JPH0929969A - インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
インクジェット記録ヘッド及びその製造方法Info
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- JPH0929969A JPH0929969A JP7181567A JP18156795A JPH0929969A JP H0929969 A JPH0929969 A JP H0929969A JP 7181567 A JP7181567 A JP 7181567A JP 18156795 A JP18156795 A JP 18156795A JP H0929969 A JPH0929969 A JP H0929969A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 インクジェット記録装置の記録ヘッドの製造
工程において、比較的低コストで従来よりインク吐出の
安定性が向上し、さらに長期的に高信頼性が得られる記
録ヘッド及びその製造方法を提供する。 【構成】 後に除去可能なポジ型レジストノズル型材２
を形成したヒータボード基板１上に、この基板１と天板
５とをある間隔で固定し、この隙間に注型剤樹脂８を注
入して硬化させた後、前記基板１を切断して個々の記録
ヘッドに分離し、前記ノズル型材２を除去して、インク
ジェット吐出しエレメントを形成する注型法において、
注型剤樹脂８の注入口７を前記基板１側に設けた。
工程において、比較的低コストで従来よりインク吐出の
安定性が向上し、さらに長期的に高信頼性が得られる記
録ヘッド及びその製造方法を提供する。 【構成】 後に除去可能なポジ型レジストノズル型材２
を形成したヒータボード基板１上に、この基板１と天板
５とをある間隔で固定し、この隙間に注型剤樹脂８を注
入して硬化させた後、前記基板１を切断して個々の記録
ヘッドに分離し、前記ノズル型材２を除去して、インク
ジェット吐出しエレメントを形成する注型法において、
注型剤樹脂８の注入口７を前記基板１側に設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インクジェット記録装
置においてインクを吐出するためのインクジェット記録
ヘッドの構造及びその製造方法に関するものである。
置においてインクを吐出するためのインクジェット記録
ヘッドの構造及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種のインクジェット記録ヘッドのノ
ズルの従来の製造方法（注型法）について説明する。図
４（ａ）〜（ｆ）に、従来例工程の説明断面図（ただし
（ｃ）図は上面図）を示す。各図はそれぞれ、（ａ）ポ
ジレジスト成形後、（ｂ）液室印刷剤成形後、（ｃ）天
板の上面図、（ｄ）天板固定後、（ｅ）注型剤注入後、
（ｆ）吐出口切断、除去後の各状態を表わしている。
ズルの従来の製造方法（注型法）について説明する。図
４（ａ）〜（ｆ）に、従来例工程の説明断面図（ただし
（ｃ）図は上面図）を示す。各図はそれぞれ、（ａ）ポ
ジレジスト成形後、（ｂ）液室印刷剤成形後、（ｃ）天
板の上面図、（ｄ）天板固定後、（ｅ）注型剤注入後、
（ｆ）吐出口切断、除去後の各状態を表わしている。
【０００３】従来の注型法は、不図示の電気熱変換素子
が形成されたヒータボード基板１上に、ポジ型のフォト
レジスト（ノズル型材）２を塗布し、これを露光、現像
してノズルの型を形成する（（ａ）図）。その後、イン
ク液室となる部分の型材（印刷材）３をスクリーン印刷
等により、ノズルの高さより更に高く形成する。
が形成されたヒータボード基板１上に、ポジ型のフォト
レジスト（ノズル型材）２を塗布し、これを露光、現像
してノズルの型を形成する（（ａ）図）。その後、イン
ク液室となる部分の型材（印刷材）３をスクリーン印刷
等により、ノズルの高さより更に高く形成する。
【０００４】そして、インク供給口６や、後に説明する
注型樹脂８を供給するための供給口や、樹脂の注入口７
等を形成したガラスなどの板材の天板５を液室の型材３
をスペーサとしてヒータボード基板１上に固定し
（（ｃ），（ｄ）図）、ノズル壁となる注型樹脂８を注
型樹脂８の注入口７より注入し硬化する（（ｅ）図）。
注型樹脂８を供給するための供給口や、樹脂の注入口７
等を形成したガラスなどの板材の天板５を液室の型材３
をスペーサとしてヒータボード基板１上に固定し
（（ｃ），（ｄ）図）、ノズル壁となる注型樹脂８を注
型樹脂８の注入口７より注入し硬化する（（ｅ）図）。
【０００５】そして、吐出口１０を形成するため発熱抵
抗体の設けられているヒータボード基板１とノズルの形
状をしているレジストと、ノズルの壁と、天井を形成し
ている樹脂と、上部を覆うガラス板とを同時にダイサー
などで切断する方法が一般的である。
抗体の設けられているヒータボード基板１とノズルの形
状をしているレジストと、ノズルの壁と、天井を形成し
ている樹脂と、上部を覆うガラス板とを同時にダイサー
などで切断する方法が一般的である。
【０００６】最後にノズルを形成しているレジストをＮ
ａＯＨなどの除去液で除去しノズルを形成する（（ｆ）
図）。この方法によるとノズルを高密度に形成すること
が可能であり、更にノズルの形状が均一にできるなどの
長所がある。
ａＯＨなどの除去液で除去しノズルを形成する（（ｆ）
図）。この方法によるとノズルを高密度に形成すること
が可能であり、更にノズルの形状が均一にできるなどの
長所がある。
【０００７】しかしながら、本製法においてガラス板な
どに設けられた注入口７の形成位置について、次のよう
な問題点があった。すなわち、ノズル壁の部分に気泡を
発生させることなく樹脂８を注入させるためには、樹脂
８をノズル部分の方から流し込んで液室側に流動させた
方が良く、注入口７はノズル近傍に設ける必要がある
（液室の壁の部分は、多少気泡が入ってもインク漏れさ
え発生しなければ性能上問題にならない。）。
どに設けられた注入口７の形成位置について、次のよう
な問題点があった。すなわち、ノズル壁の部分に気泡を
発生させることなく樹脂８を注入させるためには、樹脂
８をノズル部分の方から流し込んで液室側に流動させた
方が良く、注入口７はノズル近傍に設ける必要がある
（液室の壁の部分は、多少気泡が入ってもインク漏れさ
え発生しなければ性能上問題にならない。）。
【０００８】注入口７の位置としては、次の２つの方法
が考えられる； 吐出口１０上部の天板５に設けた場合 樹脂８の注入を容易に行うため、注入口７の大きさは少
なくとも幅１mm程度以上は必要であるが、一基板１内の
記録ヘッドの取り個数をコストダウンのため多くしよう
とすると、注入口７とインク供給口６との距離が接近し
すぎて天板５の加工が強度的に難しくなり、天板５の加
工歩留りが低下する。
が考えられる； 吐出口１０上部の天板５に設けた場合 樹脂８の注入を容易に行うため、注入口７の大きさは少
なくとも幅１mm程度以上は必要であるが、一基板１内の
記録ヘッドの取り個数をコストダウンのため多くしよう
とすると、注入口７とインク供給口６との距離が接近し
すぎて天板５の加工が強度的に難しくなり、天板５の加
工歩留りが低下する。
【０００９】因みに、吐出口１０面より液室までの長さ
は０．５mm以下であり、記録ヘッドの取り個数を低下さ
せないためには、切断幅を０．５mmとすると、切断の中
心線からインク供給口６の穴までの距離はせいぜい１mm
程度しか取れず、この間に注入口７を加工すること実質
的に困難である。
は０．５mm以下であり、記録ヘッドの取り個数を低下さ
せないためには、切断幅を０．５mmとすると、切断の中
心線からインク供給口６の穴までの距離はせいぜい１mm
程度しか取れず、この間に注入口７を加工すること実質
的に困難である。
【００１０】ノズル部の脇の天板５側に設けた場合 ノズル脇の一方の端から樹脂８を注入すると、樹脂の粘
性のため注入開始から終了するまでかなりの時間を要す
る。特にノズル数の多いフルマルチタイプの記録ヘッド
では生産性が極端に悪くなる。ノズル部の両脇から樹脂
８を注入すると、両方向から来た樹脂８は、ノズル部の
中央部で合体しここに気泡が発生する可能性が高くな
る。
性のため注入開始から終了するまでかなりの時間を要す
る。特にノズル数の多いフルマルチタイプの記録ヘッド
では生産性が極端に悪くなる。ノズル部の両脇から樹脂
８を注入すると、両方向から来た樹脂８は、ノズル部の
中央部で合体しここに気泡が発生する可能性が高くな
る。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な従来の製造方法における問題点にかんがみてなされた
もので、この種のインクジェット記録ヘッドの製造にお
いて、比較的低コストで、インク吐出の安定性が向上
し、さらに長期的に信頼性の高いインクジェット記録ヘ
ッド及びその製造方法を提供することを目的としてい
る。
な従来の製造方法における問題点にかんがみてなされた
もので、この種のインクジェット記録ヘッドの製造にお
いて、比較的低コストで、インク吐出の安定性が向上
し、さらに長期的に信頼性の高いインクジェット記録ヘ
ッド及びその製造方法を提供することを目的としてい
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】このため、本発明におい
ては、吐出圧発生素子の形成された第一の基板上に後に
除去可能なノズル型材を形成し、この第一の基板と第二
の基板とをある間隔をおいて固定し、この隙間に樹脂を
注入して硬化させた後、前記第一、第二の基板を同時に
切断して個々の記録ヘッドに分離し、前記ノズル型材を
除去してインクジェット吐出エレメントを形成する注型
法において、樹脂注入用の注入口を前記第一の基板側に
設けることを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製
造方法を採用することにより、前記目的を達成しようと
するものである。
ては、吐出圧発生素子の形成された第一の基板上に後に
除去可能なノズル型材を形成し、この第一の基板と第二
の基板とをある間隔をおいて固定し、この隙間に樹脂を
注入して硬化させた後、前記第一、第二の基板を同時に
切断して個々の記録ヘッドに分離し、前記ノズル型材を
除去してインクジェット吐出エレメントを形成する注型
法において、樹脂注入用の注入口を前記第一の基板側に
設けることを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製
造方法を採用することにより、前記目的を達成しようと
するものである。
【００１３】
【作用】以上のような本発明に係る記録ヘッドの製造方
法により、比較的低コストで天板の精度上の加工歩留り
及び樹脂注入時間の歩留りが向上し、また切断加工ツー
ルの選定上、基板材料や樹脂材料の選択幅を広げること
ができ、さらに印字品質の向上が得られる。
法により、比較的低コストで天板の精度上の加工歩留り
及び樹脂注入時間の歩留りが向上し、また切断加工ツー
ルの選定上、基板材料や樹脂材料の選択幅を広げること
ができ、さらに印字品質の向上が得られる。
【００１４】
