JPH0515971A - スプレーフラクサの噴霧制御方法 - Google Patents
スプレーフラクサの噴霧制御方法Info
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- JPH0515971A JPH0515971A JP17129991A JP17129991A JPH0515971A JP H0515971 A JPH0515971 A JP H0515971A JP 17129991 A JP17129991 A JP 17129991A JP 17129991 A JP17129991 A JP 17129991A JP H0515971 A JPH0515971 A JP H0515971A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ワーク搬送速度に影響されない正確なタイミン
グで噴霧開始時と噴霧終了時とを決定できる噴霧制御方
法を提供する。 【構成】 先ず、ノズル14よりワーク搬入側に位置され
たワークセンサ15がプリント基板Pの先端を検知する。
コンベヤ速度と同期して作動するカウントセンサ21から
発信されたパルス信号を、基板先端の検知からシーケン
サがカウントし始める。予めプログラムされたワークセ
ンサ15・ノズル14間の一定距離L1 に相当するパルス数
をカウントし終えると、ノズル14からフラックスfの噴
霧を開始する。ワークセンサ15による基板先端の検知か
ら基板検知の終了までにカウントセンサ21から発信した
パルス数をシーケンサによりカウントする。このパルス
数は、基板Pの搬送方向全長L2 に相当する。噴霧開始
からシーケンサが基板全長相当のパルス数をカウントし
終わった時点で、フラックスの噴霧を終了する。
グで噴霧開始時と噴霧終了時とを決定できる噴霧制御方
法を提供する。 【構成】 先ず、ノズル14よりワーク搬入側に位置され
たワークセンサ15がプリント基板Pの先端を検知する。
コンベヤ速度と同期して作動するカウントセンサ21から
発信されたパルス信号を、基板先端の検知からシーケン
サがカウントし始める。予めプログラムされたワークセ
ンサ15・ノズル14間の一定距離L1 に相当するパルス数
をカウントし終えると、ノズル14からフラックスfの噴
霧を開始する。ワークセンサ15による基板先端の検知か
ら基板検知の終了までにカウントセンサ21から発信した
パルス数をシーケンサによりカウントする。このパルス
数は、基板Pの搬送方向全長L2 に相当する。噴霧開始
からシーケンサが基板全長相当のパルス数をカウントし
終わった時点で、フラックスの噴霧を終了する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、自動はんだ付け装置に
搭載されてプリント基板等のワークにフラックスを噴霧
して塗布するスプレーフラクサにおいて、そのワークの
位置と全長とを検知してフラックスを噴霧するタイミン
グを制御する噴霧制御方法に関するものである。
搭載されてプリント基板等のワークにフラックスを噴霧
して塗布するスプレーフラクサにおいて、そのワークの
位置と全長とを検知してフラックスを噴霧するタイミン
グを制御する噴霧制御方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、ワークとしてのプリント基板にフ
ラックスを噴霧するためのスプレーフラクサは基板の位
置を検知する必要があり、そのためにコンベヤを介して
フラックス噴霧用のノズルと基板検知用のワークセンサ
とを対向するように同一線上に位置させ、ワークセンサ
が基板を検知すると同時に噴霧を開始し、通過後この噴
霧を終了する方法と、ワークセンサをノズルより手前
(搬入側)に位置させ、遅延リレーなどによってワーク
センサによる基板検知から一定時間後にノズルより噴霧
を開始させる方法が使われている。
ラックスを噴霧するためのスプレーフラクサは基板の位
置を検知する必要があり、そのためにコンベヤを介して
フラックス噴霧用のノズルと基板検知用のワークセンサ
とを対向するように同一線上に位置させ、ワークセンサ
が基板を検知すると同時に噴霧を開始し、通過後この噴
霧を終了する方法と、ワークセンサをノズルより手前
(搬入側)に位置させ、遅延リレーなどによってワーク
センサによる基板検知から一定時間後にノズルより噴霧
