JPH05175100A - 焦点位置検出装置 - Google Patents

焦点位置検出装置

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JPH05175100A
JPH05175100A JP3354682A JP35468291A JPH05175100A JP H05175100 A JPH05175100 A JP H05175100A JP 3354682 A JP3354682 A JP 3354682A JP 35468291 A JP35468291 A JP 35468291A JP H05175100 A JPH05175100 A JP H05175100A
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JP
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optical system
pattern
projection optical
light
illumination
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JP3354682A
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Tetsuo Taniguchi
哲夫 谷口
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Original Assignee
Nikon Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 より正確に投影光学系の焦点位置を検出でき
るようにする。 【構成】 ウェハWに隣接するパターン板4に形成され
た開口パターンと、この開口パターンに照明光ELを導
く検出用照明光学系5b,8〜10と、照明光ELの下
で投影光学系PLを介してマスクパターンPAの形成面
に形成された後、投影光学系PLを介して戻って来るそ
の開口パターンの像をその開口パターンで制限して得ら
れた光量に対応する焦点信号を生成する光電センサと、
照明光EL用の検出用照明光学系5b,8〜10のσ値
を任意に設定するズームレンズ18,19とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体集積回路
又は液晶基板等を製造するための厳密な焦点合わせが要
求される投影露光装置等に用いられる焦点位置検出装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば半導体集積回路又は液晶基板等を
リソグラフィー技術を用いて製造する工程において、回
路パターン等のマスクパターンを投影光学系を介して基
板上に所定の倍率で転写する投影露光装置が使用されて
いる。このような投影露光装置においては、投影光学系
による結像面の焦点深度の範囲内にその基板の露光面
(レジスト表面)を収める必要がある。また、転写対象
となるパターンの線幅が例えば0.5μm以下ときわめ
て微細化している。このような微細な線幅のパターンを
良好に結像するためには投影光学系の開口数(NA)を
大きくする必要があるが、開口数が大きくなると焦点深
度、即ち許容されるデフォーカス量が非常に小さくな
る。従って、この種の装置においては、投影光学系の結
像面に対して基板の露光面を所定のデフォーカス量の範
囲内で合致させるための厳密な焦点合わせの技術が必須
である。
【0003】このため、従来の投影露光装置において
は、被露光物(例えばシリコンウェハ)を投影光学系か
ら一定の距離に維持する間接的な焦点合わせ機構が備わ
っている。この機構は例えば図6に示す投射光学系11
及び受光光学系12を用いて、被露光物に対し斜め方向
から光線を入射し、その反射光の位置により被露光物の
投影光学系PLの光軸方向の位置を測定し投影光学系P
Lと被露光物の距離を一定に保つものである。しかしな
がら、投影光学系は周囲の気温、大気圧若しくは湿度等
の条件又は露光中の照明光の吸収等により変化し、その
焦点位置も刻々変化していると言ってもよい。これに対
し、気温等の諸条件を測定し、前記の投影光学系PLと
被露光物との距離を一定距離に保つ機構にオフセットを
乗せていく方法も提案されている。しかし、この方法も
直接焦点位置を検出していないため確実な方法ではな
い。このため、近時は投影光学系PLの焦点位置を光学
的に直接検出する方法が提案されている。
【0004】以下、このように投影光学系の焦点位置を
直接検出する焦点位置検出装置の例を図6〜図8を参照
して説明する。図6は直接方式の焦点位置検出装置を備
えた本出願人の先願に係る半導体素子製造用縮小投影露
光装置を示し、この図6において、1はレチクルホルダ
ーであり、レチクルホルダー1に回路パターン等が描れ
たレチクルRが保持されている。レチクルRは、図示省
略した露光用照明系を用いて例えば水銀ランプの輝線又
はエキシマレーザー光等の露光光により均一に照明され
ている。2はウェハステージ、3はウェハステージ2に
載置されたウェハホルダーを示し、このウェハホルダー
3上にウェハWが保持され、通常の露光転写時には投影
光学系PLを介してレチクルR上のパターンがウェハW
上に結像される。
【0005】ウェハステージ2は、投影光学系PLの光
軸に垂直な面(これをXY面とする)内で並進移動自在
なXYステージと、投影光学系PLの光軸に平行なZ方
向にステージの上面を移動するZステージとより構成さ
れ、ウェハホルダー3はXY面内で微小回転できるθス
テージを兼ねている。また、ウェハステージ2上の投影
光学系PLの光軸に対応する露光点の座標は図示省略し
た2軸のレーザ干渉測長機により測定されており、Zス
テージがZ方向に移動した場合のウェハWの露光面のZ
座標も図示省略した測定機構により測定されている。そ
して、ウェハステージ2が投影光学系PLの光軸に垂直
な面内を移動することにより、ウェハWにレチクルRの
パターンがステップアンドリピート方式で露光され、更
にウェハステージ2は投影光学系PLの光軸方向にも微
小量移動することにより、ウェハWを投影光学系PLの
焦点位置に合致させることができる。
【0006】また、4は焦点位置検出用のパターン板で
あり、このパターン板4の上面には図7(a)に示すよ
うに、遮光部14と光透過部15とよりなる開口パター
ンが形成されている。この開口パターンは、所定ピッチ
のライン/スペースよりなる振幅型の回折格子を順次9
0°ずつ回転してなる4個の回折格子より構成されてい
る。図6に戻り、パターン板4は、ウェハステージ2上
にその開口パターンの形成面がウェハWの露光面とZ方
向にほぼ同じ高さになるように固定されており、パター
ン板4の底面側には検出用照明光学系が設けられてい
る。仮に或るウェハWにレチクルRのパターンを露光し
ている場合でも、ウェハステージ2を投影光学系PLの
光軸に垂直なXY面内で移動させることにより、投影光
学系PLのイメージサークルの中央部にそのパターン板
4を移動させることができる。
【0007】その検出用照明光学系において、5は2分
岐のファイバー束を示し、このファイバー束5の一方の
分岐端5aよりレチクルRを照明する露光光と同一又は
近傍の波長帯の照明光ELを入射する。照明光ELは、
例えば露光光ILの一部をビームスプリッター等で分岐
したものを使用する。照明光ELはファイバー束5の分
岐端5aから合同端5bを経てウェハステージ2の内部
に送られる。内部に送られた照明光ELは、アウトプッ
トレンズ6、視野絞り7、リレーレンズ8、ミラー9及
びコンデンサレンズ10を介してパターン板4の開口パ
ターンを下方より照明する。パターン板4を通過した光
線は投影光学系PLを経てレチクルRの下面のパターン
面にパターン板4の開口パターンの像を結像する。その
レチクルRのパターン面から反射された反射光は再び投
影光学系PL及びパターン板4を介してウェハステージ
2の内部に戻り、入射時と逆の光路を経て再びファイバ
ー束5の合同端5bに入射する。この反射光はファイバ
ー束5の他方の分岐端5cより光電センサPDに入射
し、この光電センサPDより出力される焦点信号FS
が、レチクルRのパターン面からの反射光をパターン板
4の開口パターンで制限した光量に対応する。
【0008】この方式ではその光電センサPDから出力
される焦点信号FSが最大になるとき、即ちレチクルR
からの反射光をパターン板4で制限して得られた光量が
最大になるときのZ座標を焦点位置として検出する。焦
点位置でその光量が最大となる原理を図8を参照して説
明する。先ず、パターン板4の開口パターン形成面とレ
チクルRのパターン面とが投影光学系PLに関して共役
位置にあるとき、即ちパターン板4が投影光学系PLの
焦点位置にあるときの光路図を図8(a)に示す。この
場合、パターン板4の光透過部を投影光学系PL側に透
過した光線はレチクルRの下面のパターン面に開口パタ
ーンの像を結び、その反射光は再びパターン板4上で像
を結ぶ。従って、パターン板4の開口パターンとその再
結像された開口パターンの像とは正確に重なるので、こ
の開口パターンの像の明部の光はパターン板4をそのま
ま透過して最終的に光電センサPDに入射する。
【0009】一方、パターン板4の開口パターン形成面
が投影光学系PLの焦点位置にないときの光路図を図8
(b)に示す。この場合、レチクルRの下面からの反射
光の全てがパターン板4の開口パターンを透過すること
はできず、反射光の一部はその開口パターンの非透過部
に反射されるので、光電センサPDへの入射光量は減少
する。実際には各光束間での干渉現象があるため、レチ
クルRからの反射光をパターン板4で制限した光量に対
応する焦点信号FSは図7(b)に示すような波形とな
る。この図7(b)において、横軸は後述の間接方式の
焦点位置検出系で検出したオートフォーカス信号AFS
であり、この信号AFSはウェハステージ2のZ座標に
対応する。
【0010】図6に戻り、11は投射光学系、12は受
光光学系であり、この投射光学系11から投射される光
束が投影光学系PLの光軸に対して斜めにパターン板4
上に投影される。パターン板4上には例えばスリット状
のパターンが投影される。このパターン板4からの反射
光が、投影光学系PLの光軸に対して傾斜して配置され
た受光光学系12の受光素子上に投影され、受光光学系
12の受光素子上にはパターン板4上に形成されたスリ
ットパターンの像が再結像される。パターン板4が投影
光学系PLの光軸に平行なZ方向に移動すると、その受
光光学系12の受光素子上のスリットパターンの像も移
動するため、このスリットパターンの位置からパターン
板4の開口パターン形成面(又はウェハWの露光面)の
Z方向の位置を検出することができる。
【0011】その受光光学系12よりそのスリットパタ
ーンの像の位置に応じた信号(これを「オートフォーカ
ス信号」という)AFSが出力され、このオートフォー
カス信号AFSがオートフォーカス制御回路13に供給
される。オートフォーカス制御回路13には光電センサ
PDより出力される直接方式による焦点信号FSも供給
される。オートフォーカス制御回路13は直接方式の焦
点信号FSによりオートフォーカス信号AFSのオフセ
ット調整を行い、オートフォーカス信号AFSが所定の
レベルになるようにZ軸駆動信号ZSを用いてウェハス
テージ2のZステージを駆動する。尚、上述のように直
接方式による検出結果を用いて間接方式の焦点合わせ機
構のキャリブレション(オフセット調整)を行う技術に
ついては、特開昭60−168112号公報に開示され
ている。
【0012】上述のパターン板4を有する焦点位置検出
装置を用いて実際にウェハWの露光面を投影光学系PL
に対して焦点合わせする方法を簡単に説明する。前記の
ようにウェハWの露光時には投射光学系11及び受光光
学系12よりなるウェハ位置検出系によりウェハWと投
影光学系PLとの間隔を調整している。このため、随時
パターン板4を投影光学系PLのイメージサークルの中
央部に移動してパターン板4を含む焦点位置検出装置で
求めた焦点位置を、投射光学系11及び受光光学系12
よりなるウェハ位置検出系へフィードバックすることに
より、経時変化等により投影光学系PLの焦点位置の変
動があってもウェハWの露光面は常に変動後の焦点位置
に合わせ込まれる。このフィードバック動作、即ち投射
光学系11及び受光光学系12よりなるウェハ位置検出
系のキャリブレーション動作は例えば単位時間毎あるい
はウェハを1枚露光する毎に、又はウェハを数枚露光す
る毎に行う。
【0013】焦点位置合わせ動作を制御するオートフォ
ーカス制御回路13は、Z軸駆動信号ZSを用いてウェ
ハステージ2を投影光学系PLの光軸方向に移動させ、
同時に受光光学系12からのパターン板21の位置を示
すオートフォーカス信号AFSと光電センサPDからの
焦点信号FSとを取り込む。この結果図7(b)のよう
な波形が得られ、波形のピーク位置におけるオートフォ
ーカス信号AFSの値はBSとなる。これ以後は、受光
光学系12の出力であるオートフォーカス信号AFSの
値がBSとなるようウェハWの焦点合わせを行う。上述
のように、この技術によればレチクルRに特別なパター
ンを設けることなく、投影光学系PLのイメージサーク
ルの任意の点、特に中心での焦点位置検出を正確に行う
ことができる。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図6の
装置においては、パターン板4を用いた焦点位置検出に
本来の露光用の照明系ではなく、別に新たに設けた照明
系を使用しているため、両者の照明系の特性は厳密には
一致していない。このように両者の照明系の特性が一致
していないと、露光光ILによる投影光学系PLの焦点
位置と検出用の照明光ELによる投影光学系PLの焦点
位置とがずれる虞がある。
【0015】照明系の特性を表す数値としては一般に、
投影光学系の開口数NAと照明光のコヒーレンシィを表
すσ値とが用いられる。図9を参照して開口数とσ値に
ついて説明するに、図9において、投影光学系PLの瞳
面P1、即ちフーリエ変換面には開口絞りAS1が設け
られているため、投影光学系PLのレチクルR側からの
光束が通過できる最大の角度θR 及び投影光学系PLか
らパターン板4側に落射する光束の最大の角度θW は所
定の値に制限されている。投影光学系PLの開口数NA
PLはsinθW であり、投影倍率を1/mとすると、s
inθR =sinθW /mの関係にある。
【0016】また、露光光ILがレチクルRに入射する
ときの最大の入射角をθIL、焦点位置検出用の照明光E
Lがパターン板4に底面側から入射する最大の入射角を
θELとすると、露光光IL側のσ値であるσIL及び照明
光EL側のσ値であるσELはそれぞれ次のように定義さ
れる。
【数1】 σIL=sinθIL/sinθR =m・sinθIL/sinθW
