JPH05174927A - Icソケット - Google Patents

Icソケット

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JPH05174927A
JPH05174927A JP3341263A JP34126391A JPH05174927A JP H05174927 A JPH05174927 A JP H05174927A JP 3341263 A JP3341263 A JP 3341263A JP 34126391 A JP34126391 A JP 34126391A JP H05174927 A JPH05174927 A JP H05174927A
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Nobuaki Kishi
信明 岸
Norio Kobayashi
紀夫 小林
Junji Ishida
順司 石田
Tetsuya Osawa
哲也 大沢
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Chichibu Fuji Co Ltd
Original Assignee
Chichibu Fuji Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】小さな押圧力による押圧操作でICのリードと
コンタクトピンとの接触の保持,解除を行えるようにす
る。 【構成】ICを収納するベースと、ICを載承する可動
台3と、コンタクトピン4と、ベースに対して上下動可
能なカバー5とを備えたものにおいて、可動台3は上方
に弾圧付勢されベースへの支持点がカバー5の上下動に
応動するてこ形のレバー6に設けられ、コンタクトピン
4はその弾性により上部が可動台から離間する方向へ弾
圧付勢され上部の可動台3側にICのリードに接触する
接触部4cが設けられ上部の可動台3とは反対側にカバ
ー5の内側面に弾圧当接する作用部4dとコンタクトピ
ン4の作用部4dが弾圧摺擦する案内溝5eが設けられ
ており、カバー5の案内溝5eをカバー5の上動でコン
タクトピン4の接触部4cとICのリードとの接触を保
持させカバー5の下動で同接触を解除させる凹凸構造と
した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ICソケットに関す
る。さらに詳しくは、実装されたICを内部に収納して
通電試験等を行うためのICソケットにおいて、ICの
リードとこれに接触導通されるコンタクトピンとの接触
の保持,解除構造の操作性に係る改良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ICソケットとしては、例えば、
特公昭62−93964号,特公平1−58635号,
特公平2−22509号,特公平2−25785号,特
公平2−266276号等の公報に記載のものが知られ
ている。
【0003】これ等の従来のICソケットは、ICを収
納するベースと、ベースに上下動可能に支持されベース
に収納されたICを載承する可動台と、可動台の周囲に
ベースから立上げ支持されたコンタクトピンと、ベース
に対して上下動可能なカバーとを備え、カバーの上下動
によりICのリードとコンタクトピンとの接触の保持,
解除を行うようにしたものである。これ等の従来のIC
ソケットでは、通常上方からのカバーの押圧操作のみに
より前記接触の保持,解除を行うように構成されてお
り、少なくとも前記接触の保持を行うためのカバーの押
圧操作によってコンタクトピンがその弾性に抗して押圧
変形されることになる(なお、前記接触の解除を行うた
めのカバーの押圧操作によってもコンタクトピンがその
弾性に抗して押圧変形される場合もある。
【0004】このような従来のICソケットでは、IC
のリードの本数が多くなる多ピン化の現状(250本以
上のものが提供されている)では、コンタクトピンの本
数の増加に対応してコンタクトピンを確実に押圧変形し
得るようにカバーの押圧力を増強しなければならないこ
とから、強い押圧力を確保するために複雑,大型化した
装置構成が必要になったり、ICソケットを搭載するバ
ーンインボードにおいて配線切れの防止,IC搭載台数
の確保等のために耐荷重性を具備しなければならなくな
るという問題点を有している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述の問題
点を考慮してなされたもので、小さな押圧力による押圧
操作でICのリードとコンタクトピンの接触の保持,解
除を行うことのできるICソケットを提供することを課
題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め、本発明に係るICソケットは、ICを収納するベー
スと、ベースに上下動可能に支持されベースに収納され
たICを載承する可動台と、可動台の周囲にベースから
立上げ支持されたコンタクトピンと、ベースに対して上
下動可能なカバーとを備え、カバーの上下動によりIC
のリードとコンタクトピンとの接触の保持,解除を行う
ようにしたICソケットにおいて、可動台は上方に弾圧
付勢されベースへの支持点がカバーの上下動に応動する
てこ形のレバーに設けられ、コンタクトピンはその弾性
により上部が可動台から離間する方向へ弾圧付勢され上
部の可動台側にICのリードに接触する接触部が設けら
れ上部の可動台とは反対側にカバーの内側面に弾圧当接
する作用部が設けられ、カバーは上方に弾圧付勢され内
側面に上下動に伴ってコンタクトピンの作用部が弾圧摺
擦する案内溝が設けられており、カバーの案内溝をカバ
ーの上動でコンタクトピンの接触部とICのリードとの
接触を保持させカバーの下動で同接触を解除させる凹凸
構造としたことを特徴とする手段を採用する。
【0007】
【作用】前述の手段によると、カバーを押圧動作するこ
とにより、カバーが下動してコンタクトピンの接触部と
ICのリードとの接触が解除されることになるが、コン
タクトピンの上部が可動台から離間する方向へ弾圧付勢
され接触部の反対側にカバーの案内溝に弾圧摺擦する作
用部が設けられているため、カバーの下動に対してコン
タクトピンの弾圧付勢力が助勢するように作用する。さ
らに、カバーが下動すると、レバーが応動して可動台の
支持点を下動させることになるため、てこ形のレバーの
モーメント比を調整設定することにより、コンタクトピ
ンに加えてカバーの押圧動作の抵抗となる可動台の上方
への弾圧付勢を減衰することができる。このため、小さ
な押圧力による押圧操作でICのリードとコンタクトピ
ンとの接触の保持,解除を行うことのできるICソケッ
トを提供するという課題が解決される。
【0008】
【実施例】以下、本発明に係るICソケットの実施例を
図面に基づいて説明する。
【0009】この実施例では、図2,図3から明らかな
ように平面長方形のパッケージ部1aの4周辺に夫々リ
ード1bが引出されたIC1を対象とし、図1,図2か
ら明らかなようにIC1を上方から落込みセットするい
わゆるオープン型からなるものを示してある。
【0010】この実施例は、従来と同様に、ベース2,
可動台3,コンタクトピン4,カバー5を基本的構成と
している。
【0011】ベース2は、上方から落込みセットされる
IC1を収納することができるように、上部を開放した
平面長方形の箱形に形成された本体2aの内部に収納空
間2bを備えている。この収納空間2aの4隅には内側
へ向けて傾斜した先端部を有するガイドポスト2cが内
側へ突出して立設され、上方から落込まれるIC1のパ
ッケージ部1aの4角をガイドポスト2cで位置決めし
て収納空間2b内へ滑落し案内するようになっている。
また、本体2aの外側面の4角には、カバー5を係止さ
せる段部2dが設けられている。さらに、本体2のカバ
ー5と対面する側壁上面には、カバー5を上方へ弾圧付
勢するバネ材2eが突出して設けられている。
【0012】可動台3は、上方から落込みセットされる
IC1を載承することができるように、ベース2のガイ
ドポスト2cを避けて箱を平面展開したような変形の長
方形の平面形状に形成された平板状の本体3aがベース
2の収納空間2内に嵌合するように設けられている。こ
の本体3aの表面の4角にはベース2のガイドポスト2
cと対応して内側へ向けて傾斜した突起形状のガイド爪
3bが設けられ、本体3a上に載承されるIC1のパッ
ケージ部1aの4角を正確に位置決めし載承の位置ズレ
を防止するようになっている。また、本体3aの表面の
4辺にはIC1のリード1bに当接可能な山形のガイド
リブ3cが設けられ、本体3a上に載承されるIC1の
リード1bを正確に位置決めし載承の位置ズレを防止す
るようになっている。また、本体3aの4辺の外側には
コンタクトピン4と同数の細溝形のガイドスリット3d
が設けられ、コンタクトピン4の上部の動作をガイドス
リット3dで案内規制するようになっている。さらに、
この本体3aは、下面に固定された支持棒3eがベース
2の本体2aにてこ形のレバー6を介して上下動可能に
支持されている。このレバー6は、断面形状が略L字形
に形成されてベース2の本体2aの下面側の中央部付近
から4角の外側面にかけて配設され、L字形の一端がベ
ース2の本体2aの下面の中央部付近に支持され、L字
形の他端がカバー5によって押圧されるようになってい
る。前記支持棒3eは、その下端がレバー6のベース2
の本体2aの支持部から若干離れた位置に支持されてい
る。なお、前記支持棒3eにはスプリング7が嵌装さ
れ、ベース2の本体2aとの間で前記本体3aを上方に
弾圧付勢している。
【0013】コンタクトピン4は、可動台3の本体3a
の4辺の周囲に配置され、ベース2の本体2aに固定さ
れた基端部4aから大きくU字形に湾曲した湾曲部4b
を介して上部の接触部4c,作用部4dが立上げ支持さ
れている。この湾曲部4bは、上部の接触部4c,作用
部4dを可動台3の本体3aから離間するように弾圧付
勢している。接触部4cは、可動台3の本体3aとの間
でIC1のリード1bを挟付けるようにして接触するも
ので、可動台3の本体3a側に突出する形状に形成され
ている。なお、接触部4cの上側には、可動台3の本体
3a側へ向けて傾斜した傾斜部4eが設けられている。
また、作用部4dは、前記弾圧付勢によりカバー5の内
側面に弾圧当接するもので、可動台3の本体3aとは反
対側に突出する形状に形成されている。
【0014】カバー5は、IC1を上方から落込むこと
ができるように、ベース2に対応して下部を開放した平
面長方形の箱形に形成された本体5aに平面長方形に開
口された窓部5bを備えている。このカバー5の4角に
は、ベース2の段部2dに係止する係止爪5cとレバー
6のL字形の他端を押圧する押圧片5dとが設けられて
いる。また、このカバー5の内側面のコンタクトピン4
の作用部4dが弾圧当接する部分には、内側へ向けて傾
斜したテーパ面5e’と内側へ向けて突出した平坦面5
e”とからなり作用部4dが弾圧摺擦可能な凹凸構造に
形成された案内溝5eが設けられている。
【0015】このような実施例によると、通常では可動
台3,カバー5がスプリング7,バネ材2eの弾圧付勢
により上死点(ベース2の段部2dにカバー5の係止爪
5cが係止した状態)に位置されている。
【0016】このようにIC1が収納された後には、カ
バー5を押圧操作してコンタクトピン4の接触部4cと
IC1のリード1bとを接触させることになる。即ち、
バネ材2eの弾圧付勢に抗してカバー5が押圧操作され
ると、図5(B)に示すように、カバー5の下動に伴い
コンタクトピン4の作用部4dがカバー5の案内溝5e
の平坦部5e´´からテーパ部5e’へと弾圧摺擦し
て、接触部4cが可動台3の本体3aから離間するよう
に動作する。さらに、カバー5を押圧操作が継続され続
いてカバー5が下動すると、図5(C)に示すように、
コンタクトピン4の作用部4dの案内溝5eのテーパ部
5e’への弾圧摺擦が進行して、接触部4cが可動台3
の本体3aから完全に離間するので、その状態でIC1
がカバー5の窓部5dからベース2の内部に落込まれ可
動台3の本体3aの上に載承されて収納され、IC1の
リード1bも可動台3の本体3a上へ載承される。
【0017】このようなカバー5の押圧操作では、コン
タクトピン4の弾性が殆ど抵抗として作用せず、逆にカ
バー5の案内溝5eのテーパ部5e’に弾圧摺擦するコ
ンタクトピン4の作用部4dがカバー5の下動を助勢す
るように作用する。また、カバー5の下動はスプリング
7の弾圧付勢に抗してIC1を介して可動台3の本体3
aの下動も伴うことになるが、下動するカバー5の押圧
片5dがレバー6のL字形の他端を押圧し、可動台3の
本体3aの下面に固定された支持棒3eの支持点を下動
させる。この支持棒3eの支持点の下動によると、レバ
ー6がL字形の一端がベース2の本体2aの下面側の中
央部付近に支持されたてこ形であるため、図1に示すL
1 ,L2 のモーメント比から可動台3の本体3aを上方
へ弾圧付勢するスプリング7のカバー5の押圧操作に対
する抵抗としての力を減衰することになる。従って、図
6のグラフからも明らかなように、小さな押圧力でカバ
ー5を押圧操作できることになる。
【0018】なお、カバー5の押圧操作を止めると、図
5(D),(E)に示すように、コンタクトピン4が前
述とは逆方向へ動作し、可動台3,カバー5がスプリン
グ7,バネ材2eの弾圧付勢により上死点に復帰するこ
とになり、コンタクトピン4の接触部4cがIC1のリ
ード1bを可動台3の本体3aとの間に挟付けて接触を
保持することになる。
【0019】また、コンタクトピン4の接触部4cとI
C1のリード1bとの接触を解除する際にもカバー5を
押圧操作することになるが、コンタクトピン4等の動作
は前述と同様に奏され、小さな押圧力でカバー5を押圧
操作できる。尚、図5ではコンタクトピン4の接触部4
cが可動台3から離間した状態でIC1を載承収納させ
る場合を説明したが(図5(C))、図5(A)の状態
でIC1を可動台3の本体3a上に予め載承し、その後
にコンタクトピン4の接触部4cを離間させるようにし
てもよい。その場合、IC1のリード1bは接触部4c
の離間に伴って該接触部4cの上側の傾斜部から可動台
3の本体3a上へ落下することになる。
【0020】
【発明の効果】以上のように本発明に係るICソケット
は、カバーの下動に対して、コンタクトピンの弾圧付勢
力が助勢するように作用し、てこ形のレバーが応動して
可動台の支持点を下動させ上方への弾圧付勢を減衰させ
るため、小さな押圧力による押圧操作でICのリードと
コンタクトピンとの接触の保持,解除を行うことができ
る効果がある。また、この効果により、大きな押圧力を
得るための複雑,大型化した装置構成が必要になったり
することがなく、バーンインボードに配線切れの防止,
IC搭載台数の確保等のための耐荷重性を具備する必要
がなくなる効果が生ずる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るICソケットの実施例を示す正面
断面図であり、図2のX−X線の拡大断面図に相当する
ものである。
【図2】図1の縮小の平面図である。
【図3】図2の底面図である。
【図4】図1の要部拡大図である。
【図5】図4に示される部分の動作を示すものであり、
(A)〜(E)の順に動作経過を示すものである。
【図6】カバーの押圧操作に係る各種荷重等の変化を示
すグラフである。
【符号の説明】
1 IC 1b リード 2 ベース 4c 接触部 3 可動台 4d 作用部 4 コンタクトピン 5e 案内溝 5 カバー 6 レバー
【手続補正書】
【提出日】平成4年10月15日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0003
【補正方法】変更
【補正内容】
【0003】これ等の従来のICソケットは、ICを収
納するベースと、ベースに上下動可能に支持されベース
に収納されたICを載承する可動台と、可動台の周囲に
ベースから立上げ支持されたコンタクトピンと、ベース
に対して上下動可能なカバーとを備え、カバーの上下動
によりICのリードとコンタクトピンとの接触の保持,
解除を行うようにしたものである。これ等の従来のIC
ソケットでは、通常上方からのカバーの押圧操作のみに
より前記接触の保持,解除を行うように構成されてお
り、少なくとも前記接触の保持を行うためのカバーの押
圧操作によってコンタクトピンがその弾性に抗して押圧
変形されることになる(なお、前記接触の解除を行うた
めのカバーの押圧操作によってもコンタクトピンがその
弾性に抗して押圧変形される場合もある)。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0011
【補正方法】変更
【補正内容】
【0011】ベース2は、上方から落込みセットされる
IC1を収納することができるように、上部を開放した
平面長方形の箱形に形成された本体2aの内部に収納空
間2bを備えている。この収納空間2aの4隅には内側
へ向けて傾斜した先端部を有するガイドポスト2cが内
側へ突出して立設され、上方から落込まれるIC1のパ
ッケージ部1aの4角をガイドポスト2cで位置決めし
て収納空間2b内へ滑落し案内するようになっている。
また、本体2aの外側面の4角には、カバー5を係止さ
せる段部2dが設けられている。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0012
【補正方法】変更
【補正内容】
【0012】可動台3は、上方から落込みセットされる
IC1を載承することができるように、ベース2のガイ
ドポスト2cを避けて箱を平面展開したような変形の長
方形の平面形状に形成された平板状の本体3aがベース
2の収納空間2内に嵌合するように設けられている。こ
の本体3aの表面の4角にはベース2のガイドポスト2
cと対応して内側へ向けて傾斜した突起形状のガイド爪
3bが設けられ、本体3a上に載承されるIC1のパッ
ケージ部1aの4角を正確に位置決めし載承の位置ズレ
を防止するようになっている。また、本体3aの表面の
4辺にはIC1のリード1bに当接可能な山形のガイド
リブ3cが設けられ、本体3a上に載承されるIC1の
リード1bを正確に位置決めし載承の位置ズレを防止す
るようになっている。また、本体3aの4辺の外側には
コンタクトピン4と同数の細溝形のガイドスリット3d
が設けられ、コンタクトピン4の上部の動作をガイドス
リット3dで案内規制するようになっている。さらに、
この本体3aは、下面に固定された支持棒3eがベース
2の本体2aにてこ形のレバー6を介して上下動可能に
支持されている。このレバー6は、断面形状が略L字形
に形成されてベース2の本体2aの下面側の中央部付近
から4角の外側面にかけて配設され、L字形の一端がベ
ース2の本体2aの下面の中央部付近に支持され、L字
形の他端がカバー5によって押圧されるようになってい
る。前記支持棒3eは、その下端がレバー6のベース2
の本体2aの支持部から若干離れた位置に支持されてい
る。なお、前記支持棒3eにはスプリング7が嵌装さ
れ、ベース2の本体2aとの間で前記本体3aを上方に
弾圧付勢すると共に、レバー6を介してカバー5を上方
に弾圧付勢している。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0015
【補正方法】変更
【補正内容】
【0015】このような実施例によると、通常では可動
台3,カバー5がスプリング7の弾圧付勢により上死点
(ベース2の段部2dにカバー5の係止爪5cが係止し
た状態)に位置されている。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0016
【補正方法】変更
【補正内容】
【0016】このような状態から、カバー5を押圧操作
してコンタクトピン4の接触部4cとIC1のリード1
bとを接触させることになる。即ち、レバー6を介して
スプリング7の弾圧付勢に抗してカバー5が押圧操作さ
れると、図5(B)に示すように、カバー5の下動に伴
いコンタクトピン4の作用部4dがカバー5の案内溝5
eの平坦部5e´´からテーパ部5e’へと弾圧摺擦し
て、接触部4cが可動台3の本体3aから離間するよう
に動作する。さらに、カバー5を押圧操作が継続され続
いてカバー5が下動すると、図5(C)に示すように、
コンタクトピン4の作用部4dの案内溝5eのテーパ部
5e’への弾圧摺擦が進行して、接触部4cが可動台3
の本体3aから完全に離間するので、その状態でIC1
がカバー5の窓部5dからベース2の内部に落込まれ可
動台3の本体3aの上に載承されて収納され、IC1の
リード1bも可動台3の本体3a上へ載承される。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0017
【補正方法】変更
【補正内容】
【0017】このようなカバー5の押圧操作では、コン
タクトピン4の弾性が殆ど抵抗として作用せず、逆にカ
バー5の案内溝5eのテーパ部5e’に弾圧摺擦するコ
ンタクトピン4の作用部4dがカバー5の下動を助勢す
るように作用する。また、カバー5の下動ではカバー5
の押圧片5dがレバー6のL字形の他端を押圧し、可動
台3の本体3aの下面に固定された支持棒3eの支持点
を下動させることになる。この支持棒3eの支持点の下
動によると、レバー6がL字形の一端がベース2の本体
2aの下面側の中央部付近に支持されたてこ形であるた
め、図1に示すL1 ,L2 のモーメント比からスプリン
グ7のカバー5の押圧操作に対する抵抗としての力を減
衰することになる。従って、図6のグラフからも明らか
なように、小さな押圧力でカバー5を押圧操作できるこ
とになる。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0018
【補正方法】変更
【補正内容】
【0018】なお、カバー5の押圧操作を止めると、図
5(D),(E)に示すように、コンタクトピン4が前
述とは逆方向へ動作し、可動台3,カバー5がスプリン
グ7の弾圧付勢により上死点に復帰することになり、コ
ンタクトピン4の接触部4cがIC1のリード1bを可
動台3の本体3aとの間に挟付けて接触を保持すること
になる。
【手続補正8】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0019
【補正方法】変更
【補正内容】
【0019】また、コンタクトピン4の接触部4cとI
C1のリード1bとの接触を解除する際にもカバー5を
押圧操作することになるが、コンタクトピン4等の動作
は前述と同様に奏され、小さな押圧力でカバー5を押圧
操作できる。尚、図5ではコンタクトピン4の接触部4
cが可動台3から離間した状態でIC1を載承収納させ
る場合を説明したが(図5(C))、図5(A)の状態
でIC1を可動台3の本体3a上に予め載承し、その後
にコンタクトピン4の接触部4cを離間させるようにし
てもよい。その場合、IC1のリード1bは接触部4c
の離間に伴って該接触部4cの上側の傾斜部4eから可
動台3の本体3a上へ落下することになる。
【手続補正9】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図1
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【手続補正10】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図4
【補正方法】変更
【補正内容】
【図4】
【手続補正11】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図5
【補正方法】変更
【補正内容】
【図5】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大沢 哲也 埼玉県秩父郡小鹿野町大字小鹿野755の1 株式会社秩父富士内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ICを収納するベースと、ベースに上下
    動可能に支持されベースに収納されたICを載承する可
    動台と、可動台の周囲にベースから立上げ支持されたコ
    ンタクトピンと、ベースに対して上下動可能なカバーと
    を備え、カバーの上下動によりICのリードとコンタク
    トピンとの接触の保持,解除を行うようにしたICソケ
    ットにおいて、可動台は上方に弾圧付勢されベースへの
    支持点がカバーの上下動に応動するてこ形のレバーに設
    けられ、コンタクトピンはその弾性により上部が可動台
    から離間する方向へ弾圧付勢され上部の可動台側にIC
    のリードに接触する接触部が設けられ上部の可動台とは
    反対側にカバーの内側面に弾圧当接する作用部が設けら
    れ、カバーは上方に弾圧付勢され内側面に上下動に伴っ
    てコンタクトピンの作用部が弾圧摺擦する案内溝が設け
    られており、カバーの案内溝をカバーの上動でコンタク
    トピンの接触部とICのリードとの接触を保持させカバ
    ーの下動で同接触を解除させる凹凸構造としたことを特
    徴とするICソケット。
JP34126391A 1991-12-24 1991-12-24 Icソケット Expired - Fee Related JP3156226B2 (ja)

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