JPH0518038U - 電子部品用ヒートシンク - Google Patents
電子部品用ヒートシンクInfo
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- JPH0518038U JPH0518038U JP7010791U JP7010791U JPH0518038U JP H0518038 U JPH0518038 U JP H0518038U JP 7010791 U JP7010791 U JP 7010791U JP 7010791 U JP7010791 U JP 7010791U JP H0518038 U JPH0518038 U JP H0518038U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の取付けが簡単にできると共に、部
品押えのヒートシンクへの取付けが簡単にできるもので
あり、かつヒートシンクのプリント回路基板への取付け
が部品押えを介して可能な構造の電子部品用ヒートシン
クを提供することを目的としている。 【構成】 ヒートシンク部材1と電子部品押え2から構
成されている。ヒートシンク部材1の掛合溝4に部品押
え2の掛合片7が嵌入掛止してある。電子部品13は、
部品押え2のバネ片9でヒートシンク部材1に押圧保持
されている。電子部品押えには脚片11が設けてある。
脚片11の先端は、く字状に屈曲されて、プリント回路
基板14の透孔15に嵌入掛止できるようにしてある。
品押えのヒートシンクへの取付けが簡単にできるもので
あり、かつヒートシンクのプリント回路基板への取付け
が部品押えを介して可能な構造の電子部品用ヒートシン
クを提供することを目的としている。 【構成】 ヒートシンク部材1と電子部品押え2から構
成されている。ヒートシンク部材1の掛合溝4に部品押
え2の掛合片7が嵌入掛止してある。電子部品13は、
部品押え2のバネ片9でヒートシンク部材1に押圧保持
されている。電子部品押えには脚片11が設けてある。
脚片11の先端は、く字状に屈曲されて、プリント回路
基板14の透孔15に嵌入掛止できるようにしてある。
Description
【0001】
この考案は、プリント回路基板に装着される、電子部品用ヒートシンクに関す る。
【0002】
従来、パワートランジスタなど、使用中に発熱する電子部品は、アルミニウム などの型材で放熱フィンを形成したヒートシンクに取付けて使用されている。電 子部品とヒートシンクは、ビス止めによって両部材の密着を図るようにしていた が、ヒートシンクにバネ材料板材でなる部品押えを取付けて、部品押えを介して 電子部品をヒートシンクの側壁に押圧するようにしたものも知られていた(例え ば実開平1−86250号、実開昭62−19797号、実開昭60−1063 46号等)。
【0003】 前記のようにして、ヒートシンクに取付けた電子部品をプリント回路基板上に 搭載する場合には、一般にヒートシンクにピン状の脚を取付け、この脚をプリン ト回路基板の透孔へ挿通固着することかが行なわれている(実開昭62−197 97号)。
【0004】
電子部品をヒートシンクに取付ける為に、バネ材料でなる部品押えを設けた構 造は、電子部品の取付けを簡単にしようとする目的で行なわれたものであったが 、部品押えをヒートシンクにビス止めしたり、部品押えの装着後にヒートシンク に固定加工を施す必要があり、全体としては労力の節減を図れるものではなかっ た。
【0005】 また、ヒートシンクをプリント回路基板上に搭載する為の構造として、ピン状 の脚をヒートシンクに取付ける構造は、作業が繁雑で、これに代る構造が望まれ ていたが、全体として有効な提案が無かった。前記部品押えに脚片を連設して、 この脚片をプリント回路基板へ挿通固定する構造の提案が見られたが、部品押え 自体の固定の為の労力を必要としており、尚改良の余地があった。
【0006】
この考案は前記のような問題点に鑑みてなされたもので、電子部品の取付けが 簡単にできると共に、部品押えのヒートシンクへの取付けが簡単にできるもので あり、かつヒートシンクのプリント回路基板への取付けが部品押えを介して可能 な構造の電子部品用ヒートシンクを提供することを目的としている。
【0007】 このような目的を達成するこの考案の電子部品用ヒートシンクは、放熱フィン を備えたヒートシンク部材と、電子部品押えとからなる電子部品用シンクにおい て、前記ヒートシンク部材は、側面に沿って、掛合溝が複数条、平行に形成して あり、前記電子部品押えは、バネ材料板材で構成され、電子部品を前記ヒートシ ンク部材の側面に押圧する為のバネ片を備えた中央壁の両側に側壁を連設して、 平面コ字状とされ、かつ両側壁に、前記掛合溝に嵌入する掛合片が連設して構成 されており、前記側壁の下縁には先端をく字状に屈曲形成された脚片が連設して あり、かつ前記掛合片には、掛合溝内壁に掛止させる為の切起し片が形成してあ ることを特徴としている。
【0008】 前記掛合溝は、平面L字状とし、電子部品押えの掛合片も、平面L字状の掛合 溝に合致させた形状とするが、必ずしもこのような形状に限定されるものではな い。
【0009】
