JPH05155024A - インクジェット記録ヘッド - Google Patents
インクジェット記録ヘッドInfo
- Publication number
- JPH05155024A JPH05155024A JP34852491A JP34852491A JPH05155024A JP H05155024 A JPH05155024 A JP H05155024A JP 34852491 A JP34852491 A JP 34852491A JP 34852491 A JP34852491 A JP 34852491A JP H05155024 A JPH05155024 A JP H05155024A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- ink
- substrate
- pit layer
- pit
- Prior art date
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- Pending
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ピット層を有するインクジェット記録ヘッド
において、インク吐出口を同程度の濡れ性を持つ材料で
構成できる流路構造を実現することにより、インク滴の
噴射方向性を改善する。 【構成】 ヒーター基板１にはピット層が設けられてい
るが、ピット層は第１ピット層２ａと第２ピット層２ｂ
とで構成されている。第２ピット層２ｂは、Ｓｉで形成
される。チャネル基板４は、Ｓｉウェハに異方性エッチ
ングにより、チャネル部やインクリザーバ５が形成され
ている。これら両基板を接着した後、切断することによ
り、記録ヘッドが作製される。ノズル３を取り囲む材料
は、すべてＳｉであり、インクに対する濡れ性が同一で
あるから、インク滴の噴射方向性を安定させることがで
きる。
において、インク吐出口を同程度の濡れ性を持つ材料で
構成できる流路構造を実現することにより、インク滴の
噴射方向性を改善する。 【構成】 ヒーター基板１にはピット層が設けられてい
るが、ピット層は第１ピット層２ａと第２ピット層２ｂ
とで構成されている。第２ピット層２ｂは、Ｓｉで形成
される。チャネル基板４は、Ｓｉウェハに異方性エッチ
ングにより、チャネル部やインクリザーバ５が形成され
ている。これら両基板を接着した後、切断することによ
り、記録ヘッドが作製される。ノズル３を取り囲む材料
は、すべてＳｉであり、インクに対する濡れ性が同一で
あるから、インク滴の噴射方向性を安定させることがで
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発熱体によりインクを
加熱し、気泡を発生させることにより、インク滴を吐出
して記録媒体に記録を行なうインクジェット記録ヘッド
に関するものである。
加熱し、気泡を発生させることにより、インク滴を吐出
して記録媒体に記録を行なうインクジェット記録ヘッド
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】発熱体によりインクを加熱し、気泡を発
生させてインク滴を吐出させる方式のインクジェット記
録ヘッドは、高解像、小型、低コスト化が図れる記録ヘ
ッドとして近年特に注目されている。この方式の記録ヘ
ッドにおいて、インク滴の吐出安定性を向上させるため
に、特開昭６２−３３６４８号公報に記載されているよ
うに、凹部（ピット）を設け、凹部の底部に発熱体を配
置したものが知られている。凹部の形成は、基板上にピ
ット層を設け、凹部の部分をパターニングして形成され
るが、凹部を設けることによって、インクが加熱されて
発生した気泡の発生領域が限定され、また、ノズルから
の空気の抱き込みを防止できることにより、インク滴の
吐出安定性を向上させることができる。
生させてインク滴を吐出させる方式のインクジェット記
録ヘッドは、高解像、小型、低コスト化が図れる記録ヘ
ッドとして近年特に注目されている。この方式の記録ヘ
ッドにおいて、インク滴の吐出安定性を向上させるため
に、特開昭６２−３３６４８号公報に記載されているよ
うに、凹部（ピット）を設け、凹部の底部に発熱体を配
置したものが知られている。凹部の形成は、基板上にピ
ット層を設け、凹部の部分をパターニングして形成され
るが、凹部を設けることによって、インクが加熱されて
発生した気泡の発生領域が限定され、また、ノズルから
の空気の抱き込みを防止できることにより、インク滴の
吐出安定性を向上させることができる。
