JP2017181178A - 電流電圧特性の測定方法 - Google Patents

電流電圧特性の測定方法 Download PDF

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Abstract

【課題】低発熱で高精度な電流電圧特性の測定方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る測定方法は、トランジスタM1のドレイン電流Id(またはコレクタ電流)とドレイン・ソース間電圧Vds(またはコレクタ・エミッタ間電圧)との関係を示す電流電圧特性(Id−Vds特性)の測定方法であり、ドレイン電流Id(または前記コレクタ電流)及びドレイン・ソース間電圧Vds(または前記コレクタ・エミッタ間電圧)を設定するステップと、トランジスタM1のスイッチング過渡状態におけるゲート・ソース間電圧Vgs(またはゲート・エミッタ間電圧)及びゲート電流Igを測定するステップと、ゲート・ソース間電圧Vgs(または前記ゲート・エミッタ間電圧)及びゲート電流Igの測定結果に基づいてトランジスタM1の電流電圧特性(Id−Vds特性)を取得するステップと、を有する。
【選択図】図1

Description

本発明は、電流電圧特性の測定方法に関する。
SPICE[simulation program with integrated circuit emphasis]等のコンピュータシミュレーションで用いられるトランジスタのデバイスモデルを作成する際には、その電流電圧特性(例えば、MOSFETのドレイン電流Idとドレイン・ソース間電圧Vdsとの関係を示すId−Vds特性)を測定することが必要不可欠である。なお、電流電圧特性の測定手段としては、カーブトレーサを用いることが多い。
カーブトレーサは、例えば、トランジスタに所定のゲート・ソース間電圧を印加した状態でドレイン・ソース間電圧を掃引し、そのときに流れるドレイン電流を測定することでトランジスタの電流電圧特性を取得する。このとき、一点のドレイン電流を測定するためには、ドレイン・ソース間電圧のパルス印加時間として最短でも数十μsを必要とする。そのため、大電流・高電圧条件での発熱が大きくなるので、当該条件下で使用されるパワートランジスタの電流電圧特性をカーブトレーサで測定することは非現実的であった。
図7は、カーブトレーサの測定範囲を示す電流電圧特性図である。なお、測定対象となるパワートランジスタ(例えば、高耐圧(1200V耐圧/80Apeak)のSiC−MOSFET)の電流電圧特性について、実線はカーブトレーサで測定することのできる部分を示しており、破線はカーブトレーサで測定することが現実的でない部分の一例を示している。また、本図中の一点鎖線は、パワートランジスタに誘導性負荷が接続されているときのスイッチング過渡特性を示す軌跡(負荷線)である。
本図から、パワートランジスタの動作範囲がカーブトレーサの測定範囲を大きく逸脱していることが分かる。また、本図中の一点鎖線で示すパワートランジスタの負荷線には、大電流と高電圧が同時に印加される極大電力点Xが存在するが、この領域をカーブトレーサを用いて計測することは、装置の電力制限やパワートランジスタの発熱および破壊のために困難である。
なお、通常のSi−MOSFETなどであれば、その飽和領域(例えばドレイン・ソース間電圧がピンチオフ点よりも高い電圧領域)において、ドレイン電流がほぼ一定値となる。従って、飽和領域の電流電圧特性については、ドレイン・ソース間電圧に依らずドレイン電流を一定値と看做すことにより、その実測を省略することができる。
一方、SiC−MOSFETなどのパワートランジスタでは、チャネル長などに起因する短チャネル効果によって、飽和領域においても、電流電圧特性の傾きがゼロとならない(図中の破線を参照)。そのため、SiC−MOSFETの電流電圧特性を取得するに際して、仮にSi−MOSFETの電流電圧特性に倣って、その飽和領域におけるドレイン電流を一定値と看做した場合には、実際の電流電圧特性から大きく乖離した結果が得られることになり、デバイスモデルの精度にも大きな影響を及ぼすことになる。
上記を鑑みると、特に、大電流・高電圧条件で用いられる一方で、当該範囲の電気特性推定が困難なパワートランジスタについて、精度の良いデバイスモデルを作成するためには、できるだけ発熱の少ない電流電圧特性の測定方法を新たに確立する必要がある。
従来、カーブトレーサを用いることなくパワートランジスタの電流電圧特性を取得する手法も提案されている。例えば、非特許文献1では、スイッチング測定を用いて電流電圧測定を行っている。ここではドレイン電流の立ち上がり時間からSiC−MOSFETのゲート酸化膜に印加される電圧(=カーブトレーサで掃引されるゲート・ソース間電圧に相当)を算出し、その算出結果を用いてSiC−MOSFETの電流電圧特性を取得する手法が提案されている。
Z.Chen et.al "Characterization and Modeling of 1.2 kV, 20 A SiC FETs" in Proc. IEEE Energy Convers. Congr. Expo. (ECCE '09), pp.1480-1487, Sep., 2009.
