JP4802818B2 - 半導体素子固定用クリップ - Google Patents
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Description
また、従来のクリップでは、当該電子機器が落下したりして衝撃を受けた場合、クリップがシャーシから抜け落ちることがあった。
放熱プレートと、この放熱プレートの端縁部から若干離して配設した半導体素子とを、略門状に折り曲げた弾性板材の一方と他方の両脚部材間に挟持して固定するようにした半導体素子固定用クリップにおいて、前記他方の脚部材は根元近傍で2つ以上の脚部材に分岐し、分岐した何れか1つの脚部材の根元部分を曲成して、前記放熱プレートの端縁部に接触するように形成した段差が形成され、当該段差が形成された脚部材の先は半導体素子を押さえるように構成されていることを特徴としている。
請求項2の発明では、
前記段差が形成された脚部材には、前記半導体素子の表面に形成された凹部に掛合する掛合構造が形成されている。
請求項2の発明では、前記段差が形成された脚部材には、前記半導体素子の表面に形成された凹部に掛合する掛合構造が形成されているので、クリップの脱落が防止される。
図1の(a)は、本発明にかかる半導体素子固定用クリップの斜視図を示したものである。図中、1は半導体素子固定用クリップであり、側面断面形状がほぼ門状となっている。前記半導体素子固定用クリップ1の一方の脚部材2は放熱プレートの一面側を押圧するための押圧片となり、他方の脚部材3は半導体素子を前記放熱プレートに押圧する押圧片となっている。前記半導体素子固定用クリップ1は弾性のある金属板などで構成されている。
なお、前記他方の脚部材3の根元近傍から分岐して、3つの脚部材32、33、34が形成されている。
そして、前記両脚部材2、3を連結している連結部4の長さL11,L12は、図1の(b)に示した取り付け対象の放熱プレート6の厚さL2と半導体素子71,72の厚さL31,L32の合計より長くなっている。
L11>L2+L31,L12>L2+L32
また、中央の脚部材33の部分における連結部4の長さL12は、他の脚部材32,34の部分における連結部4の長さL11より、ほぼ、固定する半導体の厚さの差の分(L32−L31)だけ長くなっている。
L12−L11≒L32−L31
したがって、図1の(b)(c)、図2に示したように、これらの脚部材32、33、34によって、それぞれ厚さの異なる別の半導体素子71,72,71を、確実に押圧して固定することができるのである。
したがって、前記半導体素子固定用クリップ1を図1の(b)に示した放熱プレート6の端縁部61に装着した状態では、前記段差5が放熱プレート6の端縁部61に当接・接触するので、前記半導体素子固定用クリップ1がぐらつくことが防止されて、姿勢が安定する。
また、前記連結部4と一方の脚部材2との成す角は鋭角となり、前記連結部4と他方の脚部材3との成す角はほぼ直角になっている。
この掛合構造8が半導体素子7に形成された凹部と掛合するので、この半導体素子固定用クリップ1の脱落は防止される。
図中、6は放熱プレートとしての機能を備えたシャーシ(以下、単に「シャーシ」という。)であり、電子機器の構成部品である。
前記シャーシ6の端縁部61の厚さはL2となっている。7は放熱すべき半導体素子であり、その厚さはL3となっている。
なお、前記半導体素子7とシャーシ6との間には、熱伝動性の絶縁シート71が挟み込まれている。
前記連結部4の長さL1は、前記取り付け対象のシャーシの厚さL2と前記半導体素子7の厚さL3との合計より若干長くなっている。
8は、固定対象の半導体素子の表面に形成された凹部に掛合するための掛合構造であり、前記他方の脚部材3の一部を半導体素子側へ切り起こして突出・形成したものである。
この半導体素子固定用クリップ1を装着した状態では、この掛合構造8が半導体素子7の表面に形成された凹部と掛合するので、この半導体素子固定用クリップ1の脱落は防止される。
前記半導体素子固定用クリップ1の掛合構造8と、半導体素子7の表面の凹部の拡大断面図を図4に示した。図示したように、前記掛合構造8を切り起こすときは、反り返し部31側は繋がったままで、反り返し部31と反対側を切断して切り起こすことによって、半導体素子7の表面の凹部の縁に掛合しやすい構造とした。
図2に示したように、一方の脚部材2の接触部22でシャーシ6の裏面を押さえ、他方の脚部材3で、半導体素子7の表面を押さえる。
前記半導体素子固定用クリップ1は弾性のある金属板などで構成され、両脚部材2、3を押し広げて弾性変形させて装着したので、前記両脚部材2、3の弾性復元力によって、前記接触部22と他方の脚部材3とで、前記シャーシ6と前記半導体素子7とを押圧して挟持する。
また、図2、4に示したように、前記半導体素子固定用クリップ1の掛合構造8が半導体素子7の表面に形成された凹部と掛合するので、この半導体素子固定用クリップ1の脱落は防止される。
したがって、当該電子機器が落下したりして衝撃を受けた場合でも、半導体素子固定用クリップ1はぐらつかず、シャーシ6から抜け落ちることは防止され、半導体素子7の温度上昇は抑制され、当該電子機器の動作は不安定にはなりにくい。
この半導体素子固定用クリップ1を取り外すときには、一方の脚部材2に形成された前記取り外し部9をシャーシ側へ押すと、前記隙間9Sが狭くなり、前記掛合構造8が半導体素子7の表面の凹部から外れるので、当該半導体素子固定用クリップ1の取り外しが容易になる。
さらに、前記半導体素子固定用クリップ1の連結部4の側部には、左右の位置決め用の突起41が突出して形成されている(図1の(a)参照。)ので、取り付ける周囲の状況によっては、左右の位置決めを確実、且つ容易にすることもできる。
また、前記両脚部材2、3の先端部には反り返り部21、31が形成されているので、シャーシの端縁に装着しやすい。
なお、前記段差5は、複数の片32、33、34の少なくとも何れか1つの片の根元に形成されていればよい。
図3の半導体素子固定用クリップ1Bでは、幅の広い半導体素子を固定することができる。
2 一方の脚部材
22 接触部
3 他方の脚部材
21 反り返り部
31 反り返り部
4 連結部
5 段差
6 放熱プレート、シャーシ
61 端縁部
7 半導体素子
8 掛合構造
9 取り外し部
1B 半導体素子固定用クリップ
3B 他方の脚部材
5B 幅広い段差
8B 掛合構造
Claims (2)
- 放熱プレートと、この放熱プレートの端縁部から若干離して配設した半導体素子とを、略門状に折り曲げた弾性板材の一方と他方の両脚部材間に挟持して固定するようにした半導体素子固定用クリップにおいて、
前記他方の脚部材は根元近傍で2つ以上の脚部材に分岐し、分岐した何れか1つの脚部材の根元部分を曲成して、前記放熱プレートの端縁部に接触するように形成した段差が形成され、当該段差が形成された脚部材の先は半導体素子を押さえるように構成されていることを特徴とする半導体素子固定用クリップ。 - 前記段差が形成された脚部材には、前記半導体素子の表面に形成された凹部に掛合する掛合構造が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子固定用クリップ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006099594A JP4802818B2 (ja) | 2006-03-31 | 2006-03-31 | 半導体素子固定用クリップ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006099594A JP4802818B2 (ja) | 2006-03-31 | 2006-03-31 | 半導体素子固定用クリップ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007273860A JP2007273860A (ja) | 2007-10-18 |
JP4802818B2 true JP4802818B2 (ja) | 2011-10-26 |
Family
ID=38676320
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006099594A Expired - Fee Related JP4802818B2 (ja) | 2006-03-31 | 2006-03-31 | 半導体素子固定用クリップ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4802818B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6182474B2 (ja) * | 2014-02-13 | 2017-08-16 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 電子部品の固定構造および固定方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57191058U (ja) * | 1981-05-29 | 1982-12-03 | ||
JPS6186946U (ja) * | 1984-11-13 | 1986-06-07 | ||
JPS6242250U (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-13 | ||
JPH0247055U (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-30 | ||
JPH07183677A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-21 | Ricoh Co Ltd | 放熱装置 |
JPH11297910A (ja) * | 1998-04-08 | 1999-10-29 | Toshiba Fa Syst Eng Corp | 電子部品の取付け構造 |
JPH11312770A (ja) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Mitsumi Electric Co Ltd | 薄型icの放熱フィン |
JP3615490B2 (ja) * | 2001-02-15 | 2005-02-02 | Tdk株式会社 | 電子部品支持具及び支持方法 |
-
2006
- 2006-03-31 JP JP2006099594A patent/JP4802818B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007273860A (ja) | 2007-10-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100716 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140819 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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