【実施例】以下に本発明を、複数の実施例に基づいて説
明する； （実施例１）図１（ａ）〜（ｇ）に、本発明に係る実施
例１の工程説明断面図（ただし（ｃ）図は上面図）を示
す。各図はそれぞれ、（ａ）液室印刷剤成形後、（ｂ）
注入口成形後、（ｃ）天板の上面図、（ｄ）天板固定
後、（ｅ）注型材注入後、（ｆ）吐出口切断後、（ｇ）
吐出口穴開け後の各状態を表わしている。
明する； （実施例１）図１（ａ）〜（ｇ）に、本発明に係る実施
例１の工程説明断面図（ただし（ｃ）図は上面図）を示
す。各図はそれぞれ、（ａ）液室印刷剤成形後、（ｂ）
注入口成形後、（ｃ）天板の上面図、（ｄ）天板固定
後、（ｅ）注型材注入後、（ｆ）吐出口切断後、（ｇ）
吐出口穴開け後の各状態を表わしている。
【００１５】まず、２．５μｍの熱酸化してある５イン
チサイズの単結晶Ｓｉ基板１上に、発熱抵抗体層として
ＨｆＢ２を膜厚０．１μｍスパッタ法で形成した。次に
電極層としてＡ１を膜厚０．６μｍ形成した。
チサイズの単結晶Ｓｉ基板１上に、発熱抵抗体層として
ＨｆＢ２を膜厚０．１μｍスパッタ法で形成した。次に
電極層としてＡ１を膜厚０．６μｍ形成した。
【００１６】次に、レジスト（ＯＦＰＡ−８００、商品
名、東京応化（株）製）を塗布し、レジストを露光、現
像によりパターニングし、これをマスクに発熱抵抗体
層、電極層をエッチング（Ａ１は東京応化（株）製の商
品名Ｃ−６エッチング液を使用、ＨｆＢ２はＨＦとＨＮ
Ｏ３の混合液を使用）し、発熱抵抗体を幅２５μｍ、長
さ１００μｍで、１ヘッド内の発熱抵抗体数５１２個の
発熱素子群を形成した。次に、第１の保護層としてスパ
ッタ法でＳｉＯ２を膜厚１．０μｍ形成し、さらに第２
の保護層としてＴａを膜厚０．５μｍ形成した。
名、東京応化（株）製）を塗布し、レジストを露光、現
像によりパターニングし、これをマスクに発熱抵抗体
層、電極層をエッチング（Ａ１は東京応化（株）製の商
品名Ｃ−６エッチング液を使用、ＨｆＢ２はＨＦとＨＮ
Ｏ３の混合液を使用）し、発熱抵抗体を幅２５μｍ、長
さ１００μｍで、１ヘッド内の発熱抵抗体数５１２個の
発熱素子群を形成した。次に、第１の保護層としてスパ
ッタ法でＳｉＯ２を膜厚１．０μｍ形成し、さらに第２
の保護層としてＴａを膜厚０．５μｍ形成した。
【００１７】次に、第２の保護層上にレジスト（ＯＦＰ
Ａ−８００、商品名、東京応化（株）製）を塗布し、レ
ジストを露光、現像によりパターニングし、発熱抵抗体
を覆う長方形のパターンをエッチングにより形成する。
エッチングは反応性イオンエッチングで行い、エッチン
グガスとして、ＣＦ4 を使用した。
Ａ−８００、商品名、東京応化（株）製）を塗布し、レ
ジストを露光、現像によりパターニングし、発熱抵抗体
を覆う長方形のパターンをエッチングにより形成する。
エッチングは反応性イオンエッチングで行い、エッチン
グガスとして、ＣＦ4 を使用した。
【００１８】次に、電極、発熱抵抗体に電気を印加でき
るように前記第１の保護層にフォトリソ技術を用い第２
の保護層と同様の方法でエッチングしてスルーホールを
形成した。
るように前記第１の保護層にフォトリソ技術を用い第２
の保護層と同様の方法でエッチングしてスルーホールを
形成した。
【００１９】以上で発熱抵抗素子の形成されたヒータボ
ード基板１が完成する（（ａ）図）。
ード基板１が完成する（（ａ）図）。
【００２０】次にヒータボード基板１上にポジ型のレジ
スト（ＰＭＥＲ−ＡＲ９００、商品名、東京応化（株）
製）３を３５μｍ厚で塗布し、フォトリソ技術を用いて
ノズル及び液室部を形成し、液室部の高さを稼ぐため液
室部のレジストの上にスクリーン印刷により印刷剤（Ｍ
Ａ−８３０、商品名、太陽インキ（株）製）を１５０μ
ｍ厚でパターニングした。その後、基板１裏面をワック