を開始させる方法が使われている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】先ず、前記ノズルとワ
ークセンサとをコンベヤを介し同一線上に対向させる場
合は、ノズルから噴霧したフラックスによりワークセン
サが汚れ、誤動作を起こし易い問題がある。
ークセンサとをコンベヤを介し同一線上に対向させる場
合は、ノズルから噴霧したフラックスによりワークセン
サが汚れ、誤動作を起こし易い問題がある。
【0004】また、遅延リレーにより基板検知から一定
時間後に噴霧を開始する方法では、基板搬送速度を変更
した場合、一定時間後の基板の位置が違ってくるため、
遅延リレーに設定される遅延時間も変更する必要があ
る。この変更は容易でない。
時間後に噴霧を開始する方法では、基板搬送速度を変更
した場合、一定時間後の基板の位置が違ってくるため、
遅延リレーに設定される遅延時間も変更する必要があ
る。この変更は容易でない。
【0005】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、噴霧されたフラックスによってワークセンサが汚
れることがなく、かつワーク搬送速度に影響されない正
確なタイミングで噴霧開始時と噴霧終了時とを決定でき
る噴霧制御方法を提供することを目的とするものであ
る。
ので、噴霧されたフラックスによってワークセンサが汚
れることがなく、かつワーク搬送速度に影響されない正
確なタイミングで噴霧開始時と噴霧終了時とを決定でき
る噴霧制御方法を提供することを目的とするものであ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、コンベヤ11に
より搬送されるワークPに向けてノズル14からフラック
スfを噴霧することにより、ワークPにフラックスを塗
布するスプレーフラクサにおいて、前記ノズル14よりワ
ーク搬入側に位置されたワークセンサ15によってワーク
先端を検知してから、ワーク搬送速度と同期して発信さ
れるパルス信号のうち、ワークセンサ15からノズル14ま
での距離L1 に相当する一定パルス数がカウントされた
ときに、フラックスの噴霧を開始し、前記ワークセンサ
15によるワーク先端の検知からワーク検知の終了までに
発信されたパルス数によりワークPの搬送方向全長L2
を測って、このワーク全長に相当するパルス数が前記フ
ラックス噴霧の開始からカウントされたときに、フラッ
クスの噴霧を終了するスプレーフラクサの噴霧制御方法
である。
より搬送されるワークPに向けてノズル14からフラック
スfを噴霧することにより、ワークPにフラックスを塗
布するスプレーフラクサにおいて、前記ノズル14よりワ
ーク搬入側に位置されたワークセンサ15によってワーク
先端を検知してから、ワーク搬送速度と同期して発信さ
れるパルス信号のうち、ワークセンサ15からノズル14ま
での距離L1 に相当する一定パルス数がカウントされた
ときに、フラックスの噴霧を開始し、前記ワークセンサ
15によるワーク先端の検知からワーク検知の終了までに
発信されたパルス数によりワークPの搬送方向全長L2
を測って、このワーク全長に相当するパルス数が前記フ
ラックス噴霧の開始からカウントされたときに、フラッ
クスの噴霧を終了するスプレーフラクサの噴霧制御方法
である。
【0007】
【作用】本発明は、ワークセンサ15によるワーク先端検
知時からワークセンサ・ノズル間の距離L1 に対応する
一定パルス数をカウントしたら、フラックス噴霧を開始
する。そして、ワークセンサ15がワークPを検知してい
る間にカウントされたパルス数によりワークPの搬送方
向全長L2 を測り、このワーク全長に相当するパルス数
だけフラックスを噴霧する。
知時からワークセンサ・ノズル間の距離L1 に対応する
一定パルス数をカウントしたら、フラックス噴霧を開始
する。そして、ワークセンサ15がワークPを検知してい
る間にカウントされたパルス数によりワークPの搬送方
向全長L2 を測り、このワーク全長に相当するパルス数
だけフラックスを噴霧する。
【0008】
【実施例】以下、本発明を図面に示される実施例を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【0009】図1に示されるように、ワークとしてのプ
リント基板Pを搬送するコンベヤ11として、一対のエン
ドレスチェン12がスプロケット13に巻掛けられて平行に
