JPH05174619A - 銅ペーストの硬化方法 - Google Patents
銅ペーストの硬化方法Info
- Publication number
- JPH05174619A JPH05174619A JP33663891A JP33663891A JPH05174619A JP H05174619 A JPH05174619 A JP H05174619A JP 33663891 A JP33663891 A JP 33663891A JP 33663891 A JP33663891 A JP 33663891A JP H05174619 A JPH05174619 A JP H05174619A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper paste
- copper
- curing
- heating
- heating device
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 銅ペーストを加熱硬化させる過程において、
加熱装置中に蓚酸等の有機カルボン酸を存在させ、加熱
により該有機カルボン酸を分解させ、還元雰囲気として
銅ペーストを硬化させる。 【効果】 極めて少量の有機カルボン酸の作用により銅
粉の酸化を効果的に防止できるので、銅ペーストの導電
性を良好に保つことができる。加熱装置等も従来のもの
でよく、危険性も少く、低コストで実施できる。
加熱装置中に蓚酸等の有機カルボン酸を存在させ、加熱
により該有機カルボン酸を分解させ、還元雰囲気として
銅ペーストを硬化させる。 【効果】 極めて少量の有機カルボン酸の作用により銅
粉の酸化を効果的に防止できるので、銅ペーストの導電
性を良好に保つことができる。加熱装置等も従来のもの
でよく、危険性も少く、低コストで実施できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銅ペーストの加熱硬化
を還元雰囲気下で行う方法に関する。
を還元雰囲気下で行う方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】銅ペーストの硬化は、加熱装置中の雰囲
気が空気では銅粉が酸化される。銅ペーストが絶縁基板
に形成された回路の場合、この銅粉の酸化は導電性の低
下のみならず後工程である半田付けにおいても著しい悪
影響を及ぼすので、通常は窒素雰囲気中で行われる。回
路基板の上に印刷された銅ペーストの硬化は連続加熱装
置で行われることが多いが、窒素雰囲気中で行うとかな
り有効ではあるが、窒素ガスの使用量が多く多大の費用
がかかる欠点があり、工業的ではない。また密閉型の場
合は常に内部が酸欠状態となっているので、作業上の危
険性が大きい。また、還元雰囲気中で行うことも考えら
れるが、還元性ガスとして安全性の高いものなく、例え
ば一酸化炭素の使用は人体に極めて危険であり、実質的
には不可能である。
気が空気では銅粉が酸化される。銅ペーストが絶縁基板
に形成された回路の場合、この銅粉の酸化は導電性の低
下のみならず後工程である半田付けにおいても著しい悪
影響を及ぼすので、通常は窒素雰囲気中で行われる。回
路基板の上に印刷された銅ペーストの硬化は連続加熱装
置で行われることが多いが、窒素雰囲気中で行うとかな
り有効ではあるが、窒素ガスの使用量が多く多大の費用
がかかる欠点があり、工業的ではない。また密閉型の場
合は常に内部が酸欠状態となっているので、作業上の危
険性が大きい。また、還元雰囲気中で行うことも考えら
れるが、還元性ガスとして安全性の高いものなく、例え
ば一酸化炭素の使用は人体に極めて危険であり、実質的
には不可能である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者は、
銅粉の酸化防止に対し有効であり、安全で安価な方法を
種々検討した結果本発明を完成したものである。
銅粉の酸化防止に対し有効であり、安全で安価な方法を
種々検討した結果本発明を完成したものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、銅ペーストを
加熱硬化させる過程において、加熱装置中に有機カルボ
ン酸を存在させ、加熱により該有機カルボン酸を分解さ
せ、還元雰囲気として銅ペーストを硬化させることを特
徴とする銅ペーストの硬化方法である。本発明に用いる
有機カルボン酸は加熱により分解して、水(Ｈ2Ｏ）や二
酸化炭素(ＣＯ2）とともに、一酸化炭素（ＣＯ）、炭化
水素（ＣnＨ2n+2、ＣnＨ2nなど）、アルコール(ＣnＨ
2n+1ＯＨ）などを生じる。水や二酸化炭素は不活性物質
であり、一酸化炭素など他の物質は還元性物質である。
これらは空気中の酸素と結合するより、銅表面の酸化銅
皮膜を還元するので、少量の存在で酸化銅を銅に還元す
る。
加熱硬化させる過程において、加熱装置中に有機カルボ
ン酸を存在させ、加熱により該有機カルボン酸を分解さ
せ、還元雰囲気として銅ペーストを硬化させることを特
徴とする銅ペーストの硬化方法である。本発明に用いる
有機カルボン酸は加熱により分解して、水(Ｈ2Ｏ）や二
酸化炭素(ＣＯ2）とともに、一酸化炭素（ＣＯ）、炭化
水素（ＣnＨ2n+2、ＣnＨ2nなど）、アルコール(ＣnＨ
2n+1ＯＨ）などを生じる。水や二酸化炭素は不活性物質
であり、一酸化炭素など他の物質は還元性物質である。
これらは空気中の酸素と結合するより、銅表面の酸化銅
皮膜を還元するので、少量の存在で酸化銅を銅に還元す
る。
【０００５】有機カルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プ
ロピオン酸などのモノカルボン酸、シュウ酸、コハク酸
などのジカルボン酸等があるが、カルボン酸基の割合が
大きく、常温〜 100℃程度で気化（蒸発又は昇華）しに
くいものが好ましい。有機カルボン酸の量は密閉型のも
のでは、内容量１ｍ3 当り１０〜２００mgが好ましい。
１０mgより少量であると、酸化防止の効果が小さく、２
００mgより多量でもその効果の向上がみられない。ま
た、あまりに多量であると、銅ペーストに悪影響を与え
る恐れがあり、分解生成したガスが爆発する危険性もで
てくる。ただし連続式のものではこの範囲の １.５〜２
倍とかなり多くする必要がある。
ロピオン酸などのモノカルボン酸、シュウ酸、コハク酸
などのジカルボン酸等があるが、カルボン酸基の割合が
大きく、常温〜 100℃程度で気化（蒸発又は昇華）しに
くいものが好ましい。有機カルボン酸の量は密閉型のも
のでは、内容量１ｍ3 当り１０〜２００mgが好ましい。
１０mgより少量であると、酸化防止の効果が小さく、２
００mgより多量でもその効果の向上がみられない。ま
た、あまりに多量であると、銅ペーストに悪影響を与え
る恐れがあり、分解生成したガスが爆発する危険性もで
てくる。ただし連続式のものではこの範囲の １.５〜２
倍とかなり多くする必要がある。
【０００６】かかる有機カルボン酸は加熱装置内に配置
するが、固形や液体のものが普通であるので、適当な容
器に入れ、装置内の適宜位置に置けばよいが、分解又は
気化したガスが高濃度で銅ペーストに触れない位置が好
ましい。
するが、固形や液体のものが普通であるので、適当な容
器に入れ、装置内の適宜位置に置けばよいが、分解又は
気化したガスが高濃度で銅ペーストに触れない位置が好
ましい。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例を以下に示す。３０×３０cm
の大きさの紙基材フェノール樹脂積層板にスクリーン印
刷で銅ペーストによる回路を印刷した。 〔実施例１〕シュウ酸５０mgをアルミニウムカップに入
れて熱風循環式加熱装置(容量１ｍ3）内に置き、前記銅
ペーストを印刷した積層板を入れ、１７０℃、１０分間
加熱し、銅ペーストを硬化させてプリント回路板を得
た。 〔実施例２〕シュウ酸の代わりにギ酸を１０mg使用した
以外は実施例１と同様にしてプリント回路板を得た。
の大きさの紙基材フェノール樹脂積層板にスクリーン印
刷で銅ペーストによる回路を印刷した。 〔実施例１〕シュウ酸５０mgをアルミニウムカップに入
れて熱風循環式加熱装置(容量１ｍ3）内に置き、前記銅
ペーストを印刷した積層板を入れ、１７０℃、１０分間
加熱し、銅ペーストを硬化させてプリント回路板を得
た。 〔実施例２〕シュウ酸の代わりにギ酸を１０mg使用した
以外は実施例１と同様にしてプリント回路板を得た。
【０００８】〔比較例１〕窒素雰囲気中で、シュウ酸を
使用しないこと以外は実施例１と同様にしてプリント回
路板を得た。 〔比較例２〕シュウ酸を使用しないで、実施例１と同様
にしてプリント回路板を得た。それぞれ得られたプリン
ト回路板について、回路の比抵抗を測定した。結果を表
１に示す。
使用しないこと以外は実施例１と同様にしてプリント回
路板を得た。 〔比較例２〕シュウ酸を使用しないで、実施例１と同様
にしてプリント回路板を得た。それぞれ得られたプリン
ト回路板について、回路の比抵抗を測定した。結果を表
１に示す。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明の方法により、プリント回路基板
上に印刷して回路形成した銅ペーストを硬化させると、
極めて少量の有機カルボン酸の作用により銅粉の酸化を
効果的に防止できるので、銅ペーストの導電性を良好に
保つことができる。加熱装置等も従来のものでよく、危
険性も少く、低コストで実施できる。
上に印刷して回路形成した銅ペーストを硬化させると、
極めて少量の有機カルボン酸の作用により銅粉の酸化を
効果的に防止できるので、銅ペーストの導電性を良好に
保つことができる。加熱装置等も従来のものでよく、危
険性も少く、低コストで実施できる。
Claims (1)
- 【請求項１】 銅ペーストを加熱硬化させる過程におい
て、加熱装置中に有機カルボン酸を存在させ、加熱によ
り該有機カルボン酸を分解させ、還元雰囲気として銅ペ
ーストを硬化させることを特徴とする銅ペーストの硬化
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33663891A JPH05174619A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 銅ペーストの硬化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33663891A JPH05174619A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 銅ペーストの硬化方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05174619A true JPH05174619A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18301236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33663891A Pending JPH05174619A (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 銅ペーストの硬化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05174619A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101008090B1 (ko) * | 2003-03-05 | 2011-01-13 | 인튠 써큐츠 오와이 | 전기 전도성 패턴의 제조 방법 |
| JP2012142573A (ja) * | 2010-12-29 | 2012-07-26 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 金属ナノペーストを用いた配線及び電極の形成方法 |
-
1991
- 1991-12-19 JP JP33663891A patent/JPH05174619A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101008090B1 (ko) * | 2003-03-05 | 2011-01-13 | 인튠 써큐츠 오와이 | 전기 전도성 패턴의 제조 방법 |
| JP2012142573A (ja) * | 2010-12-29 | 2012-07-26 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 金属ナノペーストを用いた配線及び電極の形成方法 |
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