スでガラス板４に固定し、１mm厚のブレードを取りつけ
たダイサーで最終的に吐出口となるノズル先端部分をガ
ラス板４が分離しない深さまで切り込み、ヒータボード
基板１を分離した（（ｂ）図）。
スト（ＰＭＥＲ−ＡＲ９００、商品名、東京応化（株）
製）３を３５μｍ厚で塗布し、フォトリソ技術を用いて
ノズル及び液室部を形成し、液室部の高さを稼ぐため液
室部のレジストの上にスクリーン印刷により印刷剤（Ｍ
Ａ−８３０、商品名、太陽インキ（株）製）を１５０μ
ｍ厚でパターニングした。その後、基板１裏面をワック
スでガラス板４に固定し、１mm厚のブレードを取りつけ
たダイサーで最終的に吐出口となるノズル先端部分をガ
ラス板４が分離しない深さまで切り込み、ヒータボード
基板１を分離した（（ｂ）図）。
【００２１】次に、天板５としてインク供給口６の形成
されたガラス天板５をヒータボード基板１と位置合わせ
をして瞬間接着剤（アロンアルファ）で両者を固定し、
基板裏面のガラス板を剥離した（（ｃ），（ｄ）図）。
このとき、ヒータボード基板１と天板５との隙間は液室
印刷剤がスペーサの役割をしている。
されたガラス天板５をヒータボード基板１と位置合わせ
をして瞬間接着剤（アロンアルファ）で両者を固定し、
基板裏面のガラス板を剥離した（（ｃ），（ｄ）図）。
このとき、ヒータボード基板１と天板５との隙間は液室
印刷剤がスペーサの役割をしている。
【００２２】次に、切断により形成されたヒータボード
のスリット状の貫通口から樹脂を注入して硬化させ
（（ｅ）図）、０．５mm厚のブレードを取りつけたダイ
サーで切断して、吐出口面９を形成（（ｆ）図）、吐出
口面９に撥水剤（ＣＴＸ）を塗布した。そして、吐出口
１０側からエキシマレーザを、ポジレジストの詰まった
ノズルに吐出口１０となる円形の穴の開いたマスクを位
置合わせして照射し、吐出口１０を形成した（（ｇ）
図）。
のスリット状の貫通口から樹脂を注入して硬化させ
（（ｅ）図）、０．５mm厚のブレードを取りつけたダイ
サーで切断して、吐出口面９を形成（（ｆ）図）、吐出
口面９に撥水剤（ＣＴＸ）を塗布した。そして、吐出口
１０側からエキシマレーザを、ポジレジストの詰まった
ノズルに吐出口１０となる円形の穴の開いたマスクを位
置合わせして照射し、吐出口１０を形成した（（ｇ）
図）。
【００２３】次に５％のＮａＯＨ液で液室印刷剤及び、
ポジレジストのノズル型材を除去し、吐出エレメントを
完成した。
ポジレジストのノズル型材を除去し、吐出エレメントを
完成した。
【００２４】そして、最後に、吐出エレメントをベース
プレートに接着し発熱抵抗体と記録ヘッドの駆動素子の
電気的接続をとり、インク供給系を取りつけてこの記録
ヘッドを完成した。
プレートに接着し発熱抵抗体と記録ヘッドの駆動素子の
電気的接続をとり、インク供給系を取りつけてこの記録
ヘッドを完成した。
【００２５】このようにして製作した記録ヘッドは吐出
口１０の周囲が同一材料の樹脂８で覆われており、吐出
口１０の大きさも均一であるため、吐出方向、インクの
吐出体積が安定しており、良好な印字品位を示した。ま
た、天板５の加工はインク供給口６のみなので容易であ
り、樹脂８の注入工程においても短時間で高歩留りでで
きることが分かった。
口１０の周囲が同一材料の樹脂８で覆われており、吐出
口１０の大きさも均一であるため、吐出方向、インクの
吐出体積が安定しており、良好な印字品位を示した。ま
た、天板５の加工はインク供給口６のみなので容易であ
り、樹脂８の注入工程においても短時間で高歩留りでで
きることが分かった。
【００２６】（実施例２）次に、実施例２として、図２
（ａ）〜（ｅ）に示す各工程断面図（ただし（ｂ）は上
面図）に従って記録ヘッドを製作した。各図はそれぞ
れ、（ａ）液室印刷剤形成後、（ｂ）天板上面図、
（ｃ）天板固定後、（ｄ）注型材注入後、（ｅ）吐出口
切断、除去後の各状態を表わしている。
（ａ）〜（ｅ）に示す各工程断面図（ただし（ｂ）は上
面図）に従って記録ヘッドを製作した。各図はそれぞ
れ、（ａ）液室印刷剤形成後、（ｂ）天板上面図、
（ｃ）天板固定後、（ｄ）注型材注入後、（ｅ）吐出口
切断、除去後の各状態を表わしている。
【００２７】まず、２mm厚、５インチサイズで鏡面切削
加工したＡｌ基板１のエッジの任意の２ケ所切り欠きを
形成し、これを基準にして基板１裏面に幅１mmのダイヤ
モンドバイトで最終的に吐出口１０部となる部分に深さ
１．５mmの溝１１を形成し、基板１表面にはスパッタリ
ングによりＳｉＯ2 膜を２．５μｍ積層した。
加工したＡｌ基板１のエッジの任意の２ケ所切り欠きを
形成し、これを基準にして基板１裏面に幅１mmのダイヤ
モンドバイトで最終的に吐出口１０部となる部分に深さ
１．５mmの溝１１を形成し、基板１表面にはスパッタリ
ングによりＳｉＯ2 膜を２．５μｍ積層した。
【００２８】そして、吐出切断により除去される幅より
幅広くＳｉＯ2 をエッチングにより除去した。その後、
前記実施例１（図１）と同様な方法でヒータボード１、
ノズル及び液室の型材２，３を形成した。なお、表面の
パターンと裏面の溝部との位置合わせは前記切り欠きを
利用した（（ａ）図）。
幅広くＳｉＯ2 をエッチングにより除去した。その後、
前記実施例１（図１）と同様な方法でヒータボード１、
ノズル及び液室の型材２，３を形成した。なお、表面の
パターンと裏面の溝部との位置合わせは前記切り欠きを
利用した（（ａ）図）。
【００２９】次に、前記実施例１と同様に、インク供給
口６の形成されたガラス天板５をヒータボード基板１と
位置合わせして瞬間接着剤で固定し、Ａｌ用エッチャン
トＣ−６にて基板１裏面よりエッチングして溝部を貫通
させた（（ｂ）〜（ｄ）図）。
口６の形成されたガラス天板５をヒータボード基板１と
位置合わせして瞬間接着剤で固定し、Ａｌ用エッチャン
トＣ−６にて基板１裏面よりエッチングして溝部を貫通
させた（（ｂ）〜（ｄ）図）。
【００３０】基板を貫通させるためには、貫通口部とＡ
ｌ以外の膜があってはならない。このとき、ノズル型材
はエッチングされないため、貫通口のエッジよりせり出
した状態で保持される。また、基板裏面全面がエッチン
グされるため溝部以外にはワックス等のレジストを塗っ
ておくと良い。
ｌ以外の膜があってはならない。このとき、ノズル型材
はエッチングされないため、貫通口のエッジよりせり出
した状態で保持される。また、基板裏面全面がエッチン
グされるため溝部以外にはワックス等のレジストを塗っ
ておくと良い。
【００３１】このようにして形成された貫通した基板１
のスリットから樹脂を注入し、硬化した後、０．５mm厚
のブレードを取り付けたダイサーで切断してポジレジス
トの充填された吐出口１０が露出した吐出口面９を形成
し、次に５％のＮａＯＨで液室印刷剤及び、ノズル型材
を除去し、吐出口面９に撥水剤（ＣＴＸ＋ＫＰ−８０
１）を転写して吐出エレメントを完成した（（ｅ）
図）。
のスリットから樹脂を注入し、硬化した後、０．５mm厚
のブレードを取り付けたダイサーで切断してポジレジス
トの充填された吐出口１０が露出した吐出口面９を形成
し、次に５％のＮａＯＨで液室印刷剤及び、ノズル型材
を除去し、吐出口面９に撥水剤（ＣＴＸ＋ＫＰ−８０
１）を転写して吐出エレメントを完成した（（ｅ）
図）。
【００３２】その後は前記実施例１におけると同様にし
てこの記録ヘッドを完成した。
てこの記録ヘッドを完成した。
【００３３】このようにして製作した記録ヘッドは、前
記実施例１（図１）と同様の効果が得られた。なお、イ
ンクと接触する部分にＡｌが露出していると、腐蝕等に
より長期的な信頼性を劣化させる可能性があるためＡｌ
をコートするような何らかの処理（例えばＡｌの陽極酸
化など）が必要である。
記実施例１（図１）と同様の効果が得られた。なお、イ
ンクと接触する部分にＡｌが露出していると、腐蝕等に
より長期的な信頼性を劣化させる可能性があるためＡｌ
をコートするような何らかの処理（例えばＡｌの陽極酸
化など）が必要である。
【００３４】（実施例３）次に、実施例３として、図３
（ａ）〜（ｆ）に示す各工程断面図（ただし（ｂ）は上
面図）に従って記録ヘッドを製作した。各図はそれぞ
れ、（ａ）液室印刷剤形成後、（ｂ）天板上面図、
（ｃ）天板固定後、（ｄ）注型材注入後、（ｅ）吐出口
切断後、（ｆ）吐出口穴開け後の各状態を表わしてい
る。
（ａ）〜（ｆ）に示す各工程断面図（ただし（ｂ）は上
面図）に従って記録ヘッドを製作した。各図はそれぞ
れ、（ａ）液室印刷剤形成後、（ｂ）天板上面図、
（ｃ）天板固定後、（ｄ）注型材注入後、（ｅ）吐出口
切断後、（ｆ）吐出口穴開け後の各状態を表わしてい
る。
【００３５】本実施例３は、前記実施例２（図２）と同
等の製法にて吐出口切断工程（（ｅ）図）まで製作した
が、ただし、ポジ型レジスト２のノズルパターンは吐出
口１０切断で切削除去される部分の手前までで止められ
ている。次工程以降は、前記実施例１（図１）に従いエ
キシマレーザを用いて吐出口１０を形成した。
等の製法にて吐出口切断工程（（ｅ）図）まで製作した
が、ただし、ポジ型レジスト２のノズルパターンは吐出
口１０切断で切削除去される部分の手前までで止められ
ている。次工程以降は、前記実施例１（図１）に従いエ
キシマレーザを用いて吐出口１０を形成した。
【００３６】このようにして製作された記録ヘッドは、
前記実施例１と同様の効果が得られた。
前記実施例１と同様の効果が得られた。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る記録
ヘッド製造方法によれば、天板の加工で精度が要求され
るのはインク供給口のみなので、加工歩留りが向上し、
注型樹脂の注入工程においても、短時間で注入が可能
で、高歩留りでできることが分かった。
ヘッド製造方法によれば、天板の加工で精度が要求され
るのはインク供給口のみなので、加工歩留りが向上し、
注型樹脂の注入工程においても、短時間で注入が可能
で、高歩留りでできることが分かった。
【００３８】また、このようにして製作したヘッドは、
吐出口の周囲が同一材料の樹脂で覆われているため、吐
出口切断における吐出口周囲のチッピング防止のための
切断用ブレード等の選定においても、従来は基板材料と
樹脂の両者の切断に適したものを選定する必要があった
が、本発明に係る製造方法では、樹脂のみに適した切断
ツールを選定できるため、前記材料の選択幅が広がっ
た。
吐出口の周囲が同一材料の樹脂で覆われているため、吐
出口切断における吐出口周囲のチッピング防止のための
切断用ブレード等の選定においても、従来は基板材料と
樹脂の両者の切断に適したものを選定する必要があった
が、本発明に係る製造方法では、樹脂のみに適した切断
ツールを選定できるため、前記材料の選択幅が広がっ
た。
【００３９】さらに、印字品位においては、吐出口の大
きさも均一であるため、吐出方向、インクの吐出体積が
安定しており、良好な印字品位が得られた。
きさも均一であるため、吐出方向、インクの吐出体積が
安定しており、良好な印字品位が得られた。
【図１】 実施例１の工程説明断面図
【図２】 実施例２の工程説明断面図
【図３】 実施例３の工程説明断面図
【図４】 従来の工程緒説明断面図
