JPH05203698A - Mesfetの熱抵抗測定方法 - Google Patents
Mesfetの熱抵抗測定方法Info
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- JPH05203698A JPH05203698A JP1188192A JP1188192A JPH05203698A JP H05203698 A JPH05203698 A JP H05203698A JP 1188192 A JP1188192 A JP 1188192A JP 1188192 A JP1188192 A JP 1188192A JP H05203698 A JPH05203698 A JP H05203698A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 チャネル温度の低下による温度補正をするこ
となく、正確な熱抵抗値を算出する。 【構成】 一定微小電流の連続パルスIG をMESFE
T1のゲート・ソース間に印加すると同時にそのゲート
・ソース間電圧VGS1を測定する。連続パルスIG を印
加しつつ、電圧源43によってMESFET1に一定時
間、ドレイン電圧を印加してチャネル温度を上昇させ、
該ドレイン電圧の印加終了直後におけるゲート・ソース
間電圧VGS2を測定する。そして、電圧差VGS1−VGS
2と、予め求めておいたMESFET1の温度係数と、
印加電力とを用いて、MESFET1の熱抵抗値を算出
する。
となく、正確な熱抵抗値を算出する。 【構成】 一定微小電流の連続パルスIG をMESFE
T1のゲート・ソース間に印加すると同時にそのゲート
・ソース間電圧VGS1を測定する。連続パルスIG を印
加しつつ、電圧源43によってMESFET1に一定時
間、ドレイン電圧を印加してチャネル温度を上昇させ、
該ドレイン電圧の印加終了直後におけるゲート・ソース
間電圧VGS2を測定する。そして、電圧差VGS1−VGS
2と、予め求めておいたMESFET1の温度係数と、
印加電力とを用いて、MESFET1の熱抵抗値を算出
する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、Ga As 等の化合物半
導体等を用いたMESFET(metal semiconductor fi
eld effect transistor ;ショットキー障壁ゲート電界
効果トランジスタ)の熱抵抗を測定するMESFETの
熱抵抗測定方法に関するものである。
導体等を用いたMESFET(metal semiconductor fi
eld effect transistor ;ショットキー障壁ゲート電界
効果トランジスタ)の熱抵抗を測定するMESFETの
熱抵抗測定方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば次のような文献に記載されるものがあった。 文献;「マイクロ波トランジスタ測定方法」(199
0)日本電子機械工業会(EIAJ)“ED−4357
2.7熱抵抗測定方法”P.16−20 図2は、前記文献に記載された従来のGa As MESF
ETの熱測定方法に用いられる測定回路の回路図であ
る。
例えば次のような文献に記載されるものがあった。 文献;「マイクロ波トランジスタ測定方法」(199
0)日本電子機械工業会(EIAJ)“ED−4357
2.7熱抵抗測定方法”P.16−20 図2は、前記文献に記載された従来のGa As MESF
ETの熱測定方法に用いられる測定回路の回路図であ
る。
【0003】この測定回路は、Ga As のMESFET
1の熱抵抗を測定する回路であり、スイッチ11,1
2,13、電圧計14,15、電流計16,17、電圧
源18,19、保護抵抗20、及び電流源21を備えて
いる。
1の熱抵抗を測定する回路であり、スイッチ11,1
2,13、電圧計14,15、電流計16,17、電圧
源18,19、保護抵抗20、及び電流源21を備えて
いる。
【0004】MESFET1のゲートGとソースS間に
はそのゲート・ソース間電圧VGSを測定するための電圧
計14が並列に接続されると共に、ゲート電流IG を測
定するための電流計16が直列に接続されている。電流
計16には、スイッチ11を介して、保護抵抗20とシ
ョットキー接合の順方向電流を与えるための電流源21
