JPH05202943A - 半導体製造装置用玉軸受及びその製造方法 - Google Patents
半導体製造装置用玉軸受及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH05202943A JPH05202943A JP3690292A JP3690292A JPH05202943A JP H05202943 A JPH05202943 A JP H05202943A JP 3690292 A JP3690292 A JP 3690292A JP 3690292 A JP3690292 A JP 3690292A JP H05202943 A JPH05202943 A JP H05202943A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 内外輪の一方が緩く嵌着されている半導体製
造装置用玉軸受において、噛り又はクリープによる摩耗
粉の発生を防止する。 【構成】 半導体製造装置用玉軸受は、内外軌道輪５，
６のうちの一方が嵌着対象３，４に緩く嵌着され、内外
軌道輪の両方、又は緩く嵌着されている方の軌道輪がＰ
ＥＥＫ材で成形され、玉７の少なくとも表面が固体潤滑
材で形成されている。ＰＥＥＫ材の軌道輪は、軌道輪を
輪切り２分割した形状の軌道輪部品51，52，61，62を個
別にＰＥＥＫ材で射出成形し、その対となった２個の軌
道輪部品を分割面で突き合わせて溶着して製造する。そ
の際、玉の転動接触点が溶着継目11に当たらないように
するべく、軌道輪部品の夫れ夫れの軌道面が１点の接触
点を持つように成形するか、又は軌道輪の分割面を軌道
面の中心でなく、適宜軸線方向にずらせて成形するかし
て、溶着継目が玉の転動接触点とならないようにする。
造装置用玉軸受において、噛り又はクリープによる摩耗
粉の発生を防止する。 【構成】 半導体製造装置用玉軸受は、内外軌道輪５，
６のうちの一方が嵌着対象３，４に緩く嵌着され、内外
軌道輪の両方、又は緩く嵌着されている方の軌道輪がＰ
ＥＥＫ材で成形され、玉７の少なくとも表面が固体潤滑
材で形成されている。ＰＥＥＫ材の軌道輪は、軌道輪を
輪切り２分割した形状の軌道輪部品51，52，61，62を個
別にＰＥＥＫ材で射出成形し、その対となった２個の軌
道輪部品を分割面で突き合わせて溶着して製造する。そ
の際、玉の転動接触点が溶着継目11に当たらないように
するべく、軌道輪部品の夫れ夫れの軌道面が１点の接触
点を持つように成形するか、又は軌道輪の分割面を軌道
面の中心でなく、適宜軸線方向にずらせて成形するかし
て、溶着継目が玉の転動接触点とならないようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体製造装置、例
えば搬送部に使用される玉軸受及びその製造方法に関す
る。
えば搬送部に使用される玉軸受及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術において、半導体製造装置に
使用されている玉軸受は、半導体製造装置の組替え作業
を容易にするために、内輪と軸との嵌着、又は外輪とハ
ウジング側との嵌着が緩くなっている。
使用されている玉軸受は、半導体製造装置の組替え作業
を容易にするために、内輪と軸との嵌着、又は外輪とハ
ウジング側との嵌着が緩くなっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】半導体製造装置におい
ては、潤滑剤の蒸発や散乱及び粉塵の発生は、避けなけ
ればならない。しかも、上記の従来の技術による半導体
製造装置の軸受は、内輪と軸との嵌着、又は外輪とハウ
ジング側との嵌着が緩くなっている。
ては、潤滑剤の蒸発や散乱及び粉塵の発生は、避けなけ
ればならない。しかも、上記の従来の技術による半導体
製造装置の軸受は、内輪と軸との嵌着、又は外輪とハウ
ジング側との嵌着が緩くなっている。
【０００４】すると、回転作動中に緩く嵌着されている
方の軌道輪とその嵌着対象との間で噛り又はクリープが
起きて、両者から摩耗粉が生じる。そこで、無潤滑玉軸
受を使用し、軌道輪の嵌着における噛り又はクリープを
避けなけばならない。
方の軌道輪とその嵌着対象との間で噛り又はクリープが
起きて、両者から摩耗粉が生じる。そこで、無潤滑玉軸
受を使用し、軌道輪の嵌着における噛り又はクリープを
避けなけばならない。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の半導体製造装
置用玉軸受は、内外軌道輪のうちの一方が嵌着対象に緩
く嵌着され、内外軌道輪の両方、又は緩く嵌着されてい
る方の軌道輪がＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケト
ン）材で成形され、玉の少なくとも表面が固体潤滑材で
形成されている。
置用玉軸受は、内外軌道輪のうちの一方が嵌着対象に緩
く嵌着され、内外軌道輪の両方、又は緩く嵌着されてい
る方の軌道輪がＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケト
ン）材で成形され、玉の少なくとも表面が固体潤滑材で
形成されている。
【０００６】ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）
材の軌道輪は、例えば軌道輪を輪切り２分割した形状の
軌道輪部品を個別にＰＥＥＫ材で射出成形し、その対と
なった２個の軌道輪部品を分割面で突き合わせて溶着し
て製造する。その際、玉の転動接触点が溶着継目に当た
らないようにするべく、軌道輪部品の夫れ夫れの軌道面
が１点の接触点を持つように成形するか、又は軌道輪の
分割面を軌道面の中心でなく、適宜軸線方向にずらせて
成形するかして、溶着継目が玉の転動接触点とならない
ようにする。
材の軌道輪は、例えば軌道輪を輪切り２分割した形状の
軌道輪部品を個別にＰＥＥＫ材で射出成形し、その対と
なった２個の軌道輪部品を分割面で突き合わせて溶着し
て製造する。その際、玉の転動接触点が溶着継目に当た
らないようにするべく、軌道輪部品の夫れ夫れの軌道面
が１点の接触点を持つように成形するか、又は軌道輪の
分割面を軌道面の中心でなく、適宜軸線方向にずらせて
成形するかして、溶着継目が玉の転動接触点とならない
ようにする。
【０００７】
【作用】上記の半導体製造装置用玉軸受は、回転作動中
に緩く嵌着されている方の軌道輪とその嵌着対象との間
で噛り又はクリープが起きても、ＰＥＥＫ材は、耐熱性
と共に耐摩耗性に優れているので、摩耗粉の発生が低減
されると共に、緩い嵌着がされた嵌着対象の摩耗も防止
される。半導体製造装置の搬送部等における使用条件
は、軽荷重・低速回転であるから、軌道輪は、ＰＥＥＫ
材であっても使用に耐え得る。
に緩く嵌着されている方の軌道輪とその嵌着対象との間
で噛り又はクリープが起きても、ＰＥＥＫ材は、耐熱性
と共に耐摩耗性に優れているので、摩耗粉の発生が低減
されると共に、緩い嵌着がされた嵌着対象の摩耗も防止
される。半導体製造装置の搬送部等における使用条件
は、軽荷重・低速回転であるから、軌道輪は、ＰＥＥＫ
材であっても使用に耐え得る。
【０００８】そして、上記の軌道輪製造方法によれば、
高価なＰＥＥＫ材で材料的に無駄がない射出成形が可能
となり、しかも避けえない軌道面において溶着継目が玉
に接触しないので、玉の転動に支障を来さない。
高価なＰＥＥＫ材で材料的に無駄がない射出成形が可能
となり、しかも避けえない軌道面において溶着継目が玉
に接触しないので、玉の転動に支障を来さない。
【０００９】
【実施例】この発明の実施例における半導体製造装置に
使用される、例えば半導体製造装置の搬送部に使用され
る玉軸受及びその製造方法を図面に従って説明する。半
導体製造装置の搬送部においては、玉軸受は、図４に示
すようにウエハーＷを支承して搬送する無端ベルト１が
巻き掛けられたプーリ２の回転軸３を回転自在に支承し
ている。
使用される、例えば半導体製造装置の搬送部に使用され
る玉軸受及びその製造方法を図面に従って説明する。半
導体製造装置の搬送部においては、玉軸受は、図４に示
すようにウエハーＷを支承して搬送する無端ベルト１が
巻き掛けられたプーリ２の回転軸３を回転自在に支承し
ている。
【００１０】回転軸３は、固定ハウジング側のステンレ
ス製のスリーブ４に上記の玉軸受により回転自在に支承
されている。即ち、スリーブ４に外輪５が嵌着され、内
輪６に回転軸３が嵌着されている。内輪６と回転軸３と
の嵌着、又は外輪５とスリーブ４との嵌着は、装置の組