しかしながら、非特許文献1の従来手法では、ドレイン電流の立ち上がり時間についてその始点や終点が明確でないことから、測定結果にばらつきを生じやすい。そのため、測定精度の面では更なる改善の余地があった。
本明細書中に開示されている発明は、本願の発明者らにより見出された上記の課題に鑑み、発熱が少なく精度の高い電流電圧特性の測定方法を提供することを目的とする。
本明細書中に開示されている電流電圧特性の測定方法は、トランジスタのドレイン電流(またはコレクタ電流)とドレイン・ソース間電圧(またはコレクタ・エミッタ間電圧)との関係を示す電流電圧特性の測定方法であって、前記ドレイン電流(または前記コレクタ電流)及び前記ドレイン・ソース間電圧(または前記コレクタ・エミッタ間電圧)を設定するステップと、前記トランジスタのスイッチング過渡状態におけるゲート・ソース間電圧(またはゲート・エミッタ間電圧)及びゲート電流を測定するステップと、前記ゲート・ソース間電圧(または前記ゲート・エミッタ間電圧)及び前記ゲート電流の測定結果に基づいて前記トランジスタの電流電圧特性を取得するステップと、を有する構成(第1の構成)とされている。
なお、上記第1の構成による測定方法は、前記トランジスタに対して直列接続された電圧源及び電流源と、前記電流源に対して逆向きに並列接続された整流素子と、を用いて、前記ドレイン電流(または前記コレクタ電流)及び前記ドレイン・ソース間電圧(または前記コレクタ・エミッタ間電圧)を設定する構成(第2の構成)にしてもよい。
また、上記第2の構成による測定方法は、前記電流源として、誘導性負荷を用いる構成(第3の構成)にしてもよい。
また、上記第1〜第3いずれかの構成による測定方法は、前記スイッチング過渡状態のうち、前記ドレイン・ソース間電圧(または前記コレクタ・エミッタ間電圧)が変化する領域において、前記ゲート・ソース間電圧(または前記ゲート・エミッタ間電圧)、前記ゲート電流、及び、前記ドレイン電流(または前記コレクタ電流)をそれぞれ測定する構成(第4の構成)にしてもよい。
上記第1〜第4いずれかの構成による測定方法は、前記ゲート・ソース間電圧(または前記ゲート・エミッタ間電圧)及び前記ゲート電流の測定結果を用いて、前記トランジスタのゲート酸化膜に印加される電圧を算出する構成(第5の構成)にしてもよい。
また、上記第5の構成による測定方法は、前記トランジスタのターンオン時またはターンオフ時のいずれかで測定された前記ゲート・ソース間電圧(または前記ゲート・エミッタ間電圧)から、同じく前記トランジスタのターンオン時またはターンオフ時のいずれかで測定された前記ゲート電流に前記トランジスタの内部ゲート抵抗値を乗じた結果を減じることにより、前記トランジスタのゲート酸化膜に印加される電圧を算出する構成(第6の構成)にしてもよい。
また、上記第5の構成による測定方法は、前記トランジスタのターンオン時及びターンオフ時の双方で測定された前記ゲート・ソース間電圧(または前記ゲート・エミッタ間電圧)と、同じく前記トランジスタのターンオン時及びターンオフ時の双方で測定された前記ゲート電流の比を用いて、前記トランジスタのゲート酸化膜に印加される電圧を算出する構成(第7の構成)にしてもよい。
また、上記第1〜第7いずれかの構成による測定方法は、前記ドレイン電流の測定結果と、前記ゲート酸化膜に印加される電圧の算出結果を用いて、前記ゲート・ソース間電圧(または前記ゲート・エミッタ間電圧)に対する前記ドレイン電流(または前記コレクタ電流)の近似式を導出し、これを用いて前記トランジスタの電流電圧特性を取得する構成(第8の構成)にしてもよい。
また、上記第1〜第8いずれかの構成による測定方法において、前記トランジスタは、その飽和領域においても電流電圧特性の傾きがゼロとならない半導体素子である構成(第9の構成)にしてもよい。
また、本明細書中に開示されている測定装置は、上記第1〜第9いずれかの構成による測定方法を用いて、トランジスタの電流電圧特性を測定する構成(第10の構成)とされている。
また、本明細書中に開示されているデバイスモデル作成方法は、上記第1〜第9いずれかの構成による測定方法で測定されたトランジスタの電流電圧特性をパラメータ化することにより、前記トランジスタのデバイスモデルを作成する構成(第11の構成)とされている。
本明細書中に開示されている発明によれば、発熱が少なく精度の高い電流電圧特性の測定方法を提供することが可能となる。
測定装置の一実施形態を示す等価回路図 ドレイン電流のステップ設定例を示すタイミングチャート ターンオン過渡特性のスイッチング波形図 ターンオフ過渡特性のスイッチング波形図 本測定方法で得られるId−Vgs特性図 本測定方法で得られるId−Vds特性図 カーブトレーサの測定範囲を示すId−Vds特性図
<測定装置>
図1は、スイッチ素子の電流電圧特性を測定する際に用いられる測定装置の一実施形態を示す等価回路図である。本実施形態の測定装置10は、電圧源11と、電流源12と、ダイオード13と、制御部14とを有し、スイッチ素子20について、その電流電圧特性(ここでは、スイッチ素子20のドレイン電流Idとドレイン・ソース間電圧Vdsとの関係を示すId−Vds特性)を測定する。