配置されている。前記チェン12には図示しない搬送爪が
一定ピッチで全周にわたり突設され、この両側のチェン
12の搬送爪間に基板Pが挾持される形で図1の矢印方向
へ搬送される。
リント基板Pを搬送するコンベヤ11として、一対のエン
ドレスチェン12がスプロケット13に巻掛けられて平行に
配置されている。前記チェン12には図示しない搬送爪が
一定ピッチで全周にわたり突設され、この両側のチェン
12の搬送爪間に基板Pが挾持される形で図1の矢印方向
へ搬送される。
【0010】この基板搬送経路には基板Pの下面にフラ
ックスを噴霧して塗布するためのノズル14が配置され、
さらに、このノズル14よりワーク搬入側に基板Pの有無
を検知するためのワークセンサ(フォトセンサ)15が配
置されている。
ックスを噴霧して塗布するためのノズル14が配置され、
さらに、このノズル14よりワーク搬入側に基板Pの有無
を検知するためのワークセンサ(フォトセンサ)15が配
置されている。
【0011】前記コンベヤ11のスプロケット軸16の一つ
には、コンベヤ11による基板搬送速度と同期して作動す
るカウントセンサ21が設けられている。このカウントセ
ンサ21は、スプロケット軸16にドグ円板22が同軸かつ一
体に取付けられ、このドグ円板22の周縁に一定ピッチで
多数の小孔23が設けられ、この小孔23を介してフォトセ
ンサ24が配置されたものである。このフォトセンサ24の
投光器から出された光は、回転するドグ円板22の小孔23
により間欠的に受光器に達して、この受光器からカウン
ト用パルス信号が得られる。
には、コンベヤ11による基板搬送速度と同期して作動す
るカウントセンサ21が設けられている。このカウントセ
ンサ21は、スプロケット軸16にドグ円板22が同軸かつ一
体に取付けられ、このドグ円板22の周縁に一定ピッチで
多数の小孔23が設けられ、この小孔23を介してフォトセ
ンサ24が配置されたものである。このフォトセンサ24の
投光器から出された光は、回転するドグ円板22の小孔23
により間欠的に受光器に達して、この受光器からカウン
ト用パルス信号が得られる。
【0012】このカウントセンサ21から出力されたパル
ス信号は、ワーク搬送速度すなわち基板搬送速度に比例
した間隔で出され、そのパルス数により基板移動距離を
知ることが可能であるから、後述するように、このカウ
ントセンサ21からのパルス数によって基板Pの移動距離
の検出と全長の検出とを行うことができる。
ス信号は、ワーク搬送速度すなわち基板搬送速度に比例
した間隔で出され、そのパルス数により基板移動距離を
知ることが可能であるから、後述するように、このカウ
ントセンサ21からのパルス数によって基板Pの移動距離
の検出と全長の検出とを行うことができる。
【0013】図2に示されるように、本発明に係るスプ
レーフラクサは、加圧タンク25から定位置に設けられた
ノズル14にフラックスFを加圧供給し、このノズル14か
らプリント基板Pに向けてフラックスfを噴霧すること
により、プリント基板Pにフラックスを塗布するもので
ある。
レーフラクサは、加圧タンク25から定位置に設けられた
ノズル14にフラックスFを加圧供給し、このノズル14か
らプリント基板Pに向けてフラックスfを噴霧すること
により、プリント基板Pにフラックスを塗布するもので
ある。
【0014】図3に示されるように、前記ノズル14の噴
霧孔31にはニードルバルブ32が上下動自在に設けられ、
このニードルバルブ32にエアシリンダ33のピストン34が
ロッド35により連結されている。このピストン34は空気
孔36からシリンダ内に加圧供給される空気により下降
し、その空気が排気されるとシリンダ内のスプリング37
により上昇される。前記ノズル14の側面には前記加圧タ
ンク25に接続されるフラックス孔38が設けられており、
このフラックス孔38を経てノズル内に供給されたフラッ
クスは、前記シリンダ33への給気時に噴霧孔31より噴霧
され、前記シリンダ33からの排気時に噴霧停止される。
霧孔31にはニードルバルブ32が上下動自在に設けられ、
このニードルバルブ32にエアシリンダ33のピストン34が
ロッド35により連結されている。このピストン34は空気
孔36からシリンダ内に加圧供給される空気により下降
し、その空気が排気されるとシリンダ内のスプリング37
により上昇される。前記ノズル14の側面には前記加圧タ
ンク25に接続されるフラックス孔38が設けられており、
