JPH05185482A - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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Publication number
JPH05185482A
JPH05185482A JP534092A JP534092A JPH05185482A JP H05185482 A JPH05185482 A JP H05185482A JP 534092 A JP534092 A JP 534092A JP 534092 A JP534092 A JP 534092A JP H05185482 A JPH05185482 A JP H05185482A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold clamping
servo amplifier
control device
servomotor
clamping servomotor
Prior art date
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Pending
Application number
JP534092A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsutaka Matsuo
光高 松尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP534092A priority Critical patent/JPH05185482A/ja
Publication of JPH05185482A publication Critical patent/JPH05185482A/ja
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 サーボアンプの異常による過大型締を防ぎ、
装置保護を行う。 【構成】 制御装置1と、この制御装置1により制御さ
れるサーボアンプ2と、プレス本体に連結されかつサー
ボアンプ2により駆動される型締サーボモータ3と、型
締サーボモータ3の回転情報を検出する回転検出器7の
検出信号を制御装置1に入力させるフィードバック線8
bと、サーボアンプ2と型締サーボモータ3との間に接
続されかつ制御装置により制御される回路遮断器11と
を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体製造装置に係
わり、特にプレス機構を有する型締サーボモータ駆動装
置を備えた半導体製造装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図3は、従来の半導体製造装置のプレス
機構を有する型締サーボモータ駆動装置の構成を示すブ
ロック図である。同図において、1は制御装置、2はサ
ーボアンプ、3は型締サーボモータ、4はサーボモータ
駆動信号、5は型締サーボモータ3への動力線、6は型
締サーボモータ3のブレーキ、7は型締サーボモータ3
の回転検出器、8は型締サーボモータ3をサーボアンプ
2が制御するための回転検出器7のフィードバック線、
9はブレーキ6の駆動線、10はサーボアンプ2から制
御装置1への駆動完了信号である。
【0003】次に動作について説明する。このような構
成において、型締開始にて制御装置1よりサーボアンプ
2へサーボモータ駆動信号4を出力する。これにより、
サーボアンプ2は型締サーボモータ3へ動力線5を介し
て電流を流す。サーボアンプ2は回転検出器7のフィー
ドバック線8により、型締サーボモータ3を制御する。
【0004】型締サーボモータ3がサーボアンプ2の制
御により目標停止位置に停止すると、サーボアンプ2よ
り制御装置1へ駆動完了信号10を出力する。ついで制
御装置1よりブレーキ6をブレーキ駆動線9を介して駆
動し、型締完了となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体製造方装
置のプレス機構を有する型締サーボモータ駆動装置は、
以上のように構成されているので、サーボアンプ2の異
常に対しては、保護ができず、サーボアンプ2の異常で
型締サーボモータ3が停止を行わない場合には、サーボ
アンプ2が制御装置1に対して出力するトルクオーバー
などのエラー信号を信用して待つことが必要で、また、
このような状態では過大型締による装置破損を引き起こ
すなどの問題があった。
【0006】したがってこの発明は、前述した従来の課
題を解決するためになされたものであり、その目的は、
サーボモータの回転,動きを監視することにより、サー
ボアンプの異常を検知するとともに過大型締力発生時に
サーボモータへの動力を直接遮断でき、装置保護ができ
る半導体製造装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るためにこの発明は、型締サーボモータの回転,動きの
検出器の情報を制御装置へ入力するとともに制御装置か
ら制御可能な回路遮断器をサーボアンプから型締サーボ
モータへの動力伝達回路の中に設置したものである。
【0008】
【作用】この発明においては、型締サーボモータの回
転,動きを常時監視することにより、サーボアンプの異
常で目標位置停止不能状態になっていることを検知した
際、サーボモータへの動力を遮断し、サーボモータのト
ルクを除去する。
【0009】
【実施例】以下、図面を用いてこの発明の実施例を詳細
に説明する。図1はこの発明による半導体製造装置の一
実施例による構成を示す型締サーボモータ駆動装置のブ
ロック図である。同図において、1は制御装置、2はサ
ーボアンプ、3は型締サーボモータ、4はサーボモータ
駆動信号、5a,5bは型締サーボモータ3への動力
線、6は型締サーボモータ3のブレーキ、7は型締サー
ボモータ3の回転検出器である。
【0010】また、8aは型締サーボモータ3をサーボ
アンプ2が制御するための回転検出器7のフィードバッ
ク線、8bは制御装置1が型締サーボモータ3の状態を
監視するための回転検出器7のフィードバック線、9は
ブレーキ6の駆動線、10はサーボアンプ2から制御装
置1への駆動完了信号、11はサーボアンプ2から型締
サーボモータ3への動力線5aの遮断を行うための遮断
器、12は制御装置1から遮断器11への遮断器制御信
号である。なお、回転検出器7はサーボモータ3の回転
数をカウントまたは動きを監視するパルス発生器のパル
ス信号あるいはそれに類似したサーボモータ3の回転数
などをチェックできる信号を検出し、フィードバック線
8a,8bに出力する。
【0011】次に動作について説明する。このような構
成において、型締開始にて制御装置1よりサーボアンプ
2へサーボモータ駆動信号4を出力する。これにより、
サーボアンプ2は型締サーボモータ3へ動力線5a,遮
断器11および動力線5bを介して電流を流す。サーボ
アンプ2は回転検出器7のフィードバック線8aにより
型締サーボモータ3を制御する。
【0012】型締サーボモータ3がサーボアンプ2の制
御により目標停止位置に停止すると、サーボアンプ2に
より、制御位置1へ駆動完了信号10を出力する。次い
で制御装置1は駆動完了信号10にてブレーキ6をブレ
ーキ駆動線9を介して駆動し、型締完了となる。
【0013】そしてサーボアンプ2が型締サーボモータ
3を制御している間、常時、型締サーボモータ3の状態
を制御装置1は回転検出器7のフィードバック線8bに
て監視を行う。従来では、制御装置1は、型締サーボモ
ータ3の動きに関してはサーボアンプ2からの駆動完了
信号10のみで知り得たが、フィードバック線8bによ
り型締サーボモータ3の動きを直接知ることができ、目
標停止位置で停止したか否かを知ることができる。
【0014】これにより、サーボアンプ2が異常状態と
なり、型締サーボモータ3が目標停止位置にて停止せ
ず、回転を続けた際には、制御装置1が遮断器制御信号
12を出力して遮断器11を動作させ、型締サーボモー
タ3への動力線5aと動力線5bとを遮断し、型締サー
ボモータ3への通電を断つ。
【0015】なお、前述した実施例においては、制御装
置1がサーボアンプ2の異常および型締サーボモータ3
の目標停止位置不能,過大型締を検知する手段として型
締サーボモータ3の回転検出器7からのフィードバック
線8bを用いたが、図2では型締サーボモータ3が駆動
するプレス装置本体13に取り付けた型締力検出器14
にて検出された型締力を伝達線15を介して制御装置1
に入力しても良い。
【0016】また、前述した実施例では、型締力検出器
14を用いているが、プレス装置本体13の歪みなどを
検出する検出装置を用いても良く、このような構成にお
いても、前述した実施例と同様な効果が得られる。
【0017】また、前述した実施例では、遮断器11を
用いているが、断路器や他の開閉装置であっても良く、
このような構成においても、前述した実施例と同様な効
果が得られる。
【0018】
【発明の効果】以上、説明したようにこの発明によれ
ば、過大型締力をサーボモータの回転,動きにより検知
し、過大型締力が発生もしくは発生しそうな場合には、
サーボモータへの動力を回路遮断器にて遮断するように
構成したので、過大型締力からの装置保護が確実かつ高
精度にしかも安価に行えるなどの極めて優れた効果が得
られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明による半導体製造装置の一実施例によ
る構成を示す型締サーボモータ駆動装置のブロック図で
ある。
【図2】この発明による半導体製造装置の他の実施例に
よる構成を示す型締サーボモータ駆動装置のブロック図
である。
【図3】従来の半導体製造装置の型締サーボモータ駆動
装置の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
1 制御装置 2 サーボアンプ 3 型締サーボモータ 4 サーボモータ駆動信号 5 型締サーボモータ駆動動力線 5a 型締サーボモータ駆動動力線 5b 型締サーボモータ駆動動力線 6 ブレーキ 7 回転検出器 8 回転検出器のフィードバック線 8a 回転検出器のフィードバック線 8b 回転検出器のフィードバック線 9 ブレーキ駆動線 10 駆動完了信号 11 遮断器 12 遮断器制御信号 13 プレス本体 14 型締力検出器 15 型締力伝達線

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 制御装置と、前記制御装置により制御さ
    れるサーボアンプと、プレス本体に連結されかつ前記サ
    ーボアンプにより駆動される型締サーボモータとを備え
    た半導体製造装置において、 前記サーボモータの回転情報を検出する回転検出器の検
    出信号を前記制御装置に入力させる帰還回路と、 前記サーボアンプと型締サーボモータとの間に接続され
    かつ前記制御装置により制御される回路遮断器と、を設
    けたことを特徴とする半導体製造装置。
JP534092A 1992-01-16 1992-01-16 半導体製造装置 Pending JPH05185482A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP534092A JPH05185482A (ja) 1992-01-16 1992-01-16 半導体製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP534092A JPH05185482A (ja) 1992-01-16 1992-01-16 半導体製造装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05185482A true JPH05185482A (ja) 1993-07-27

Family

ID=11608498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP534092A Pending JPH05185482A (ja) 1992-01-16 1992-01-16 半導体製造装置

Country Status (1)

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JP (1) JPH05185482A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013240908A (ja) * 2012-05-18 2013-12-05 Sumitomo Heavy Ind Ltd 射出成形機

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2013240908A (ja) * 2012-05-18 2013-12-05 Sumitomo Heavy Ind Ltd 射出成形機

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