スイッチ素子20は、測定装置10の測定対象となる半導体スイッチ素子であり、本図では、Nチャネル型MOS[metal oxide semiconductor]電界効果トランジスタM1が用いられている。特に、今回提案する測定装置10を用いて電流電圧特性を測定することが望ましいと考えられるトランジスタM1としては、大電流・高電圧条件での使用が想定されており、かつ、その飽和領域においても電流電圧特性の傾き(=ΔId/ΔVds)がゼロとならないパワートランジスタ(SiC−MOSFETやGaNパワートランジスタなど)を挙げることができる。
なお、本図で等価的に示したように、トランジスタM1のゲート・ソース間には、ゲート・ソース間寄生容量Cgsが付随しており、トランジスタM1のゲート・ドレイン間には、ゲート・ドレイン間寄生容量Cgdが付随している。トランジスタM1の入力容量Cissは、ゲート・ソース間寄生容量Cgsとゲート・ドレイン間寄生容量Cgdとの和(=Cgs+Cgd)として表すことができる。
また、トランジスタM1のゲートには、内部ゲート抵抗Rinが付随しており、トランジスタM1のドレイン・ソース間には、図示の極性でボディダイオードD1が付随している。また、トランジスタM1には、寄生インダクタンスも付随しているが、ここでは、図示の便宜上、その描写及び説明を割愛する。
スイッチ素子20各部の電圧や電流について、Vgsはゲート・ソース間電圧、Vgs(real)はゲート酸化膜に印加される電圧(実ゲート・ソース間電圧)、Vdsはドレイン・ソース間電圧、Idはドレイン電流、Igはゲート電流をそれぞれ示している。なお、ゲート電流Igが流れているときには、内部ゲート抵抗Rinの両端間に電圧(=Ig×Rin)が生じるので、Vgs≠Vgs(real)となる。一方、ゲート電流Igが流れていないときには、内部ゲート抵抗Rinの両端間電圧がゼロ値となるので、寄生インダクタンスを無視すると、Vgs=Vgs(real)となる。
電圧源11は、トランジスタM1に印加されるドレイン・ソース間電圧Vdsを設定するための手段である。その接続関係について具体的に述べると、電圧源11の正極端は、電流源12の第1端に接続されている。電流源12の第2端は、トランジスタM1のドレインに接続されている。トランジスタM1のソース及びバックゲートは、電圧源11の負極端(=接地端GND)に接続されている。このように、電圧源11と電流源12は、スイッチ素子20に対して直列に接続されている。すなわち、本図の測定系では、電圧源11、電流源12、及び、スイッチ素子20による閉回路が形成されている。
電流源12は、トランジスタM1のオン期間に流れるドレイン電流Idの電流値を設定するための手段である。なお、本図の例では、電流源12としてコイル12a(誘導性負荷の一例)が用いられている。このような構成であれば、図2で示したように、ゲート・ソース電圧Vgsのパルス幅Tとパルス数n(=トランジスタM1のオン期間とオン回数に相当)を適宜設定しておくことにより、トランジスタM1を周期的にオン/オフさせるだけで、トランジスタM1に印加されるドレイン・ソース間電圧Vdsを固定したまま、スイッチング時のドレイン電流Idの電流値(=(Vds/L)×T×n、ただし、Lはコイル12aのインダクタンス値)を段階的に切り替えていくことができる。
なお、測定装置10では、トランジスタM1のターンオン時(図2の時刻t1、t3、t5、t7を参照)とターンオフ時(図2の時刻t2、t4、t6、t8を参照)の少なくとも一方について、トランジスタM1のスイッチング過渡状態におけるゲート・ソース間電圧Vgsとゲート電流Igを測定し、その測定結果に基づいてトランジスタM1のId−Vds特性を取得する測定方法が採用されている。その詳細については後述する。
図1に戻り、測定装置10を形成する構成要素の説明を続ける。
ダイオード13は、電流源12(=コイル12a)に対して逆向きに並列接続された整流素子(いわゆるフライホイールダイオード)である。その接続関係について具体的に述べると、ダイオード13のカソードは、電流源12の第1端(=電圧源11の正極端)に接続されている。ダイオード13のアノードは、電流源12の第2端(=トランジスタM1のドレイン)に接続されている。このようなダイオード13を設けることにより、トランジスタM1のオフ期間には、ダイオード13を介する経路でコイル12aに流れる電流を回生させることができる。従って、トランジスタM1に過大なサージ電圧が印加されることを防止し、その素子破壊を未然に回避することが可能となる。
制御部14は、トランジスタM1のゲート・ソース間電圧Vgsにパルス状の電圧を印加することにより、トランジスタM1のオン/オフ制御を行う。