とが直列に接続され、その電流源21がMESFET1
のソースSに接続されている。また、電流計16は、ス
イッチ12を介して、MESFET1を動作させるため
のバイアス電圧印加用の電圧源18が接続され、その電
圧源18が該MESFET1のソースSに接続されてい
る。MESFET1のドレインDとソースSには、ドレ
イン電流ID 測定用の電流計17とドレイン・ソース間
電圧VDS測定用の電圧計15が接続されている。電圧計
15の入出力間には、スイッチ13と、MESFET1
のチャネル温度を上昇させるための電圧を印加する電圧
源19とが、接続されている。電圧計15及び電流計1
7により、MESFET1の印加電力を算出できるよう
になっている。
はそのゲート・ソース間電圧VGSを測定するための電圧
計14が並列に接続されると共に、ゲート電流IG を測
定するための電流計16が直列に接続されている。電流
計16には、スイッチ11を介して、保護抵抗20とシ
ョットキー接合の順方向電流を与えるための電流源21
とが直列に接続され、その電流源21がMESFET1
のソースSに接続されている。また、電流計16は、ス
イッチ12を介して、MESFET1を動作させるため
のバイアス電圧印加用の電圧源18が接続され、その電
圧源18が該MESFET1のソースSに接続されてい
る。MESFET1のドレインDとソースSには、ドレ
イン電流ID 測定用の電流計17とドレイン・ソース間
電圧VDS測定用の電圧計15が接続されている。電圧計
15の入出力間には、スイッチ13と、MESFET1
のチャネル温度を上昇させるための電圧を印加する電圧
源19とが、接続されている。電圧計15及び電流計1
7により、MESFET1の印加電力を算出できるよう
になっている。
【0005】図3は、図2の測定回路を用いてMESF
ET1の熱抵抗を測定したときの波形図であり、この図
を参照しつつ、従来の熱抵抗測定方法を説明する。な
お、図3中のT1〜T6は時刻、τ1〜τ4は時間、V
GS1,VGS2はMESFET1のゲート・ソース間電圧
である。時刻T1でスイッチ11をオンし、このときの
周囲温度によるMESFET1のゲート・ソース間電圧
VGS(=VGS1)を電圧計14で測定する。スイッチ1
1をオフにした後、時刻T2でスイッチ12をオンし、
電圧源18によってET1にゲートバイアスを加えた
後、時刻T3でスイッチS13をオンし、チャネル温度
を上昇させるためのドレイン・ソース間電圧VDSを電圧
源19によって該MESFET1に加える。このとき、
電圧計15及び電流計17により、ドレイン・ソース間
電圧VDSとドレイン電流ID を測定しておく。
ET1の熱抵抗を測定したときの波形図であり、この図
を参照しつつ、従来の熱抵抗測定方法を説明する。な
お、図3中のT1〜T6は時刻、τ1〜τ4は時間、V
GS1,VGS2はMESFET1のゲート・ソース間電圧
である。時刻T1でスイッチ11をオンし、このときの
周囲温度によるMESFET1のゲート・ソース間電圧
VGS(=VGS1)を電圧計14で測定する。スイッチ1
1をオフにした後、時刻T2でスイッチ12をオンし、
電圧源18によってET1にゲートバイアスを加えた
後、時刻T3でスイッチS13をオンし、チャネル温度
を上昇させるためのドレイン・ソース間電圧VDSを電圧
源19によって該MESFET1に加える。このとき、
電圧計15及び電流計17により、ドレイン・ソース間
電圧VDSとドレイン電流ID を測定しておく。
【0006】電圧源19によってMESFET1のチャ
ネル温度が充分に上昇した後、時刻T4でスイッチ13
をオフにし、続いて時刻T5でスイッチ12をオフにす
る。スイッチ12をオフ状態にしてすぐに時刻T6でス
イッチ11をオンし、チャネル温度が上昇したときのゲ
ート・ソース間電圧VGS(=VGS2)を電圧計14で測
定し、スイッチ11をオフにする。そして、予め測定し
ておいたゲート・ソース間電圧VGSの温度係数kと、電
圧差VGS2−VGS1とから、温度上昇分を求め、この温
度上昇分と、電圧計15及び電流計17により測定した
印加電力とから、MESFET1の熱抵抗を算出する。
ネル温度が充分に上昇した後、時刻T4でスイッチ13
をオフにし、続いて時刻T5でスイッチ12をオフにす
る。スイッチ12をオフ状態にしてすぐに時刻T6でス
イッチ11をオンし、チャネル温度が上昇したときのゲ