替え作業を容易にするために緩くなっている。
ス製のスリーブ４に上記の玉軸受により回転自在に支承
されている。即ち、スリーブ４に外輪５が嵌着され、内
輪６に回転軸３が嵌着されている。内輪６と回転軸３と
の嵌着、又は外輪５とスリーブ４との嵌着は、装置の組
替え作業を容易にするために緩くなっている。
【００１１】半導体製造装置においては、潤滑剤の蒸発
や散乱が防止されなければならないので、無潤滑玉軸受
が使用される。この発明による半導体製造装置の搬送部
等に使用される無潤滑玉軸受は、図１に示すように、軌
道輪、即ち外輪５及び内輪６の両方、又は緩く嵌着され
ている方の軌道輪が高機能樹脂であるＰＥＥＫ（ポリエ
ーテルエーテルケトン）材で成形され（ＰＥＥＫ材でな
いほうの軌道輪は、ステンレス鋼である）、玉７は、少
なくとも表面がＰＴＦＥ等の合成樹脂、金、銀、銅、鉛
等の軟質金属、又は二硫化モリブデン等の層状固体潤滑
材の潤滑膜で形成される鋼球か、又は全体が実開昭６３
−２２４２５号公報で示されているようなカーボン球で
あり、保持器８がフッ素樹脂、又はステンレス鋼で成形
されている。
や散乱が防止されなければならないので、無潤滑玉軸受
が使用される。この発明による半導体製造装置の搬送部
等に使用される無潤滑玉軸受は、図１に示すように、軌
道輪、即ち外輪５及び内輪６の両方、又は緩く嵌着され
ている方の軌道輪が高機能樹脂であるＰＥＥＫ（ポリエ
ーテルエーテルケトン）材で成形され（ＰＥＥＫ材でな
いほうの軌道輪は、ステンレス鋼である）、玉７は、少
なくとも表面がＰＴＦＥ等の合成樹脂、金、銀、銅、鉛
等の軟質金属、又は二硫化モリブデン等の層状固体潤滑
材の潤滑膜で形成される鋼球か、又は全体が実開昭６３
−２２４２５号公報で示されているようなカーボン球で
あり、保持器８がフッ素樹脂、又はステンレス鋼で成形
されている。
【００１２】上記の潤滑膜では、剥離などにより摩耗粉
が発生し、カーボン球は、非常に硬度が高いが、脆いの
で同様に摩耗粉が発生する。しかし、保持器８がフッ素
樹脂製の場合には、その摩耗粉は、粘着力のある保持器
８によって吸着保持され、外に散乱しない。
が発生し、カーボン球は、非常に硬度が高いが、脆いの
で同様に摩耗粉が発生する。しかし、保持器８がフッ素
樹脂製の場合には、その摩耗粉は、粘着力のある保持器
８によって吸着保持され、外に散乱しない。
【００１３】又、回転作動中に緩く嵌着されている方の
軌道輪（５，６）とその嵌着対象（回転軸３又はスリー
ブ４）との間で噛り又はクリープが起きて、両者から摩
耗粉が生じる。しかし、ＰＥＥＫ材は、耐熱性と共に耐
摩耗性に優れているので、クリープや噛りが起きても、
摩耗粉の発生が低減されると共に、緩い嵌着がされた回
転軸又はスリーブの摩耗も防止される。そして、半導体
製造装置の搬送部等における使用条件は、軽荷重・低速
回転であるから、軌道輪は、ＰＥＥＫ材であっても使用
に耐え得る。
軌道輪（５，６）とその嵌着対象（回転軸３又はスリー
ブ４）との間で噛り又はクリープが起きて、両者から摩
耗粉が生じる。しかし、ＰＥＥＫ材は、耐熱性と共に耐
摩耗性に優れているので、クリープや噛りが起きても、
摩耗粉の発生が低減されると共に、緩い嵌着がされた回
転軸又はスリーブの摩耗も防止される。そして、半導体
製造装置の搬送部等における使用条件は、軽荷重・低速
回転であるから、軌道輪は、ＰＥＥＫ材であっても使用
に耐え得る。
【００１４】そこで、ＰＥＥＫ材で軌道輪を製作する場
合、円柱素材又は円筒素材からの切削加工による方法
か、射出成形による方法かがある。図１は、切削加工の
場合を示す。切削加工の場合は、通常のプロセスで成形
されるが、切削屑のため、高価なＰＥＥＫ材にはコスト
的に問題がある。射出成形の場合には、材料的な無駄は
ないが、軌道輪の形状のため分割金型を使用することに
なり、軌道輪を一体として成形すると、パーティングラ
インが軌道面10に必ず発生するので、適当ではない。
合、円柱素材又は円筒素材からの切削加工による方法
か、射出成形による方法かがある。図１は、切削加工の
場合を示す。切削加工の場合は、通常のプロセスで成形
されるが、切削屑のため、高価なＰＥＥＫ材にはコスト
的に問題がある。射出成形の場合には、材料的な無駄は
ないが、軌道輪の形状のため分割金型を使用することに