また、本図には明記されていないが、測定装置10は、トランジスタM1のゲート・ソース間電圧Vgs、ドレイン・ソース間電圧Vds、ドレイン電流Id、及び、ゲート電流Igを測定するための電圧計及び電流計を備えており、トランジスタM1のターンオン時及びターンオフ時の少なくとも一方について、そのスイッチング過渡状態を観測することにより、トランジスタM1のId−Vds特性を取得する。以下では、その新規な測定方法について詳細に説明する。
<スイッチング過渡特性>
図3と図4は、それぞれ、スイッチ素子20のターンオン過渡特性及びターンオフ過渡特性を示すスイッチング波形図である。各図中の実線はドレイン・ソース間電圧Vds、小破線はドレイン電流Id、一点鎖線はゲート・ソース間電圧Vgs(×20)、二点鎖線はゲート電流Ig(×100)をそれぞれ示している。横軸の一目盛は1μs/divである。また、左側縦軸の一目盛は200V/divであり、右側縦軸の一目盛は10A/divである。なお、図3は、図2の時刻t1、t3、t5、t7付近を拡大した図に相当し、図4は図2の時刻t2、t4、t6、t8付近を拡大した図に相当する。
ここで、測定装置10は、トランジスタM1のオン期間に流れるドレイン電流Id(本図では25A)と、トランジスタM1に印加するドレイン・ソース間電圧Vds(本図では600V)をそれぞれ設定した上で、トランジスタM1のスイッチング過渡状態におけるゲート・ソース間電圧Vgsとゲート電流Igを測定し、その測定結果に基づいてId−Vds特性を取得する。
なお、トランジスタM1のスイッチング過渡状態とは、ドレイン・ソース間電圧Vds及びドレイン電流Idの少なくとも一方が変化している途中の状態と理解してもよいし、若しくは、ゲート電流Igが流れている状態と理解してもよい。
スイッチング過渡状態では、たとえばターンオン過渡特性において、ドレイン電流Idの変化が終了するとドレイン・ソース間電圧Vdsが変化し始める。そのため、トランジスタM1に対して、高いドレイン・ソース間電圧Vdsと大きいドレイン電流Idが同時に印加されるのは瞬時である。また、スイッチング過渡状態における電圧及び電流の変化時間の総和Tswは1μs以下と短いため、この測定法を使用した際の発熱(=Id×Vds×Tsw/2)は非常に小さく、従来の測定法を大電流・高電圧領域に適用にした場合に比べて、発熱を大幅に抑えることが可能となる。従って、カーブトレーサの測定可能領域を超えるパワーデバイスについても、その高電圧・大電流領域におけるId−Vds特性を測定することが可能となる。また、本測定方法であれば、発熱によるトランジスタM1の特性変化を考慮しなくてもよいので、より精度の高いId−Vds特性を取得することができる。
なお、ゲート・ソース間電圧Vgs及びゲート電流Igは、トランジスタM1のスイッチング過渡状態において、大電流・高電圧が印加している瞬間の1点を測定する方法でも構わない。しかしながら、本願の発明者らは、トランジスタM1のスイッチング過渡状態のうち、ドレイン・ソース間電圧Vdsが変化するプラトー領域A及びBに着目し、このプラトー領域A及びBにおいて、ゲート・ソース間電圧Vgs、ゲート電流Ig、及び、ドレイン電流Idをそれぞれ測定することが望ましいという知見を得るに至った。
プラトー領域A及びBは、実ゲート・ソース間電圧Vgs(real)がプラトー電圧Vpと一致している期間に相当する。このプラトー領域A及びBでは、ゲート・ソース間電圧Vgs及びゲート電流Igが保持されつつ、ドレイン・ソース間電圧Vdsのみが変化していく。
特に、トランジスタM1を十分に低速でスイッチングさせることにより、プラトー領域A及びBでのゲート・ソース間電圧Vgs及びゲート電流Igの測定値が一定値(またはほぼ一定値)となる。このように、プラトー領域A及びBでは、その他の領域と比べてゲート・ソース間電圧Vgs及びゲート電流Igを容易かつ正確に読み取ることができるので、最終的に得られるId−Vds特性の測定精度を向上することが可能となる。なお、トランジスタM1のスイッチング速度については、例えば、外付けのゲート抵抗を用いて適宜調整すればよい。
また、Id−Vds特性の測定精度を高めるためには、プラトー領域A及びBにおいてゲート・ソース間電圧Vgs及びゲート電流Igを複数回測定し、その平均値を算出して最終的な検出値とすることが望ましい。
上記で説明したように、今回提案する測定方法であれば、従来のカーブトレーサと比べて、低発熱で精度良く、トランジスタM1のId−Vds特性を測定することができる。
ただし、トランジスタM1のスイッチング過渡状態では、ゲート電流Igが流れているので、測定装置10で測定されるゲート・ソース間電圧Vgsと、カーブトレーサで設定されていたゲート・ソース間電圧(=ゲート電流Igがゼロ値であるときのゲート・ソース間電圧Vgs(@Ig=0))との間には、内部ゲート抵抗Rinの両端間電圧(=Ig×Rin)に相当する差が生じる。そのため、ゲート・ソース間電圧Vgsの測定値をそのまま用いても、正しいId−Vds特性(=ゲート電流Igがゼロ値であるときの静特性)を取得することは難しい。
