JPH0520422U - 電子部品用のケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 特性が変動するのを防ぎ、当接位置がずれる
のを防ぐとともに、電子部品の特性の安定を計った電子
部品用のケースを提供する。 【構成】 セラミック等のエレメントを内面と間隔をも
たせて内部に収容し、エレメント表面の微小面積の支持
部で支持する電子部品用のケースにおいて、前記エレメ
ントの支持部に対向するケース内面に凹部又は凸部を形
成し、該凹部又は凸部で前記エレメントを保持すること
を特徴とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、圧電セラミックスを利用してなる電子部品に用いるケースに関し、 例えば、面積振動を利用した圧電発振子、フィルタ、トラップ、ディスクリミネ ータ等の圧電素子の保持を確実にし、特性の安定を計った電子部品用のケースに 関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来より、圧電発振子、フィルタ、又はトラップ、ディスクリミネータ等の電 子部品、例えば、面積振動を利用した圧電素子をケースに収容した電子部品とし て、従来より図８に示すようなものが知られている。 この電子部品５１は、圧電基板５３の表裏面にそれぞれ対向して振動電極５４ ，５４を形成した圧電素子５２と、この圧電素子５２を収納したケース５５とか らなっている。 圧電素子５２は、表裏面の各振動電極５４の中央部のノードをそれぞれ支持部 ５６とし、各端子５７の突起５７ａがそれぞれ表裏面の支持部５６に当接し、端 子５７自身の弾性又はケース５５と端子間にばね材を介装してばね材の弾性で端 子５７，５７間で圧電素子５１を挟みつけて端子５７，５７に圧接し、ケース５ ５内に保持している。ケースの開放口側から端子５７の一端側を外部に露出させ 、外部と導通できるようにし、開放口端部を樹脂層５８で封止している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記従来の電子部品では、圧電素子を端子を介して圧接して保 持していることから、圧電素子が移動しやくすく、端子の当接位置が圧電素子の 支持部からずれ、振動特性が変動し、安定性に欠けるという問題点があった。特 に圧電素子の寸法が大きくなると重量も大きくなり、ずれやすいという問題点が あった。

【０００４】 本考案は上記従来技術の有する問題点に鑑みてなされたもので、特性が変動す るのを防ぎ、当接位置がずれるのを防ぐとともに、電子部品の特性の安定を計っ た電子部品用のケースを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、内面と間隔をもたせてセラミック等のエレメントを内部に収容し、 エレメント表面の微小面積の支持部で支持する電子部品用のケースにおいて、前 記エレメントの支持部に対向するケース内面に凹部又は凸部を形成し、該凹部又 は凸部で前記エレメントを保持することを特徴とする。 本考案においてはケース内面の凹部又は凸部に当接する、エレメントの支持部 に対応する凸部又は凹部を設けてもよい。

【０００６】

【作用】

上記のように本考案に係る電子部品用のケースを構成しているので、エレメン トの支持部に、ケースの凹部又は凸部が当接して保持することになり、従来のよ うに端子で支持しない構造にしているから、エレメントの支持部から当接位置が ずれることがなくなり、電子部品の特性が変動しなくなる。 特に、エレメントとケースの当接位置に凹部又は凸部をそれぞれ対応させて設 け、凹部に凸部を嵌合するようにすることは、当接位置がずれなくなり、特性が 変動しなくなるので、品質の安定上好ましい。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。 図１ないし図３は、第１実施例を説明するための図である。 図において、１は本実施例による電子部品である。この電子部品１は、例えば 、圧電基板３の表裏面にそれぞれ対向して振動電極４，４が形成されてなるエレ メント２と、凹部６，６が内面に形成された部材５ａ、５ａからなるケース５と 、ケース内面に形成された引出し電極７及びケース外側の対向する側面部に形成 された外部電極８等から構成されている。

【０００８】 エレメント２は、図３に示すように圧電体セラミックスからなる圧電基板３の 表裏面にそれぞれ対向して全面に振動電極４，４が形成され、中心部のノード点 にそれぞれ支持部９を形成している。各支持部９は、本実施例ではそれぞれ振動 電極４のノード点に導電性ゴムで突起させ、この突起を介して振動電極４とケー スの引出し電極とを導通するようにしている。

【０００９】 ケース５は、図２に示すようなほぼ同形状の部材５ａに２分割され、各部材５ ａの接合面は箱状に内側が低くなるように周囲を高くした壁部１０が形成され、 壁部１０の内側で形成される空間にエレメント２を収容するようにしている。 このケース５の部材５ａは絶縁性であることが必要であり、その他耐熱性が適 当で、適当な強度を有すれば特に限定されず、例えば、ポリイミド、テフロン、 ポリエステル等のプラスチック、またはアルミナ等のセラミックス等から形成さ れる。 上記ケース５の部材５ａは、複数の単体を形成した母基板から順次加工して組 み立てるようにすると、生産性が良くなる。 各部材５ａの中央部に凹部６が形成され、この凹部から他端が線部の側面に延 びて引出し電極７が形成されている。この引出し電極７は両部材５ａを組み合わ せるときは、他端がお互いに反対方向に位置させ、そこで外部電極８を導通させ るようにし、外部電極８をケース外周に形成している。 このようなケース５内にエレメント２をその支持部９をケース５の凹部６に嵌 合して各凹部６で押しつけて保持するので、エレメント２はずれにくく、エレメ ント２の支持部でない電極部等にケースが接触するのが防げる。したがってエレ メントの特性が変動することがない。