このフラックス孔38を経てノズル内に供給されたフラッ
クスは、前記シリンダ33への給気時に噴霧孔31より噴霧
され、前記シリンダ33からの排気時に噴霧停止される。
【0015】図4に示されるように、前記ノズル14から
噴霧されたフラックスfは、プリント基板Pの幅方向
(進行方向と直角の方向)に細長く噴霧される。そのよ
うに前記ノズル14の噴霧孔31を形成しておく。
噴霧されたフラックスfは、プリント基板Pの幅方向
(進行方向と直角の方向)に細長く噴霧される。そのよ
うに前記ノズル14の噴霧孔31を形成しておく。
【0016】図2に戻って、前記ノズル14には、空圧源
41により加圧された前記タンク25から管路42および前記
フラックス孔38を経てタンク内のフラックスFが供給さ
れるとともに、前記ニードルバルブ開閉用のエアシリン
ダ33には、空圧源43から管路44中の電磁弁45により間欠
的に制御されたニードルバルブ作動空気が前記空気孔36
より供給される。
41により加圧された前記タンク25から管路42および前記
フラックス孔38を経てタンク内のフラックスFが供給さ
れるとともに、前記ニードルバルブ開閉用のエアシリン
ダ33には、空圧源43から管路44中の電磁弁45により間欠
的に制御されたニードルバルブ作動空気が前記空気孔36
より供給される。
【0017】この電磁弁45は、基板搬送経路に対し設け
られたワークセンサ15で得られた基板検知信号に基づき
作動されるシーケンサ47により間欠的にオン・オフ制御
され、シーケンサ47から出力されたオン信号により給気
位置に切換えられ、前記エアシリンダ33に給気を行って
ノズル14の噴霧孔31を開き、またシーケンサ47から出力
されたオフ信号により排気位置に切換えられ、エアシリ
ンダ33から排気を行ってノズル14の噴霧孔31を閉じる。
られたワークセンサ15で得られた基板検知信号に基づき
作動されるシーケンサ47により間欠的にオン・オフ制御
され、シーケンサ47から出力されたオン信号により給気
位置に切換えられ、前記エアシリンダ33に給気を行って
ノズル14の噴霧孔31を開き、またシーケンサ47から出力
されたオフ信号により排気位置に切換えられ、エアシリ
ンダ33から排気を行ってノズル14の噴霧孔31を閉じる。
【0018】シーケンサ47は、前記コンベヤ11の稼働速
度と同期してパルス信号を発信する前記カウントセンサ
21からカウント用パルス信号を受け、そのパルス数をカ
ウントしてフラックス噴霧開始時および終了時、すなわ
ちフラックス噴霧時間を制御する。
度と同期してパルス信号を発信する前記カウントセンサ
21からカウント用パルス信号を受け、そのパルス数をカ
ウントしてフラックス噴霧開始時および終了時、すなわ
ちフラックス噴霧時間を制御する。
【0019】次に、この実施例の作用を説明する。
【0020】フラックスの塗布されるプリント基板Pが
進行し、図1に示されるようにノズル14よりワーク搬入
側に位置されたワークセンサ15が基板Pの先端を検知す
ると、シーケンサ47は、コンベヤ速度と同期して作動す
るカウントセンサ21から発信されたパルス信号をカウン
トし始め、予めプログラムされたワークセンサ15・ノズ
ル14間の一定の距離L1に相当するパルス数をカウント
したとき、基板Pの先端がノズル14の真上付近に位置す
るので、フラックスfの噴霧を開始する。
進行し、図1に示されるようにノズル14よりワーク搬入
側に位置されたワークセンサ15が基板Pの先端を検知す
ると、シーケンサ47は、コンベヤ速度と同期して作動す
るカウントセンサ21から発信されたパルス信号をカウン
トし始め、予めプログラムされたワークセンサ15・ノズ
ル14間の一定の距離L1に相当するパルス数をカウント
したとき、基板Pの先端がノズル14の真上付近に位置す
るので、フラックスfの噴霧を開始する。
【0021】このフラックス噴霧は、図2に示される電
磁弁45をシーケンサ47から出力された噴霧用パルス信号
で間欠的に切換作動して、搬送中のプリント基板Pに向
けてノズル14から霧状のフラックスfを間欠的にパルス
噴霧することにより、基板Pの裏面にフラックスfを塗
布する。
磁弁45をシーケンサ47から出力された噴霧用パルス信号
で間欠的に切換作動して、搬送中のプリント基板Pに向
けてノズル14から霧状のフラックスfを間欠的にパルス
噴霧することにより、基板Pの裏面にフラックスfを塗
布する。
【0022】その際、ノズル14は定位置にあるから、長
円形状にパルス噴霧されたフラックスfの塗布パターン
も定位置にあるが、基板Pが移動しているので、図4に
示されるように基板Pの下面でフラックスfの長円塗布
パターンが相対的に移動しながら、各フラックス塗布パ
ターンが重合することになる。
円形状にパルス噴霧されたフラックスfの塗布パターン
も定位置にあるが、基板Pが移動しているので、図4に
示されるように基板Pの下面でフラックスfの長円塗布
パターンが相対的に移動しながら、各フラックス塗布パ
ターンが重合することになる。
【0023】フラックス噴霧時間は、前記ワークセンサ
15による基板先端の検知から基板検知の終了までにカウ
ントセンサ21から発信されたパルス数をシーケンサ47が
カウントして、基板Pの搬送方向全長L2 を測り、この
基板全長相当のパルス数を前記フラックス噴霧の開始か
らシーケンサ47がカウントし終わった時点で、フラック
スの噴霧を終了する。
15による基板先端の検知から基板検知の終了までにカウ
ントセンサ21から発信されたパルス数をシーケンサ47が
カウントして、基板Pの搬送方向全長L2 を測り、この
基板全長相当のパルス数を前記フラックス噴霧の開始か
らシーケンサ47がカウントし終わった時点で、フラック
スの噴霧を終了する。
【0024】図5は、上記一連の作用を簡単に図示した
もので、ワークセンサ15が基板先端を検知してから、こ
のセンサ15よりノズル14までの一定距離L1 に相当する
一定パルス数をシーケンサ47がカウントした後に噴霧開
始信号を出力すると、電磁弁45がノズル14のエアシリン
ダ33にノズル開口用の空圧を供給し、ノズル14の噴霧孔
31が開口する。さらに、ワークセンサ15により検知した
1枚の基板Pの搬送方向全長L2 に相当するパルス数を
シーケンサ47が噴霧開始からカウントした時点で、シー
ケンサ47が噴霧終了信号を出力し、電磁弁45を切換えて
ノズル14のエアシリンダ33から開口圧を排気することに
より、ノズル14の噴霧孔31が閉じる。
もので、ワークセンサ15が基板先端を検知してから、こ
のセンサ15よりノズル14までの一定距離L1 に相当する
一定パルス数をシーケンサ47がカウントした後に噴霧開
始信号を出力すると、電磁弁45がノズル14のエアシリン
ダ33にノズル開口用の空圧を供給し、ノズル14の噴霧孔
31が開口する。さらに、ワークセンサ15により検知した
1枚の基板Pの搬送方向全長L2 に相当するパルス数を
シーケンサ47が噴霧開始からカウントした時点で、シー
ケンサ47が噴霧終了信号を出力し、電磁弁45を切換えて
ノズル14のエアシリンダ33から開口圧を排気することに
より、ノズル14の噴霧孔31が閉じる。
【0025】なお、前記カウントセンサ21におけるカウ
ント用パルス信号の発生手段は、フォトセンサ24に限定
されるものではなく、例えばフォトセンサ24に替えて近
接センサ(磁気センサ)を使用しても良い。その場合
は、ドグ円板22に小孔23の替わりにマグネットを取付け
るとよい。
ント用パルス信号の発生手段は、フォトセンサ24に限定
されるものではなく、例えばフォトセンサ24に替えて近
接センサ(磁気センサ)を使用しても良い。その場合
は、ドグ円板22に小孔23の替わりにマグネットを取付け
るとよい。
【0026】また、図1ではL1 <L2 となっている
が、L1 ≧L2 の場合も本発明を実施できることは言う
までもない。
が、L1 ≧L2 の場合も本発明を実施できることは言う
までもない。
【0027】
【発明の効果】本発明によれば、ノズルよりワーク搬入
側にワークセンサを離間して、相互の対向配置を避けた
から、噴霧されたフラックスによってワークセンサが汚
れることを防止できる。また、ワークセンサからノズル
までの距離、ワークの搬送方向全長を、ワーク搬送速度
と同期して発信されるパルス信号のパルス数に変換し、
フラックス噴霧の開始および終了のタイミングを決定す
るので、ワーク搬送速度を変更しても不変のパルス数に
より、フラックス噴霧のタイミングを正確に合わせるこ
とができ、時間を調整する必要がない。
側にワークセンサを離間して、相互の対向配置を避けた
から、噴霧されたフラックスによってワークセンサが汚
れることを防止できる。また、ワークセンサからノズル
までの距離、ワークの搬送方向全長を、ワーク搬送速度
と同期して発信されるパルス信号のパルス数に変換し、
フラックス噴霧の開始および終了のタイミングを決定す
るので、ワーク搬送速度を変更しても不変のパルス数に
より、フラックス噴霧のタイミングを正確に合わせるこ
とができ、時間を調整する必要がない。
【図1】本発明の噴霧制御方法の一実施例を示す平面図
である。
である。
【図2】同上実施例における制御系および空圧回路の回
路図である。
路図である。
【図3】同上実施例に使用されるノズルの断面図であ
る。
る。
【図4】同上実施例で基板に塗布されるフラックスパタ
ーンの平面図である。
ーンの平面図である。
【図5】同上実施例の作用を図式化したフローチャート
である。
である。
f フラックス P ワークとしての基板 11 コンベヤ 14 ノズル 15 ワークセンサ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 コンベヤにより搬送されるワークに向け
てノズルからフラックスを噴霧することにより、ワーク
にフラックスを塗布するスプレーフラクサにおいて、 前記ノズルよりワーク搬入側に位置されたワークセンサ
によってワーク先端を検知してから、ワーク搬送速度と
同期して発信されるパルス信号のうち、ワークセンサか
らノズルまでの距離に相当する一定パルス数がカウント
されたときに、フラックスの噴霧を開始し、 前記ワークセンサによるワーク先端の検知からワーク検
知の終了までに発信されたパルス数によりワークの搬送
方向全長を測って、このワーク全長に相当するパルス数
が前記フラックス噴霧の開始からカウントされたとき
に、フラックスの噴霧を終了することを特徴するスプレ
ーフラクサの噴霧制御方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3171299A JPH07108455B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | スプレーフラクサの噴霧制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3171299A JPH07108455B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | スプレーフラクサの噴霧制御方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0515971A true JPH0515971A (ja) | 1993-01-26 |
JPH07108455B2 JPH07108455B2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=15920716
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3171299A Expired - Lifetime JPH07108455B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | スプレーフラクサの噴霧制御方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07108455B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR980007896A (ko) * | 1996-06-27 | 1998-03-30 | 토마스 엘. 무어헤드 | 기판에의 도료의 도포를 제어하는 제어시스템 |
CN104133389A (zh) * | 2012-03-30 | 2014-11-05 | 珠海晶英科技有限公司 | 一种可编程喷雾机及其控制方法 |
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JPS6190005A (ja) * | 1984-10-11 | 1986-05-08 | Nippon Steel Corp | 管棒状体の曲り測定方法 |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP3171299A patent/JPH07108455B2/ja not_active Expired - Lifetime
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