【０００３】図３は、上述したピット層を有するインク
ジェット記録ヘッドの一例の説明図であり、（Ａ）図は
斜視図、（Ｂ）図はチャネル軸に沿う垂直面で切った断
面図である。図中、１はヒーター基板、２はピット層、
３はノズル、４はチャネル基板、５はインクリザーバ、
６は発熱抵抗体層、７は蓄熱層、８は共通電極、９は個
別電極、１０は保護層、１１は凹部（ピット）である。
ヒーター基板１は、Ｓｉウェハ上に蓄熱層７、抵抗体層
６、共通電極８、個別電極９、保護層１０などを形成
し、その上に、感光性樹脂により、ピット層２が形成さ
れている。チャネル基板４は、Ｓｉウェハに異方性エッ
チングによって、インク流路を形成するチャネル部やイ
ンクリザーバ５を形成したものであるが、インク流路の
先端部近傍は、ノズル３を形成し、その開口がオリフィ
スとなる。これら両基板を位置合わせして接着した後、
ダイシングソーによって各チップごとに切断することに
より、記録ヘッドが作製される。
ジェット記録ヘッドの一例の説明図であり、（Ａ）図は
斜視図、（Ｂ）図はチャネル軸に沿う垂直面で切った断
面図である。図中、１はヒーター基板、２はピット層、
３はノズル、４はチャネル基板、５はインクリザーバ、
６は発熱抵抗体層、７は蓄熱層、８は共通電極、９は個
別電極、１０は保護層、１１は凹部（ピット）である。
ヒーター基板１は、Ｓｉウェハ上に蓄熱層７、抵抗体層
６、共通電極８、個別電極９、保護層１０などを形成
し、その上に、感光性樹脂により、ピット層２が形成さ
れている。チャネル基板４は、Ｓｉウェハに異方性エッ
チングによって、インク流路を形成するチャネル部やイ
ンクリザーバ５を形成したものであるが、インク流路の
先端部近傍は、ノズル３を形成し、その開口がオリフィ
スとなる。これら両基板を位置合わせして接着した後、
ダイシングソーによって各チップごとに切断することに
より、記録ヘッドが作製される。
【０００４】このような従来のインクジェット記録ヘッ
ドにおいては、ノズルは、ピット層を形成する熱硬化性
樹脂と、チャネル部を形成するＳｉとにより取り囲まれ
て構成されるから、ノズルは、異なる材料の組み合わせ
により構成されている。この材料の相違により、インク
滴を吐出した時に、インク滴の噴射方向性が安定しない
という問題があった。これは、インク吐出口を構成して
いる材料の濡れ性の相違によるものであり、例えば、熱
硬化性樹脂とＳｉの組み合わせでは、撥水性を表す接触
角は、熱硬化性樹脂で約１０゜、Ｓｉで約２０゜である
ため、濡れ性の大きい（接触角の小さい）熱硬化性樹脂
側にインク滴が引き寄せられる傾向があるからである。
ドにおいては、ノズルは、ピット層を形成する熱硬化性
樹脂と、チャネル部を形成するＳｉとにより取り囲まれ
て構成されるから、ノズルは、異なる材料の組み合わせ
により構成されている。この材料の相違により、インク
滴を吐出した時に、インク滴の噴射方向性が安定しない
という問題があった。これは、インク吐出口を構成して
いる材料の濡れ性の相違によるものであり、例えば、熱
硬化性樹脂とＳｉの組み合わせでは、撥水性を表す接触
角は、熱硬化性樹脂で約１０゜、Ｓｉで約２０゜である
ため、濡れ性の大きい（接触角の小さい）熱硬化性樹脂
側にインク滴が引き寄せられる傾向があるからである。
【０００５】上述した原因によるインク滴の噴射方向性
を改善するため、インク吐出口表面を同一材料で処理す
る試みもなされているが、この処理する材料に対する密
着性が材料により異なるため、インク吐出口が異なる材
料により構成されていると、部分的な剥離が生じやすい
という問題があった。
を改善するため、インク吐出口表面を同一材料で処理す
る試みもなされているが、この処理する材料に対する密
着性が材料により異なるため、インク吐出口が異なる材
料により構成されていると、部分的な剥離が生じやすい
という問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した問
題点を解決するためになされたもので、ピット層を有す
るインクジェット記録ヘッドにおいて、インク吐出口を
同程度の濡れ性を持つ材料で構成できる流路構造を実現
することにより、インク滴の噴射方向性を改善すること
を目的とするものである。
題点を解決するためになされたもので、ピット層を有す
るインクジェット記録ヘッドにおいて、インク吐出口を
同程度の濡れ性を持つ材料で構成できる流路構造を実現
することにより、インク滴の噴射方向性を改善すること
を目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、底部に発熱体
が配置された凹部が形成されたピット層を有する第１の
基板と、チャネル部を有する第２の基板とを接合してな
るインクジェット記録ヘッドにおいて、前記ピット層を
２層以上の膜から構成するとともに、前記第２の基板と
接する膜を前記第２の基板と同程度の濡れ性を持つ材料
で構成したことを特徴とするものである。前記第２の基
板と接する膜は、Ｓｉ系材料、Ｎｉ等の金属材料で構成
することができる。
が配置された凹部が形成されたピット層を有する第１の
基板と、チャネル部を有する第２の基板とを接合してな
るインクジェット記録ヘッドにおいて、前記ピット層を
２層以上の膜から構成するとともに、前記第２の基板と
接する膜を前記第２の基板と同程度の濡れ性を持つ材料
で構成したことを特徴とするものである。前記第２の基
板と接する膜は、Ｓｉ系材料、Ｎｉ等の金属材料で構成
することができる。
【０００８】
【作用】本発明によれば、凹部が形成されたピット層を
２層以上の構成とし、第２の基板と接する部分を、第２
の基板と同程度の濡れ性を持つ材料で構成したことによ
り、インク吐出口周辺の濡れ性が均一になり、インク滴
の噴射方向性を安定させることができる。
２層以上の構成とし、第２の基板と接する部分を、第２
の基板と同程度の濡れ性を持つ材料で構成したことによ
り、インク吐出口周辺の濡れ性が均一になり、インク滴
の噴射方向性を安定させることができる。
【０００９】
【実施例】図１は、本発明のインクジェット記録ヘッド
の第１の実施例の説明図であり、（Ａ）図は斜視図、
（Ｂ）図はチャネル軸に沿う垂直面で切った断面図であ
る。図中、図３と同様な部分には同じ符号を付した。２
ａ，２ｂはピット層である。ヒーター基板１は、蓄熱層
７、発熱抵抗体層６、共通電極８、個別電極９、保護層
１０などが形成され、その上に、第１ピット層２ａ、第
２ピット層２ｂが形成されている。チャネル基板４は、
Ｓｉウェハに異方性エッチングにより、インク流路を形
成するチャネル部やインクリザーバ５を形成したもので
あるが、インク流路の先端部近傍は、ノズル３を形成
し、その開口がオリフィスとなる。これら両基板を位置
合わせして接着した後、ダイシングソーによって各チッ
プごとに切断することにより、記録ヘッドが作製され
る。
の第１の実施例の説明図であり、（Ａ）図は斜視図、
（Ｂ）図はチャネル軸に沿う垂直面で切った断面図であ
る。図中、図３と同様な部分には同じ符号を付した。２
ａ，２ｂはピット層である。ヒーター基板１は、蓄熱層
７、発熱抵抗体層６、共通電極８、個別電極９、保護層
１０などが形成され、その上に、第１ピット層２ａ、第
２ピット層２ｂが形成されている。チャネル基板４は、
Ｓｉウェハに異方性エッチングにより、インク流路を形
成するチャネル部やインクリザーバ５を形成したもので
あるが、インク流路の先端部近傍は、ノズル３を形成
し、その開口がオリフィスとなる。これら両基板を位置
合わせして接着した後、ダイシングソーによって各チッ
プごとに切断することにより、記録ヘッドが作製され
る。
【００１０】図２は、ヒーター基板へ第１ピット層２ａ
および第２のピット層２ｂを形成する過程を、製造工程
に基づいて説明するものである。まず、Ｓｉウェハを用
いたヒーター基板１上に、熱酸化によりＳｉＯ2 からな
る蓄熱層７を形成し、その上にＰｏｌｙ−Ｓｉからなる
発熱抵抗体層６をＣＶＤにより着膜し、所望の形状にパ
ターニングする。次に、Ａｌをスパッタリングにより着
膜し、共通電極８、個別電極９をパターニングする。さ
らに、その上に、保護層１０を形成する。保護層１０
は、絶縁層とその上のＴａよりなる金属層の２層が着膜
され、パターニングされたものである。
および第２のピット層２ｂを形成する過程を、製造工程
に基づいて説明するものである。まず、Ｓｉウェハを用
いたヒーター基板１上に、熱酸化によりＳｉＯ2 からな
る蓄熱層７を形成し、その上にＰｏｌｙ−Ｓｉからなる
発熱抵抗体層６をＣＶＤにより着膜し、所望の形状にパ
ターニングする。次に、Ａｌをスパッタリングにより着
膜し、共通電極８、個別電極９をパターニングする。さ
らに、その上に、保護層１０を形成する。保護層１０
は、絶縁層とその上のＴａよりなる金属層の２層が着膜
され、パターニングされたものである。
【００１１】続いて、感光性樹脂として、感光性ポリイ
ミドであるＰｒｏｂｉｍｉｄｅ（登録商標）の３４８
（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ社製）を用いて、第１ピット層
２ａを１５μｍの厚さに形成する。形成方法は、まず、
感光性ポリイミドワニスをスピンコートし、プリベーク
する。このとき、感光性ポリイミドワニス層の厚さは、
３０μｍとなるようにする（図２（Ａ））。
ミドであるＰｒｏｂｉｍｉｄｅ（登録商標）の３４８
（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ社製）を用いて、第１ピット層
２ａを１５μｍの厚さに形成する。形成方法は、まず、
感光性ポリイミドワニスをスピンコートし、プリベーク
する。このとき、感光性ポリイミドワニス層の厚さは、
３０μｍとなるようにする（図２（Ａ））。
【００１２】次に、凹部１１の部分が除去されるよう
に、露光、現像を行なって、パターニングして、４００
℃で２時間加熱して熱硬化させる。この熱硬化工程によ
って、ポリイミド層の膜厚は、５０％減少するから、最
終的な膜厚は、１５μｍとなる（図２（Ｂ））。
に、露光、現像を行なって、パターニングして、４００
℃で２時間加熱して熱硬化させる。この熱硬化工程によ
って、ポリイミド層の膜厚は、５０％減少するから、最
終的な膜厚は、１５μｍとなる（図２（Ｂ））。
【００１３】次に、Ｓｉ系のラダーシリコーンのグラス
レジン（商品名：米国ＯＩ−ＮＥＧ社製）ＧＲ９５０の
溶液を１０μｍコーティングし、２５０℃で３０分間加
熱して、熱硬化させる（図２（Ｃ））。
レジン（商品名：米国ＯＩ−ＮＥＧ社製）ＧＲ９５０の
溶液を１０μｍコーティングし、２５０℃で３０分間加
熱して、熱硬化させる（図２（Ｃ））。
【００１４】その後、凹部１１の部分を露出するように
してレジストマスクで覆い、凹部１１の部分のグラスレ
ジンを、ＣＦ4 ／Ｏ2 のプラズマによるドライエッチン
グによって除去する（図２（Ｄ））。
してレジストマスクで覆い、凹部１１の部分のグラスレ
ジンを、ＣＦ4 ／Ｏ2 のプラズマによるドライエッチン
グによって除去する（図２（Ｄ））。
【００１５】図１に戻って、チャネル基板についてみる
と、チャネル基板４は、上述したように、Ｓｉウェハに
異方性エッチングにより、チャネル部やインクリザーバ
５が形成されたものであるから、その表面はＳｉであ
る。しかし、実際は、チャネル基板４の表面は、自然酸
化膜の状態となり、ＳｉＯ2 膜が形成されている。その
時の接触角は、約２０゜である。グラスレジンよりなる
第２ピット層２ｂの表面も、自然酸化膜のＳｉＯ2 膜が
ある程度形成されているため、インク吐出口を構成して
いる材料の濡れ性は同等で、接触角としは、やはり約２
０゜となる。
と、チャネル基板４は、上述したように、Ｓｉウェハに
異方性エッチングにより、チャネル部やインクリザーバ
５が形成されたものであるから、その表面はＳｉであ
る。しかし、実際は、チャネル基板４の表面は、自然酸
化膜の状態となり、ＳｉＯ2 膜が形成されている。その
時の接触角は、約２０゜である。グラスレジンよりなる
第２ピット層２ｂの表面も、自然酸化膜のＳｉＯ2 膜が
ある程度形成されているため、インク吐出口を構成して
いる材料の濡れ性は同等で、接触角としは、やはり約２
０゜となる。
【００１６】第２の実施例について説明する。この実施
例では、上述したように、Ｓｉよりなるチャネル基板４
に表面が自然酸化膜の状態となり、ＳｉＯ2が形成され
ることから、第２ピット層２ｂを構成する材料として、
ＳｉＯ2 を使用するものである。製造工程は、第１の実
施例と同じであるので、ここでは、第２ピット層２ｂの
作製方法のみを説明する。工程図も図２を用いて説明で
きる。
例では、上述したように、Ｓｉよりなるチャネル基板４
に表面が自然酸化膜の状態となり、ＳｉＯ2が形成され
ることから、第２ピット層２ｂを構成する材料として、
ＳｉＯ2 を使用するものである。製造工程は、第１の実
施例と同じであるので、ここでは、第２ピット層２ｂの
作製方法のみを説明する。工程図も図２を用いて説明で
きる。
【００１７】第１ピット層２ａが形成されたヒーター基
板１上に、ＬＰＤ（ＬｉｑｕｉｄＰｈａｓｅ Ｄｅｐｏ
ｓｉｔｉｏｎ）法を用いて第２ピット層２ｂを１５μｍ
形成する。珪弗化水素酸（Ｈ2 ＳｉＦ6 ）水溶液に、Ｓ
ｉＯ2 粒子を溶解、濾過した後、第１ピット層２ａが形
成されたヒーター基板１を浸積し、ほう酸を添加するこ
とによって厚さ１５μｍのＳｉＯ2 を形成する（図２
（Ｃ））。
板１上に、ＬＰＤ（ＬｉｑｕｉｄＰｈａｓｅ Ｄｅｐｏ
ｓｉｔｉｏｎ）法を用いて第２ピット層２ｂを１５μｍ
形成する。珪弗化水素酸（Ｈ2 ＳｉＦ6 ）水溶液に、Ｓ
ｉＯ2 粒子を溶解、濾過した後、第１ピット層２ａが形
成されたヒーター基板１を浸積し、ほう酸を添加するこ
とによって厚さ１５μｍのＳｉＯ2 を形成する（図２