そこで、測定装置10では、トランジスタM1のスイッチング過渡状態において、ゲート・ソース間電圧Vgsと共にゲート電流Igが測定されており、それぞれの測定結果を用いて、トランジスタM1の実ゲート・ソース間電圧Vgs(real)が算出される。
ゲート電流Igが流れる経路には配線の寄生インダクタンスも存在するが、プラトー領域A及びBにおいては、ゲート電流Igの変化量が0(一定)である。そのため、ゲート酸化膜に印加される実ゲート・ソース間電圧Vgs(real)を算出する際に、これを考慮する必要はない。
なお、実ゲート・ソース間電圧Vgs(real)は、ゲート・ソース間寄生容量Cgsの両端間電圧と等価であり、延いては、カーブトレーサで設定されていたゲート・ソース間電圧Vgs(@Ig=0)と等価である。従って、ゲート・ソース間電圧Vgsの測定値をそのまま用いるのではなく、実ゲート・ソース間電圧Vgs(real)の算出値を用いることにより、正しいId−Vds特性を取得することが可能となる。以下では、実ゲート・ソース間電圧Vgs(real)の算出処理について詳述する。
<Vgs(real)算出処理>
トランジスタM1の内部ゲート抵抗値Rinを用いる場合には、トランジスタM1のターンオン時またはターンオフ時のいずれかで測定されたゲート・ソース間電圧Vgs及びゲート電流Igから実ゲート・ソース間電圧Vgs(real)を算出するとよい。
例えば、トランジスタM1のターンオン時の測定結果を用いる場合には、ターンオン時に測定されたゲート・ソース間電圧Vgs,onから、同じくターンオン時に測定されたゲート電流Ig,onにトランジスタM1の内部ゲート抵抗値Rinを乗じた結果を減じることにより、トランジスタM1のゲート酸化膜に印加される実ゲート・ソース間電圧Vgs(real)を算出することができる。この演算処理は、次の(1)式で表すことができる。
Vgs(real)=Vgs,on−Ig,on×Rin … (1)
また、トランジスタM1のターンオフ時の測定結果を用いる場合には、ターンオフ時に測定されたゲート・ソース間電圧Vgs,offから、同じくターンオフ時に測定されたゲート電流Ig,offにトランジスタM1の内部ゲート抵抗値Rinを乗じた結果を減じることにより、トランジスタM1のゲート酸化膜に印加される実ゲート・ソース間電圧Vgs(real)を算出することができる。この演算処理は、次の(2)式で表すことができる。
Vgs(real)=Vgs,off−Ig,off×Rin … (2)
一方、トランジスタM1の内部ゲート抵抗値Rinを用いない場合には、トランジスタM1のターンオン時及びターンオフ時の双方で測定されたゲート・ソース間電圧Vgs,on及びVgs,offと、同じくトランジスタM1のターンオン時及びターンオフ時の双方で測定されたゲート電流Ig,on及びIg,offの比を用いて、実ゲート・ソース間電圧Vgs(real)を算出することができる。この演算処理は、次の(3)式で表すことができる。
Vgs(real)={(Vgs,off×Ig,on)−(Vgs,on×Ig,off)}/(Ig,on−Ig,off) … (3)
なお、上記の(3)式は、先出の(1)式と(2)式を組み合わせて、内部ゲート抵抗値Rinを消去することにより、導出することができる。
内部ゲート抵抗値Rinは周波数依存性を持つため、動作中の値を知ることは難しい。そのため、上記の演算処理で内部ゲート抵抗値Rinを消去することにより、トランジスタM1のターンオン時とターンオフ時のプラトー領域におけるゲート電流Ig,on及びIg,offの比(={Ig,on/(Ig,on−Ig,off)}、{Ig,off/(Ig,on−Ig,off)})を利用して、実測値のみから実ゲート・ソース間電圧Vgs(real)を算出することができ、精度を向上させることが可能となる。
<Vgs(real)補間処理>
図5は、ドレイン電流Idと実ゲート・ソース間電圧Vgs(real)との関係を示すId−Vgs(real)特性図である。なお、本図では、ドレイン・ソース間電圧Vdsを200Vに固定したときのId−Vgs(real)特性が描写されている。
測定装置10では、ドレイン電流Idの測定結果と実ゲート・ソース間電圧Vgs(real)の算出結果を用いて、Id−Vgs(real)特性が導出される。ただし、実ゲート・ソース間電圧Vgs(real)の算出値は、本図中の菱形マークで示したように離散的となり、カーブトレーサを用いて一定間隔で設定されていた電圧値とは必ずしも一致しない。
そこで、測定装置10では、本図中の破線で示したように、実ゲート・ソース間電圧Vgs(real)に対するドレイン電流Idの近似式を導出し、これを用いて実ゲート・ソース間電圧Vgs(real)の補間処理が行われる。なお、上記近似式の取得手法としては、例えば、一群のデータを最小二乗法によりn次多項式で近似すればよい。
このような補間処理を行うことにより、一定間隔の実ゲート・ソース間Vgs(real)に対してドレイン電流Idを相関付けることができるので、従来と等価のId−Vds特性を取得することが可能となる。
