JPH05161268A - ノイズフィルタの実装構造 - Google Patents

ノイズフィルタの実装構造

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JPH05161268A
JPH05161268A JP3317985A JP31798591A JPH05161268A JP H05161268 A JPH05161268 A JP H05161268A JP 3317985 A JP3317985 A JP 3317985A JP 31798591 A JP31798591 A JP 31798591A JP H05161268 A JPH05161268 A JP H05161268A
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JP
Japan
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noise filter
metal
noise
substrate
power supply
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JP3317985A
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English (en)
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Kiyoharu Inao
清春 稲生
Shuichi Matsuda
修一 松田
Hitoshi Hiramatsu
仁 平松
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Yokogawa Electric Corp
Original Assignee
Yokogawa Electric Corp
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    • Y02E40/40Arrangements for reducing harmonics

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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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  • Direct Current Feeding And Distribution (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高周波特性、放熱特性並びにノイズ低減特性
の再現性の高いノイズフィルタの実装構造を提供する。 【構成】 スイッチング電源のACラインに挿入され、
若しくは入力電流を整流平滑化した後に挿入されるノイ
ズフィルタにおいて、このノイズフィルタを構成するコ
ンデンサやチョークコイル等の構成部品を金属ベース基
板若しくは金属コア基板上に搭載し、当該金属基板の金
属部分を接地してグランドプレーンとしたことを特徴と
するノイズフィルタの実装構造である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はスイッチング電源から発
生し、ACラインに伝導するノイズを抑制するノイズフ
ィルタに係り、特にEMIノイズ抑制効果の向上に関す
る。
【0002】
【従来の技術】本発明者は特願平3−171258号,
156716号明細書等でノイズフィルタの構造を提案
している。図9はノイズフィルタの回路図である。図に
おいて、ノイズフィルタ10は、アクロスザラインコン
デンサCX1を入力側に有する。コンデンサCX1はレ
ベル端子Lと中立端子Nを連結するもので、場合により
これと並列に放電用の抵抗が接続されている。コモンモ
ードチョークコイルLはアクロスザラインコンデンサC
X1の後段に接続されたもので、コモンモードノイズ及
びノーマルモードノイズを低減する。アクロスザライン
コンデンサCX2はコモンモードチョークコイルLの後
段に接続されたもので、これと並列にコンデンサCY
1,CY2が接続されている。コンデンサCY1,CY
2は両者の接続点が接地されたもので、コモンモードノ
イズを低減する。
【0003】ここで、コモンモードノイズはスイッチン
グ電源部20の浮遊容量とグランドを通じて流れスイッ
チング電源に戻るものであり、ノーマルモードノイズは
交流電源とスイッチング電源部20を接続する二本の信
号線間を流れるものである。コモンモードノイズは、コ
モンモードチョークコイルLのインダクタンスによる大
インピーダンス作用及びコンデンサCY1,CY2の接
地された共通接続点がノイズ電流をスイッチング電源側
に帰還する作用により低減される。ノーマルモードノイ
ズは、アクロスザラインコンデンサCX1,CX2によ
り発生源側に還流されて、信号線に流れる総量が削減さ
れる。
【0004】次に図9に基づいてノイズフィルタの実装
状態を説明する。図中、(A)は樹脂基板、(B)は金
属シールドケース、(C)はノイズフィルタを二段と
し、一方に金属シールドケース、他方に樹脂基板を用い