なり、軌道輪を一体として成形すると、パーティングラ
インが軌道面10に必ず発生するので、適当ではない。
【００１５】そこで、図２に示すように軌道輪（５，
６）を中心での輪切り２分割した軌道輪部品（51，52；
61，62）を射出成形し、その対となった２個の軌道輪部
品（51，52；61，62）を分割面で突き合わせて溶着し
（例えば超音波溶着による）、一体化する方法がとられ
る。すると、軌道面10の中央円周が溶着継目11となるの
で、玉７が溶着継目11上を転走しないように、軌道輪部
品（51，52；61，62）は、夫れ夫れの軌道面が１点の接
触点を持つように成形しておく。かくして、軌道面にお
いて溶着継目11が玉７に接触しない２点接触の軌道面11
をもつ２点接触タイプの軌道輪が成形される。２点接触
タイプにしないで、軌道輪の分割面を軌道面の中心でな
く、適宜軸線方向にずらせて、溶着継目11が玉７の転動
接触点とならないようにすることもできる。
６）を中心での輪切り２分割した軌道輪部品（51，52；
61，62）を射出成形し、その対となった２個の軌道輪部
品（51，52；61，62）を分割面で突き合わせて溶着し
（例えば超音波溶着による）、一体化する方法がとられ
る。すると、軌道面10の中央円周が溶着継目11となるの
で、玉７が溶着継目11上を転走しないように、軌道輪部
品（51，52；61，62）は、夫れ夫れの軌道面が１点の接
触点を持つように成形しておく。かくして、軌道面にお
いて溶着継目11が玉７に接触しない２点接触の軌道面11
をもつ２点接触タイプの軌道輪が成形される。２点接触
タイプにしないで、軌道輪の分割面を軌道面の中心でな
く、適宜軸線方向にずらせて、溶着継目11が玉７の転動
接触点とならないようにすることもできる。
【００１６】又、上記のＰＥＥＫ材製分割軌道輪に代え
て、例えば図３に示すように肩部にカウンタボア60を形
成したＰＥＥＫ材製分割軌道輪としてもよい。このよう
にすると、射出成形時に金型からのむり抜き部が少ない
ので、離型が可能となる。図４の半導体製造装置に適用
する場合には、通常のアンギュラ玉軸受として使用する
更に、上記の玉を潤滑膜を形成した鋼球やカーボン球に
代えて、セラミックス材製の球にしてもよい。
て、例えば図３に示すように肩部にカウンタボア60を形
成したＰＥＥＫ材製分割軌道輪としてもよい。このよう
にすると、射出成形時に金型からのむり抜き部が少ない
ので、離型が可能となる。図４の半導体製造装置に適用
する場合には、通常のアンギュラ玉軸受として使用する
更に、上記の玉を潤滑膜を形成した鋼球やカーボン球に
代えて、セラミックス材製の球にしてもよい。
【００１７】
【発明の効果】この発明の半導体製造装置用玉軸受は、
内外軌道輪のうちの一方が嵌着対象に緩く嵌着され、回
転作動中に緩く嵌着されている方の軌道輪とその嵌着対
象との間で噛り又はクリープが起きても、ＰＥＥＫ材
は、耐熱性と共に耐摩耗性に優れているので、摩耗粉の
発生が低減されると共に、緩い嵌着がされた嵌着対象の
摩耗も防止される。
内外軌道輪のうちの一方が嵌着対象に緩く嵌着され、回
転作動中に緩く嵌着されている方の軌道輪とその嵌着対
象との間で噛り又はクリープが起きても、ＰＥＥＫ材
は、耐熱性と共に耐摩耗性に優れているので、摩耗粉の
発生が低減されると共に、緩い嵌着がされた嵌着対象の
摩耗も防止される。
【００１８】又、この発明の半導体製造装置用玉軸受の
軌道輪製造方法によれば、高価なＰＥＥＫ材で材料的に
無駄がない射出成形が可能となり、しかも避けえない軌
道面において溶着継目が玉に接触しないので、玉の転動
に支障を来さない。
軌道輪製造方法によれば、高価なＰＥＥＫ材で材料的に
無駄がない射出成形が可能となり、しかも避けえない軌
道面において溶着継目が玉に接触しないので、玉の転動
に支障を来さない。
【図１】この発明の実施例における玉軸受の断面図であ
る。
る。
【図２】この発明の実施例における玉軸受の軌道輪の成
形プロセスの説明図である。
形プロセスの説明図である。
【図３】この発明の他の実施例におけるアンギュラ玉軸
受の断面図である。
受の断面図である。
【図４】この発明の実施例における玉軸受を用いる半導
体製造装置の搬送部の断面図である。
体製造装置の搬送部の断面図である。
