JPH05198550A - シリコンウェハの洗浄装置 - Google Patents

シリコンウェハの洗浄装置

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JPH05198550A
JPH05198550A JP11255692A JP11255692A JPH05198550A JP H05198550 A JPH05198550 A JP H05198550A JP 11255692 A JP11255692 A JP 11255692A JP 11255692 A JP11255692 A JP 11255692A JP H05198550 A JPH05198550 A JP H05198550A
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cleaning
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Shigechika Nezu
茂義 祢津
Masaki Kametani
巨樹 亀谷
Yasuyuki Harada
康之 原田
Yutaka Amano
裕 天野
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PURETETSUKU KK
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
PURETETSUKU KK
Shin Etsu Handotai Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】複数枚のシリコンウェハの両面を均一かつ高い
清浄度でエッチング及びリンス処理して洗浄するシリコ
ンウェハの洗浄装置に提供するものである。 【構成】連通部を有する隔壁により上下に区画され、上
部に霧発生室、下部に処理室がそれぞれ形成されたチャ
ンバと、前記隔壁の連通部を開閉するシャッタを有する
開閉手段と、前記霧発生室内にエッチング性洗浄液の霧
を発生するための高周波振動部材と、前記高周波振動部
材に高周波を供給する高周波発振器と、前記処理室内に
複数のシリコンウェハを立てて収納した収納部材を搬送
する搬送手段と、前記チャンバ及び前記シャッタに取り
付けられた複数のガス噴射手段と、前記チャンバに取り
付けられ、純水を前記収納部材の前記各シリコンウェハ
間に向けて噴射する純水噴射手段と、前記処理室内に配
置された排気手段とを具備したことを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコンウェハの洗浄
装置に関し、特にエッチング性洗浄液(例えば弗酸水溶
液)の霧によりシリコンウェハを洗浄するための装置に
係わる。
【0002】
【従来の技術】従来、エッチング性洗浄液、例えば弗酸
水溶液を用いたシリコンウェハの洗浄方法としては、
(1)前記弗酸水溶液を満たした槽内にシリコンウェハ
を浸漬する方法、(2)シリコンウェハに高圧噴射装置
を用いては弗酸水溶液を噴射する方法、が知られてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記洗
浄方法は次のような問題があった。即ち、前記(1)の
洗浄方法では洗浄の繰り返しによりシリコンウェハから
シリコンが前記槽内の弗酸水溶液に溶解する。このた
め、前記槽内に収容した弗酸水溶液のエッチング速度が
洗浄の繰り返しにより低下する。その結果、前記弗酸水
溶液による前記ウェハのエッチング速度を管理するため
の煩雑な操作が必要となる。また、前記(2)の洗浄方
法では弗酸水溶液をシリコンウェハに向けて噴射するた
め、不可避的に弗酸水溶液が当たらない影の部分が生じ
てエッチングが不均一となる。さらに、前記各洗浄方法
は弗酸水溶液中に本来分散される微粒子状物質(パーテ
ィクル)による汚染を招く。特に、前記(1)の方法で
はウェハのエッチングに伴って弗酸水溶液に汚染物質が
取り込まれるため、その後のウェハのエッチング工程で
ウェハ面が汚染される。
【0004】したがって、前記(1)、(2)いずれの
洗浄方法ともシリコンウェハの両面全体を高い清浄度で
均一にエッチングできず、かつパーティクルによる二次
汚染を招くという問題があった。
【0005】本発明の目的は、複数のシリコンウェハの
両面全体に微粒子状物質が除去されたエッチング性洗浄
液の霧を付着させて均一かつ高い清浄度でエッチングす
ることが可能なシリコンウェハの洗浄装置を提供しよう
とするものである。
【0006】本発明の別の目的は、複数のシリコンウェ
ハ両面のエッチング後に、同一のチャンバ内で迅速にリ
ンス処理することが可能なシリコンウェハの洗浄装置を
提供しようとするものである。
【0007】本発明のさらに別の目的は、前記エッチン
グ後の活性度の高いシリコンウェハ両面にパーティクル
が再付着したり、過度の酸化膜生成を防止することが可
能なシリコンウェハの洗浄装置を提供しようとするもの
である。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明によると、連通部
を有する隔壁により上下に区画され、上部に霧発生室、
下部に処理室がそれぞれ形成されたチャンバと、前記隔
壁の連通部を開閉するためのシャッタを有する開閉手段
と、前記チャンバに取付けられ、前記霧発生室内にエッ
チング性洗浄液の霧を発生するための高周波振動部材
と、前記高周波振動部材に高周波を供給するための高周
波発振器と、前記処理室内に複数のシリコンウェハを立
てて収納した収納部材を搬送するための搬送手段と、前
記チャンバ及び前記シャッタに取り付けられ、ガスを前
記収納部材の前記各シリコンウェハ間に向けて噴射する
ための複数のガス噴射手段と、前記チャンバに取り付け
られ、純水を前記収納部材の前記各シリコンウェハ両面
に向けて噴射するための純水噴射手段と、前記搬送手段
により搬送される前記収納部材の下方に位置する前記処
理室内に配置された排気手段とを具備したことを特徴と
するシリコンウェハの洗浄装置が提供される。
【0009】前記エッチング性洗浄液は、前記シリコン
ウェハ表面の酸化物等を除去して清浄化する作用を有す
るものであればいかなるものでもよい。具体的には、弗
酸水溶液、好ましくは弗酸濃度が0.1〜50%の弗酸
水溶液、または無水弗酸と有機溶媒の混合液等を用いる
ことができる。前記混合液に用いられる有機溶剤は、前
記無水弗酸を溶解すること、揮発性を有すること、前記
無水弗酸により酸化されないこと、前記無水弗酸と混合
した混合液の状態で噴霧されることが望ましい。このよ
うな有機溶剤としては、例えばメタノール、エタノー
ル、アセトン等を用いることができる。
【0010】前記隔壁上部の前記チャンバ内は、垂直方
向に延びる筒状仕切板で区画してエッチング性洗浄液を
満たす貯溜室を前記霧発生室と隣接して形成することを
許容する。前記高周波振動部材は、前記霧発生室のチャ
ンバ側壁または前記貯溜室底部の前記チャンバ壁部、も
しくは両者に取付けられる。
【0011】前記チャンバ側壁に取付けられた前記高周
波振動部材は、前記チャンバ側壁に挿着された先端にノ
ズル口を有する本体と、前記本体に内蔵された振動板
と、前記ノズル口と反対側の前記振動板表面に取付けら
れた振動子とから構成される。前記チャンバ外部に延出
した前記本体の前記ノズル口と前記振動板の間に位置す
る部分には、エッチング性洗浄液供給管が連結される。
【0012】前記貯溜室底部の前記チャンバ壁部に取付
けられた前記高周波振動部材は、前記チャンバ壁部に取
付けられた本体と、前記本体に内蔵され、前記エッチン
グ性洗浄液に接する振動板と、前記エッチング性洗浄液
と反対側の前記振動板表面に取付けられた振動子とから
構成される。
【0013】前記各高周波振動部材は、前記本体に内蔵
された振動子に前記高周波発振器から高周波を供給した
場合、前記振動子に取り付けた前記振動板が1〜4MH
zの高周波を発生する構造にすることが望ましい。前記
ガス噴射手段から噴射されるガスとしては、窒素ガス、
アルゴンガス、ヘリウムガスなどの不活性ガスを用いる
ことが望ましい。
【0014】
【作用】本発明に係わるシリコンウェハの洗浄装置よれ
ば、複数枚のシリコンウェハ両面全体を均一かつ高い清
浄度でエッチングできると共に、エッチング後に同一チ
ャンバ内で迅速にリンス処理を行うことができ、さらに
前記エッング後の前記ウェハ両面へのパーティクルの再
付着、過度の酸化膜生成を防止することができる。
【0015】すなわち、チャンバに取付けられた高周波
振動部材、例えば先端にノズル口を有し、振動板及び振
動子を内蔵した本体にエッチング性洗浄液供給管を連結
した構造の高周波振動ノズルに高周波発振器から高周波
を供給すると共に前記供給管を通してエッチング性洗浄
液(例えば弗酸水溶液)を供給する。この時、前記高周
波振動ノズルからミクロン乃至サブミクロンオーダの弗
酸水溶液の霧が霧発生室内に噴射される。前記霧は、前
記霧発生室に滞留することにより弗酸水溶液中に本来含
まれる二次汚染源となるパーティクルが分離除去され
る。前記霧発生室内で十分な量の弗酸水溶液の霧を発生
させた後、前記開閉手段のシャッタを開くことにより、
前記霧は隔壁の連通部を通して下方の処理室内に輸送さ
れる。前記処理室内には、予め搬送手段により複数のシ
リコンウェハを立てて収納した収納部材が搬送される。
同時に、前記収納部材下方の前記処理室内に配置した前
記排気手段により排気を行いながら、前記シャッタ及び
前記チャンバに取付けたガス噴射手段から前記各ウェハ
間に向けて不活性ガス(例えば窒素ガス)を噴射する。
この時、前記霧は前記窒素ガスの流れに乗って前記各ウ
ェハ間に向けて輸送され、前記各ウェハ両面全体に前記
弗酸水溶液の霧が均一に付着する。つまり、弗酸水溶液
の霧は前記収納部材に立てて収納された複数のシリコン