たものである。樹脂基板は、例えばガラスエポキシ基板
を用い、スイッチング電源部20を構成する整流平滑化
回路やスッチング素子、トランス等のDC−DCコンバ
ータ回路が搭載されている。金属シールドケース12に
ノイズフィルタ回路10が収容されている場合は、スイ
ッチング電源部20との間は接続コード30を用いて接
続されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記3
タイプには以下の課題があった。まず樹脂基板にノイズ
フィルタ回路を搭載した第1のタイプでは、高周波特性
が良くないという第1の課題がある。スイッチング電源
のグランドのインピーダンスは、理想的にはゼロである
が現実にはグランドプレーンではないため無視できな
い。グランド導体の自己インダクタンスより生じる浮遊
インピーダンスにより、高周波では電位差が生じて高周
波特性に悪影響を与える。第2の課題は、放熱性が良く
ない点である。発熱を銅パターンからすべて放熱するの
は不可能であるから、ヒートシンクを用いる必要があ
り、装置が大型化してしまう。第3の課題は、EMI特
性が良くない点である。トランスなどで生じる磁束がノ
イズフィルタと空間的な結合をすることによりノイズが
増大し、EMI特性が悪化する。
【0006】第2のタイプは、ノイズフィルタ10を金
属シールドケース12に収容し、他のスイッチング電源
の構成要素を樹脂基板の上に形成したものである。第1
の課題はノイズフィルタの個体差が大きい点である。ノ
イズフィルタの各構成部品が手動配線により接続されて
いるためである。第2の課題はEMI特性が悪い点であ
る。接続コード30のインダクタンスの影響である。
【0007】第3のタイプは、ノイズフィルタ10を二
段にして、ノイズ低減特性の改善を目的とし、実装上の
理由から一方に金属シールドケース12、他方に樹脂基
板を用いたものである。このようにすると、上述の第1
のタイプと第2のタイプの両者の課題を有し、十分な特
性が得られないという課題があった。
【0008】本発明はこのような課題を解決したもの
で、高周波特性、放熱特性並びにノイズ低減特性の再現
性の高いノイズフィルタの実装構造を提供することを目
的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
る本発明は、スイッチング電源のACラインに挿入さ
れ、若しくは入力電流を整流平滑化した後に挿入される
ノイズフィルタにおいて、このノイズフィルタを構成す
るコンデンサやチョークコイル等の構成部品を金属ベー
ス基板若しくは金属コア基板上に搭載し、当該金属基板
の金属部分を接地してグランドプレーンとしたことを特
徴とするノイズフィルタの実装構造である。好ましく
は、請求項1記載のノイズフィルタと、このノイズフィ
ルタを覆う強磁性材料または高導伝率材料の少なくとも
一方よりなる外部ケースでシールドケースを構成すると
よい。
【0010】
【作用】金属基板をグランドプレーン化すると、インダ
クタンスが低下してノイズフィルタの高周波特性が良く
なる。またノイズフィルタの構成部品から発生する熱
は、金属基板に伝導され、金属基板が放熱板としての機
能を兼務する。外部ケースでノイズフィルタを覆うと、
強磁性材料の場合には磁気シールド効果が得られ、高導
電率材料の場合には電磁シールドによりノイズフィルタ
のEMI特性を改善する。
【0011】
【実施例】以下、図面を用いて本発明を詳細に説明す
る。図1は本発明の一実施例を示す構成斜視図である。
図において、金属ベース基板40上にはノイズフィルタ
10が搭載されている。ここで金属ベース基板とは、金
属板の片面に回路パターンの形成されたものを言い、金
属コア基板とは金属板の両面に回路パターンを設けたも
のを言い、両者を含む場合を金属基板と呼ぶ。なお、回
路パターンを設ける場合には、金属板との間に絶縁層を
設ける。ガラスエポキシ樹脂基板50にはスイッチング
電源部20が搭載されている。
【0012】このように構成された装置の特性について
説明する。図2は銅板のインダクタンスの特性図で、縦
軸にインダクタンス、横軸に棒材・板材の長さを取って
いる。銅板では、幅、厚さが大きくなるとインダクタン
スが減少し、長さが大きくなると増加する。従って、ノ
イズフィルタ10を金属ベース基板40に集積するとと
もに、金属ベース基板40を接地してグランドプレーン
とすることにより、グランド幅と厚さが大きくなり、イ
ンダクタンスを低下させることができる。これにより浮
遊インピーダンスが低下し、高周波特性が改善される。
また金属ベース基板40はアルミニウム等の熱伝導率の
高い材料で構成されているので、ノイズフィルタ10の
構成部品で発生する熱を放熱する放熱板として利用する
ことができ、ヒートシンク等が不要となって小型化に寄
与する。
【0013】図3は本発明の第2の実施例の説明図で、
図1の装置のノイズフィルタ10を金属シールドケース
60で覆ったものである。図4は図3の要部を説明する
断面図である。金属ベース基板40は三層構造で、絶縁
層41、高導電率層42及び高透磁率層43になってい
る。高導電率層42は銅、アルミニウム等の導電率の高
い材料よりなる。高透磁率層43は珪素鋼板などの鉄系
材料やニッケル等の強磁性材料であって、実動作時の強
度磁界において透磁率の高い材料よりなる。金属シール