この考案の電子部品用ヒートシンクによれば、電子部品押えの掛合片をヒート シンクの掛合溝に嵌装すると、掛合片に形成した切起し片が掛合溝内壁に掛止し 、電子部品押えがヒートシンクに取付けられる。電子部品は、電子部品押えの中 央壁とヒートシンク部材の側面の間に嵌装すれば良く、中央壁に設けたバネ片が 電子部品をヒートシンク部材へ押圧し、密着状態を維持する。
【0010】 一方、電子部品押えの側壁の下縁に連設した脚片は先端をく字状としてあるの で、プリント回路基板に形成した取付孔に対して、バネ性を利用して掛止し、仮 固定状態とすることができる。
【0011】
以下この考案の実施例を図を参照して説明する。
【0012】 図1乃至図3が実施例の電子部品用ヒートシンクを示したもので、ヒートシン ク部材1と電子部品押え2で構成されている。ヒートシンク部材1はアルミニウ ム、アルミニウム合金などの熱伝導率の高い金属の型材でなり、複数の放熱フィ ン3を備えている。また、電子部品を取付けるべき側面1aの両側には、側面1 aに沿うように平面L字状の掛合溝4、4が平行に形成してある。一方、電子部 品押え2は、バネ材料板材(例えばステンレス板)を成形加工したもので、図4 に示したように、中央壁5の両側に側壁6、6を連設して、平面コ字状とされ、 各側壁6には外向きに掛合片7が連設してある。掛合片7は前記掛合溝4に嵌入 できるようにしたもので、切起し片8、8が形成されて、実質的な厚さが掛合溝 4の幅より大きくなるようにしてある。
【0013】 電子部品押え2の中央壁5内には、電子部品をヒートシンク部材1側へ押圧す る為のバネ片9が打抜かれていると共に、上縁部中央を、直角に屈曲させて、電 子部品のストッパー片10としている。また、側壁6、6の下縁には、脚片11 、11が連設してある。脚片11の先端は、く字状に屈曲してある。
【0014】 上記実施例の電子部品用ヒートシンクによれば、電子部品押え2をヒートシン ク部材1に取付けるには、図1に示したように、電子部品押え2の掛合片7とヒ ートシンク部材1の掛合溝4を合致させた状態で、電子部品押え2を矢示12の ように移動させて掛合片7を掛合溝4へ嵌入すれば良い。移動中は、掛合片7に 形成した切起し片8、8が変形するのに対し、所定の位置まで移動して停止する と、切起し片8は、バネ性の弾力によって掛合溝4の内壁にくい込むようになり 、電子部品押えをその位置で固定状態とすることができる。又、矢示12と反対 方向の移動も阻止することができる。
【0015】 電子部品押え2を上記のようにして取付けると、電子部品13(図2参照)も 簡単に取付けることができる。即ち、電子部品押え2の下方より、中央壁5とヒ ートシンク部材1の側面1aの間の間隙部分に電子部品13を嵌入すれば良い。 電子部品13の頂部がストッパー片10まで達すると嵌入は停止し、かつ電子部 品13は、中央壁5内に形成したバネ片9で側面1a側に押圧されて、ヒートシ ンク部材1と密着状態に置くことができる。
【0016】 電子部品13を取付けた、実施例の電子部品用ヒートシンクは、そのまま、電 子部品押え2に設けた脚片11、11を介してプリント回路基板14に搭載する ことが可能である。脚片11、11の先端に形成した、く字状の部分は図5に示 したように、プリント回路基板14の透孔15、15に嵌入掛止させて、脚片1 1、11のバネ性を利用して仮固定状態とすることができる。従って、脚片11 のハンダ付による固定前においても、電子部品13および電子部品用ヒートシン クをプリント回路基板14上で一定の位置に保持して、搬送中の脱落などを防ぐ ことができると共に、電子部品13のリード端子13aにダメージを与えないよ うにすることができる。
【0017】 図6は、ヒートシンク部材1の側面1aに形成する掛合溝と電子部品押え2に 設ける掛合片の別の実施例を示したものである。
【0018】 即ち掛合溝は、平面I字状の掛合溝16とし、掛合片17は、電子部品押え2 の側壁6の延長上に連設し、該掛合片17に、前記実施例と同様の切起し片8が 形成してある。
【0019】 以上実施例について説明した。実施例ではヒートシンク部材1に1つの電子部 品押え2を取付けた場合を説明しているが、2つ以上の電子部品押えを並列的に 取付けて、複数の電子部品に対応するようにすることもできる。
【0020】
以上に説明したように、この考案によれば、電子部品の取付けが簡単にできる と共に、電子部品押えの取付けも簡単にでき、更に、電子部品を取付けた状態の 電子部品用ヒートシンクをプリント回路基板に簡単に搭載できる効果がある。
【0021】 また、電子部品押えに設けた脚片の先端を、く字状として、プリント回路基板 上において仮固定できるようにしたので、ハンダ付前の搬送時にも、脱落などの 事故を防止でき、かつ電子部品を保護できる効果がある。
【図1】この考案の実施例の分解斜視図である。
【図2】同じく実施例の正面図である。
【図3】同じく実施例の側面図である。
【図4】同じく実施例の電子部品押えで、(a) は側面
図、(b) は正面図、(c) は平面図である。
図、(b) は正面図、(c) は平面図である。
【図5】同じく実施例の脚片とプリント回路基板の関係
を示す一部断面図である。
を示す一部断面図である。
【図6】この考案の別の実施例の一部平面図である。
