JPH05183195A - 吸熱発熱モジュール - Google Patents
吸熱発熱モジュールInfo
- Publication number
- JPH05183195A JPH05183195A JP3336560A JP33656091A JPH05183195A JP H05183195 A JPH05183195 A JP H05183195A JP 3336560 A JP3336560 A JP 3336560A JP 33656091 A JP33656091 A JP 33656091A JP H05183195 A JPH05183195 A JP H05183195A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- faston
- terminal
- lead wires
- endothermic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はペルチェモジュールのリード線取付
方法を確実にできる構成とした吸熱発熱モジュールの提
供を目的とする。 【構成】 ペルチェ効果を有するモジュールの端子とし
て基板1、1b上の電極2、2bに接してファストン雄
端子6、6bを固定し、これにリード線付きファストン
雌端子7、7bを装着してなる吸熱発熱モジュール。
方法を確実にできる構成とした吸熱発熱モジュールの提
供を目的とする。 【構成】 ペルチェ効果を有するモジュールの端子とし
て基板1、1b上の電極2、2bに接してファストン雄
端子6、6bを固定し、これにリード線付きファストン
雌端子7、7bを装着してなる吸熱発熱モジュール。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はペルチェモジュールのリ
ード線の取り付けを確実にできる構成とした吸熱発熱モ
ジュールに関するものである。
ード線の取り付けを確実にできる構成とした吸熱発熱モ
ジュールに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、静音化や小型化の手段、レザー発
進素子の冷却、回路中の半導体の部分冷却等に吸熱発熱
モジュール(ペルチェモジュールと称している)が各分
野で多用されてきている。
進素子の冷却、回路中の半導体の部分冷却等に吸熱発熱
モジュール(ペルチェモジュールと称している)が各分
野で多用されてきている。
【0003】このモジュールの電極端部のリード線の取
り付けは、リード線端部の絶縁被覆をはぎ取り、はんだ
で融着されていた。リード線は使用の目的に応じて任意
の長さとしていた。
り付けは、リード線端部の絶縁被覆をはぎ取り、はんだ
で融着されていた。リード線は使用の目的に応じて任意
の長さとしていた。
【0004】
【発明が解決しょうとする課題】上記の従来の構成で
は、リード線のはんだによる融着であったが、取り付け
強度ははんだの強度に依存するもので、引っ張り等のス
トレスに弱く、更に融着不良が発生しやすく、リード線
の脱落が防止できなかった。従って、従来よりこの取り
付けの確実化が強く要望されていた。
は、リード線のはんだによる融着であったが、取り付け
強度ははんだの強度に依存するもので、引っ張り等のス
トレスに弱く、更に融着不良が発生しやすく、リード線
の脱落が防止できなかった。従って、従来よりこの取り
付けの確実化が強く要望されていた。
【0005】本発明は上記の問題点を解決するもので、
モジュールの基板上の電極に容易で強固なリード線の取
り付けが行える吸熱発熱モジュールを提供することを第
1の目的としている。
モジュールの基板上の電極に容易で強固なリード線の取
り付けが行える吸熱発熱モジュールを提供することを第
1の目的としている。
【0006】第2の目的は、圧着端子を使用することで
リード線の取り付けを強固にするもので、リード線の脱
落を防止して従来の課題を解決した吸熱発熱モジュール
を提供するものである。
リード線の取り付けを強固にするもので、リード線の脱
落を防止して従来の課題を解決した吸熱発熱モジュール
を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記第1の目的を達成す
るための本発明の第1の手段は、ペルチェ効果を有する
モジュールの端子として、基板上の電極にファストン雄
端子を固定し、このファストン雄端子にリード線付きフ
ァストン雌端子を装着してなるものである。
るための本発明の第1の手段は、ペルチェ効果を有する
モジュールの端子として、基板上の電極にファストン雄
端子を固定し、このファストン雄端子にリード線付きフ
ァストン雌端子を装着してなるものである。
【0008】第2の目的を達成するための本発明の第2
の手段は、基板上の電極上に接して圧着端子を固定し、
この圧着端子によりリード線の端部を圧着して固定して
なるものである。
の手段は、基板上の電極上に接して圧着端子を固定し、