ウェハに向けて落下、輸送される過程で、前記各ウェハ
両面に極めて均一に付着する。その結果、前記各ウェハ
両面全体は清浄度の高い弗酸水溶液によりエッチングさ
れる。
【0016】前記弗酸水溶液によるエッチング後、前記
シャッタにより前記隔壁の連通部を閉鎖し、ガス噴射手
段からの窒素ガスの噴射を続行しながら、前記排気手段
により前記処理室内の霧を排気する。この排気操作によ
り、前記処理室内の霧は全て排気されると共に、前記処
理室内は窒素ガスで置換される。このため、前記エッチ
ング後の表面が活性な前記シリコンウェハ表面へのパー
ティクルの再付着や過度の酸化膜生成が防止される。こ
のような状態で、純水噴射手段から純水を前記各ウェハ
両面に向けて噴射すると、前記各ウェハの両面に付着し
た弗酸水溶液は洗い流されて、良好なリンス処理がなさ
れる。
【0017】以上のように本発明に係わるシリコンウェ
ハの洗浄装置よれば、複数のシリコンウェハの両面全体
を均一かつ高い清浄度でエッチングできると共に、エッ
チング後に同一チャンバ内で迅速にリンス処理を行うこ
とができ、さらに前記エッング後の前記ウェハ両面への
パーティクルの再付着、過度の酸化膜生成を防止するこ
とができる。したがって、前記各ウェハの両面を高い清
浄度で洗浄することができる。
【0018】なお、前記エッチング性洗浄液として弗酸
水溶液を用い、この霧によりシリコンウェハ上のシリコ
ン酸化物等をエッチングする際、前記シリコンウェハ表
面に種々のケイ酸や弗化物がが派生的に生成される。前
記生成物の中には、リンス後も前記シリコンウェハ表面
に停滞するものもある。前記シリコンウェハを用いて半
導体装置を製造する際、前記生成物は前記半導体装置の
製造工程に悪影響を及ぼさないまでも、パーティクルと
区別することが不可能である。このため、前記シリコン
ウェハの表面管理において不都合となる。
【0019】前述した不都合さを解消することが必要な
場合には、前記エッチング性洗浄液として前記ケイ酸等
の生成要因になる水を含まない無水弗酸と有機溶剤(例
えばメタノール、エタノール)との混合液を使用すれば
よい。
【0020】また、前記洗浄装置において前記霧発生室
のチャンバ側壁に前述した構造の高周波振動部材を取付
け、さらに前記貯溜室底部の前記チャンバ壁部に振動
板、振動子を内蔵した本体からなる高周波振動部材を取
付ければ、短時間で霧発生室に弗酸水溶液の霧を満たす
ことができ、前記各シリコンウェハ両面のエッチング処
理を短時間で行なうことが可能となる。
【0021】
【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
【0022】図1は、本発明の一実施例を示す洗浄装置
の断面図、図2は図1のII−II線に沿う断面図である。
例えばポリテトラフルオロエチレンからなるチャンバ1
は、隔壁2により上下に区画され、上部に霧発生室3、
下部に処理室4をそれぞれ形成している。連通部として
の矩形筒状壁5は、前記隔壁2に前記霧発生室3側に突
出するように設けられている。
【0023】前記隔壁2より上部側の前記チャンバ1
は、垂直方向に延びる矩形筒体1aと、前記矩形筒体1
aの上端側面に一体的に取付けられ、前記筒体1aより
大面積の矩形筐体1bと、前記矩形筒体1aの上端に一
体的に取付けられた垂直方向に延びる矩形筒状仕切板1
cとから構成されている。前記矩形筒体1aと前記矩形
筐体1bにより前記霧発生室3が形成される。前記矩形
筐体1bは、前記矩形筒状仕切板1cで仕切られること
により前記仕切板1cの外周に前記霧発生室3と隣接す
る矩形筒状の貯溜室6が形成される。エッチング性洗浄
液としての例えば濃度20%の弗酸水溶液7は、前記貯
溜室6内に収容されている。前記隔壁2より下部側の前
記チャンバ1は、断面七角形の筐体1dから構成され、
前記処理室4を形成している。
【0024】エッチング性洗浄液としての弗酸水溶液を
噴霧するための例えば円筒型高周波振動ノズル8は、前
記チャンバ1の前記矩形筐体1bの側壁に挿着されてい
る。前記高周波振動ノズル8は、前記矩形筐体1bの側
壁に挿着された砲弾状のノズル口8aを有する本体8b
を備えている。例えばタンタルからなる振動板(図示せ
ず)は、前記本体8bに内蔵されている。振動子(図示
せず)は、前記ノズル口8aと反対側の前記振動板の表
面に取り付けられている。高周波発振器9は、前記高周
波振動ノズル8の前記振動子にケーブル10を通して接
続されている。前記高周波振動ノズル8は、前記高周波
発振器9から前記振動子に高周波が供給されることによ
り前記振動子に取り付けられた前記振動板が1〜4MH
zの高周波を発生する構造になっている。エッチング性
洗浄液供給管11は、前記振動板と前記ノズル口8a間
に位置する前記本体8b部分に連結されている。エッチ
ング性洗浄液としての例えば濃度20%の弗酸水溶液
は、前記供給管11を通して前記本体8a内に供給され
る。エッチング性洗浄液としての弗酸水溶液12が収容