1 ヒートシンク部材 2 電子部品押え 4、16 掛合溝 5 中央壁 6 側壁 7、17 掛合片 8 切起し片 9 バネ片 11 脚片 13 電子部品 14 プリント回路基板
Claims (1)
- 【請求項1】 放熱フィンを備えたヒートシンク部材
と、電子部品押えとからなる電子部品用ヒートシンクに
おいて、前記ヒートシンク部材は、側面に沿って、掛合
溝が複数条、平行に形成してあり、前記電子部品押え
は、バネ材料板材で構成され、電子部品を前記ヒートシ
ンク部材の側面に押圧する為のバネ片を備えた中央壁の
両側に側壁を連設して、平面コ字状とされ、かつ両側壁
に、前記掛合溝に嵌入する掛合片が連設して構成されて
おり、前記側壁の下縁には先端をく字状に屈曲形成され
た脚片が連設してあり、かつ前記掛合片には、掛合溝内
壁に掛止させる為の切起し片が形成してあることを特徴
とした電子部品用ヒートシンク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991070107U JP2552898Y2 (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | 電子部品用ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991070107U JP2552898Y2 (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | 電子部品用ヒートシンク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0518038U true JPH0518038U (ja) | 1993-03-05 |
JP2552898Y2 JP2552898Y2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=13421991
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1991070107U Expired - Fee Related JP2552898Y2 (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | 電子部品用ヒートシンク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2552898Y2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011210388A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Mitsubishi Electric Corp | 誘導加熱調理器 |
JP2014187042A (ja) * | 2014-06-04 | 2014-10-02 | Mitsubishi Electric Corp | 誘導加熱調理器 |
KR20190009119A (ko) * | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 한국단자공업 주식회사 | 전기소자용 열방출장치 및 그 결합구 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60106346U (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-19 | 株式会社 リヨ−サン | ヒ−トシンクに半導体素子取付構造 |
JPH0252353U (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-16 |
-
1991
- 1991-08-07 JP JP1991070107U patent/JP2552898Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60106346U (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-19 | 株式会社 リヨ−サン | ヒ−トシンクに半導体素子取付構造 |
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JP2014187042A (ja) * | 2014-06-04 | 2014-10-02 | Mitsubishi Electric Corp | 誘導加熱調理器 |
KR20190009119A (ko) * | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 한국단자공업 주식회사 | 전기소자용 열방출장치 및 그 결합구 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2552898Y2 (ja) | 1997-10-29 |
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Legal Events
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |