JPH05190710A - Ｌｓｉパッケージ - Google Patents
ＬｓｉパッケージInfo
- Publication number
- JPH05190710A JPH05190710A JP2438392A JP2438392A JPH05190710A JP H05190710 A JPH05190710 A JP H05190710A JP 2438392 A JP2438392 A JP 2438392A JP 2438392 A JP2438392 A JP 2438392A JP H05190710 A JPH05190710 A JP H05190710A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- lsi package
- chip
- radiation fin
- heat radiation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣ（またはＬＳＩ）チップから発生する熱を
効率良く放散させることができるＬＳＩパッケージを提
供すること。 【構成】ＩＣ（またはＬＳＩ）チップ（４）を収める凹
部を有する基板（１）と、この凹部を覆っている放熱フ
ィン（７）と、この放熱フィンと対向する側で前記ＩＣ
チップと接触しているメタルスラッグ（２）とからなる
ＬＳＩパッケージにおいて、前記放熱フィンと前記メタ
ルスラッグとが伝熱性の固着手段（８）をもって固着さ
れるように構成されているＬＳＩパッケージ。
効率良く放散させることができるＬＳＩパッケージを提
供すること。 【構成】ＩＣ（またはＬＳＩ）チップ（４）を収める凹
部を有する基板（１）と、この凹部を覆っている放熱フ
ィン（７）と、この放熱フィンと対向する側で前記ＩＣ
チップと接触しているメタルスラッグ（２）とからなる
ＬＳＩパッケージにおいて、前記放熱フィンと前記メタ
ルスラッグとが伝熱性の固着手段（８）をもって固着さ
れるように構成されているＬＳＩパッケージ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＬＳＩパッケージに関
するものであり、特に、ＩＣ（またはＬＳＩ）チップか
ら発生する熱を効率良く放散させることができるＬＳＩ
パッケージに関するものである。
するものであり、特に、ＩＣ（またはＬＳＩ）チップか
ら発生する熱を効率良く放散させることができるＬＳＩ
パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近の集積回路の高密度化や配線パター
ンの微細化は極めて著しいものであり、これに対応して
増加するゲート数に応じる前記配線パターンの微細化
や、消費電力の増大にともなう発熱量の増大に応じて、
当該集積回路の効率的な放熱をさせるための種々の工夫
がなされてきている。しかしながら、これまでのやり方
によっては、十分に効果的な放熱は不可能であるのが現
状である。
ンの微細化は極めて著しいものであり、これに対応して
増加するゲート数に応じる前記配線パターンの微細化
や、消費電力の増大にともなう発熱量の増大に応じて、
当該集積回路の効率的な放熱をさせるための種々の工夫
がなされてきている。しかしながら、これまでのやり方
によっては、十分に効果的な放熱は不可能であるのが現
状である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述されたように、従
来のこの種の技術においては、放熱のための種々の工夫
がなされてきているけれども、なおも十分に効果的な放
熱は不可能であるのが現状であって、集積回路の高密度
化や配線パターンの微細化にともなって深刻な問題点と
されている。
来のこの種の技術においては、放熱のための種々の工夫
がなされてきているけれども、なおも十分に効果的な放
熱は不可能であるのが現状であって、集積回路の高密度
化や配線パターンの微細化にともなって深刻な問題点と
されている。
【０００４】この発明は上記された問題点を解決するた
めになされたものであり、簡単な構成でありながら、Ｉ
Ｃ（またはＬＳＩ）チップの発生する熱を効率良く放散
させることができるＬＳＩパッケージを提供することを
目的とするものである。
めになされたものであり、簡単な構成でありながら、Ｉ
Ｃ（またはＬＳＩ）チップの発生する熱を効率良く放散
させることができるＬＳＩパッケージを提供することを
目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係るＬＳＩパ
ッケージは、上記の目的を果たすためになされたもので
あり、ＩＣチップを収める凹部を有する基板と、この凹
部を覆っている放熱フィンと、この放熱フィンと対向す
る側で前記ＩＣチップと接触しているメタルスラッグと
からなるＬＳＩパッケージにおいて、前記放熱フィンと
前記メタルスラッグとが伝熱性の固着手段をもって固着
されていることを特徴とするものである。
ッケージは、上記の目的を果たすためになされたもので
あり、ＩＣチップを収める凹部を有する基板と、この凹
部を覆っている放熱フィンと、この放熱フィンと対向す
る側で前記ＩＣチップと接触しているメタルスラッグと
からなるＬＳＩパッケージにおいて、前記放熱フィンと
前記メタルスラッグとが伝熱性の固着手段をもって固着
されていることを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】この発明に係るＬＳＩパッケージによれば、Ｉ
Ｃチップを収める凹部を覆っている放熱フィンと、この
放熱フィンと対向する側で前記ＩＣチップ接触している
メタルスラッグとが伝熱性の固着手段をもって固着され
ているために、顕著な放熱効果が達せられる。
Ｃチップを収める凹部を覆っている放熱フィンと、この
放熱フィンと対向する側で前記ＩＣチップ接触している
メタルスラッグとが伝熱性の固着手段をもって固着され
ているために、顕著な放熱効果が達せられる。
【０００７】
【実施例】図１は、この発明によるＬＳＩパッケージの
第１の実施例を示す断面図である。この図１において、
１は所要の材質の基板であって、その適所に設けた貫通
部には適当な金属材料からなるメタルスラッグ２が充填
されている。なお、この基板１には所要の本数のピン９
が例えば外部との接続のために設けられている。３は回
路パターン基板であって、その少なくとも一方の面（こ
の例では上面）に所望の回路パターン（図示されない）
が設けられ、また、これに設けられた凹部にはＩＣ（ま
たはＬＳＩ）チップ４が配設されており、このチップ４
からのリード線５は前記の回路パターンの所定の部位と
接続されている。７は銅のような熱伝導性の良好な材料
からなる放熱フィンであって、適当な（例えばエポキシ
樹脂のような）封止剤６が回路パターン基板３との間で
充填されている。そして、８は適当な金属材料からなる
ネジであって、放熱フィン７の側から挿入してメタルス
ラッグ２に対して固着するようにされている。
第１の実施例を示す断面図である。この図１において、
１は所要の材質の基板であって、その適所に設けた貫通
部には適当な金属材料からなるメタルスラッグ２が充填
されている。なお、この基板１には所要の本数のピン９
が例えば外部との接続のために設けられている。３は回
路パターン基板であって、その少なくとも一方の面（こ
の例では上面）に所望の回路パターン（図示されない）
が設けられ、また、これに設けられた凹部にはＩＣ（ま
たはＬＳＩ）チップ４が配設されており、このチップ４
からのリード線５は前記の回路パターンの所定の部位と
接続されている。７は銅のような熱伝導性の良好な材料
からなる放熱フィンであって、適当な（例えばエポキシ
樹脂のような）封止剤６が回路パターン基板３との間で
充填されている。そして、８は適当な金属材料からなる
ネジであって、放熱フィン７の側から挿入してメタルス
ラッグ２に対して固着するようにされている。
【０００８】図２は、この発明によるＬＳＩパッケージ
の第２の実施例を示す断面図である。この図２において
も、１は所要の材質の基板であって、その適所に設けた
貫通部には適当な勤続材料からなるメタルスラッグ２が
充填されている。基板１の側には更に別の基板１１を設
けて、これに所要のピン９を植設するようにされてい
る。３は回路パターン基板であって、その少なくとも一
方の面（この例では上面）に所望の回路パターン（図示
されない）が設けられており、また、これに設けられた
凹部にはＩＣ（またはＬＳＩ）チップ４が配設されてお
り、このチップ４からのリード線５は前記の回路パター
ンの所定の部位と接続されている。７は銅のような熱伝
導性の良好な材料からなる放熱フィンであって、適当な
スペーサ１０を介して回路パターン基板３と関連するよ
うにされている。そして、８は適当な金属材料からなる
ネジであって、前記第１の実施例の場合とは反対に、メ
タルスラッグ２の側から挿入して放熱フィン７に対して
固着するようにされている。
の第２の実施例を示す断面図である。この図２において
も、１は所要の材質の基板であって、その適所に設けた
貫通部には適当な勤続材料からなるメタルスラッグ２が
充填されている。基板１の側には更に別の基板１１を設
けて、これに所要のピン９を植設するようにされてい
る。３は回路パターン基板であって、その少なくとも一
方の面（この例では上面）に所望の回路パターン（図示
されない）が設けられており、また、これに設けられた
凹部にはＩＣ（またはＬＳＩ）チップ４が配設されてお
り、このチップ４からのリード線５は前記の回路パター
ンの所定の部位と接続されている。７は銅のような熱伝
導性の良好な材料からなる放熱フィンであって、適当な
スペーサ１０を介して回路パターン基板３と関連するよ
うにされている。そして、８は適当な金属材料からなる
ネジであって、前記第１の実施例の場合とは反対に、メ
タルスラッグ２の側から挿入して放熱フィン７に対して
固着するようにされている。
【０００９】以上のように説明されたこの発明の実施例
においては、その放熱性が格段に改善されたことに加え
て、次のような幾つかの利点が得られるものである。即
ち、ＬＳＩパッケージのピン面と部品の実装面とが互い
に反対側にあるようにされているために、チップの実装
（即ち、ダイボンディングやワイヤボンディングの操
作）が容易であること、高密度の実装、配線が可能にな
ること、放熱フィンをキャップとして兼用することによ
りＬＳＩパッケージの保護が確実になること、等の利点
が得られることになる。
においては、その放熱性が格段に改善されたことに加え
て、次のような幾つかの利点が得られるものである。即
ち、ＬＳＩパッケージのピン面と部品の実装面とが互い
に反対側にあるようにされているために、チップの実装
（即ち、ダイボンディングやワイヤボンディングの操
作）が容易であること、高密度の実装、配線が可能にな
ること、放熱フィンをキャップとして兼用することによ
りＬＳＩパッケージの保護が確実になること、等の利点
が得られることになる。
【００１０】
【発明の効果】以上詳細に説明されたように、この発明
に係るＬＳＩパッケージは、ＩＣ（またはＬＳＩ）チッ
プを収める凹部を有する基板と、この凹部を覆っている
放熱フィンと、この放熱フィンと対向する側で前記ＩＣ
チップ接触しているメタルスラッグとからなるＬＳＩパ
ッケージにおいて、前記放熱フィンと前記メタルスラッ
グとが伝熱性の固着手段をもって固着されていることを
特徴とするものである。そして、このような特徴のため
に、極めて顕著な放熱効果が達せられることになる。
に係るＬＳＩパッケージは、ＩＣ（またはＬＳＩ）チッ
プを収める凹部を有する基板と、この凹部を覆っている
放熱フィンと、この放熱フィンと対向する側で前記ＩＣ
チップ接触しているメタルスラッグとからなるＬＳＩパ
ッケージにおいて、前記放熱フィンと前記メタルスラッ
グとが伝熱性の固着手段をもって固着されていることを
特徴とするものである。そして、このような特徴のため
に、極めて顕著な放熱効果が達せられることになる。
【図１】 この発明によるＬＳＩパッケージの第１の実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図２】 この発明によるＬＳＩパッケージの第２の実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
１：基板； ２：メタルスラッグ； ３：回路パターン基板； ４：ＩＣ（またはＬＳＩ）チップ； ５：リード線； ６：封止剤； ７：放熱フィン； ８：ネジ； ９：ピン；
Claims (1)
- 【請求項１】ＩＣチップを収める凹部を有する基板と、
この凹部を覆っている放熱フィンと、この放熱フィンと
対向する側で前記ＩＣチップと接触しているメタルスラ
ッグとからなるＬＳＩパッケージにおいて：前記放熱フ
ィンと前記メタルスラッグとが伝熱性の固着手段をもっ
て固着されている；ことを特徴とするＬＳＩパッケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2438392A JPH05190710A (ja) | 1992-01-16 | 1992-01-16 | Ｌｓｉパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2438392A JPH05190710A (ja) | 1992-01-16 | 1992-01-16 | Ｌｓｉパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190710A true JPH05190710A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=12136664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2438392A Pending JPH05190710A (ja) | 1992-01-16 | 1992-01-16 | Ｌｓｉパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05190710A (ja) |
-
1992
- 1992-01-16 JP JP2438392A patent/JPH05190710A/ja active Pending
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