された槽13内には、前記供給管11の他端が浸漬され
ている。目開きが0.2μm以下のフィルタ14および
ポンプ15は、前記供給管11に前記高周波振動ノズル
8の連結部側から順次介装されている。ドレイン配管1
6の一端は、前記貯溜室6に収容された弗酸水溶液の水
面近傍に位置する前記矩形筐体1bの側壁に取付けら
れ、かつ前記ドレイン配管16の他端は前記槽13内に
挿入されている。
【0025】高周波振動部材17は、前記貯溜室6底部
の前記矩形筐体1bに取付けられている。前記高周波振
動部材17は、前記貯溜室6底部の前記部矩形筐体1b
に取付けられた本体18を備えている。例えばタンタル
からなる振動板(図示せず)は、前記本体18に前記弗
酸水溶液7に接するように内蔵されている。振動子(図
示せず)は、前記弗酸水溶液7と反対側の前記振動板表
面に取付けられいる。前記高周波振動部材17の前記振
動子には、前記高周波発振器9がケーブル19を通して
接続されている。前記高周波振動部材17は、前記高周
波発振器9から前記振動子に高周波を供給されることに
より前記振動子に取り付けられた振動板が1〜4MHz
の高周波が発生する構造になっている。
【0026】図中の20は、開閉機構である。前記開閉
機構20は、前記隔壁2上方の霧発生室3内に配置され
る上下動自在なシャッタ21を有する。前記シャッタ2
1は、下面が開放された箱形状をなしている。例えばフ
ッ素樹脂からなる枠状シール部22は、前記シャッタ2
1の下端に取付けられ、閉鎖時に前記矩形筒状壁5周囲
の前記隔壁2上面に当接される。2本の可動ピン23の
下端は、図2に示すように前記シャッタ21の上面にそ
れぞれ固定されいる。前記各ピン23の上端は、前記矩
形筐体1bの上壁を貫通して突出している。2つのブッ
シュ24は、前記矩形筐体1bの上壁にそれぞれ挿着さ
れており、前記各ブッシュ24には前記ピン23がそれ
ぞれ挿通される。図示しないOリングは、前記各ブッシ
ュ24の内周面にそれぞれ設けられている。可動板25
は、前記2本のピン23の上端に固定されている。ピス
トンロッド26を有するエアーシリンダ27は、前記可
動板25に固定されている。前記ピストンロッド26
は、その下端が前記可動板25を貫通して前記矩形筐体
1bの上壁に固定されている。このような構成の開閉機
構20において、エアーシリンダ27を駆動すると、前
記ピストンロッド26は前記矩形筐体1bの上壁に固定
されているため、前記エアーシリンダ27自体が前記駆
動に伴う反作用により上方に移動する。前記エアーシリ
ンダ27が移動すると、前記エアーシリンダ27が固定
された前記可動板25が同方向に移動し、その下面に固
定された前記2本の可動ピーン23が同様に上方に移動
する。その結果、前記各可動ピン23の下端に取付けら
れた前記シャッタ21は上方に移動して前記連通部とし
ての矩形筒状壁5が開放される。また、前記前記エアー
シリンダ27の駆動を解除すると、前記駆動に伴う反作
用が解除されて前記エアーシリンダ27自体が下方に移
動する。その結果、前記可動板25、前記2本の可動ピ
ン23および前記シャッタ21が同様に下方に移動する
ため、前記シャッタ21が前記隔壁2上面に当接して前
記連通部としての矩形筒状壁5が閉鎖される。
【0027】例えば2本のガス噴射ノズル29は、前記
矩形筒状壁5に対向する前記シャッタ21部分にそれぞ
れ螺着されている。前記各ガス噴射ノズル29は、前記
シャッタ21に螺着される筒状ネジ部30と、前記ネジ
部30に一体的に取付けられ、前記シャッタ21の下面
側に配置されるノズル部31とから構成されている。図
示しない2本のガス供給管は、その一端が前記筒状ネジ
部30にそれぞれ連結されている。前記各ガス供給管の
他端は、前記矩形筐体1bの上壁を貫通して例えば窒素
ガスボンベ(図示せず)に連結されている。
【0028】搬送機構32は、前記筐体1dの側壁に設
けられている。前記搬送機構32は、前記筐体1dの側
壁に設けられたハッチ33を備えている。ガイド板(図
示せず)は、前記ハッチ33に傾動自在に配置されてい
る。枠状支持体34は、前記ガイド板に係合され、前記
ガイド板の傾動に連動して前記ハッチ33から前記処理
室4内に出退される。前記枠状支持体34は、複数のシ
リコンウェハ35を立てて収納したカセット36の上端
両側壁に形成された鍔部37に係合して吊下し、前記カ
セット36を前記処理室4内に搬送する。なお、前記ガ
イド板と前記支持体34の後部とは前記ハッチ33を開
閉する扉としても機能する。
【0029】例えば4つのガス噴射ノズル38は、前記
筐体1dの2つの上部傾斜壁部にそれぞれ2本づつ螺着
されている。前記各ガス噴射ノズル38は、前記筐体1
dの上部傾斜壁部に螺着される筒状ネジ部39を備えて
いる。ノズル部40は、前記処理室4内に配置されると
共に、前記ネジ部39に一体的に取付けられている。前
記ノズル部40は、前記処理室4内に前記搬送機構32
により搬送される前記複数のウェハ35間に向けて突出