ート・ソース間電圧VGS(=VGS2)を電圧計14で測
定し、スイッチ11をオフにする。そして、予め測定し
ておいたゲート・ソース間電圧VGSの温度係数kと、電
圧差VGS2−VGS1とから、温度上昇分を求め、この温
度上昇分と、電圧計15及び電流計17により測定した
印加電力とから、MESFET1の熱抵抗を算出する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
熱抵抗測定方法では、次のような課題があった。図2の
測定回路を用いた場合、スイッチ11,12,13には
オン,オフの切換えのために遅延時間が生じるため、時
刻T5でスイッチ12をオフした後に時刻T6でスイッ
チ11をオンにするまでの遅延時間τ4が問題となって
くる。この遅延時間τ4が短ければ短いほど、チャネル
温度の低下が少ないので、正確な熱抵抗値が得られる。
しかし、スイッチング速度には限界があり、例え数msec
であっても、チャネル温度がかなり低下するので、それ
に対する補正をするために図4のような補正曲線が必要
となる。
熱抵抗測定方法では、次のような課題があった。図2の
測定回路を用いた場合、スイッチ11,12,13には
オン,オフの切換えのために遅延時間が生じるため、時
刻T5でスイッチ12をオフした後に時刻T6でスイッ
チ11をオンにするまでの遅延時間τ4が問題となって
くる。この遅延時間τ4が短ければ短いほど、チャネル
温度の低下が少ないので、正確な熱抵抗値が得られる。
しかし、スイッチング速度には限界があり、例え数msec
であっても、チャネル温度がかなり低下するので、それ
に対する補正をするために図4のような補正曲線が必要
となる。
【0008】図4は、図2の測定回路に対する補正曲線
であり、横軸に遅延時間τ4、縦軸にチャネル温度増加
分ΔTchがとられている。遅延時間τ4による誤差を補
正するためには、その遅延時間τ4を変えてチャネル温
度の増加分ΔTchを数点測定して外挿法により、τ4=
0のときのチャネル温度の増加分ΔTcho を求める。そ
して、τ4=0のときのチャネル温度の増加分ΔTcho
を真値とすれば、熱抵抗Rthは次式より求められる。 Rth=ΔTcho /(VDS・ID ) ・・・(1) ところが、遅延時間τ4が数msec以下という高速動作の
ため、(1)式をコンピュータ等を用いて演算する場
合、正確な演算結果を求めることが難しい。つまり、通
常の測定系では、温度補正が非常に難しく、正確な熱抵
抗値を得ることができなかった。
であり、横軸に遅延時間τ4、縦軸にチャネル温度増加
分ΔTchがとられている。遅延時間τ4による誤差を補
正するためには、その遅延時間τ4を変えてチャネル温
度の増加分ΔTchを数点測定して外挿法により、τ4=
0のときのチャネル温度の増加分ΔTcho を求める。そ
して、τ4=0のときのチャネル温度の増加分ΔTcho
を真値とすれば、熱抵抗Rthは次式より求められる。 Rth=ΔTcho /(VDS・ID ) ・・・(1) ところが、遅延時間τ4が数msec以下という高速動作の
ため、(1)式をコンピュータ等を用いて演算する場
合、正確な演算結果を求めることが難しい。つまり、通
常の測定系では、温度補正が非常に難しく、正確な熱抵
抗値を得ることができなかった。
【0009】本発明は、前記従来技術が持っていた課題
として、スイッチ12,11による遅延時間τ4のため
に正確な熱抵抗値を求めることが困難であるという点に
ついて解決したMESFETの熱抵抗測定方法を提供す
るものである。
として、スイッチ12,11による遅延時間τ4のため
に正確な熱抵抗値を求めることが困難であるという点に
ついて解決したMESFETの熱抵抗測定方法を提供す
るものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために、MESFETの熱抵抗値を測定するME
SFETの熱抵抗測定方法において、前記MESFET
のチャネル温度上昇が無視できる程度の一定微小電流の
連続パルスを該MESFETのゲート・ケース間に印加
すると同時にそのゲート・ソース間電圧VGS1を測定す
る。そして、前記連続パルスを印加しつつ、前記MES
FETに一定時間ドレイン電圧を印加してチャネル温度
を上昇させ、該ドレイン電圧の印加終了直後における前
記ゲート・ソース間電圧VGS2を測定する。その後、前