図6は、これまでに説明してきた測定方法により、最終的に取得されるトランジスタM1のId−Vds特性図である。例えば、本図中の破線で囲まれた一群の測定点(=黒丸マーク)は、図5の破線で示したId−Vgs(real)特性の近似式に基づき、一定間隔の実ゲート・ソース間Vgs(real)に対して、これに対応するドレイン電流Idをプロットし直したものである。本図で示すように、今回提案する測定方法によれば、カーブトレーサと同様のId−Vds特性図を取得することが可能となる。
なお、トランジスタM1のデバイスモデル作成に際しては、本測定方法を用いて測定されたId−Vds特性をパラメータ化して、デバイスモデルの等価回路記述に含めるとよい。これにより、トランジスタM1の挙動をシミュレーション上で忠実に再現することが可能となり、延いては、シミュレーションの精度を高めることが可能となる。
<IGBT[insulated gate bipolar transistor]への適用>
なお、上記実施形態では、MOSFETを測定対象とした例を挙げて説明を行ってきたが、電流電圧特性の測定対象はこれに限定されるものではなく、例えば、IGBTの電流電圧特性(=コレクタ電流Icとゲート・エミッタ間電圧Vgeとの関係を示したIc−Vge特性)を測定する際にも適用することができる。
その場合には、上記説明中のトランジスタM1に関する端子、電圧、及び、電流の名称について、「ソース」を「エミッタ」と読み替えると共に、「ドレイン」を「コレクタ」と読み替えればよい。
<その他の変形例>
また、本明細書中に開示されている種々の技術的特徴は、上記実施形態のほか、その技術的創作の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。すなわち、上記実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきであり、本発明の技術的範囲は、上記実施形態の説明ではなく、特許請求の範囲によって示されるものであり、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内に属する全ての変更が含まれると理解されるべきである。
本明細書中に開示されている電流電圧特性の測定方法は、例えば、大電流・高電圧領域で使用されるパワートランジスタ(SiCパワートランジスタやGaNパワートランジスタ)のデバイスモデルを作成する際に利用することが可能である。
10 測定装置
11 電圧源
12 電流源
12a コイル
13 ダイオード
14 制御部
20 スイッチ素子
M1 Nチャネル型MOS電界効果トランジスタ
Rin 内部ゲート抵抗
Cgs ゲート・ソース間寄生容量
Cgd ゲート・ドレイン間寄生容量
D1 ボディダイオード

Claims (11)

  1. トランジスタのドレイン電流(またはコレクタ電流)とドレイン・ソース間電圧(またはコレクタ・エミッタ間電圧)との関係を示す電流電圧特性の測定方法であって、
    前記ドレイン電流(または前記コレクタ電流)及び前記ドレイン・ソース間電圧(または前記コレクタ・エミッタ間電圧)を設定するステップと、
    前記トランジスタのスイッチング過渡状態におけるゲート・ソース間電圧(またはゲート・エミッタ間電圧)及びゲート電流を測定するステップと、
    前記ゲート・ソース間電圧(または前記ゲート・エミッタ間電圧)及び前記ゲート電流の測定結果に基づいて前記トランジスタの電流電圧特性を取得するステップと、
    を有することを特徴とする測定方法。
  2. 前記トランジスタに対して直列接続された電圧源及び電流源と、前記電流源に対して逆向きに並列接続された整流素子と、を用いて、前記ドレイン電流(または前記コレクタ電流)及び前記ドレイン・ソース間電圧(または前記コレクタ・エミッタ間電圧)を設定することを特徴とする請求項1に記載の測定方法。
  3. 前記電流源として、誘導性負荷を用いることを特徴とする請求項2に記載の測定方法。
  4. 前記スイッチング過渡状態のうち、前記ドレイン・ソース間電圧(または前記コレクタ・エミッタ間電圧)が変化する領域において、前記ゲート・ソース間電圧(または前記ゲート・エミッタ間電圧)、前記ゲート電流、及び、前記ドレイン電流(または前記コレクタ電流)をそれぞれ測定することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の測定方法。
  5. 前記ゲート・ソース間電圧(または前記ゲート・エミッタ間電圧)及び前記ゲート電流の測定結果を用いて、前記トランジスタのゲート酸化膜に印加される電圧を算出することを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の測定方法。