されている。図示しない4本のガス供給管は、その一端
が前記筒状ネジ部39にそれぞれ連結されている。前記
各ガス供給管の他端は、例えば窒素ガスボンベ(図示せ
ず)に連結されている。
【0030】例えば2本の純水噴射ノズル41は、前記
隔壁2下方近傍の前記処理室4内に互い平行して配置さ
れている。前記各純水噴射ノズル41は、前記カセット
36に立てて収納された複数のウェハ35の配列方向に
延びる片封じ円筒体42を備えている。複数のノズル口
43は、前記片封じ円筒体42の下面に前記円筒体42
の長さ方向に亘って開孔されている。ジョイント部44
は、前記片封じ円筒体42の開口端部に取付けられてい
る。純水供給管45の一端は、前記ジョイント部44に
連結され、かつ前記供給管45の他端は前記筐体1dの
側壁を貫通して図示しない純水供給源に連結されてい
る。このような構成の純水噴射ノズル41において、前
記純水供給源から純水を前記供給管45、ジョイント部
44を通して前記片封じ円筒体42に供給すると、前記
複数のノズル口43から純水が前記カセット36に立て
掛けられた複数のウェハ35に向けて噴射される。
【0031】例えば2本の排気部材46は、前記搬送機
構32により搬送される前記カセット35下方近傍の前
記処理室4内に互い平行して配置されている。前記排気
部材46は、前記カセット36に立て掛けられた複数の
ウェハ35の配列方向に延びる片封じ円筒体47を備え
ている。複数の吸気口48は、前記片封じ円筒体47の
下面に前記円筒体47の長さ方向に亘って開孔されてい
る。ジョイント部49は、前記片封じ円筒体47の開口
端部に取付けられている。連通管50の一端は、前記ジ
ョイント部49に連結され、かつ前記連通管50の他端
は前記筐体1dの側壁に挿着されている。排気室を形成
するためのボックス51は、前記筐体1dの側壁に前記
連通管50の連結部を囲むように取付けられている。図
示しない排気管の一端は、前記ボックス51に連結さ
れ、かつ前記排気管の一端は排気ファン(図示せず)に
連結されている。このような構成の排気部材46におい
て、前記排気ファンを作動すると、前記処理室4内のガ
スは前記片封じ円筒体47の複数の吸気口48で吸引さ
れ、前記円筒体47、ジョイント部49、前記連通管5
0前記ボックス51および前記排気管を通して排気され
る。
【0032】弗酸水溶液排出管52は、前記筐体1dの
下端に形成されている。なお、前記隔壁2近傍の前記矩
形筒体1aの側壁には、前記隔壁2上に滞留された弗酸
水溶液を排出するためのドレイン配管(図示せず)が連
結されている。次に、上述した洗浄装置の作用を説明す
る。
【0033】まず、前記開閉機構20の前記シャッタ2
1下端のシール部材22を隔壁2上面に当接させて前記
チャンバ1の前記霧発生室3と前記処理室4を連通する
矩形筒状壁5を閉鎖する。前記チャンバ1の断面七角形
の筐体1dに取付けたハッチ33のガイド板(図示せ
ず)を前記チャンバ1の外側に傾動させる。複数枚のシ
リコンウェハ35を立てて収納した上端両側面に鍔部3
7を有するカセット36を前記傾動させたガイド板の内
面に沿って搬入されると、前記カセット36の各鍔部3
7は前記ガイド板と連動して出退する枠状支持体34上
に係合して吊下される。前記ガイド板を元の位置に戻す
と、前記支持体34を処理室4の中心に向けて押し出す
ことにより前記カセット36は図1および図2に示すよ
うに処理室4の中心付近に搬送される。このような搬送
機構32による前記カセット36の搬送と同時に、前記
ハッチ33は前記支持体34の後部と前記ガイド板とに
より閉じられる。
【0034】前記搬送機構32による前記カセット36
の搬送を終了した後、前記筐体1dの上部傾斜壁部に螺
着された4本のガス噴射ノズル38に窒素ガスボンベか
ら窒素ガスをガス供給管を通して供給すると、前記各ノ
ズル38のノズル部40から窒素ガスが前記処理室4内
の前記カセット36に向けて噴射される。同時に、図示
しない排気ファンを作動すると、前記処理室4内のガス
は前記2本の排気部材46を通して排気されると共に前
記処理室4内は窒素ガスにより置換される。
【0035】前記処理室4内を窒素ガスに置換する間
に、ポンプ15を作動すると、前記槽13内の弗酸水溶
液12はフィルタ14が介装された前記供給管11を通
して円筒型高周波振動ノズル8に供給される。同時に、
高周波発振器9からケーブル10を通して前記高周波振
動ノズル8の振動子に高周波を供給すると、前記振動子
は振動されて、前記振動子が取り付けられた振動板から
1〜4MHzの高周波が発生される。前記高周波振動ノ
ズル8への弗酸水溶液の供給、振動板による1〜4MH
zの高周波の発生によって、前記高周波振動ノズル8の
ノズル口8aから前記霧発生室3内に向けてミクロンオ
ーダ乃至サブミクロンオーダの弗酸水溶液の霧53が噴
射される。前記円筒型高周波振動ノズル8の駆動と共
に、前記高周波発振器9からケーブル19を通して前記
霧発生室3に隣接した貯溜室6底部に設けた高周波振動
部材17の振動子に高周波を供給すると、前記振動子が
取り付けられた振動板から1〜4MHzの高周波が発生
される。前記1〜4MHzの高周波振動は、前記貯溜室
6内の弗酸水溶液7に付与されることにより、該弗酸水
溶液7水面から霧が前記霧発生室3内に噴射される。こ
のように発生した前記霧53は、前記霧発生室3に滞留
されるため、弗酸水溶液中に本来含まれていた微粒子状
物質(パーティクル)が分離される。分離されたパーテ
ィクルは、殆ど前記貯溜室6内に落下する。前記霧発生
過程で、前記貯溜室6内の弗酸水溶液7の水位が上がる
と、前記弗酸水溶液はドレイン配管16を通して前記槽
13内に返送される。
【0036】前記霧発生室3内に十分な量の霧53を充
満させた後、開閉機構20のエアーシリンダ27を駆動
させると、前記シャッタ21は上方に移動して前記チャ
ンバ1の霧発生室3と前記処理室4を連通する前記矩形
筒状壁5が開放される。前記矩形筒状壁5が開放される
と、前記霧発生室3内の霧は前記矩形筒状壁5の穴を通
して前記処理室4内に落下、輸送される。同時に、前記
シャッタ21に取付けられた2本のガス噴射ノズル29
に窒素ガスボンベから窒素ガスをガス供給管を通して供
給すると、前記各ノズル29のノズル部31から窒素ガ
スが前記処理室4内に向けて噴射される。前記各ガス噴
射ノズル29からの窒素ガスの噴射および前記ガス排気
機構46による排気操作により、前記処理室4内に落
下、輸送される前記弗酸水溶液の霧は、前記各ガス噴射
ノズル29からの窒素ガスの流れに乗って処理室4内の
前記カセット36に向けて輸送される。また、前記処理
室4内に輸送された霧は、前記4本のガス噴射ノズル3
8から噴射された窒素ガスの流れに乗って前記カセット
36に向けて輸送される。その結果、パーティクルが除
去された前記弗酸水溶液の霧は、前記カセット36に立
てて収納された複数枚のシリコンウェハ35の両面全体
に均一に付着される。このため、前記各ウェハ35の両
面全体は清浄度の高い弗酸水溶液により均一にエッチン
グされる。
【0037】前記霧発生室3における霧発生、前記処理
室4への霧の搬送に際して、前記霧は前記シャッタ21
の外周面に付着して液膜となり、前記シャッタ21に伝
わって前記隔壁2上に落下する。前記落下した液滴は、
前記隔壁2に形成された前記矩形筒状壁5で区画された
前記隔壁2上に弗酸水溶液として溜められる。溜まった
弗酸水溶液は、図示しないドレイン配管を通してチャン
バ外部に排出される。このため、前記液滴は前記隔壁2
を伝わって前記処理室4内の前記ウェハ35に落下する
のを矩形筒状壁5により防止される。その結果、前記液
滴が前記ウェハに付着することに伴う不均一なエッチン
グが回避される。
【0038】前記ウェハ35のエッチング完了後に、前
記エアーシリンダ27の駆動を解除すると、前記シャッ
タ21は下方に移動して前記矩形筒状壁5を覆い、前記
霧発生室2と処理室4の間が閉鎖される。前記シャッタ
21による閉鎖に先立って、前記高周波振動ノズル8の
振動子への高周波の供給および弗酸水溶液の供給が停止
され、前記高周波振動部材17の振動子への高周波の供
給も停止される。前記シャッタ21による閉鎖と同時
に、前記各ガス噴射ノズル29、38からの窒素ガスの
噴射を続行しながら、前記排気部材46の前記排気ファ
ンの回転を高める。かかる操作により、前記処理室4内
の霧は迅速に排気されると共に、前記処理室4内は窒素
ガスに置換される。
【0039】前記処理室4内の霧の排気、窒素ガスの置
換後に、前記各ガス噴射ノズル29、38からの窒素ガ
スの噴射を続行しながら、純水を供給管45を通して2
本の純水噴射ノズル41に供給すると、純水は前記片封
じ円筒体42下面の複数のノズル口43から前記カセッ
ト36内の複数枚のシリコンウェハ35間に向けて均一
に噴射される。かかる純水の噴射により前記各ウェハ3
5の両面に付着された弗酸水溶液は洗い流されて、良好
なリンス処理がなされる。リンス処理後の弗酸を含む水
は、前記チャンバ1の排出管52を通して外部に排出さ
れる。
【0040】前記リンス処理後に、前記純水噴射ノズル
41からの純水の噴射、前記各ガス噴射ノズル29、3
8からの窒素ガスの噴射が停止される。この後、前記搬
送機構32の前記ハッチ33に配置されたガイド板(図
示せず)をチャンバ1の外側に傾動させると、前記枠状
支持体34に吊下された前記カセット36は前記ハッチ
33側に移動され、前記チャンバ1外部に取り出され
る。
【0041】以上のような洗浄装置によれば、前記チャ
ンバ1の側壁に取付けた前記円筒型高周波振動ノズル8
および前記弗酸水溶液7が収容された貯溜室6底部に取
付けられた高周波振動部材17により前記霧発生室3に
ミクロンオーダ乃至サブミクロンオーダの弗酸水溶液の
霧を発生させることができる。霧発生後に前記霧発生室
3と前記処理室4を上下に区画する前記隔壁2の矩形筒
