which the outer lead of the tape carrier IC according to the present invention is reinforced.
【図１５】異方性導電膜を用いたプリント配線板間の接
続を説明する断面図。FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating a connection between printed wiring boards using an anisotropic conductive film.
【図１６】本発明に係るテープキャリアＩＣを異方性導
電膜を用いてプリント配線板に実装した状態を説明する
斜視図。FIG. 16 is a perspective view illustrating a state in which the tape carrier IC according to the present invention is mounted on a printed wiring board using an anisotropic conductive film.
【図１７】図16のＤ−Ｄ線断面図。17 is a cross-sectional view taken along the line DD of FIG.
【図１８】図16のＥ−Ｅ線断面図。18 is a sectional view taken along line EE of FIG.
【図１９】従来の電子部品の実装構造を説明する断面
図。FIG. 19 is a cross-sectional view illustrating a conventional electronic component mounting structure.
11 テープキャリアＩＣ 23 プリント配
線板 25 他の電子部品11 Tape carrier IC 23 Printed wiring board 25 Other electronic components
Claims (1)
実装される電子部品の実装構造において、前記プリント
配線板には、前記テープキャリアＩＣと前記プリント配
線板との間に他の電子部品が実装されていることを特徴
とする電子部品の実装構造。1. In an electronic component mounting structure in which a tape carrier IC is mounted on a printed wiring board, another electronic component is mounted on the printed wiring board between the tape carrier IC and the printed wiring board. The mounting structure for electronic parts is characterized by
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4182056A JPH05211380A (en) | 1991-07-12 | 1992-07-09 | Mounting structure of electronic part |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19732791 | 1991-07-12 | ||
| JP3-197327 | 1991-07-12 | ||
| JP4182056A JPH05211380A (en) | 1991-07-12 | 1992-07-09 | Mounting structure of electronic part |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05211380A true JPH05211380A (en) | 1993-08-20 |
Family
ID=26500999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4182056A Withdrawn JPH05211380A (en) | 1991-07-12 | 1992-07-09 | Mounting structure of electronic part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05211380A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08124967A (en) * | 1994-10-21 | 1996-05-17 | Nec Corp | Semiconductor device |
| KR20110042636A (en) * | 2009-10-19 | 2011-04-27 | 엘지전자 주식회사 | Mobile terminal |
-
1992
- 1992-07-09 JP JP4182056A patent/JPH05211380A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08124967A (en) * | 1994-10-21 | 1996-05-17 | Nec Corp | Semiconductor device |
| KR20110042636A (en) * | 2009-10-19 | 2011-04-27 | 엘지전자 주식회사 | Mobile terminal |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |