JPH05164473A - 半導体熱処理炉用の基本単位ブロック集合断熱材および断熱方法 - Google Patents

半導体熱処理炉用の基本単位ブロック集合断熱材および断熱方法

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JPH05164473A
JPH05164473A JP35383791A JP35383791A JPH05164473A JP H05164473 A JPH05164473 A JP H05164473A JP 35383791 A JP35383791 A JP 35383791A JP 35383791 A JP35383791 A JP 35383791A JP H05164473 A JPH05164473 A JP H05164473A
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JP
Japan
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furnace
basic unit
insulation
heat insulating
shape
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP35383791A
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English (en)
Inventor
Junichi Iura
純一 井浦
Takashi Mukoyama
巍 向山
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AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
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Publication date
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  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】様々な形状、寸法の断熱対象部所に適用できる
断熱材および断熱方法を提供する。 【構成】所定の形状を有するブロックに成形された断熱
材を基本単位とし、その集合体が炉芯管と炉の壁との間
の空間を埋める所望の形状となる半導体熱処理炉用断熱
材。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体、集積回路製造
に用いられる拡散炉あるいはCVD炉の断熱パッキン材
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体や集積回路の製造に用いられる拡
散炉、CVD炉の炉芯管と炉内の壁の間の空間を埋める
断熱法としては、石英ガラスのウールやSiO2 −Al
23の短繊維でつめていく方法、あるいは、これらの
ブランケット状のものを芯材にして、その周囲を、外皮
材として石英ガラス質長繊維の織布物ないし編組物で覆
って上記空間の寸法にあうように形づくったもの(例え
ば、リング状のようなもの、以下、一体成形物という)
で埋めていく方法が主流で用いられている。しかしウー
ルや短繊維の使用は、ウェハー類へのこれらの飛散、さ
らには汚染の問題があり、近年は、一体成形物が好んで
使われるようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】一体成形物の断熱材
は、あらかじめ炉内の空間に充填するような寸法で形づ
くっているため、一見、ウール等を詰めていくよりは、
炉内に装着し易そうに思われる。しかしながら実際の熱
処理炉においては、図1に示す如く、ウェハー類を炉芯
管内に挿入する入口側に、スカベンジャと一般に呼ばれ
る、ドーパントガス排気用のステンレス製の小部屋が設
けられており、さらに、その内部には、炉芯管内へのダ
ストの侵入を防ぐために、複数のシャッターもつけられ
ている。
【0004】したがって、スカベンジャの中の空間は狭
く、人の手によって一体成形物の断熱材を挿入するに
は、大変困難なことがある。また、一体成形物の断熱材
が、スカベンジャの入口や、そのなかの寸法より大きい
こともあり、その場合は実際に一体成形物の断熱材を用
いることはできない。
【0005】また、このような一体成形物の断熱材は、
半導体、集積回路製造者の使用する炉の種類や大きさが
マチマチであることもあり、断熱材の製作にあたっては
常に寸法取りをすることが必要であり、オーダーメイド
の縫製加工品であると言え、そのコストは高価になる。
また長時間の使用によって、断熱材が熱的に劣化したと
きの置き換えでは、その都度新品を用意する必要があ
り、使用者にとっての費用の負担も大きい。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は前述の課題を解
決すべくなされたものであり、所定の形状を有するブロ
ックに成形された断熱材を基本単位とし、その集合体
が、炉芯管と炉の壁との間の空間を埋める所望の形状と
なる半導体熱処理炉用断熱材を提供するものである。
【0007】本発明における基本単位ブロックとなる断
熱材は石英ガラス繊維やSiO2 −Al23 質の短繊
維などの耐熱繊維から成るブランケット状のものを芯材
とし、その周囲を石英ガラス質長繊維の織布物ないしは
編組物で覆って成り、その点では一体成形物の断熱材と
変わりはないが、その形状、大きさを、一体成形物の断
熱材の形状を最終的に望むとするならば、それを細かく
分割したブロック状にして作ることに特徴がある。そし
て、分割された物を基本単位に最終的にはその集合体と
して、炉の壁、特に炉内の壁と炉芯管との間の空間に装
着される。
【0008】すなわち、基本単位の形状や寸法は、集合
体として装着されたとき、一体成形物とほぼ同じ形状、
寸法を持つように設計される必要がある。基本単位の形
状としては、扇状、三角柱状、四角柱状、板状、帯状な
ど複数のものがあげられる。また、寸法も複数種類を採
用することができる。
【0009】また、これらを組み合わせることによっ
て、最終的な形状を作り上げることが可能である。分割
する形状の例を図2に示す。(1)は扇状、(2)は角
柱状、(3)はプレート状、(4)は帯状である。図3
には、複数種の基本単位を組み合わせた例を示してあ
る。図3の(1)は扇状と帯状(内周側と外周側で異な
る寸法を持つ)、(2)は帯状と板状、角状を組み合わ
せた例である。
【0010】基本単位の設計としては、その形状のほか
に、その寸法も自由に決めることができる。したがっ
て、最終形状をなすために構成する基本単位の数は図2
に限られるものではない。
【0011】また、単数または複数種類の所定の形状の
ブロックに成形された断熱材を用意し、それらを組み合
わせて用い、断熱すべき部所を充填ないし遮蔽する方法
により断熱の目的を達成することができる。この方法
は、半導体熱処理炉に限らず採用することができる。
【0012】
【実施例】図3に実際に制作したブロックを基本単位と
した集合断熱材の集合状態を示す断面図を示す。図1で
示した扇状と帯状を組み合わせた例である。この集合断
熱材を用いて5インチ用ウェハー熱処理炉に装着した結
果、スカベンジャを通した断熱材の装着時間は、一体成
形物が15分かかり、しかも形状の変化があったのに対
し、約5分で終了した。
【0013】
【発明の効果】本発明が提供する分割された基本単位の
断熱材を、スカベンジャ内の狭い空間を通して1個ある
いは複数個ずつ装着していけば、最終的には炉芯管と炉
内の壁の間の空間を埋めることができ、一体成形の断熱
材の場合のように装着の煩わしさ、難しさもなく、さら
にウールや短繊維を使ってつめていく場合のウェハー類
への汚染の心配もない。
【0014】また、基本単位のうち数種の形状を組み合
わせれば、所望する最終形状にすることができるので、
あらかじめ、数種類の基本単位を大量に作っておきさえ
すれば、現状のように使用される炉ごとに寸法取りや縫
製加工する必要もない。耐熱性を有する無機質繊維の縫
い糸を使えば、工業用ミシンで基本単位の断熱材を短時
間に大量に作ることが可能になり、コストを大幅に下げ
ることが可能となる。長時間の使用によって、断熱材が
熱劣化を起こせば劣化をしたブロックだけを取り替えれ
ば良いことになるので、この点からもコスト的に大きな
メリットが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ウェハー熱処理用拡散炉の断面図。
【図2】ブロックの基本形状と集合状態の説明図。
(1)は扇状、(2)は角状、(3)はプレート状、
(4)は帯状のものを丸めて環状にするものの組み合わ
せ。
【図3】複数種類の基本単位ブロックを組み合わせた例
の説明図。(1)は扇状と帯状(内周側と外周側で異な
る寸法を持つ)の組み合わせ。(2)帯状と板状、角状
の組み合わせ。
【図4】実際に作成した集合断熱材の説明図。
【符号の説明】
1 スカベンジャ 2 シャッター 3 排気孔 4 断熱材挿入部 5 炉体 6 炉芯管 7 均熱管 8 ヒーター

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】所定の形状を有するブロックに成形された
    断熱材を基本単位とし、その集合体が、炉芯管と炉の壁
    との間の空間を埋める所望の形状となる半導体熱処理炉
    用断熱材。
  2. 【請求項2】単数または複数種類の所定の形状のブロッ
    クに成形された断熱材を組み合わせて用いることにより
    所要の断熱部を充填することを特徴とする断熱方法。
JP35383791A 1991-12-18 1991-12-18 半導体熱処理炉用の基本単位ブロック集合断熱材および断熱方法 Withdrawn JPH05164473A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013175562A1 (ja) * 2012-05-22 2013-11-28 株式会社島津製作所 半導体製造装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013175562A1 (ja) * 2012-05-22 2013-11-28 株式会社島津製作所 半導体製造装置
JPWO2013175562A1 (ja) * 2012-05-22 2016-01-12 株式会社島津製作所 半導体製造装置

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Effective date: 19990311