JPH05208285A - レーザ溶接方法およびその方法に使用する治具 - Google Patents
レーザ溶接方法およびその方法に使用する治具Info
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- JPH05208285A JPH05208285A JP4016473A JP1647392A JPH05208285A JP H05208285 A JPH05208285 A JP H05208285A JP 4016473 A JP4016473 A JP 4016473A JP 1647392 A JP1647392 A JP 1647392A JP H05208285 A JPH05208285 A JP H05208285A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 レーザ溶接を行なった際に、板材における溶
接面の裏面をきれいにすると共に、形状を良好にした高
品位の溶接面を得ることにある。 【構成】 レーザ加工ヘッド５からレーザビームＬＢを
板材Ｗの突合せ部ＷT に照射せしめると共にレーザ加工
ヘッド５を突合せ部ＷT における突合せ線ＷL に沿って
移動せしめて板材Ｗにレーザ溶接を行なう際、前記板材
Ｗにおける溶接面の裏面にバックシールドガスＧを吹き
付けることを特徴とする。また、前記板材Ｗを載置して
固定する治具３であって、この治具３に、前記板材Ｗの
突合せ線方向に切欠き溝２９を形成せしめ、前記板材Ｗ
の突合せ線ＷL に沿って上面に、バックシールドガスＧ
を噴射せしめる噴射開口部３３を有し、しかもこの噴射
開口部３３に連通したバックシールドガス用通路３７を
備えたヒートシンク３１を前記切欠き溝２９に着脱可能
に係合せしめてなることを特徴とする。
接面の裏面をきれいにすると共に、形状を良好にした高
品位の溶接面を得ることにある。 【構成】 レーザ加工ヘッド５からレーザビームＬＢを
板材Ｗの突合せ部ＷT に照射せしめると共にレーザ加工
ヘッド５を突合せ部ＷT における突合せ線ＷL に沿って
移動せしめて板材Ｗにレーザ溶接を行なう際、前記板材
Ｗにおける溶接面の裏面にバックシールドガスＧを吹き
付けることを特徴とする。また、前記板材Ｗを載置して
固定する治具３であって、この治具３に、前記板材Ｗの
突合せ線方向に切欠き溝２９を形成せしめ、前記板材Ｗ
の突合せ線ＷL に沿って上面に、バックシールドガスＧ
を噴射せしめる噴射開口部３３を有し、しかもこの噴射
開口部３３に連通したバックシールドガス用通路３７を
備えたヒートシンク３１を前記切欠き溝２９に着脱可能
に係合せしめてなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、板材の突合せ部にレ
ーザ溶接を行なうレーザ溶接方法およびその方法に使用
する治具に関する。
ーザ溶接を行なうレーザ溶接方法およびその方法に使用
する治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、板材の突合せ部にレーザ加工ヘッ
ドからレーザビームを照射せしめて板材にレーザ溶接を
行なうことが一般的によく知られている。
ドからレーザビームを照射せしめて板材にレーザ溶接を
行なうことが一般的によく知られている。
【０００３】しかも、レーザヘッドからのレーザビーム
を板材の突合せ部に照射せしめて適切にレーザ溶接を行
なうと、溶接面の表面，裏面に肉の盛上りが発生するこ
とが知られている。
を板材の突合せ部に照射せしめて適切にレーザ溶接を行
なうと、溶接面の表面，裏面に肉の盛上りが発生するこ
とが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、特にレーザ
溶接によって溶接面の裏面に発生した肉の盛上りの形
状，大きさにバラツキが生じて裏面の溶接面がきれいで
なく、かつ形状も良好でない。すなわち溶接部の品位が
悪いという問題があった。
溶接によって溶接面の裏面に発生した肉の盛上りの形
状，大きさにバラツキが生じて裏面の溶接面がきれいで
なく、かつ形状も良好でない。すなわち溶接部の品位が
悪いという問題があった。
【０００５】この発明の目的は、上記問題を改善するた
め、レーザ溶接を行なった際に、板材における溶接面の
裏面に熱影響を小にして、溶接面をきれいにすると共に
形状を良好にして高品位の溶接面を得るようにしたレー
ザ溶接方法およびその方法に使用する治具を提供するこ
とにある。
め、レーザ溶接を行なった際に、板材における溶接面の
裏面に熱影響を小にして、溶接面をきれいにすると共に
形状を良好にして高品位の溶接面を得るようにしたレー
ザ溶接方法およびその方法に使用する治具を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、レーザ加工ヘッドからレーザビームを
板材の突合せ部に照射せしめると共にレーザ加工ヘッド
を突合せ部における突合せ線に沿って移動せしめて板材
にレーザ溶接を行なう際、前記板材における溶接面の裏
面にバックシールドガスを吹き付けることを特徴とする
レーザ溶接方法である。
に、この発明は、レーザ加工ヘッドからレーザビームを
板材の突合せ部に照射せしめると共にレーザ加工ヘッド
を突合せ部における突合せ線に沿って移動せしめて板材
にレーザ溶接を行なう際、前記板材における溶接面の裏
面にバックシールドガスを吹き付けることを特徴とする
レーザ溶接方法である。
【０００７】前記レーザ溶接方法において、前記レーザ
加工ヘッドに隣接して設けられたプラズマ除去用ノズル
からシールドガスを噴射せしめてレーザ溶接時に生成す
るプラズマを除去せしめることが望ましいものである。
加工ヘッドに隣接して設けられたプラズマ除去用ノズル
からシールドガスを噴射せしめてレーザ溶接時に生成す
るプラズマを除去せしめることが望ましいものである。
【０００８】また、この発明は、レーザ加工ヘッドから
レーザビームを板材の突合せ部に照射せしめると共にレ
ーザ加工ヘッドを突合せ部における突合せ線に沿って移
動せしめて板材にレーザ溶接を行なう際、前記板材を載
置して固定する治具であって、この治具に、前記板材の
突合せ線方向に切欠き溝を形成せしめ、前記板材の突合
せ線に沿って上面に、バックシールドガスを噴射せしめ
る噴射開口部を有し、しかもこの噴射開口部に連通した
バックシールドガス用通路を備えたヒートシンクを前記
切欠き溝に着脱可能に係合せしめてなるものである。
レーザビームを板材の突合せ部に照射せしめると共にレ
ーザ加工ヘッドを突合せ部における突合せ線に沿って移
動せしめて板材にレーザ溶接を行なう際、前記板材を載
置して固定する治具であって、この治具に、前記板材の
突合せ線方向に切欠き溝を形成せしめ、前記板材の突合
せ線に沿って上面に、バックシールドガスを噴射せしめ
る噴射開口部を有し、しかもこの噴射開口部に連通した
バックシールドガス用通路を備えたヒートシンクを前記
切欠き溝に着脱可能に係合せしめてなるものである。
【０００９】
【作用】この発明のレーザ溶接方法およびその方法に使
用する治具を採用することにより、治具に形成された切
欠き溝にヒートシンクを嵌め込む。次いで板材を治具上
に載置し、ヒートシンクの上面に形成され噴射開口部
に、板材における突合せ部の突合せ線を位置決めして固
定する。この状態において治具の上方に設けられたレー
ザ加工ヘッドからレーザビームを照射せしめると共に、