記ゲート・ソース間電圧VGS1,VGS2の電圧差VGS1
−VGS2と、前記MESFETのチャネル温度に対する
ゲート・ソース間電圧比からなる温度係数と、前記ドレ
イン電圧印加時の印加電力とを用いて、前記MESFE
Tの熱抵抗を求める。
決するために、MESFETの熱抵抗値を測定するME
SFETの熱抵抗測定方法において、前記MESFET
のチャネル温度上昇が無視できる程度の一定微小電流の
連続パルスを該MESFETのゲート・ケース間に印加
すると同時にそのゲート・ソース間電圧VGS1を測定す
る。そして、前記連続パルスを印加しつつ、前記MES
FETに一定時間ドレイン電圧を印加してチャネル温度
を上昇させ、該ドレイン電圧の印加終了直後における前
記ゲート・ソース間電圧VGS2を測定する。その後、前
記ゲート・ソース間電圧VGS1,VGS2の電圧差VGS1
−VGS2と、前記MESFETのチャネル温度に対する
ゲート・ソース間電圧比からなる温度係数と、前記ドレ
イン電圧印加時の印加電力とを用いて、前記MESFE
Tの熱抵抗を求める。
【0011】
【作用】本発明によれば、以上のようにMESFETの
熱抵抗測定方法を構成したので、MESFETの熱抵抗
の測定を行う場合、一定微小電流の連続パルスを該ME
SFETのゲート・ソース間に印加する。このときのゲ
ート・ソース間電圧VGS1を測定しておく。そして、M
ESFETに一定時間、ドレイン電圧を印加してチャネ
ル温度を上昇させ、その一定時間終了直後に、連続パル
スによって生じるMESFETのゲート・ソース間電圧
VGS2を測定する。そして、ゲート・ソース間電圧VGS
1,VGS2の電圧差VGS1−VGS2を求め、その電圧差
と、予め求めておいたMESFETの温度係数と、該M
ESFETの印加電力とを用いて熱抵抗値を算出する。
これにより、チャネル温度の低下による温度補正をする
ことなく、測定値から直接、正確な熱抵抗値が求まる。
従って、前記課題を解決できるのである。
熱抵抗測定方法を構成したので、MESFETの熱抵抗
の測定を行う場合、一定微小電流の連続パルスを該ME
SFETのゲート・ソース間に印加する。このときのゲ
ート・ソース間電圧VGS1を測定しておく。そして、M
ESFETに一定時間、ドレイン電圧を印加してチャネ
ル温度を上昇させ、その一定時間終了直後に、連続パル
スによって生じるMESFETのゲート・ソース間電圧
VGS2を測定する。そして、ゲート・ソース間電圧VGS
1,VGS2の電圧差VGS1−VGS2を求め、その電圧差
と、予め求めておいたMESFETの温度係数と、該M
ESFETの印加電力とを用いて熱抵抗値を算出する。
これにより、チャネル温度の低下による温度補正をする
ことなく、測定値から直接、正確な熱抵抗値が求まる。
従って、前記課題を解決できるのである。
【0012】
【実施例】図1は、本発明の実施例の熱抵抗測定方法に
用いられる測定回路の回路図である。この測定回路は、
従来と同様に、例えばGa As からなるMESFET1
の熱抵抗を測定するもので、そのMESFET1のゲー
トGとソースS間にはパルス電源30が接続されてい
る。パルス電源30は、MESFET1のチャネル温度
上昇が無視できる程度の一定微小電流IGSF の連続パル
スIG を該MESFET1のゲートGとソースS間に印
加すると共に、そのゲート・ソース間電圧VGSの測定も
でき、それを連続して行う機能を有している。このパル
ス電源30は、MESFET1のゲートGに連続パルス
IG を供給するパルス電流源31と、該連続パルスIG
の電流IGSF を測定する電流計32と、ゲート・ソース
間電圧VGSを測定する電圧計33とを有している。
用いられる測定回路の回路図である。この測定回路は、
従来と同様に、例えばGa As からなるMESFET1
の熱抵抗を測定するもので、そのMESFET1のゲー
トGとソースS間にはパルス電源30が接続されてい
る。パルス電源30は、MESFET1のチャネル温度
上昇が無視できる程度の一定微小電流IGSF の連続パル
スIG を該MESFET1のゲートGとソースS間に印
加すると共に、そのゲート・ソース間電圧VGSの測定も
でき、それを連続して行う機能を有している。このパル
ス電源30は、MESFET1のゲートGに連続パルス
IG を供給するパルス電流源31と、該連続パルスIG
の電流IGSF を測定する電流計32と、ゲート・ソース
間電圧VGSを測定する電圧計33とを有している。
【0013】MESFET1のドレインDとソースS間
には、スイッチ41、ドレイン・ソース間電流IDSを測
定する電流計42、及び該MESFET1のチャネル温
度を上げるための電圧源43が直列接続されている。さ
らに、MESFET1のドレインDとソースS間には、
スイッチ41を介してドレイン・ソース間電圧VDS測定
用の電圧計44が接続されている。電流計42及び電圧
計44はMESFET1のドレイン・ソース間の印加電
力を測定するためのものである。図1の測定回路を用い
てMESFET1の熱抵抗を測定するには、図5に示す
ようなMESFET1の温度係数kを測定しておく。
には、スイッチ41、ドレイン・ソース間電流IDSを測
定する電流計42、及び該MESFET1のチャネル温
度を上げるための電圧源43が直列接続されている。さ
らに、MESFET1のドレインDとソースS間には、
スイッチ41を介してドレイン・ソース間電圧VDS測定
用の電圧計44が接続されている。電流計42及び電圧
計44はMESFET1のドレイン・ソース間の印加電
力を測定するためのものである。図1の測定回路を用い
てMESFET1の熱抵抗を測定するには、図5に示す
ようなMESFET1の温度係数kを測定しておく。
【0014】図5は、測定対象となるMESFET1の
順方向電圧/チャネル温度特性図である。MESFET
1の温度係数kを測定するには、一定の温度環境下で、
MESFET1のゲート・ソース間に順方向電圧VGSF
を印加して規定の定電流Iを流した状態で、温度Tを変
化させて図5に示すような順方向電圧VGSF に対するチ
ャネル温度Tchの特性を測定する。そして、温度係数k
を次式より求める。 k=ΔVGSF /ΔTch ・・・(2) 但し、VGSF =VGS1−VGS2 VGS1,VGS2;ゲート・ソース間順方向電圧 ΔTch;チャネル温度変化量 次に、図6を参照しつつ、図1の測定回路を用いたME
SFET1の熱抵抗の測定方法を説明する。図6は、図
1の測定回路を用いた熱抵抗測定時の波形図であり、図
中のT1〜T3は時刻である。例えば、チャネル幅wg
=7.5mmのGa As からなるパワーMESFET1の
熱抵抗を測定する場合、図6の時刻T1で、パルス電源
30により、該MESFET1のチャネル温度上昇が無
視できる微小な電流IGSF (例えば、1mA)の連続パル
スIG を該MESFET1のゲートGに供給する。この
測定時の周囲温度における時刻T1のゲート・ソース間
電圧VGSを電圧計33で測定し、そのゲート・ソース間
電圧をVGS1とする。例えば、VGS1=0.5060V
である。次に、図6の時刻T2で、スイッチ41をオン
し、電圧源43によってMESFET1のドレインDに
例えば1Wの電力を印加し、そのMESFET1のチャ
ネル温度を上昇させる。2〜3秒後、チャネル温度が充
分に上昇して安定した後、図6の時刻T3で、スイッチ
41をオフにする。スイッチ41をオフした直後、電圧
計33によってMESFET1のゲート・ソース間電圧
VGSを測定し、その測定値をVGS2とする。例えば、V
GS2=0.4930Vを得る。
順方向電圧/チャネル温度特性図である。MESFET
1の温度係数kを測定するには、一定の温度環境下で、
MESFET1のゲート・ソース間に順方向電圧VGSF
を印加して規定の定電流Iを流した状態で、温度Tを変
化させて図5に示すような順方向電圧VGSF に対するチ
ャネル温度Tchの特性を測定する。そして、温度係数k
を次式より求める。 k=ΔVGSF /ΔTch ・・・(2) 但し、VGSF =VGS1−VGS2 VGS1,VGS2;ゲート・ソース間順方向電圧 ΔTch;チャネル温度変化量 次に、図6を参照しつつ、図1の測定回路を用いたME
SFET1の熱抵抗の測定方法を説明する。図6は、図
1の測定回路を用いた熱抵抗測定時の波形図であり、図
中のT1〜T3は時刻である。例えば、チャネル幅wg
=7.5mmのGa As からなるパワーMESFET1の
熱抵抗を測定する場合、図6の時刻T1で、パルス電源
30により、該MESFET1のチャネル温度上昇が無
視できる微小な電流IGSF (例えば、1mA)の連続パル
スIG を該MESFET1のゲートGに供給する。この
測定時の周囲温度における時刻T1のゲート・ソース間
電圧VGSを電圧計33で測定し、そのゲート・ソース間
電圧をVGS1とする。例えば、VGS1=0.5060V
である。次に、図6の時刻T2で、スイッチ41をオン
し、電圧源43によってMESFET1のドレインDに
例えば1Wの電力を印加し、そのMESFET1のチャ
ネル温度を上昇させる。2〜3秒後、チャネル温度が充
分に上昇して安定した後、図6の時刻T3で、スイッチ
41をオフにする。スイッチ41をオフした直後、電圧
計33によってMESFET1のゲート・ソース間電圧
VGSを測定し、その測定値をVGS2とする。例えば、V
GS2=0.4930Vを得る。
【0015】以上のような測定が終わると、ゲート・ソ
ース間電圧VGS1,VGS2の電圧差VGS1−VGS2=Δ
VGSF を求める。この電圧差ΔVGSF と、前述したよう
に予め測定しておいた温度係数k=1.4608mv/℃
とを用い、(2)式に従いチャネル温度の上昇分ΔTch
を求めると、8.899℃となる。熱抵抗Rthは、単位
印加電力当りの温度上昇で与えられるので、電流計42
及び電圧計44により求めた印加電力を用いると、Rth
≒9.0℃/Wとなる。
ース間電圧VGS1,VGS2の電圧差VGS1−VGS2=Δ
VGSF を求める。この電圧差ΔVGSF と、前述したよう
に予め測定しておいた温度係数k=1.4608mv/℃
とを用い、(2)式に従いチャネル温度の上昇分ΔTch
を求めると、8.899℃となる。熱抵抗Rthは、単位
印加電力当りの温度上昇で与えられるので、電流計42
及び電圧計44により求めた印加電力を用いると、Rth
≒9.0℃/Wとなる。
【0016】以上のように、本実施例では、パルス電源
30により、MESFET1のゲート・ソース間に一定
微小電流IGSF の連続パルスIG を供給して熱抵抗の測
定を行うようにしている。そのため、従来のスイッチを
用いた高速スイッチングを必要とする測定系に比べ、測
定回路の回路構成も簡単で、しかも測定手順も簡単であ
る。さらに、連続パルスIG のパルス幅とパルス間隔を
適宜選択することにより、従来のようなスイッチのオ
ン,オフにより生じる遅延時間を大幅に短縮することが
できる。そのため、遅延時間により生じるチャネル温度
の低下を補正する必要がなく、測定値から直接演算によ
って正確な熱抵抗値を求めることができる。
30により、MESFET1のゲート・ソース間に一定
微小電流IGSF の連続パルスIG を供給して熱抵抗の測
定を行うようにしている。そのため、従来のスイッチを
用いた高速スイッチングを必要とする測定系に比べ、測
定回路の回路構成も簡単で、しかも測定手順も簡単であ
る。さらに、連続パルスIG のパルス幅とパルス間隔を
適宜選択することにより、従来のようなスイッチのオ
ン,オフにより生じる遅延時間を大幅に短縮することが
できる。そのため、遅延時間により生じるチャネル温度
の低下を補正する必要がなく、測定値から直接演算によ
って正確な熱抵抗値を求めることができる。
【0017】なお、本発明は上記実施例に限定されず、
種々の変形が可能である。その変形例としては、例えば
次のようなものがある。 (a) 熱抵抗測定方法に用いる測定回路は、図1以外
の回路構成の測定回路を用いてもよい。 (b) 上記実施例ではGa As からなるMESFET
1の熱抵抗の測定方法について説明したが、ゲートGか
らみたドレインDまたはソースSに対するダイオード特
性を有するMESFETであれば、他の材料のMESF
ETにも上記実施例が適用できる。
種々の変形が可能である。その変形例としては、例えば
次のようなものがある。 (a) 熱抵抗測定方法に用いる測定回路は、図1以外
の回路構成の測定回路を用いてもよい。 (b) 上記実施例ではGa As からなるMESFET
1の熱抵抗の測定方法について説明したが、ゲートGか
らみたドレインDまたはソースSに対するダイオード特
性を有するMESFETであれば、他の材料のMESF
ETにも上記実施例が適用できる。
【0018】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、一定微小電流の連続パルスをMESFETのゲー
ト・ソース間に印加してそのゲート・ソース間電圧等を
測定し、それらの測定値に基づき熱抵抗値を算出するよ
うにしている。そのため、従来のようなスイッチを用い
た高速スイッチングを必要とする測定系に比べ、用いる
測定回路の回路構成が簡単になると共に、その測定回路
を用いて間単に熱抵抗を測定できる。しかも、連続パル
スのパルス幅とパルス間隔を適宜選定することにより、
従来のようなスイッチのオン,オフの遅延時間を大幅に
短縮でき、該遅延時間によって生じる温度補正の必要も
なく、測定結果から直接、正確な熱抵抗値を求めること
ができる。
れば、一定微小電流の連続パルスをMESFETのゲー
ト・ソース間に印加してそのゲート・ソース間電圧等を
測定し、それらの測定値に基づき熱抵抗値を算出するよ
うにしている。そのため、従来のようなスイッチを用い
た高速スイッチングを必要とする測定系に比べ、用いる
測定回路の回路構成が簡単になると共に、その測定回路
を用いて間単に熱抵抗を測定できる。しかも、連続パル
スのパルス幅とパルス間隔を適宜選定することにより、
従来のようなスイッチのオン,オフの遅延時間を大幅に
短縮でき、該遅延時間によって生じる温度補正の必要も
なく、測定結果から直接、正確な熱抵抗値を求めること
ができる。
【図1】本発明の実施例の熱抵抗測定方法に用いる測定
回路の回路図である。
回路の回路図である。
【図2】従来の熱抵抗測定方法に用いる測定回路の回路
図である。
図である。
【図3】図2の測定回路を用いた測定時の波形図であ
る。
る。
【図4】図2の測定回路を用いた熱抵抗測定時の補正曲
線を示す図である。
線を示す図である。
【図5】本実施例のMESFETにおける順方向電圧/
チャネル温度特性図である。
チャネル温度特性図である。
【図6】図1の測定回路を用いた測定時の波形図であ
る。
る。
1 MESFET 30 パルス電源 31 パルス電流源 42 電流計 43 電圧源 44 電圧計
Claims (1)
- 【請求項1】 測定対象となるMESFETのチャネル
温度上昇が無視できる程度の一定微小電流の連続パルス
を該MESFETのゲート・ケース間に印加すると同時
にそのゲート・ソース間電圧VGS1を測定し、 前記連続パルスを印加しつつ、前記MESFETに一定
時間ドレイン電圧を印加してチャネル温度を上昇させ、
該ドレイン電圧の印加終了直後における前記ゲート・ソ
ース間電圧VGS2を測定し、 前記ゲート・ソース間電圧VGS1,VGS2の電圧差VGS
1−VGS2と、前記MESFETのチャネル温度に対す
るゲート・ソース間電圧比からなる温度係数と、前記ド
レイン電圧印加時の印加電力とを用いて、 前記MESFETの熱抵抗を求めることを特徴とするM
ESFETの熱抵抗測定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1188192A JPH05203698A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | Mesfetの熱抵抗測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1188192A JPH05203698A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | Mesfetの熱抵抗測定方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05203698A true JPH05203698A (ja) | 1993-08-10 |
Family
ID=11790076
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1188192A Withdrawn JPH05203698A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | Mesfetの熱抵抗測定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05203698A (ja) |
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- 1992-01-27 JP JP1188192A patent/JPH05203698A/ja not_active Withdrawn
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