この圧着端子によりリード線の端部を圧着して固定して
なるものである。
【0009】
【作用】第1の発明は、モジュールを構成する基板の電
極に接して金属性のファストン雄端子を固定するためリ
ード線の脱着が容易にでき、ファストン端子間の結合か
ら強固な接続を可能にすることができる。
極に接して金属性のファストン雄端子を固定するためリ
ード線の脱着が容易にでき、ファストン端子間の結合か
ら強固な接続を可能にすることができる。
【0010】第2の発明は、圧着端子によるリード線の
固定によるため、脱着を不要とするがリード線の取り付
けが強固である連結を要求するときに効果的な連結が実
現でき、リード線の引っ張り等の外力での脱落を皆無に
することが可能になり、通電不良の減少や使用時の安全
が確保できるものである。
固定によるため、脱着を不要とするがリード線の取り付
けが強固である連結を要求するときに効果的な連結が実
現でき、リード線の引っ張り等の外力での脱落を皆無に
することが可能になり、通電不良の減少や使用時の安全
が確保できるものである。
【0011】
【実施例】(実施例1)以下、第1の発明の一実施例を
図1に基づいて説明する。
図1に基づいて説明する。
【0012】図1は、本発明の第1の発明の一実施例の
構成を示した断面図である。この図において1、1bは
電極2、2bを有する基板である。3、3bは電極2、
2bに接合されているn型及びp型チップ、4、4bは
電極2bと基板1bを貫通するリベット5、5bを挿入
するための孔、6、6bは電極2bに接してリベット
5、5bにより固定されたファストン雄端子である。
7、7bはファストン雄端子6、6bに装着したリード
線付きファストン雌端子である。
構成を示した断面図である。この図において1、1bは
電極2、2bを有する基板である。3、3bは電極2、
2bに接合されているn型及びp型チップ、4、4bは
電極2bと基板1bを貫通するリベット5、5bを挿入
するための孔、6、6bは電極2bに接してリベット
5、5bにより固定されたファストン雄端子である。
7、7bはファストン雄端子6、6bに装着したリード
線付きファストン雌端子である。
【0013】以下、モジュールの端子部分の構成を説明
する。p型、n型チップ3、3bを接合するための末端
部の電極2bに、これと基板1bとを同時に貫通したリ
ベット5、5bを装着する孔4を設け、この孔位置の電
極上2bに接してファストン雄端子6、6bをリベット
5、5bで固定し、このファストン雄端子6、6bにリ
ード線付きファストン雌端子7、7bを装着して、図1
に示すペルチェモジュールを構成した。
する。p型、n型チップ3、3bを接合するための末端
部の電極2bに、これと基板1bとを同時に貫通したリ
ベット5、5bを装着する孔4を設け、この孔位置の電
極上2bに接してファストン雄端子6、6bをリベット
5、5bで固定し、このファストン雄端子6、6bにリ
ード線付きファストン雌端子7、7bを装着して、図1
に示すペルチェモジュールを構成した。
【0014】この様にして構成したペルチェモジュール
の15cmのリード線部分の先端に、500gの荷重を
掛けた時のリード線の破壊個数を、モジュール100個
について従来のはんだによる融着物品と比較した結果、
本発明品は破壊0個、従来品は破壊3個であった。
の15cmのリード線部分の先端に、500gの荷重を
掛けた時のリード線の破壊個数を、モジュール100個
について従来のはんだによる融着物品と比較した結果、
本発明品は破壊0個、従来品は破壊3個であった。
【0015】以下、このモジュールの動作を説明する。
図1において下部を吸熱側、上部分を加熱側とする。モ
ジュールを加熱、若しくは冷却をする目的物品に装着
し、リード線付きファストン雌端子7、7bをファスト
ン雄端子6、6bに装着し直流電流を印加すると、電極
2b、2を経由してp型チップ及びn型チップ3b、3
の順に電流が流れ、加熱、若しくは冷却の動作が継続す
る。
図1において下部を吸熱側、上部分を加熱側とする。モ
ジュールを加熱、若しくは冷却をする目的物品に装着
し、リード線付きファストン雌端子7、7bをファスト
ン雄端子6、6bに装着し直流電流を印加すると、電極
2b、2を経由してp型チップ及びn型チップ3b、3
の順に電流が流れ、加熱、若しくは冷却の動作が継続す
る。
【0016】(実施例2)以下、第2の発明の一実施例
を図2に基づいて説明する。
を図2に基づいて説明する。
【0017】図2は、本発明の第2の発明の一実施例の
構成を示した断面図である。11、11bは電極12、
12bを有する基板である。13、13bは電極12、
12bに接合されているn型及びp型チップ、14、1
4bは電極12bと基板11bを貫通するリベット1
5、15bを挿入するための孔、16、16bはリード
線17、17bの端部を圧着して固定する圧着端子であ
る。
構成を示した断面図である。11、11bは電極12、
12bを有する基板である。13、13bは電極12、