レーザ加工ヘッドを突合せ線に沿って移動せしめること
によってレーザ溶接が行なわれる。
用する治具を採用することにより、治具に形成された切
欠き溝にヒートシンクを嵌め込む。次いで板材を治具上
に載置し、ヒートシンクの上面に形成され噴射開口部
に、板材における突合せ部の突合せ線を位置決めして固
定する。この状態において治具の上方に設けられたレー
ザ加工ヘッドからレーザビームを照射せしめると共に、
レーザ加工ヘッドを突合せ線に沿って移動せしめること
によってレーザ溶接が行なわれる。
【００１０】このレーザ溶接を行なう際、前記ヒートシ
ンクに備えられたバックシールドガス用通路の一端から
バックシールドガスをバックシールドガス用通路に供給
せしめると、バックシールドガスが前記噴射開口部から
板材の溶接面の裏面に噴射される。したがって、板材の
溶接面の裏面は熱影響が小となって、溶接面がきれいに
なると共に、形状も良好となり、高品位の溶接面が得ら
れる。
ンクに備えられたバックシールドガス用通路の一端から
バックシールドガスをバックシールドガス用通路に供給
せしめると、バックシールドガスが前記噴射開口部から
板材の溶接面の裏面に噴射される。したがって、板材の
溶接面の裏面は熱影響が小となって、溶接面がきれいに
なると共に、形状も良好となり、高品位の溶接面が得ら
れる。
【００１１】また、レーザ加工ヘッドからレーザビーム
を板材の突合せ部に照射すると共に、レーザ加工ヘッド
に隣接して設けられたプラズマ除去用ノズルからシール
ドガスを板材の突合せ部に噴射せしめることによってレ
ーザ溶接時に生成されるプラズマが除去されるので溶接
面の表面も高品位な溶接面となる。
を板材の突合せ部に照射すると共に、レーザ加工ヘッド
に隣接して設けられたプラズマ除去用ノズルからシール
ドガスを板材の突合せ部に噴射せしめることによってレ
ーザ溶接時に生成されるプラズマが除去されるので溶接
面の表面も高品位な溶接面となる。
【００１２】
【実施例】この発明の実施例を図面に基づいて詳細に説
明する。
明する。
【００１３】図１を参照するに、レーザ溶接装置１は矩
形状の治具３を備えており、この治具３上には図示省略
の板材固定用アームによってワークＷが位置決め固定さ
れる。前記治具３の上方には例えばＹ軸方向（図１にお
いて前後方向）へ移動自在なレーザ加工ヘッド５が設け
られており、このレーザ加工ヘッド５の先端（下端）に
はノズル７が備えられている。レーサ加工ヘッド５およ
びノズル７の構造はすでに公知であるため説明を省略す
ると共に、レーザ加工ヘッド５のＹ軸方向への移動は、
例えば駆動モータ，ボールねじなどからなる駆動手段に
よって行なわれるものである。
形状の治具３を備えており、この治具３上には図示省略
の板材固定用アームによってワークＷが位置決め固定さ
れる。前記治具３の上方には例えばＹ軸方向（図１にお
いて前後方向）へ移動自在なレーザ加工ヘッド５が設け
られており、このレーザ加工ヘッド５の先端（下端）に
はノズル７が備えられている。レーサ加工ヘッド５およ
びノズル７の構造はすでに公知であるため説明を省略す
ると共に、レーザ加工ヘッド５のＹ軸方向への移動は、
例えば駆動モータ，ボールねじなどからなる駆動手段に
よって行なわれるものである。
【００１４】上記構成により、治具３上に位置決め固定
された板材Ｗの突合せ部ＷT にレーザ加工ヘッド５のノ
ズル７からレーザビームＬＢを照射せしめると共にレー
ザ加工ヘッド５をＹ軸方向すなわち突合せ線ＷL に沿っ
て移動せしめることによってレーザ溶接が行なわれるこ
とになる。
された板材Ｗの突合せ部ＷT にレーザ加工ヘッド５のノ
ズル７からレーザビームＬＢを照射せしめると共にレー
ザ加工ヘッド５をＹ軸方向すなわち突合せ線ＷL に沿っ
て移動せしめることによってレーザ溶接が行なわれるこ
とになる。
【００１５】前記レーザ加工ヘッド５には、取付け金具
９でもってプラズマ除去用ノズル１１が隣接して取付け
られている。そして、このプラズマ除去用ノズル１１の
取付け状態は、例えば板材Ｗの表面に対してアルゴン，
窒素などのシールドガスＧが例えば４０〜６０度からプ
ラズマＰへ指向してカーテン状に噴射すべく取付けられ
ている。しかも、プラズマ除去用ノズル１１はレーザ加
工ヘッド５が移動する方向の前側に取付けられている。
９でもってプラズマ除去用ノズル１１が隣接して取付け
られている。そして、このプラズマ除去用ノズル１１の
取付け状態は、例えば板材Ｗの表面に対してアルゴン，
窒素などのシールドガスＧが例えば４０〜６０度からプ
ラズマＰへ指向してカーテン状に噴射すべく取付けられ
ている。しかも、プラズマ除去用ノズル１１はレーザ加
工ヘッド５が移動する方向の前側に取付けられている。
【００１６】前記プラズマ除去用ノズル１１の一例とし
ては、図５，図６および図７を参照するに、シールドガ
スＧを供給するためのガス通路１３が形成されていると
共にガス通路１３の一端にはガス供給管１５が螺合され
ている。また、ガス通路１３の他端にあって、プラズマ
除去用ノズル１１内にはチャンバー１７が形成されてい
る。
ては、図５，図６および図７を参照するに、シールドガ
スＧを供給するためのガス通路１３が形成されていると
共にガス通路１３の一端にはガス供給管１５が螺合され
ている。また、ガス通路１３の他端にあって、プラズマ
除去用ノズル１１内にはチャンバー１７が形成されてい
る。
【００１７】プラズマ除去用ノズル１１の先端下部に
は、例えばほぼＶ字形状の溝１９を有したゴムなどのシ
ール部材２１を介して下部プレート２３が複数のねじ２
５によって取付けられている。シール部材２１に形成さ
れた溝１９は前記チャンバー１７に連通されている。プ
ラズマ除去用ノズル１１の下部と下部プレート２３との
間にはほぼＶ字形状の溝１９を有したシール部材２１が
介在されているために、図７に示されているように、プ
ラズマ除去用ノズル１１の先端には溝１７の厚さ分だけ
スリット２７が形成されることになる。
は、例えばほぼＶ字形状の溝１９を有したゴムなどのシ
ール部材２１を介して下部プレート２３が複数のねじ２
５によって取付けられている。シール部材２１に形成さ
れた溝１９は前記チャンバー１７に連通されている。プ
ラズマ除去用ノズル１１の下部と下部プレート２３との
間にはほぼＶ字形状の溝１９を有したシール部材２１が
介在されているために、図７に示されているように、プ
ラズマ除去用ノズル１１の先端には溝１７の厚さ分だけ
スリット２７が形成されることになる。
【００１８】上記構成により、図示省略のシールドガス
供給源よりシールドガスＧが供給されて、ガス供給管１
５を経てチャンバー１７に送られる。チャンバー１７に
送られたシールドガスＧは、スリット２７から噴出され
てレーザ溶接時に生成されるプラズマＰが除去されるこ
とになる。チャンバー１７があることによってスリット
２７から噴出されるシールドガスＧは均一化される。
供給源よりシールドガスＧが供給されて、ガス供給管１
５を経てチャンバー１７に送られる。チャンバー１７に
送られたシールドガスＧは、スリット２７から噴出され
てレーザ溶接時に生成されるプラズマＰが除去されるこ
とになる。チャンバー１７があることによってスリット
２７から噴出されるシールドガスＧは均一化される。
【００１９】シールドガスＧによってプラズマＰが除去
されると共に、シールドガスＧで、図８に示されている
ように溶融部ＷA の周囲に形成される熱影響ＷB の表面
が冷却されてＶ字型溶接を解消し、溶接幅が狭いＩ型状
の溶接面となる均一なレーザ溶接とすることができる。
また、図８に示すごとく溶接面の表面に形成される肉の
盛上りＷC の表面がきれいとなり、形状も良好となる。
されると共に、シールドガスＧで、図８に示されている
ように溶融部ＷA の周囲に形成される熱影響ＷB の表面
が冷却されてＶ字型溶接を解消し、溶接幅が狭いＩ型状
の溶接面となる均一なレーザ溶接とすることができる。
また、図８に示すごとく溶接面の表面に形成される肉の
盛上りＷC の表面がきれいとなり、形状も良好となる。
【００２０】前記スリット２７の幅を図７に示すごとく
Ｌとし、図８に示すごとく熱影響部ＷB の幅をＨとした
場合、Ｈ／Ｌ≧２となるように、スリット２７の幅Ｌを
大きくとると、非常に冷却効果が高められて望ましいの
である。また、プラズマ除去ノズル１１をレーザ加工ヘ
ッド５に取付ける位置は、レーザ加工ヘッド１５に隣接
した外周の位置であればどの位置でも構わないが、レー
ザ加工ヘッド５が突合せ部の溶接方向の前方に設けるの
が望ましいものである。
Ｌとし、図８に示すごとく熱影響部ＷB の幅をＨとした
場合、Ｈ／Ｌ≧２となるように、スリット２７の幅Ｌを
大きくとると、非常に冷却効果が高められて望ましいの
である。また、プラズマ除去ノズル１１をレーザ加工ヘ
ッド５に取付ける位置は、レーザ加工ヘッド１５に隣接
した外周の位置であればどの位置でも構わないが、レー
ザ加工ヘッド５が突合せ部の溶接方向の前方に設けるの
が望ましいものである。
【００２１】再び、図１，図２，図３および図４を参照
するに、前記治具３にはＹ軸方向へ延伸した例えばＵ字
形状の切欠き溝２９が形成されている。この切欠き溝２
９は上面および左側面が開口されているものである。し
かも、この切欠き溝２９には図３に示したようなヒート
シンク３１が着脱可能に係合されている。
するに、前記治具３にはＹ軸方向へ延伸した例えばＵ字
形状の切欠き溝２９が形成されている。この切欠き溝２
９は上面および左側面が開口されているものである。し
かも、この切欠き溝２９には図３に示したようなヒート
シンク３１が着脱可能に係合されている。
【００２２】このヒートシンク３１の上面にはＹ軸方向
へ延伸した噴射開口部３３が形成されていて、この噴射
開口部３３の下部には連通路３５を介してバックシール
ドガス用通路３７が前記ヒートシンク３１内に設けられ
ている。前記噴射開口部３３，連通路３５並びにバック
シールドガス用通路３７の左端は開口されているもので
ある。
へ延伸した噴射開口部３３が形成されていて、この噴射
開口部３３の下部には連通路３５を介してバックシール
ドガス用通路３７が前記ヒートシンク３１内に設けられ
ている。前記噴射開口部３３，連通路３５並びにバック
シールドガス用通路３７の左端は開口されているもので
ある。
【００２３】このバックシールドガス用通路３７の左側
内周面には雌ねじが形成されていて、図３，図４に示さ
れたシールドガスホース３９の先端に取付けられた雄ね
じ４１が前記バックシールドガス用通路３７の雌ねじに
螺合されている。さらに治具３の切欠き溝２９に係合さ
れたヒートシンク３１における左側の上面には板材Ｗの
左端に密着すべくガス洩れ防止用プレート４３が図１お
よび図４に示されているように設けられている。
内周面には雌ねじが形成されていて、図３，図４に示さ
れたシールドガスホース３９の先端に取付けられた雄ね
じ４１が前記バックシールドガス用通路３７の雌ねじに
螺合されている。さらに治具３の切欠き溝２９に係合さ
れたヒートシンク３１における左側の上面には板材Ｗの
左端に密着すべくガス洩れ防止用プレート４３が図１お
よび図４に示されているように設けられている。
【００２４】上記構成により、板材Ｗの突合せ部ＷT が
ヒーシンク３１の上面に形成された噴射開口部３３のＸ
軸方向における幅内に入るように板材Ｗを治具３上に位
置決め固定する。この状態において、レーザ加工ヘッド
５のノズル７からレーザビームＬＢを板材Ｗの突合せ部
ＷT に照射し、かつレーザ加工ヘッド５を板材Ｗの突合
せ線ＷL に沿って移動せしめてレーザ溶接を行なう際、
図示省略のシールドガス供給源よりシールドガスホース
３９を経て、アルゴン，窒素などのシールドガスＧがヒ
ートシンク３１内に設けられたバックシールドガス用通
路３３に供給される。このバックシールドガス用通路３
３に供給されたシールドガスＧは、連通路３５を経て噴
射開口部３３から板材Ｗにおける溶接面の裏面に吹き付
けられることになる。
ヒーシンク３１の上面に形成された噴射開口部３３のＸ
軸方向における幅内に入るように板材Ｗを治具３上に位
置決め固定する。この状態において、レーザ加工ヘッド
５のノズル７からレーザビームＬＢを板材Ｗの突合せ部
ＷT に照射し、かつレーザ加工ヘッド５を板材Ｗの突合
せ線ＷL に沿って移動せしめてレーザ溶接を行なう際、
図示省略のシールドガス供給源よりシールドガスホース
３９を経て、アルゴン，窒素などのシールドガスＧがヒ
ートシンク３１内に設けられたバックシールドガス用通
路３３に供給される。このバックシールドガス用通路３
３に供給されたシールドガスＧは、連通路３５を経て噴
射開口部３３から板材Ｗにおける溶接面の裏面に吹き付
けられることになる。
【００２５】したがって、図８に示されているように、
溶接面の裏面に形成される肉の盛上りＷD の表面がきれ
いになると共に、形状も良好となって高品位の溶接面を
得ることができる。
溶接面の裏面に形成される肉の盛上りＷD の表面がきれ
いになると共に、形状も良好となって高品位の溶接面を
得ることができる。
【００２６】また、図３に示されているように、ヒート
シンク３１の上面に形成される噴射開口部３３の開口幅
ΔＷは例えば０．５〜６mmとすることが望ましく、しか
も、０．５mm毎の開口幅を有した噴射開口部３３を設け
たシートシンク３１を複数予め準備しておき、溶接され
る板材Ｗの厚さ，種類などのレーザ溶接条件に合ったも
のを適宜選択して治具３に形成された切欠き溝２９に係
合せしめて使用することにより、高品位な溶接面を得る
ことができる。
シンク３１の上面に形成される噴射開口部３３の開口幅
ΔＷは例えば０．５〜６mmとすることが望ましく、しか
も、０．５mm毎の開口幅を有した噴射開口部３３を設け
たシートシンク３１を複数予め準備しておき、溶接され
る板材Ｗの厚さ，種類などのレーザ溶接条件に合ったも
のを適宜選択して治具３に形成された切欠き溝２９に係
合せしめて使用することにより、高品位な溶接面を得る
ことができる。
【００２７】なお、この発明は、前述した実施例に限定
されることなく、適宜の変更を行なうことにより、その
他の態様で実施し得るものである。本実施例ではレーザ
加工ヘッド５に隣接してシールドガス除去用ノズル１１
を設けた例で説明したが、このシールドガス除去用ノズ
ル１１を設けずにレーザ溶接を行なう場合にも対応可能
である。また、例えば、プラズマ除去用ノズル１１の先
端に形成されるスリット２７の態様としては長円形状，
小孔などを複数個直列に設けた形状などとすることも可
能である。
されることなく、適宜の変更を行なうことにより、その
他の態様で実施し得るものである。本実施例ではレーザ
加工ヘッド５に隣接してシールドガス除去用ノズル１１
を設けた例で説明したが、このシールドガス除去用ノズ
ル１１を設けずにレーザ溶接を行なう場合にも対応可能
である。また、例えば、プラズマ除去用ノズル１１の先
端に形成されるスリット２７の態様としては長円形状，
小孔などを複数個直列に設けた形状などとすることも可
能である。
【００２８】
【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、この発明によれば、特許請求の範囲に記載さ
れたとおりの構成であるから、レーザ溶接を行なった際
に、板材における溶接面の裏面に熱影響を小にして溶接
面をきれいにすると共に、形状を良好にした高品位の溶
接面を得ることができる。
るように、この発明によれば、特許請求の範囲に記載さ
れたとおりの構成であるから、レーザ溶接を行なった際
に、板材における溶接面の裏面に熱影響を小にして溶接
面をきれいにすると共に、形状を良好にした高品位の溶
接面を得ることができる。
【００２９】また、レーザ加工ヘッドに隣接して設けら
れたプラズマ除去用ノズルからシールドガスを噴出しプ
ラズマを除去せしめることにより、溶接面の表面も、裏
面と同様の効果を奏する。
れたプラズマ除去用ノズルからシールドガスを噴出しプ
ラズマを除去せしめることにより、溶接面の表面も、裏
面と同様の効果を奏する。
【図１】この発明を説明する一実施例のレーザ溶接装置
の概略図である。
の概略図である。
【図２】治具に形成された切欠き溝を示した斜視図であ
る。
る。
【図３】治具に形成された切欠き溝に係合されるシート
シンクの斜視図である。
シンクの斜視図である。
【図４】図１におけるIV−IV線に沿った断面図である。
【図５】プラズマ除去ノズルの分解斜視図である。
【図６】プラズマ除去ノズルの正面断面図である。
【図７】図６におけるVII −VII 線に沿った断面図であ
る。
る。
【図８】この発明のレーザ溶接によって得られる板材に
おける溶接状態図である。
おける溶接状態図である。
１ レーザ溶接装置 ３ 治具 ５ レーザ加工ヘッド ７ ノズル １１ プラズマ除去用ノズル ２７ スリット ２９ 切欠き溝 ３１ ヒートシンク ３３ 噴射開口部 ３７ バックシールドガス用通路
Claims (3)
- 【請求項１】 レーザ加工ヘッドからレーザビームを板
材の突合せ部に照射せしめると共にレーザ加工ヘッドを
突合せ部における突合せ線に沿って移動せしめて板材に
レーザ溶接を行なう際、前記板材における溶接面の裏面
にバックシールドガスを吹き付けることを特徴とするレ
ーザ溶接方法。 - 【請求項２】 前記レーザ加工ヘッドに隣接して設けら
れたプラズマ除去用ノズルからシールドガスを噴射せし
めてレーザ溶接時に生成するプラズマを除去せしめるこ
とを特徴とする請求項１記載のレーザ溶接方法。 - 【請求項３】 レーザ加工ヘッドからレーザビームを板
材の突合せ部に照射せしめると共にレーザ加工ヘッドを
突合せ部における突合せ線に沿って移動せしめて板材に
レーザ溶接を行なう際、前記板材を載置して固定する治
具であって、この治具に、前記板材の突合せ線方向に切
欠き溝を形成せしめ、前記板材の突合せ線に沿って上面
に、バックシールドガスを噴射せしめる噴射開口部を有
し、しかもこの噴射開口部に連通したバックシールドガ
ス用通路を備えたヒートシンクを前記切欠き溝に着脱可
能に係合せしめてなることを特徴とする治具。
Priority Applications (1)
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- 1992-01-31 JP JP04016473A patent/JP3126789B2/ja not_active Expired - Fee Related
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