状壁5をシャッタ21により開放することにより、前記
霧発生室3内の霧を前記処理室4内に落下、輸送させる
ことができる。前記霧の前記処理室4への輸送に際して
前記各ガス噴射ノズル29、38から窒素ガスを噴射す
ることにより、前記窒素の流れに乗せて前記霧を前記カ
セット36に立てて収納された複数のシリコンウェハ3
5間に向けて輸送できるため、前記各ウェハ35の両面
全体に前記弗酸水溶液の霧を均一に付着できる。また、
前記霧は前記霧発生室3に滞留する過程で二次汚染源と
なるパーティクルを除去できるため、清浄度の高い弗酸
水溶液の霧のみを前記各ウェハ35の表裏面全体に付着
できる。その結果、前記各ウェハ35の両面全体を弗酸
水溶液により均一かつ高い清浄度でエッチングすること
ができる。
【0042】また、前記弗酸水溶液の霧による前記各ウ
ェハ35表裏面のエッチング完了後において前記シャッ
タ21により前記霧発生室3と処理室4の間を閉鎖し、
前記各ガス噴射ノズル29、38からの窒素ガスの噴射
を続行しながら、前記排気部材46による排気力を高め
ることによって、前記処理室4内の霧が迅速に排気でき
ると共に、前記処理室4内は窒素ガスに置換される。そ
の結果、前記エッチング処理により表面が活性化された
前記各ウェハ35の両面へのパーティクルの再付着によ
る汚染や、過度な酸化膜の生成を防止できる。
【0043】さらに、前記処理室4内への前記各ガス噴
射ノズル29、38からの窒素ガスの噴射を続行しなが
ら、前記純水噴射ノズル41から純水を前記カセット3
6に立てて収納した各ウェハ35間にそれらの面方向に
沿って噴射することによって、前記各ウェハ35の両面
を均一かつ良好にリンス処理することができる。
【0044】したがって、複数のシリコンウェハの両面
全体を均一かつ高い清浄度でエッチングできると共に、
エッチング後に同一チャンバ内で迅速にリンス処理を行
うことができ、さらに前記エッング後の前記ウェハ両面
へのパーティクルの再付着、過度の酸化膜生成を防止す
ることができ、前記各ウェハの両面を高い清浄度で洗浄
できる。なお、前記実施例では霧発生室に対応するチャ
ンバ側壁に設けた高周波振動ノズルとして円筒型のもの
に代わってバー型のものを用いてもよい。
【0045】また、前記実施例では前記シャッタおよび
前記チャンバにそれぞれ取付けたガス噴射ノズルから窒
素ガスを噴射したが、前記窒素ガスに代えてアルゴガ
ス、ヘリウムガス等の他の不活性ガスを噴射してもよ
い。また、前記シャッタに取付けたガス噴射ノズルから
窒素と純水を噴射してもよい。さらに、前記チャンバに
取付けたガス噴射ノズルから窒素ガスと共に、アンモニ
ア水および過酸化水素水の混合溶液を噴射してもよい。
【0046】さらに、前記実施例ではエッチング性洗浄
液として弗酸水溶液を用いたが、前記弗酸水溶液に代わ
って無水弗酸とエタノールの混合液を用いて霧を発生さ
せてもよい。このように無水弗酸とエタノールの混合液
の霧を霧発生室内に発生させ、前記霧を処理室内に輸送
させて前記処理室内に配置したカセット内のシリコンウ
ェハに付着させることによって、前記シリコンウェハ表
面に種々のケイ酸や弗化物が派生的に生成するのを防止
することができる。
【0047】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によればシ
リコンウェハの両面全体を均一かつ高い清浄度でエッチ
ングできると共に、エッチング後に同一チャンバ内で迅
速にリンス処理を行うことができ、さらに前記エッング
後の前記ウェハ両面へのパーティクルの再付着による二
次汚染や、過度の酸化膜生成を防止することが可能なシ
リコンウェハの洗浄装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例における洗浄装置を示す概略断
面図。
【図2】図1のII−II線に沿う断面図。
【符号の説明】
1…チャンバ、2…隔壁、3…霧発生室、4…処理室、
5…矩形筒状壁、6…貯溜室、7、12…弗酸水溶液
(エッチング性洗浄液)、8…円筒型高周波振動ノズ
ル、9…高周波発振器、13…槽、17…高周波振動部
材、20…開閉機構、21…シャッタ、27…エアーシ
リンダ、29、38…ガス噴射ノズル、32…搬送機
構、33…ハッチ、34…枠状支持体、35…シリコン
ウェハ、36…カセット、41…純水噴射ノズル、46
…排気部材、53…霧。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 亀谷 巨樹 マレーシア国,セランゴール州,ウル・ク ラン・フリー・トレイド・ゾーン,ロロン グ・エンガング 35,ロットナンバー2 エス・イー・エイチ・マレーシア・センデ イリアン・ベルハット内 (72)発明者 原田 康之 東京都多摩市鶴牧5−37−2−3 (72)発明者 天野 裕 静岡県静岡市川合962−8 チェリス河合 301

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 連通部を有する隔壁により上下に区画さ
    れ、上部に霧発生室、下部に処理室がそれぞれ形成され
    たチャンバと、 前記隔壁の連通部を開閉するためのシャッタを有する開
    閉手段と、 前記チャンバに取付けられ、前記霧発生室内にエッチン
    グ性洗浄液の霧を発生するための高周波振動部材と、 前記高周波振動部材に高周波を供給するための高周波発
    振器と、 前記処理室内に複数のシリコンウェハを立てて収納した
    収納部材を搬送するための搬送手段と、 前記チャンバ及び前記シャッタに取り付けられ、ガスを
    前記収納部材の前記各シリコンウェハ間に向けて噴射す
    るための複数のガス噴射手段と、 前記チャンバに取り付けられ、純水を前記収納部材の前
    記各シリコンウェハ両面に向けて噴射するための純水噴
    射手段と、 前記搬送手段により搬送される前記収納部材の下方に位
    置する前記処理室内に配置された排気手段とを具備した
    ことを特徴とするシリコンウェハの洗浄装置。
  2. 【請求項2】 前記隔壁上方の前記チャンバ内は、垂直
    方向に延びる筒状仕切板で区画され、エッチング性洗浄
    液を満たす貯溜室が前記霧発生室と隣接して形成されて
    いることを特徴とする請求項1記載のシリコンウェハの
    洗浄装置。
  3. 【請求項3】 前記高周波振動部材は、前記霧発生室を
    形成する前記チャンバ側壁及び前記貯溜室底部の前記チ
    ャンバ壁部にそれぞれ取付けられていることを特徴とす
    る請求項2記載のシリコンウェハの洗浄装置。
  4. 【請求項4】 前記チャンバ側壁に取付けられた前記高
    周波振動部材は、先端にノズル口を有する本体と、前記
    本体に内蔵された振動板と、前記ノズル口と反対側の前
    記振動板表面に取付けられた振動子とから構成され、か
    つ前記ノズル口と前記振動板の間に位置する前記本体部
    分にエッチング性洗浄液供給管が連結されていることを
    特徴とする請求項3記載のシリコンウェハの洗浄装置。
  5. 【請求項5】 前記貯溜室底部の前記チャンバ壁部に取
    付けられた前記高周波振動部材は、本体と、前記本体に
    内蔵され、前記エッチング性洗浄液に接する振動板と、
    前記エッチング性洗浄液と反対側の前記振動板表面に取
    付けられた振動子とから構成されていることを特徴とす
    る請求項3記載のシリコンウェハの洗浄装置。
  6. 【請求項6】 前記隔壁の連通部は、前記隔壁上面から
    垂直方向に延びる筒状壁により形成されていることを特
    徴とする請求項1記載のシリコンウェハの洗浄装置。
  7. 【請求項7】 前記ガス噴射手段から噴射されるガス
    は、不活性ガスであることを特徴とする請求項1記載の
    シリコンウェハの洗浄装置。
  8. 【請求項8】 前記エッチング性洗浄液は、弗酸水溶液
    であることを特徴とする請求項1、2、4、5いずれか
    1項記載のシリコンウェハの洗浄装置。
  9. 【請求項9】 前記エッチング性洗浄液は、無水弗酸と
    有機溶剤との混合液であることを特徴とする請求項1、
    2、4、5いずれか1項記載のシリコンウェハの洗浄装
    置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106944394A (zh) * 2017-03-27 2017-07-14 贵州大学 一种硅片翻转冲洗装置
CN107799446A (zh) * 2017-11-14 2018-03-13 扬州扬杰电子科技股份有限公司 一种芯片势垒前的清洗装置及清洗工艺

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58168238A (ja) * 1982-03-30 1983-10-04 Toshiba Corp 半導体基板用洗浄装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58168238A (ja) * 1982-03-30 1983-10-04 Toshiba Corp 半導体基板用洗浄装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106944394A (zh) * 2017-03-27 2017-07-14 贵州大学 一种硅片翻转冲洗装置
CN107799446A (zh) * 2017-11-14 2018-03-13 扬州扬杰电子科技股份有限公司 一种芯片势垒前的清洗装置及清洗工艺
CN107799446B (zh) * 2017-11-14 2023-07-14 扬州扬杰电子科技股份有限公司 一种芯片势垒前的清洗装置

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