（Ｃ））。
【００１８】次に、ＳｉＯ2 表面に、所望のパターンに
対応したレジストマスクを形成し、ＣＦ4 ／Ｏ2 プラズ
マによるドライエッチングによって、凹部１１を形成す
る（図２（Ｄ））。
対応したレジストマスクを形成し、ＣＦ4 ／Ｏ2 プラズ
マによるドライエッチングによって、凹部１１を形成す
る（図２（Ｄ））。
【００１９】以上のようにして作製されたヒーター基板
１は、チャネル基板９と接着され、ダイシングソーで切
断されて記録ヘッドが作成される。そして、この実施例
においても、インク吐出口を構成している材料の濡れ性
は同等となり、接触角で約２０゜である。
１は、チャネル基板９と接着され、ダイシングソーで切
断されて記録ヘッドが作成される。そして、この実施例
においても、インク吐出口を構成している材料の濡れ性
は同等となり、接触角で約２０゜である。
【００２０】上述した２つの実施例では、第２ピット層
２ｂをＳｉ系材料で形成したが、接触角が約２０゜であ
るＮｉ等の金属材料を、メッキにより第１ピット層２ａ
の上に形成することもできる。
２ｂをＳｉ系材料で形成したが、接触角が約２０゜であ
るＮｉ等の金属材料を、メッキにより第１ピット層２ａ
の上に形成することもできる。
【００２１】なお、ピット層は２層に限られるものでは
なく、少なくとも２層あればよい。この場合、最後に形
成される最上層、すなわち、チャネル基板と接するピッ
ト層の材料をチャネル基板と同等の濡れ性を持つ材料と
すればよいことは明らかである。
なく、少なくとも２層あればよい。この場合、最後に形
成される最上層、すなわち、チャネル基板と接するピッ
ト層の材料をチャネル基板と同等の濡れ性を持つ材料と
すればよいことは明らかである。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、気泡の発生領域を規定した凹部を形成するピ
ットを２層以上の構成とし、チャネル基板と接する部分
をチャネル基板と同等の濡れ性を持つ材料で構成される
ので、インク吐出口周辺の濡れ性が均一になり、インク
滴の噴射方向性を安定できるという効果がある。
によれば、気泡の発生領域を規定した凹部を形成するピ
ットを２層以上の構成とし、チャネル基板と接する部分
をチャネル基板と同等の濡れ性を持つ材料で構成される
ので、インク吐出口周辺の濡れ性が均一になり、インク
滴の噴射方向性を安定できるという効果がある。
【図１】 本発明のインクジェット記録ヘッドの第１の
実施例の説明図である。
実施例の説明図である。
【図２】 図１のヒーター基板の製造工程の説明図であ
る。
る。
【図３】 従来のインクジェット記録ヘッドの一例の説
明図である。
明図である。
１ ヒーター基板、２，２ａ，２ｂ ピット層、３ ノ
ズル、４ チャネル基板、５ インクリザーバ、６ 発
熱抵抗体層、７ 蓄熱層、８ 共通電極、９個別電極、
１０ 保護層、１１ 凹部。
ズル、４ チャネル基板、５ インクリザーバ、６ 発
熱抵抗体層、７ 蓄熱層、８ 共通電極、９個別電極、
１０ 保護層、１１ 凹部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 宏 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社海老名事業所内 (72)発明者 小竹 直志 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社海老名事業所内 (72)発明者 鈴木 雅 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社海老名事業所内 (72)発明者 三鍋 治郎 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社海老名事業所内 (72)発明者 三澤 誠 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社海老名事業所内 (72)発明者 弥勒 美彦 神奈川県海老名市本郷2274番地 富士ゼロ ックス株式会社海老名事業所内
Claims (1)
- 【請求項１】 底部に発熱体が配置された凹部が形成さ
れたピット層を有する第１の基板と、チャネル部を有す
る第２の基板とを接合してなるインクジェット記録ヘッ
ドにおいて、前記ピット層を２層以上の膜から構成する
とともに、前記第２の基板と接する膜を前記第２の基板
と同程度の濡れ性を持つ材料で構成したことを特徴とす
るインクジェット記録ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34852491A JPH05155024A (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | インクジェット記録ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34852491A JPH05155024A (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | インクジェット記録ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05155024A true JPH05155024A (ja) | 1993-06-22 |
Family
ID=18397595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34852491A Pending JPH05155024A (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | インクジェット記録ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05155024A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5822715A (en) * | 1997-01-10 | 1998-10-13 | Health Hero Network | Diabetes management system and method for controlling blood glucose |
| US8612749B2 (en) | 2008-05-08 | 2013-12-17 | Health Hero Network, Inc. | Medical device rights and recall management system |
| US8870762B2 (en) | 1997-03-28 | 2014-10-28 | Robert Bosch Gmbh | Electronic data capture in clinical and pharmaceutical trials |
-
1991
- 1991-12-06 JP JP34852491A patent/JPH05155024A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5822715A (en) * | 1997-01-10 | 1998-10-13 | Health Hero Network | Diabetes management system and method for controlling blood glucose |
| US7920998B2 (en) | 1997-01-10 | 2011-04-05 | Health Hero Network, Inc. | Diabetes care management system |
| US7937255B2 (en) | 1997-01-10 | 2011-05-03 | Health Hero Network, Inc. | Diabetes care management system |
| US7941308B2 (en) | 1997-01-10 | 2011-05-10 | Health Hero Network, Inc. | Disease simulation system and method |
| US7979259B2 (en) | 1997-01-10 | 2011-07-12 | Health Hero Network, Inc. | Diabetes care management system |
| US8870762B2 (en) | 1997-03-28 | 2014-10-28 | Robert Bosch Gmbh | Electronic data capture in clinical and pharmaceutical trials |
| US8612749B2 (en) | 2008-05-08 | 2013-12-17 | Health Hero Network, Inc. | Medical device rights and recall management system |
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