１ 無端ベルト ２ プーリ ３ 回転軸 ４ スリーブ ５ 外輪 ６ 内輪 ７ 玉 ８ 保持器 10 軌道面 51，52，61，62 軌道輪部品 60 カウンタボア 11 溶着継目 Ｗ ウエハー
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｃ 45/00 7344−4Ｆ (72)発明者 江口 正二 大阪市中央区南船場三丁目５番８号 光洋 精工株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 内外軌道輪のうちの一方が嵌着対象に緩
く嵌着され、内外軌道輪の両方、又は緩く嵌着されてい
る方の軌道輪がＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケト
ン）材で成形され、玉の少なくとも表面が固体潤滑材で
形成されている半導体製造装置用玉軸受。 - 【請求項２】 軌道輪を輪切り２分割した形状の軌道輪
部品を個別にＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）
材で射出成形し、その対となった２個の軌道輪部品を分
割面で突き合わせて溶着して玉の転動接触点が溶着継目
に当たらない内外軌道輪又はそのいずれか一方を成形
し、前記軌道輪と少なくとも表面が固体潤滑材で形成さ
れている玉とフッ素樹脂製の保持器とを組み立てる半導
体製造装置用玉軸受の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3690292A JPH05202943A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 半導体製造装置用玉軸受及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3690292A JPH05202943A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 半導体製造装置用玉軸受及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05202943A true JPH05202943A (ja) | 1993-08-10 |
Family
ID=12482713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3690292A Pending JPH05202943A (ja) | 1992-01-29 | 1992-01-29 | 半導体製造装置用玉軸受及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05202943A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6203207B1 (en) | 1998-09-08 | 2001-03-20 | Nsk Ltd. | Rolling bearing |
| JP2013210059A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | 回転軸支持機構及び回転導入機構 |
| KR101448380B1 (ko) * | 2013-03-20 | 2014-10-07 | 주식회사 한일하이테크 | 베어링의 제조방법 |
-
1992
- 1992-01-29 JP JP3690292A patent/JPH05202943A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6203207B1 (en) | 1998-09-08 | 2001-03-20 | Nsk Ltd. | Rolling bearing |
| JP2013210059A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | 回転軸支持機構及び回転導入機構 |
| KR101448380B1 (ko) * | 2013-03-20 | 2014-10-07 | 주식회사 한일하이테크 | 베어링의 제조방법 |
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