【数2】 σEL=sinθEL/sinθW =σIL・sinθEL/(m・sinθIL
【0017】一般に開口数NAが大きい程解像度は向上
するが、焦点深度が浅くなる。一方、σ値が小さい程に
露光光IL又は照明光ELのコヒーレンシィが良くなる
ため、σ値が小さくなるとパターンのエッジが強調さ
れ、σ値が大きいとパターンのエッジがぼけるが、より
細いパターンの解像ができるようになる。従って、パタ
ーンの結像特性は開口数NAとσ値とでほぼ決って来
る。また、σ値が変化すると、投影光学系PLの瞳面P
1における照度分布が変化する。
【0018】図6に戻り、例えばレチクルRの露光光の
照明光束がIL1の場合、パターン板4を用いる焦点位
置検出系のσ値であるσELとその露光光IL1によるσ
値であるσILが一致しているものとする。この状態で例
えばレチクルRの種類に応じて露光光の照明光束をIL
2に切り替えたとすると、照明光EL側のσELと露光光
IL2側のσILとは一致しなくなる。
【0019】特に近年、解像力の向上のため位相シフト
レチクルを使用する方法が考えられているが、このとき
露光光IL側の照明系のσ値は小さくする(例えばσIL
=0.3)と効果が大きいことが知られている。通常の
レチクルの場合の露光光側の照明系のσ値は0.5〜
0.6程度で、両者を切り換えて使用できる露光装置が
提案されている。また、微細なパターンを露光するため
には投影光学系PLの開口数NAと露光光IL側の照明
系のσ値であるσILとの組み合わせを最適化する必要が
あり、開口数NA及び露光光IL側のσ値可変の露光装
置も提案されている。このような場合、焦点位置検出用
の照明光学系のσ値であるσELと実際の露光を行う照明
系のσ値であるσILとは異なってしまう。σ値が異なる
場合、投影光学系中の強度分布が異なるため投影光学系
中の収差分布により微妙に焦点位置が異なってしまうと
いう不都合がある。
【0020】同様に焦点検出を行うパターン板4の開口
パターンの線幅が、実際に露光されるレチクルRの線幅
に投影光学系PLによる倍率1/mを乗じて得られる線
幅と異なる場合、回折光の投影光学系内の強度分布が異
なるため検出される焦点位置が異なってしまう。これら
の量は微量でせいぜい0.1〜0.2μm程度である
が、近年益々微細化するパターンに対しては決して少な
い量とは言えない。
【0021】本発明は斯かる点に鑑み、より正確に投影
光学系の焦点位置を検出できる焦点位置検出装置を提供
することを目的とする。より詳しくは、例えば露光光側
の照明光学系のσ値又は露光対象となるパターンの線幅
等によらず正確に焦点位置が検出できる焦点位置検出装
置を提供することを目的とする。
【0022】
【課題を解決するための手段】本発明による第1の焦点
位置検出装置は、例えば図1に示すように、露光用照明
光学系(23,24,29,42,43)に照明された
マスクパターンPAの像を投影光学系PLを介して感光
基板W上に投影する投影露光装置のその投影光学系PL
の焦点位置を検出する装置において、その感光基板Wに
隣接する基準面(4)に形成された開口パターンと、こ
の開口パターンに照明光ELを導く検出用照明光学系
(5b,8,9,10)と、この照明光ELの下でその
投影光学系PLを介してそのマスクパターンPAの形成
面に形成された後、その投影光学系PLを介して戻って
来るその開口パターンの像をその開口パターンで制限し
て得られた光量に対応する焦点信号を生成する検出器
(例えば図6の光電センサPD)と、その検出用照明光
学系(5b,8,9,10)の照明光ELのその投影光
学系PLの瞳面P1における照度分布を任意に設定する
照度分布設定手段(例えばズームレンズ(18,19)
又は図4の開口絞り(47))とを有するものである。
【0023】この場合、その照度分布設定手段(例えば
ズームレンズ(18,19))は、その露光用照明光学
系(23,24,29,42,43)の露光光ILのそ
の投影光学系PLの瞳面P1における照度分布に対して
その検出用照明光学系(5b,8,9,10)の照明光
ELのその投影光学系PLの瞳面P1における照度分布
を相似的にほぼ等しく設定することが望ましい。これは
露光光ILの主光線が投影光学系PLの光軸に平行な場
合には、露光光側のσ値であるσILと照明光EL側のσ
値であるσELとをほぼ等しく設定することを意味する。
【0024】また、本発明による第2の焦点位置検出装
置は、例えば図1に示すように、露光用照明光学系(2
3,24,29,42,43)に照明されたマスクパタ
ーンPAの像を投影光学系PLを介して感光基板W上に
投影する投影露光装置のその投影光学系PLの焦点位置
を検出する装置において、その感光基板Wに隣接する基
準面(4)に形成された開口パターンと、この開口パタ
ーンに照明光ELを導く検出用照明光学系(5b,8,
9,10)と、この照明光ELの下でその投影光学系P
Lを介してそのマスクパターンPAの形成面に形成され
た後、その投影光学系PLを介して戻って来るその開口
パターンの像をその開口パターンで制限して得られた光
量に対応する焦点信号を生成する検出器(例えば図6の
光電センサPD)と、その開口パターンの形状を任意に
設定するパターン形状設定手段(例えば図5(a))と
を有するものである。
【0025】この場合、そのパターン形状設定手段は、
そのマスクパターンPAの最小線幅にその投影光学系P
Lの倍率を乗じて得られた線幅に対してその開口パター
ンの線幅をほぼ等しく設定することが望ましい。
【0026】
【作用】斯かる本発明による第1の焦点位置検出装置に
よれば、感光基板Wの焦点位置を検出するには、基準面
(4)を投影光学系PLの下に移動して、その基準面
(4)を投影光学系PLの光軸に平行な方向に走査する
と、検出器より生成される焦点信号は合焦点で最大又は
最小になる。従って、その焦点信号が最大又は最小にな
る位置を焦点位置として検出することができる。これは
投影光学系PLを介して直接に焦点位置を検出している
ので、経時変化等により投影光学系PLの結像特性が変
化して焦点位置が変化しても正確にその焦点位置を求め
ることができる。
【0027】また、より正確に投影光学系PLの焦点位
置を求めるには、投影光学系PL用の露光用照明光学系
の照明特性と基準面(4)の開口パターン用の検出用照
明光学系の照明特性とをできるだけ近づけることが望ま
しい。その照明特性は投影光学系PLの瞳面P1、即ち
フーリエ変換面における照度分布でほぼ表すことができ
る。そこで、照度分布設定手段を用いて、その検出用照
明光学系の照明光の投影光学系PLの瞳面P1における
照度分布を露光用照明光学系のそれに相似的に近づける
ことにより、より投影光学系PLの実際の焦点位置に近
い焦点位置を求めることができる。
【0028】この場合、検出用照明光学系による投影光
学系PLの瞳面P1における照度分布と露光用照明光学
系による投影光学系PLの瞳面P1における照度分布と
が相似的にほぼ等しい場合に、最も正確に投影光学系P
Lの実際の焦点位置を検出できる。
【0029】次に、本発明による第2の焦点位置検出装
置によれば、その基準面(4)の開口パターンを用いて
投影光学系PLの焦点位置を検出することができる。こ
の場合、マスクパターンPAの線幅の広狭により回折角
が変化して投影光学系PLの中での光路が変化するた
め、焦点位置が微妙に変化する虞がある。そこで、本発
明ではパターン形状設定手段により、基準面(4)の開
口パターンの形状をできるだけそのマスクパターンPA
の形状(微細度(ピッチ、線幅)、周期方向等も含む)
に近づける。これによりマスクパターンPAに応じた正
確な焦点位置を検出することができる。
【0030】また、基準面(4)の開口パターンの像が
形成される部分のマスクパターンPAの形状によって
は、戻って来る開口パターンの像にぼけが生じたりする
虞がある。このような場合には、基準面(4)の開口パ
ターンの形状を変更することにより、そのマスクパター
ンPA側のパターン形状の影響を減少させることができ
る。更に、基準面(4)の開口パターンの形状、位置又
は方向等を変えて複数回投影光学系PLに対する焦点位
置の検出を繰り返して平均を取ることにより、マスクパ
ターンPA側のパターン形状の影響をより減少させるこ
とができる。
【0031】更に、より具体的に、例えばマスクパター
ンPAの最小線幅が分かっている場合には、そのパター
ン形状設定手段により、そのマスクパターンPAの最小
線幅にその投影光学系PLの倍率を乗じて得られた線幅
に対してその開口パターンの線幅をほぼ等しく設定する
と、最も正確にそのマスクパターンPAに応じた正確な
焦点位置を検出することができる。
【0032】また、例えばマスクパターンPAの線幅が
微細化してくると、従来のように主光線がレチクルRに
垂直な露光光ILで照明したのではデフォーカス量(焦
点深度)が小さくなり過ぎる場合がある。このような場
合に、投影光学系PLの開口数NAを大きくすることな
くマスクパターンの解像度を向上すると共に、デフォー
カス量を比較的大きくできる照明方式として複数傾斜照
明法が考えられる。複数傾斜照明法とは、照明光学系の
瞳面、またはその共役面、もしくはその近傍の面内を通
る照明光束を、照明光学系の光軸AXから所定量だけ偏
心した位置に中心を有する少なくとも2つの局所領域に
規定することによって、レチクルRに照射される照明光
束を所定の方向にレチクルパターンの微細度に応じた角
度だけ傾けたものである。この複数傾斜照明法における
露光光は、例えば図4に示すように、投影光学系PLの
光軸AXに対して時計回りに角度φ1で交差する主光線
を有する露光光IL3とその光軸AXに対して反時計回
りに角度φ1で交差する露光光IL4とよりなる。ただ
し、露光光IL3又はIL4の一方は省略することもで
きる。その露光光IL3(又は露光光IL4)による投
影光学系PLの瞳面PLにおける照度分布は、光軸AX
からそれぞれ等しい距離だけ離れ光軸AXに関して軸対
称な点X1及びX2を中心として所定範囲内で大きな照
度になる。
【0033】このような場合、基準面(4)を用いて投
影光学系PLの焦点位置を正確に検出するには、この基
準面(4)を照明する照明光ELの投影光学系PLの瞳
面P1における照度分布をその露光光ILの投影光学系
PLの瞳面P1における照度分布にできるだけ近づける
ことが望ましい。本発明による第1の焦点位置検出装置
によれば、照度分布設定手段(例えば図4の開口絞り
(47))が設けれらているので、照明光ELをも傾斜
照明にしてより正確に焦点位置を検出することができ
る。
【0034】
【実施例】以下、本発明による焦点位置検出装置の一実
施例につき図1〜図5を参照して説明する。本例は図6
の例と同様に半導体素子製造用縮小投影露光装置に本発
明を適用したものであり、その図1において図6に対応
する部分には同一符号を付してその詳細説明を省略す
る。また、装置全体の構成及びパターン板4を用いた直
接方式による焦点位置検出の原理、及び投射光学系11
及び受光光学系12を用いた間接方式によるオートフォ
ーカス信号の生成の原理等は図6の例と同様であるため
その説明は省略する。
【0035】図1は本例の全体の構成を示し、この図1
において、図6の例と同一の2分岐のファイバー束(図
1では分岐端5a及び5cは図示省略)の合同端5bか
らウェハステージ2の内部に照明光ELが照射されてい
る。18は正の屈折力のレンズ系、19は負の屈折力の
レンズ系19を示し、これらレンズ系18及び19によ
りズームレンズを構成する。そして、合同端5bから射
出された照明光ELをレンズ系18及び19よりなるズ
ームレンズにより略々平行光束に変換した後に視野絞り
7に照射し、この視野絞り7で制限された照明光ELを
リレーレンズ8、ミラー9及びコンデンサレンズ10を
介してパターン板4の開口パターンの形成面に導く。本
例のパターン板4は、後述のように開口パターンの形状
が任意に変更できるように構成されている。
【0036】パターン板4を透過した照明光ELは、投
影光学系PLによりレチクルRの裏面のパターン領域P
Aに導かれ、パターン板4の開口パターンの像がそのレ
チクルRのパターン領域PAに形成される。このパター
ン領域PAから反射された光は再び投影光学系PL及び
パターン板4の開口パターンを経てウェハステージ2の
内部に戻る。この戻り光は、コンデンサレンズ10、ミ
ラー9、リレーレンズ8、視野絞り7並びにレンズ系1
9及び18よりなるズームレンズを経てファイバー束の
合同端5bに入射する。この入射光は図6と同様のファ
イバー束5の他方の分岐端5cから光電センサPDに入
射する。
【0037】20は光学特性制御回路、21は主制御系
を示し、光学特性制御回路20は主制御系21からの指
示に応じてパターン制御信号PSを介してパターン板4
の開口パターンの形状を設定する。また、光学特性制御
回路20は主制御系21からの指示に応じて、レンズ駆
動信号ZL1及びZL2を介してそれぞれレンズ系19
及びレンズ系18を光軸方向に移動させることにより、
レンズ系18及び19よりなるズームレンズのファイバ
ーの合同端5bに対する開口数NAを変更する。これに
よりパターン板4を照明光ELで照明する照明系のσ値
であるσELが変化する。なお、図示省略するも、ファイ
バー束の合同端5bの直前又はリレーレンズ8とコンデ
ンサレンズ10との間でその合同端5bとほぼ共役な面
には、種々の形状の開口絞りが形成された可変開口板
(例えば図1中の回転板30に相当するもの)が配置さ
れており、光学特性制御回路20はその可変開口板の内
の所望の開口絞りを選択できる。これによって例えば、
開口パターンに対しても複数傾斜照明を行うことが可能
となっている。
【0038】また、投影光学系PLの瞳面P1もしくは
その近傍の面内にも可変開口絞り22が配置されてお
り、光学特性制御回路20はその可変開口絞り22の状
態をも制御することができる。これに関して、レチクル
RにはレチクルRの種類を示すバーコードが記録され、
これを図示省略したバーコードリーダで読み取ることに
より、主制御系21は現在露光対象となっているレチク
ルRの種類及び最小線幅等を認識することができる。例
えば、現在のレチクルRの最小線幅が非常に小さい場合
には、主制御系21は光学特性制御回路20を介して可
変開口絞り22を調整して投影光学系PLの開口数NA
を大きくすることもできる。または、後述の如く、駆動
モータ31を介して回転板30の設定を行いレチクルR
に対して複数傾斜照明を行うようにしても良い。
【0039】次に、本例のレチクルRを照明する露光光
IL用の照明系の構成につき説明する。図1において、
23はウェハ4上のレジスト層を感光させる波長帯の露
光光ILを発生する露光用照明光源を示し、露光光IL
としては、水銀ランプの輝線(i線,j線等)、Ar
F,KrFエキシマレーザ等のレーザ光又は金属蒸気レ
ーザ若しくはYAGレーザ等の高調波等を使用すること
ができる。その露光光ILを楕円鏡2で反射して1度集
束した後に、ミラー27で反射してインプットレンズ2
8に向ける。楕円鏡24とミラー27との間(楕円鏡2
4の第2焦点近傍)にはシャッター25を配置し、この
シャッター25を駆動モータ26で回転することにより
必要に応じて露光光ILを遮蔽する。
【0040】インプットレンズ28により略々平行光束
に変換された露光光ILはオプティカルインテグレータ
としてのフライアイレンズ29に入射する。このフライ
アイレンズ29の後(レチクル)側焦平面は、露光光I
Lのほぼ均一な2次光源像が形成される。この2次光源
像が形成されている位置(照明光学系中のレチクルパタ
ーンのフーリエ変換面、又はその共役面もしくは近傍の
面内)に回転板30を回転自在に取り付けて、回転板3
0を駆動モータ31により所定の回転位置に位置決めす
る。回転板30には、図2に示すように、例えば6種類
の開口絞り32〜37を等角度間隔で形成する。これら
の開口絞りの内で、円形開口絞り32及び33はそれぞ
れ異なる直径の通常の円形の開口部32a及び33aを
有し、輪帯開口絞り34は輪帯状の開口部34aを有す
る。また、複数傾斜照明用の開口絞り35及び36はそ
れぞれ互いに直交する方向に配置された1対の微小開口
部35a,35b及び36a,36bを有し、複数傾斜
照明用の開口絞り37は光軸を中心として等距離に配置
された4個の微小開口部37a〜37dを有する。そし
て、例えばファイバー束の合同端5bの近傍に配置する
可変開口絞りも図2と相似な6種類の開口絞りを有す
る。尚、回転板30の絞り35,36,37を使用する
ときには各開口部からの照明光束のσ値が0.1〜0.
3程度となるように設定することが望ましい。更に、レ
チクルパターンの微細度(ピッチ等)に応じて絞り35
〜37の各々における各開口部の位置を微調整できるよ
うに構成しておくことが望ましい。更に、絞り33〜3
7を用いるときはレチクルまたはウェハ上での照度均一
性が悪くなり得るのでフライアイレンズ29の各エレメ
ントを細かくする(断面積を小さくする)ことが望まし
い。さらに別のインテグレータ(フライアイ型又はロッ
ド型)を追加して2段のインテグレータ構造としても良
い。また、絞り35〜37の使用時は光量ロスが大きい
ので、光ファイバー、多面プリズム等の光分割器を用い
て、絞り上の各開口部に露光光を導くように構成してお
くと良い。また、回転板30の開口絞りの選択基準の一
例としては、特に微細パターンに対しては開口絞り3
5,36,37(この3つの使い分けはレチクルパター
ンの周期性に応じて選択すれば良い)を用い、線幅が厳
しくないときは開口絞り32を用い、位相シフトレチク
ルには例えば開口絞り33(又は開口絞り41を使用し
ても良い)を用いる。開口絞り35は例えばX方向に配
列された周期パターン、開口絞り36はY方向に配列さ
れた周期パターン、開口絞り37は2次元パターンに対
して有効である。
【0041】図1のフライアイレンズ29による2次光
源像形成面には、一例として回転板30中の円形の開口
部32aが配置されている。この開口部32aより射出
された露光光ILはアウトプットレンズ38により略々
平行光束に変換されて視野絞り39に入射する。視野絞
り39は、レチクルRのパターン領域PAとほぼ共役で
あり、この視野絞り39を出た露光光ILをリレーレン
ズ40で一度集束する。この集束される面P2は回転板
30の開口絞り面とほぼ共役であり、この面P2に露光
光IL用の可変開口絞り41を配置する。絞り41はフ
ライアイレンズ29のレチクル側焦点面の近傍に回転板
30と極近接して配置しても良い。回転板30による開
口絞り32,33の選択又は可変開口絞り41の設定の
何れの方法によっても、露光光IL用の照明系のσ値で
あるσILを変更することができる。例えば位相シフトレ
チクルに対してはσIL=0.1〜0.4、複数傾斜照明
を行う際には各開口部に対してそれぞれσIL=0.1〜
0.3程度とする。シャッター25、回転板30及び可
変開口絞り41の状態は主制御系21が任意に設定する
ことができる。可変開口絞り41を射出した露光光IL
の主光線を主コンデンサレンズ42で略々平行光束に変
換し、この主光線が略々平行な露光光ILをミラー43
で反射してレチクルRに導く。
【0042】この場合、可変開口絞り41が配置されて
いる面P2での露光光ILの直径を2rILとして、主コ
ンデンサレンズ42の焦点距離をfILとすると、図9に
示した露光光ILのレチクルRに対する最大の入射角θ
ILは次のようになる。なお、開口部32aの直径はその
直径2rILの共役値よりも小さいときには、開口部32
aの面P2における像の直径を使用する。
【数3】θIL=tan-1(rIL/fIL) 従って、回転板30又は可変開口絞り41を調整するこ
とにより、(数3)から露光光ILの入射角θILを任意
の値に設定することができ、ひいては(数1)から露光
光IL用の照明系のσ値であるσILを任意の値に設定す
ることができる。
【0043】同様に、パターン板4用の照明系において
も、リレーレンズ8とコンデンサレンズ10との焦点距
離が同じであるとして、ファイバー束の合同端5bにお
ける照明光ELの直径を2rELとして、レンズ系18及
び19よりなるズームレンズの前側焦点距離をfELとす
ると、図9に示した照明光ELのパターン板4に対する
最大の入射角θELは次のようになる。
【数4】θEL=tan-1(rEL/fEL) 従って、そのズームレンズ18,19の前側焦点距離又
は例えば合同端5bの近傍の図示省略した可変開口絞り
を調整することにより、(数4)から照明光ELの入射
角θELを任意の値に設定することができ、ひいては(数
2)から照明光EL用の照明系のσ値であるσELを任意
の値に設定することができる。この他に後述のように、
合同端5bを有するファイバー束の分岐端に入射する照
明光ELの入射角を調整することによってもそのσEL
調整することができ、またその合同端5bをそのズーム
レンズの光軸方向に移動することによてもそのσELを調
整することができる。あるいはファイバー束5bの射出
面近傍又はその共役面に可変開口絞りを配置するだけで
も良い。
【0044】次に、パターン板4を含む焦点位置検出系
の照明系のσ値であるσELの調整機構について具体的に
説明を行う。ファイバー束の合同端5bから出た照明光
ELは、先ずレンズ系18及び19よりなるズームレン
ズを通過した後に視野絞り7に入射するがそのズームレ
ンズによりσ値を調整することができる。図3(a)及
び(b)はそれぞれズームレンズの近傍の拡大図であ
り、図3(a)がσ値が大きい場合、図3(b)がσ値
が小さい場合をそれぞれ示している。即ち、図3(a)
でも図3(b)でも合同端5bにおける照明光ELの半
径dは共通であるが、図3(a)ではズームレンズの焦
点距離が短いのに対して、図3(b)ではズームレンズ
の焦点距離が長い。従って、図3(a)の照明光ELの
最大の傾斜角θ1は、図3(b)の照明光ELの最大の
傾斜角θ2よりも大きくなる。この構成により連続的に
σ値を変更することが可能である。
【0045】σ値の調整機構はズームレンズを用いる方
法のみに限定されず、例えば図3(b)に示すように、
ファイバー束の合同端5bを光軸方向であるX方向に移
動させてもよい。更に、ファイバー束の一方の分岐端5
aに照射光ELを集束して入射させる集光レンズ44の
位置又は焦点距離等を変えることにより、その照明光E
Lの入射角θ3を変えるようにしてもよい。これらも全
く同一の効果を有する。
【0046】次に、図2の回転板30中の複数傾斜照明
用の開口絞り35を用いる場合ついて説明する。この場
合には、図示省略するも、図1のファイバー束の合同端
5bの近傍にもその開口絞り35と相似な2個の微小開
口部よりなる開口絞りを配置する。この場合の図1の光
学系を簡略化した光学系を図4に示す。図4において、
フライアイレンズ29による2次光源の形成面には、回
転板30中の2個の微小開口部35a及び35bが光軸
AXからそれぞれ同一距離離れて配置されている。これ
ら開口部35a及び35bから出る露光光ILを光学系
45を介してレチクルRに照射するものとする。一方、
ファイバー束の合同端5bの近傍にも2個の開口部48
a及び48bを有する開口絞り47が配置されており、
これら開口部48a及び48bから出る照明光ELを光
学系49を介してパターン板4に照射するものとする。
【0047】また、図4において、レチクルRには遮光
部46aと光透過部46bとよりなるピッチQ1のライ
ン/スペースパターンが形成され、パターン板4にも遮
光部50aと光透過部50bとよりなるピッチQ2のラ
イン/スペースパターンが形成されているものとする。
この場合、露光光ILについては、開口部35aを出た
露光光IL3は光学系45によりレチクルRに対する主
光線の入射角がφ1の照明光となり、この傾斜した露光
光IL3によりレチクルRからは0次光IL5と1次回
折光IL6とが光軸AXに対して対称に射出する。これ
を実現するには、0次光IL5と1次回折光IL6との
なす角をφ2、露光光IL3の波長をλとした場合に、
sinφ1=sin(φ2/2)=λ/(2・Q1)が
成立していればよい。
【0048】これら0次光IL5及び1次回折光IL6
は、それぞれ投影光学系PLの瞳面P1上の光軸AXか
ら等距離離れた点X1及びX2を経てパターン板4の同
一点に入射角φ4/2で集束し、これによりパターン板
4上にレチクルRのピッチQ1のパターンの像が形成さ
れる。同様に、開口部35bを出た露光光IL4は光学
系45により光軸AXに対して露光光IL3と対称にレ
チクルRを照明し、この露光光IL4によるレチクルR
からの0次光及び1次回折光も投影光学系PLによりパ
ターン板4上に集束する。
【0049】このような傾斜照明によると、投影光学系
PLの開口数NAをNAPLとした場合、解像できるパタ
ーンピッチの限界はλ/(2・NAPL)となる。これに
対して、通常の垂直入射照明法では、解像できるパター
ンピッチの限界はλ/NAPLであり、傾斜照明により投
影光学系PLの開口数NAが同一でも解像度を2倍にで
きることが分かる。更に、0次光IL5と1次回折光I
L6とはパターン板4上で共に光軸AXに対して等しい
角度φ4/2で傾斜している。従って、0次光IL5及
び1次回折光IL6のデフォーカス量ΔFに対する波面
収差は、共に(1/2)×ΔF・sin2 (φ4/2)
となる。これに対して垂直照明方式では、1次回折光の
波面収差が大きくなり、全体として収差が大きくなる。
これは傾斜照明方式によれば、解像限界を向上できるの
みならず焦点深度を深くできることを意味する。
【0050】一方、パターン板4用の照明光ELについ
ては、開口部48aを出た照明光EL3は光学系49に
よりパターン板4に対する主光線の入射角がφ3の照明
光となり、この傾斜した照明光EL3によりパターン板
4からは0次光EL5と1次回折光EL6とが光軸AX
に対して対称に射出する。これを実現するには、0次光
EL5と1次回折光EL6とのなす角をφ4、照明光E
L3の波長をもλとした場合に、sinφ3=sin
(φ4/2)=λ/(2・Q2)が成立していればよ
い。
【0051】これら0次光EL5及び1次回折光EL6
は、それぞれ投影光学系PLの瞳面P1上の光軸AXか
ら等距離離れた点X1及びX2を経てレチクルRのパタ
ーン形成面の同一点に入射角φ2/2で集束し、これに
よりレチクルR上にパターン板4のピッチQ2のパター
ンの像が形成される。同様に、開口部48bを出た照明
光EL4は光学系49により光軸AXに対して照明光E
L3と対称にパターン板4を照明し、この照明光EL4
によるパターン板4からの0次光及び1次回折光も投影
光学系PLによりレチクルR上に集束する。
【0052】このように本例によれば、パターン板4の
照明系はレチクルRの照明系と同様に複数傾斜照明とな
っているので、そのレチクルRの投影光学系PLによる
結像面を正確に焦点面として検出することができる。ま
た、例えば図2の複数傾斜照明用の開口絞り37又は輪
帯開口絞り34が使用される場合には、図1のファイバ
ー束の合同端5bにもそれぞれ4個の開口を有する開口
絞り又は輪帯開口絞りを配置するとよい。これによりレ
チクルRのパターンが例えばメッシュ状のパターンのよ
うに2次元的なパターンであっても、正確に焦点検出を
行うことができる。
【0053】次に、図1のパターン板4上の開口パター
ンの形状の設定機構について説明する。パターン板4は
例えば図5(a)に示すように、液晶基板又はエレクト
ロクロミック素子等で微細なメッシュ状のパターンにす
ることが考えられる。そして、そのパターンの内の所定
の部分を周期的に遮光部に設定することにより、例えば
図5(b)及び(c)に示すように、異なるピッチの回
折格子のパターンを容易に形成することができる。ま
た、ピッチ方向(周期方向)の異なる回折格子を形成す
ることもできる。また、その開口パターンを図5(a)
以外の種々の微細構造のパターンに設定しておくことに
より、任意のパターンを設定することができる。また、
パターン板4をウェハステージ2上の水平面内で回転可
能に保持することにより、発生するパターンのバリエー
ションを更に増やすことができる。また、液晶又はエレ
クトロクロミック素子で微細なパターンの形状を構成す
る代わりに、複数のパターンを用意して回転機構等を利
用してそれらのパターンを交換しながら使用する構成と
してもよい。更に、パターン板4に位相格子を形成して
もよい。
【0054】次に実使用時について説明する。通常、照
明系のσ値を変更して使用できる露光装置はオペレータ
がテスト露光又はシュミレーション等で最適な露光用照
明系のσ値を選択して使用する。このためオペレータは
キーボード等で使用するσ値を主制御系21に入力し、
照明系のσ値を変更する。このσ値は露光用データファ
イルにも書き込まれる。なお、バーコードリーダでレチ
クルの名称を読み取り、この名称から自動的に対応する
照明条件及びσ値等を設定するようにしても良い。主制
御系21は光学特性制御回路20に使用するσ値を知ら
せ、光学特性制御回路20はその値に基づいてレンズ系
18及び19よりなるズームレンズを駆動して、露光用
照明系のσ値に対してパターン板4を含む焦点位置検出
系の照明系のσ値とを一致させる。次に、オペレータは
焦点深度が最も厳しくなるレチクルRの最小線幅のパタ
ーン寸法を入力する。
【0055】使用するσ値と同様に、主制御系21は光
学特性制御回路20にデータを供給し、光学特性制御回
路20はパターン板4のパターンを、そのレチクルRの
最小線幅に投影光学系PLによる倍率1/mを乗じて得
られた線幅に最も近い開口パターンに設定する。また、
投影光学系PLは非点収差又は製造上の微妙な誤差によ
り厳密には露光するパターンの方向により焦点位置が異
なる。このためレチクルR上の使用パターンの方向がほ
ぼ一方向のみの場合には、オペレータは同時にレチクル
Rのパターンの方向をも入力し、光学特性制御回路20
はレチクルRのパターンの方向にパターン板4の開口パ
ターンの方向を一致させることも可能である。
【0056】また、レチクルRのパターンがライン/ス
ペースパターンではなくドットパターンのような場合に
も、これに応じてパターン板4の開口パターンを変えて
やればよい。なお、露光するレチクルRのパターンの方
向が一方向でない場合には、上記のなうな焦点位置誤差
を考慮してパターン板4のパターンとして図7(a)の
ように互いに直交するパターンを用いることが考えられ
る。
【0057】本例の焦点検出系は投影光学系PLの露光
エリア内の任意の位置での焦点位置検出が可能であるか
ら、上記の線幅及び方向等を露光エリア全域で考慮し最
適な位置にウェハWを設定することも考えられる。ま
た、投影光学系PLの光学エレメント等を駆動して像面
を最適化することもできる。つまり、レチクルR上の各
エリアの最小線幅及びパターンの方向等に応じて露光エ
リア内の複数のポイントで焦点位置を測定し、平均的な
焦点面にウェハWを傾けて合わせるか、又は像面を変形
できる場合は焦点面が投影光学系PLの光軸と垂直な平
面に一致するように変形させることも考えられる。
【0058】以上のように、露光の条件と、直接方式の
焦点位置検出系の条件とを合致させた後、前記のように
投射光学系11と受光光学系12とを含む間接方式によ
る焦点位置検出系のキャリブレーション動作を行い実際
の露光を行う。露光中の投影光学系PLの露光光吸収に
よる焦点位置変化又は大気圧変化等による焦点位置変化
に対応するために適宜キャリブレーションを行う。
【0059】なお、上述実施例はレチクルRの最小線幅
をオペレータが入力する方法であったが、自動的に設定
する方法も考えられる。例えばレチクルRを顕微鏡で観
察して画像処理等により最小線幅を求める方法がある。
また、パターン板4の開口パターンをホトクロミック素
子で形成し、レチクルRの露光対象パターンを露光光I
Lで露光することによりそのホトクロミック素子にレチ
クルRのパターンを形成し、これをパターン板4の開口
パターンとして用いることもできる。この場合、一般に
はレチクルRのパターンとパターン板4の開口パターン
とは白黒逆転(ネガ像)になる。また、この場合後述す
るようにレチクルRのパターンとの干渉を避けるためパ
ターン板4の距離を露光時に多少ずらす必要がある。
【0060】以上、本発明の実施例について説明を行っ
たが、本実施例の構成により、以下に述べるような効果
も得られる。上述実施例では投影光学系PLの非点収差
等に起因してレチクルRのパターンの方向により焦点位
置が異なる場合の説明をも行ったが、本来斯かる焦点位
置の差は小さい方が望ましく、投影光学系PLの調整段
階で最小となるように調整を行う必要がある。この場合
本実施例の方法により開口パターンの方向を変え測定を
行えば簡単に上記の焦点位置の差の検出が可能である。
【0061】また、従来の技術の不都合の一つとして、
レチクルRのパターンと焦点位置検出系のパターン板4
のパターンとの干渉が挙げられる。これは図8(c)に
示すように、パターン板4の開口パターンの像の明暗部
17とレチクルRのパターン部(クロム(Cr)蒸着
部)16とが一致している場合で、本来焦点ずれで反射
光量が減少するはずである。しかしながら、焦点ずれに
より反射率の高いクロム蒸着部16にも光線があたり逆
に焦点ずれの場合に光量が増えるという現象が発生し得
る。これを防ぐため、本実施例の構成を利用しパターン
の方向を回転させながら複数回測定を行い平均化する方
法、又はパターンを平行シフトさせながら複数回Z方向
にスキャンする方法等を適用することが可能である。
【0062】また、上記実施例とは異なり、本発明はウ
ェハステージ2側より発光して行う測定にも適用可能で
ある。例えば特開昭63−81818号公報に開示され
ているような発光マークを、レチクルRのマークを介し
て測定することにより投影光学系PLのディストーショ
ンを測定する技術に関しても、発光マークのパターン形
状、照明系のσ値を実際のレチクルパターン又はレチク
ル照明系に応じて設定して測定を行うこともできる。ま
た、ウェハステージ上からの発光マークの位置ずれで焦
点位置を測定する方法についても同様の方法を適用する
ことが可能である。尚、投影光学系の瞳面での照度分布
は正確に一致しないが、レチクルに対する照明条件(回
転板30の選択やσ値)と、開口パターンに対する照明
条件とを一致させるだけでも良い(上述実施例ではパタ
ーン形状も変えていた)。特に位相シフトレチクルを使
用する場合、開口パターンに対して位相シフト法を適用
することは可能であるが現状では困難であり、そのパタ
ーン形状については一致させず、照明条件、すなわちσ
値のみを一致させることになる。逆に極論すれば、開口
パターンの形状(ピッチ、周期方向、デューティー等)
のみを両方の照明系で一致させるだけでも良い。つま
り、照明条件と開口パターンの形状との少なくとも一方
を一致させることとする。また、パターン板4を投影光
学系PLのイメージフィールド内で移動させて、各点で
投影光学系PLの焦点位置を検出することにより投影光
学系PLの焦点位置や非点収差の他に、像面傾斜や像面
湾曲も測定できる。このように、本発明は上述実施例に
限定されず本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成
を取り得る。
【0063】
【発明の効果】本発明の第1の焦点位置検出装置によれ
ば、照度分布設定手段により検出用照明光学系の照明光
の投影光学系の瞳面における照度分布を、露光用照明光
学系による照度分布に近づけることができるので、露光
用照明光学系のσ値等によらず、更には露光用照明光学
系が傾斜照明系であっても、正確に投影光学系の焦点位
置を検出できる利点がある。また、検出用照明光学系の
照明光の投影光学系の瞳面における照度分布を、露光用
照明光学系による照度分布にほぼ等しく設定した場合に
は、より正確に投影光学系の焦点位置を検出することが
できる。
【0064】本発明の第2の焦点位置検出装置によれ
ば、基準面上の開口パターンの形状をマスクパターンの
形状に近づけることにより、露光対象となるパターンの
線幅等によらず正確に焦点位置が検出できる利点があ
る。また、マスクパターンの最小線幅に前記投影光学系
の倍率を乗じて得られた線幅に対して前記開口パターン
の線幅をほぼ等しく設定する場合には、より正確に焦点
位置が検出できる。更に、パターン形状設定手段を利用
して基準面上の開口パターンの方向等を変更することに
より、投影光学系の非点収差を簡単に測定することがで
きる。またパターンの線幅を変更する(位相格子にあっ
ては複数の異なるピッチの位相格子を形成しておく)こ
とにより球面収差を簡単に測定できると共に、その開口
パターンの位置をずらすことにより、マスクパターンと
開口パターンとの干渉を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による焦点位置検出装置を縮小投影露光
装置に適用した場合の一実施例を示す一部断面図を含む
構成図である。
【図2】実施例の回転板30中の開口絞りを示す正面図
である。
【図3】実施例の焦点位置検出系の照明系のσ値を変更
するためのズームレンズの動作の説明に供する拡大図で
ある。
【図4】実施例で傾斜照明を行う場合の説明に供する模
式図である。
【図5】実施例のパターン板4の開口パターンの一例を
示す線図である。
【図6】従来の縮小投影露光装置の構成を示す一部断面
図を含む構成図である。
【図7】(a)は図6の例におけるパターン板4の開口
パターンの一例を示す線図、(b)は図6の例における
焦点検出系の信号を示す波形図である。
【図8】(a)及び(b)はそれぞれ図6の例における
焦点検出系の原理の説明に供する線図、(c)はレチク
ルRのパターンと開口パターンとが干渉する場合の説明
図である。
【図9】照明系のσ値の説明に供する模式図である。
【符号の説明】
R レチクル W ウェハ PL 投影光学系 2 ウェハステージ 4 パターン板 5 ファイバー束 7 視野絞り 11 投射光学系 12 受光光学系 18 正のレンズ系 19 負のレンズ系 20 光学特性制御回路 29 フライアイレンズ 30 回転板 32〜37 開口絞り 39 視野絞り 42 主コンデンサレンズ 47 開口絞り

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 露光用照明光学系に照明されたマスクパ
    ターンの像を投影光学系を介して感光基板上に投影する
    投影露光装置の前記投影光学系の焦点位置を検出する装
    置において、 前記感光基板に隣接する基準面に形成された開口パター
    ンと、 該開口パターンに照明光を導く検出用照明光学系と、 該照明光の下で前記投影光学系を介して前記マスクパタ
    ーンの形成面に形成された後、前記投影光学系を介して
    戻って来る前記開口パターンの像を前記開口パターンで
    制限して得られた光量に対応する焦点信号を生成する検
    出器と、 前記検出用照明光学系の照明光の前記投影光学系の瞳面
    における照度分布を任意に設定する照度分布設定手段と
    を有する事を特徴とする焦点位置検出装置。
  2. 【請求項2】 前記照度分布設定手段は、前記露光用照
    明光学系の露光光の前記投影光学系の瞳面における照度
    分布に対して前記検出用照明光学系の照明光の前記投影
    光学系の瞳面における照度分布をほぼ等しく設定する事
    を特徴とする請求項1記載の焦点位置検出装置。
  3. 【請求項3】 露光用照明光学系に照明されたマスクパ
    ターンの像を投影光学系を介して感光基板上に投影する
    投影露光装置の前記投影光学系の焦点位置を検出する装
    置において、 前記感光基板に隣接する基準面に形成された開口パター
    ンと、 該開口パターンに照明光を導く検出用照明光学系と、 該照明光の下で前記投影光学系を介して前記マスクパタ
    ーンの形成面に形成された後、前記投影光学系を介して
    戻って来る前記開口パターンの像を前記開口パターンで
    制限して得られた光量に対応する焦点信号を生成する検
    出器と、 前記開口パターンの形状を任意に設定するパターン形状
    設定手段とを有する事を特徴とする焦点位置検出装置。
  4. 【請求項4】 前記パターン形状設定手段は、前記マス
    クパターンの最小線幅に前記投影光学系の倍率を乗じて
    得られた線幅に対して前記開口パターンの線幅をほぼ等
    しく設定する事を特徴とする請求項3記載の焦点位置検
    出装置。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5530518A (en) * 1991-12-25 1996-06-25 Nikon Corporation Projection exposure apparatus
US5978072A (en) * 1996-05-29 1999-11-02 Nikon Corporation Exposure apparatus
US6151102A (en) * 1996-04-09 2000-11-21 Nikon Corporation Projection exposure apparatus
JP2002040327A (ja) * 2000-07-31 2002-02-06 Nikon Corp 波面分割型のオプティカルインテグレータおよび該オプティカルインテグレータを備えた照明光学装置
US6391677B1 (en) * 1999-03-26 2002-05-21 Oki Electric Industry Co., Ltd. Aperture for an exposure apparatus for forming a fine pattern on a semiconductor wafer
KR100472929B1 (ko) * 1996-04-12 2005-08-29 가부시키가이샤 니콘 노광장치
USRE39662E1 (en) * 1991-12-25 2007-05-29 Nikon Corporation Projection exposure apparatus
JP2008166777A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
US8576377B2 (en) 2006-12-28 2013-11-05 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5530518A (en) * 1991-12-25 1996-06-25 Nikon Corporation Projection exposure apparatus
USRE39662E1 (en) * 1991-12-25 2007-05-29 Nikon Corporation Projection exposure apparatus
US6151102A (en) * 1996-04-09 2000-11-21 Nikon Corporation Projection exposure apparatus
US6654097B1 (en) 1996-04-09 2003-11-25 Nikon Corporation Projection exposure apparatus
KR100472929B1 (ko) * 1996-04-12 2005-08-29 가부시키가이샤 니콘 노광장치
US5978072A (en) * 1996-05-29 1999-11-02 Nikon Corporation Exposure apparatus
US6391677B1 (en) * 1999-03-26 2002-05-21 Oki Electric Industry Co., Ltd. Aperture for an exposure apparatus for forming a fine pattern on a semiconductor wafer
JP2002040327A (ja) * 2000-07-31 2002-02-06 Nikon Corp 波面分割型のオプティカルインテグレータおよび該オプティカルインテグレータを備えた照明光学装置
JP2008166777A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
US8576377B2 (en) 2006-12-28 2013-11-05 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method

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