  6. 前記トランジスタのターンオン時またはターンオフ時のいずれかで測定された前記ゲート・ソース間電圧(または前記ゲート・エミッタ間電圧)から、同じく前記トランジスタのターンオン時またはターンオフ時のいずれかで測定された前記ゲート電流に前記トランジスタの内部ゲート抵抗値を乗じた結果を減じることにより、前記トランジスタのゲート酸化膜に印加される電圧を算出することを特徴とする請求項5に記載の測定方法。
  7. 前記トランジスタのターンオン時及びターンオフ時の双方で測定された前記ゲート・ソース間電圧(または前記ゲート・エミッタ間電圧)と、同じく前記トランジスタのターンオン時及びターンオフ時の双方で測定された前記ゲート電流の比を用いて、前記トランジスタのゲート酸化膜に印加される電圧を算出することを特徴とする請求項5に記載の測定方法。
  8. 前記ドレイン電流の測定結果と、前記ゲート酸化膜に印加される電圧の算出結果を用いて、前記ゲート・ソース間電圧(または前記ゲート・エミッタ間電圧)に対する前記ドレイン電流(または前記コレクタ電流)の近似式を導出し、これを用いて前記トランジスタの電流電圧特性を取得することを特徴とする請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載の測定方法。
  9. 前記トランジスタは、その飽和領域においても電流電圧特性の傾きがゼロとならない半導体素子であることを特徴とする請求項1〜請求項8のいずれか一項に記載の測定方法。
  10. 請求項1〜請求項9に記載の測定方法を用いてトランジスタの電流電圧特性を測定することを特徴とする測定装置。
  11. 請求項1〜請求項9に記載の測定方法で測定されたトランジスタの電流電圧特性をパラメータ化することにより、前記トランジスタのデバイスモデルを作成することを特徴とするデバイスモデル作成方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018205314A (ja) * 2017-05-31 2018-12-27 アルストム・トランスポール・テクノロジーズ トランジスタの出力電圧を決定する方法
WO2019146460A1 (ja) * 2018-01-25 2019-08-01 ローム株式会社 電流電圧特性の測定方法
WO2020209110A1 (ja) * 2019-04-08 2020-10-15 ローム株式会社 デバイスパラメータの測定方法
CN113935268A (zh) * 2021-11-22 2022-01-14 电子科技大学 阳极短路横向绝缘栅双极晶体管等效电路模型及仿真方法
KR20220079260A (ko) * 2020-12-04 2022-06-13 현대모비스 주식회사 전력 반도체 소자의 전류 모니터링 장치 및 전류 모니터링 방법

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11474145B2 (en) * 2019-06-18 2022-10-18 Board Of Regents, The University Of Texas System Methods of determining operating conditions of silicon carbide power MOSFET devices associated with aging, related circuits and computer program products
US11705894B2 (en) * 2019-08-27 2023-07-18 Keithley Instruments, Llc Pulsed high current technique for characterization of device under test
CN111985361A (zh) * 2020-08-05 2020-11-24 武汉大学 小波降噪和emd-arima的电力系统负荷预测方法及系统
CN112491250A (zh) * 2020-11-26 2021-03-12 电子科技大学 一种估算igbt开关转换时间的方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05203698A (ja) * 1992-01-27 1993-08-10 Oki Electric Ind Co Ltd Mesfetの熱抵抗測定方法
JP2004119633A (ja) * 2002-09-25 2004-04-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd モデルパラメータ抽出方法および装置
US20070040571A1 (en) * 2005-08-22 2007-02-22 Dolian Krikor M Method and apparatus for testing power MOSFET devices
JP2009258275A (ja) * 2008-04-15 2009-11-05 Sony Corp 表示装置および出力バッファ回路
JP2010002202A (ja) * 2008-06-18 2010-01-07 National Institute Of Advanced Industrial & Technology パラメータ抽出方法及び装置
JP2010211387A (ja) * 2009-03-09 2010-09-24 Mitsubishi Electric Corp Mosfetモデル及びそのパラメータ抽出方法
JP2015161627A (ja) * 2014-02-28 2015-09-07 キーサイト テクノロジーズ, インク. パワーデバイスのゲート電荷測定方法及びパワーデバイスの特性測定装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05203698A (ja) * 1992-01-27 1993-08-10 Oki Electric Ind Co Ltd Mesfetの熱抵抗測定方法
JP2004119633A (ja) * 2002-09-25 2004-04-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd モデルパラメータ抽出方法および装置
US20070040571A1 (en) * 2005-08-22 2007-02-22 Dolian Krikor M Method and apparatus for testing power MOSFET devices
JP2009258275A (ja) * 2008-04-15 2009-11-05 Sony Corp 表示装置および出力バッファ回路
JP2010002202A (ja) * 2008-06-18 2010-01-07 National Institute Of Advanced Industrial & Technology パラメータ抽出方法及び装置
JP2010211387A (ja) * 2009-03-09 2010-09-24 Mitsubishi Electric Corp Mosfetモデル及びそのパラメータ抽出方法
JP2015161627A (ja) * 2014-02-28 2015-09-07 キーサイト テクノロジーズ, インク. パワーデバイスのゲート電荷測定方法及びパワーデバイスの特性測定装置

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018205314A (ja) * 2017-05-31 2018-12-27 アルストム・トランスポール・テクノロジーズ トランジスタの出力電圧を決定する方法
JP7144973B2 (ja) 2017-05-31 2022-09-30 アルストム・トランスポール・テクノロジーズ トランジスタの出力電圧を決定する方法
JPWO2019146460A1 (ja) * 2018-01-25 2021-01-14 ローム株式会社 電流電圧特性の測定方法
US11175332B2 (en) 2018-01-25 2021-11-16 Rohm Co., Ltd. Method for measurement of current-voltage characteristics
WO2019146460A1 (ja) * 2018-01-25 2019-08-01 ローム株式会社 電流電圧特性の測定方法
WO2020209110A1 (ja) * 2019-04-08 2020-10-15 ローム株式会社 デバイスパラメータの測定方法
DE112020001798T5 (de) 2019-04-08 2022-01-20 Rohm Co. Ltd. Verfahren zur messung eines bauelementparameters
US20220146566A1 (en) * 2019-04-08 2022-05-12 Rohm Co., Ltd. Method of measuring a device parameter
JP7381568B2 (ja) 2019-04-08 2023-11-15 ローム株式会社 デバイスパラメータの測定方法
US11933836B2 (en) 2019-04-08 2024-03-19 Rohm Co., Ltd. Method of measuring a device parameter
KR20220079260A (ko) * 2020-12-04 2022-06-13 현대모비스 주식회사 전력 반도체 소자의 전류 모니터링 장치 및 전류 모니터링 방법
KR102460421B1 (ko) 2020-12-04 2022-10-31 현대모비스 주식회사 전력 반도체 소자의 전류 모니터링 장치 및 전류 모니터링 방법
CN113935268A (zh) * 2021-11-22 2022-01-14 电子科技大学 阳极短路横向绝缘栅双极晶体管等效电路模型及仿真方法

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