【００１０】 図４は第２実施例を説明するための断面図である。 図において、１１は本実施例による電子部品で、上記第１実施例の相当部分に ついては、同一符号を付して説明を略す。 電子部品１１は、エレメント１２とケース１３から概略構成されている。 エレメント１２のノード点に形成した、突状の支持部９のうち一方のものには 凹部９ａを形成している。この凹部９ａにケース１３の引出し電極７の当接部の 突起７ａが嵌合してずれないようにしている。ケース１３は、２分割されたほぼ 同一形状の部材１３ａ、１３ｂからなり、部材１３ａ、１３ｂはそれぞれ周囲を 高くした壁部１４、１４を有するとともに、中央部に台形状に盛り上げた隆起部 １５、１５を形成している。 一方の部材１３ｂの隆起１５に形した引出し電極７のエレメント支持部９の凹 部９ａに当接する位置に突起７ａを形成し、他方の部材１３ａの隆起１５の中央 部には凹部１５ａを形成している。この凹部に支持部９の他方のものが嵌合する ようになっている。

【００１１】 図５は第３実施例を説明するための断面図である。 図において、１６は本実施例による電子部品で、上記第１実施例に相当部分に は、同一符号を付して説明を略する。 この電子部品１６はエレメント１７とケース１８とから概略構成される。 ケース１８は、２分割されたほぼ同一形状の部材１８ａ、１８ａからなり、各 部材１８ａの周囲を高くした壁部２０を有し、中央部にカップ状に盛り上げた隆 起部１９を形成している。各隆起部１９の頂部の上記支持部９に対向する部分に それぞれ凹部１９ａを形成し、エレメント１７のノード点支持部９ｂが嵌合でき るようにしている。 このようにケースの内面をエレメント１７の先端部で大きくすることにより、 エレメント１７がゆれてもケース壁に当たるのを防ぐことができる。

【００１２】 図６は第４実施例を説明するための断面図である。 図において、２１は本実施例による電子部品で、上記第１実施例に相当部分に は、同一符号を付して説明を略する。 この電子部品２１はエレメント２２とケース２３とから概略構成されている。 エレメント２２は、支持部に突起を形成せず、直接ケースの内面の凸部で押さ えつけて保持している。したがってケース２３はほぼ同一形状に分割された部材 ２３ａ，２３ａからなり、周囲の壁部から中央に凸部２４ａを形成して隆起させ 、隆起部２４の頂部でエレメント２２を支持している。 本実施例によれば、製造が簡単となるとともに、エレメントがゆれてもケース に当たるのを防ぐことができる。

【００１３】 図７は、ケースの内壁の他の例を示す平面図である。 図において、ケース２５は周囲の壁部２６を有する部材を合わせることにより 内部に空間を持ち、内面の中央部からを引出し電極２７を一方の壁部２６から外 部に延ばして形成している。図示していない、エレメントの支持部に当接する中 央部の位置に十字形状の凹部２８を形成している。この部材を合わせた内部にエ レメントの支持部をこの凹部２８に嵌合させてエレメントを支持するようになっ ている。 上記のように本考案によれば、エレメントのノード点を確実に保持できるので 、かなりの衝撃が加わっても支持位置がずれることがなくなり、特性が変わるこ とがない。 なお上記において、エレメントの支持部を平らか、又は円柱状に突起させて、 ケースの凹部又は凸部の円形又は平板の例について説明したが、この例に限られ ない。例えば、凹部を図７に示すように、エレメントの回転を防ぐように十字形 状にしてもよいし、その他エレメントのゆれ、回転を防ぐ適宜の形状に形成する ことができる。また、チップ形状のもので説明したが、引出し電極に接続して端 子を用いるようにしてもよい。

【００１４】

【考案の効果】

本考案によれば、エレメントのノード点を確実に保持し、かなりの衝撃が加わ っても支持位置がずれないようにできるので、電子部品の特性が変わることがな い。また、チップ形にできて小型化でき、実装密度を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による電子部品用のケースの第１実施例
を説明するための断面図である。

【図２】本実施例のケースの内面を示す平面図である。

【図３】本実施例のエレメントを示す平面図である。

【図４】第２実施例を説明するための断面図である。

【図５】第３実施例を説明するための断面図である。

【図６】第４実施例を説明するための断面図である。

【図７】本考案による電子部品用のケースの内面の他の
例を示す平面図である。

【図８】 従来例を示す断面図である。

【符号の説明】

１，１１，１６，２１ 電子部品 ２，１２，１７，２２ エレメント ５，１３，１８，２３ ケース ６，１９ａ 凹部 １５，１９，２４ 凸部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】セラミック等のエレメントを内面と間隔を
   もたせて内部に収容し、エレメント表面の微小面積の支
   持部で支持する電子部品用のケースにおいて、前記エレ
   メントの支持部に対向するケース内面に凹部又は凸部を
   形成し、該凹部又は凸部で前記エレメントを保持するこ
   とを特徴とする電子部品用のケース。