12bに接合されているn型及びp型チップ、14、1
4bは電極12bと基板11bを貫通するリベット1
5、15bを挿入するための孔、16、16bはリード
線17、17bの端部を圧着して固定する圧着端子であ
る。
【0018】以下、モジュールの端子部分の構成を説明
する。p型、n型チップ13、13bを接合するための
末端部の電極12bに、これと基板11bとを同時に貫
通したリベット15、15bを装着する孔14、14b
を設け、この孔位置の電極12b上に接して圧着端子1
6、16bをリベット15、15bで固定し、これにリ
ード線17、17bの端部を取り付け、図2に示すペル
チェモジュールを構成した。
する。p型、n型チップ13、13bを接合するための
末端部の電極12bに、これと基板11bとを同時に貫
通したリベット15、15bを装着する孔14、14b
を設け、この孔位置の電極12b上に接して圧着端子1
6、16bをリベット15、15bで固定し、これにリ
ード線17、17bの端部を取り付け、図2に示すペル
チェモジュールを構成した。
【0019】この様にして構成したペルチェモジュール
の15cmのリード線17部分の先端に1000gの荷
重を掛けた時のリード線の破壊個数を、モジュール10
0個について従来のはんだによる融着物品と比較した結
果、本発明品は破壊0個、従来品は破壊4個であった。
このモジュールの動作は、実施例1に示したと同様の操
作で行なうことで同様の加熱、冷却効果をもたらす。
の15cmのリード線17部分の先端に1000gの荷
重を掛けた時のリード線の破壊個数を、モジュール10
0個について従来のはんだによる融着物品と比較した結
果、本発明品は破壊0個、従来品は破壊4個であった。
このモジュールの動作は、実施例1に示したと同様の操
作で行なうことで同様の加熱、冷却効果をもたらす。
【0020】
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように、第1
の発明によれば、ペルチェモジュールのリード線の取り
付けを電極に接して基板にファストン雄端子を固定する
ことで、物品への装着時におけるリード線の付着による
煩わしさが解消し、且つ容易にファストン雌端子が装着
でき、強固な取り付けを可能にすることができる。
の発明によれば、ペルチェモジュールのリード線の取り
付けを電極に接して基板にファストン雄端子を固定する
ことで、物品への装着時におけるリード線の付着による
煩わしさが解消し、且つ容易にファストン雌端子が装着
でき、強固な取り付けを可能にすることができる。
【0021】第2の発明によれば、基板に圧着端子を固
定し、リード線の端部を圧着して固定する構成とするこ
とから、リード線の脱着を必要としない場合に使用さ
れ、より強固なリード線の取り付けを可能とすることか
ら通電不良の発生がなく、長期に渡って安定性が確保で
きるものである。
定し、リード線の端部を圧着して固定する構成とするこ
とから、リード線の脱着を必要としない場合に使用さ
れ、より強固なリード線の取り付けを可能とすることか
ら通電不良の発生がなく、長期に渡って安定性が確保で
きるものである。
【図1】第1の発明の一実施例を示す吸熱発熱モジュー
ルの断面図
ルの断面図
【図2】第2の発明の一実施例を示す吸熱発熱モジュー
ルの断面図
ルの断面図
1、1b、11、11b 基板 2、2b、12、12b 電極 3、3b、13、13b n型チップ、p型チップ 4、4b、14、14b リベット孔 5、5b、15、15b リベット 6、6b ファストン雄端子 7、7b リード線付きファストン雌
端子 16、16b 圧着端子 17、17b リード線
端子 16、16b 圧着端子 17、17b リード線
Claims (2)
- 【請求項1】ペルチェ効果を有するモジュールの端子と
して基板上の電極に接してファストン雄端子を固定し、
このファストン雄端子にリード線付きファストン雌端子
を装着してなる吸熱発熱モジュール。 - 【請求項2】基板上の電極上に接して圧着端子を固定
し、この圧着端子によりリード線の端部を圧着して固定
してなる吸熱発熱モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3336560A JPH05183195A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 吸熱発熱モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3336560A JPH05183195A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 吸熱発熱モジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05183195A true