ドケース60は二層構造であって、高導電率層61と高
透磁率層62を有する。材質は、それぞれ高導電率層4
2及び高透磁率層43と同様である。積層の順序は図示
のようにするのがよい。ノイズフィルタ10のより内側
の層に高導電率層をもうけ、外側に高透磁率層を設け
る。このようにすると、外来の磁束は高透磁率層で内部
に侵入する量が減少し、従って高導電率層で発生する渦
電流の量も少なくて済む。
【0014】このように構成された装置の動作を次に説
明する。図5はシールド効果の説明図で、(A)は磁気
シールド、(B)は電磁シールドの場合を示している。
高透磁率層でノイズフィルタ10を取り囲む。すると、
トランス等の他の素子から発生した磁束は高透磁率層を
通過し、この高透磁率層は磁束のバイパス経路として働
く。この結果、発生磁束とノイズフィルタ10との結合
が防止される。また、高透磁率層でノイズフィルタ10
を取り囲むと、他の素子で発生した磁束は高透磁率層で
渦電流を発生させる。この渦電流により磁束が減衰し
て、ノイズフィルタ10と結合する量が低下してシール
ドとして働き、EMI特性が向上する。
【0015】図6は本発明の第3実施例の説明図で、ノ
イズフィルタ10を二段構成としたものである。ノイズ
フィルタ10は金属ベース基板40に搭載し、スイッチ
ング電源部20は樹脂基板50に搭載している。この場
合、両方のノイズフィルタ10を金属シールドケース6
0で覆ってもよく(図6A)、また片方だけでもよい
(図6B)。このようにすると、従来前段と後段のノイ
ズフィルタ10の間を接続していた接続コード30がな
くなり、接続コード30のインダクタンスによるノイズ
の悪化が生じない。また金属ベース基板40は金属シー
ルドケース60の下面を兼用できるので、ケース下面が
不要になり材料が節約できる。またノイズフィルタ10
の各構成部品を金属ベース基板40に搭載するので、手
動配線に起因する個体差がなくなる。
【0016】図7は本発明の第4実施例の構成図で、ノ
イズフィルタ10とスイッチング電源部20を共通の金
属ベース基板40に搭載したものである。この場合、ノ
イズフィルタ10とスイッチング電源部20を金属シー
ルドケース60で覆ってもよく(図7B)、また金属シ
ールドケース60なしでもよい(7A).
【0017】図8は従来構造と本発明にかかる構造との
比較実験をしたものの回路定数説明図である。グランド
プレーンとすることで、コモンモードは周波数1MHz
以上で15dB,ノーマルモードは周波数4MHz以上
で10dB減衰量が改善された。また金属ベース基板4
0の放熱作用により、同損失時の温度上昇を樹脂基板5
0に実装した場合に比較して、80%程度に抑えること
ができた。また金属シールドケース60の材料を単層の
銅とし、ノイズフィルタ10とスイッチング電源部20
を金属ベース基板40に搭載した場合(図7B参照)
に、金属シールドケース60で覆うとEMIノイズが周
波数4MHz以上で10dB減衰量が改善された。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば金
属基板をグランドプレーンとしているので、高周波特性
が改善される。また金属基板は放熱板としての役割も兼
務するので、スイッチング電源全体やノイズフィルタ1
0が小型になる。更に金属シールドケース60でノイズ
フィルタ10を覆うと、EMI特性が改善される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す構成斜視図である。
【図2】銅板のインダクタンスの特性図である。
【図3】本発明の第2の実施例の説明図である。
【図4】図3の要部を説明する断面図である。
【図5】シールド効果の説明図である。
【図6】本発明の第3実装例の説明図である。
【図7】本発明の第4実施例の構成図である。
【図8】従来構造と本発明にかかる構造との比較実験を
したものの回路定数説明図である。
【図9】ノイズフィルタの回路図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H04B 15/00 9298−5K H05K 9/00 K 7128−4E

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】スイッチング電源のACラインに挿入さ
    れ、若しくは入力電流を整流平滑化した後に挿入される
    ノイズフィルタにおいて、このノイズフィルタを構成す
    るコンデンサやチョークコイルなどの構成部品を金属ベ
    ース基板若しくは金属コア基板上に搭載し、当該金属基
    板の金属部分を接地してグランドプレーンとしたことを
    特徴とするノイズフィルタの実装構造。
  2. 【請求項2】請求項1記載のノイズフィルタと、このノ
    イズフィルタを覆う強磁性材料または高導伝率材料の少
    なくとも一方よりなる外部ケースでシールドケースを構
    成したことを特徴とするノイズフィルタの実装構造。
JP3317985A 1991-12-02 1991-12-02 ノイズフィルタの実装構造 Pending JPH05161268A (ja)

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