JPH05183195A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=18300408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3336560A Pending JPH05183195A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 吸熱発熱モジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05183195A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020096228A1 (ko) * | 2018-11-08 | 2020-05-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 열전모듈 |
WO2023233974A1 (ja) * | 2022-05-31 | 2023-12-07 | 京セラ株式会社 | 熱電モジュール |
-
1991
- 1991-12-19 JP JP3336560A patent/JPH05183195A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020096228A1 (ko) * | 2018-11-08 | 2020-05-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 열전모듈 |
US11355689B2 (en) | 2018-11-08 | 2022-06-07 | Lg Innotek Co., Ltd. | Thermoelectric module |
WO2023233974A1 (ja) * | 2022-05-31 | 2023-12-07 | 京セラ株式会社 | 熱電モジュール |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5545846A (en) | Laser bond header | |
KR910008240B1 (ko) | 땜납 지지 리드 | |
US4978307A (en) | Electrical socket for substrates | |
JPH05114428A (ja) | 大電流基板の製造方法 | |
JPS5842262A (ja) | 混成集積回路のリ−ド線接続方法 | |
US8701971B2 (en) | Printed board and bus bar assembly | |
US8328564B2 (en) | Electrical connector solder terminal | |
US20010010626A1 (en) | Substrate mount type terminal | |
US20160192494A1 (en) | Electrical contact arrangement for an electric motor and method for producing the same | |
JPH05183195A (ja) | 吸熱発熱モジュール | |
US20010015347A1 (en) | Connection structure and method for connecting printed circuit and metal terminal, and reinforcing structure and method for reinforcing junction therebetween | |
US20060240684A1 (en) | Soldering method & its applied circuit board | |
JP2008010322A (ja) | 電子部品組立構造体 | |
JP2004076882A (ja) | 合金ワイヤ係止方法 | |
JP2666988B2 (ja) | リード接続方法 | |
JP2004349437A (ja) | フレキシブル基板の接合構造及びフレキシブル基板の接合方法 | |
JP3242858B2 (ja) | コネクタ及びその製造方法 | |
JP3237909B2 (ja) | 可撓性基板の端子構造 | |
US5274531A (en) | Lead frame with aluminum rivets | |
JPH08307034A (ja) | 回路基板装置 | |
JPH10303548A (ja) | 半導体部品接合方法 | |
JP2006005179A (ja) | 表面実装部品の実装方法および実装用端子 | |
JPH05191031A (ja) | 多数の導電性端子付き電子部品の半田付け方法及び帯状の半田 | |
US20050156012A1 (en) | Method of soldering electrical connection | |
JPH10201159A (ja) | 電動機の口出線処理用端子 |