１ ヒータボード基板（第一の基板） ２ ノズル型材（ポジ型レジスト） ３ 液室型材（印刷材） ４ ガラス板 ５ 天板（第二の基板） ６ インク供給口 ７ 樹脂注入口 ８ 樹脂（注型剤） ９ 吐出口面 １０ 吐出口 １１ 溝
Claims (7)
- 【請求項１】 吐出圧発生素子の形成された第一の基板
上に後に除去可能なノズル型材を形成し、この第一の基
板と第二の基板とをある間隔をおいて固定し、この隙間
に樹脂を注入して硬化させた後、前記第一、第二の基板
を同時に切断して個々の記録ヘッドに分離し、前記ノズ
ル型材を除去してインクジェット吐出エレメントを形成
する注型法において、 樹脂注入用の注入口を前記第一の基板側に設けることを
特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項２】 第一の基板上にノズル型材を形成した
後、前記基板に樹脂注入用の貫通口を形成することを特
徴とする請求項１記載のインクジェット記録ヘッドの製
造方法。 - 【請求項３】 前記第一、第二の基板を分離して個々の
記録ヘッドを形成する工程において、切断して吐出口と
なる部分に前記第一の基板裏面よりこの基板を貫通しな
い溝部を形成し、ノズル型材を形成して後、前記溝部を
貫通させ、樹脂注入口を形成することを特徴とする請求
項１記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項４】 第一、第二の基板を切断して吐出口を形
成する工程において、前記切断により除去される切断代
の幅が樹脂注入口の幅より狭く形成し、前記吐出口面に
は前記注入口部に充填された樹脂の一部を露出させるこ
とを特徴とする請求項１記載のインクジェット記録ヘッ
ドの製造方法。 - 【請求項５】 ノズル型材が吐出口形成のため切断され
る位置よりせり出して形成し、前記切断により前記吐出
口面に前記ノズル型材を露出させることを特徴とする請
求項３記載のインクジェット記録ヘッドの製造方法。 - 【請求項６】 ノズル型材が吐出口形成のため切断され
る位置より後退して形成し、前記切断により前記吐出口
面に前記ノズル型材を露出させ、後に前記吐出口を吐出
口面より加工して形成することを特徴とする請求項２，
３のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッドの製造
方法。 - 【請求項７】 吐出口面において、その吐出口の全周が
樹脂により構成されていることを特徴とする請求項１記
載のインクジェット記録ヘッドの製造方法により製造さ
れたインクジェット記録ヘッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7181567A JPH0929969A (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 |
| US08/683,761 US6668453B1 (en) | 1995-07-18 | 1996-07-17 | Method for manufacturing ink jet recording head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7181567A JPH0929969A (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0929969A true JPH0929969A (ja) | 1997-02-04 |
Family
ID=16103067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7181567A Withdrawn JPH0929969A (ja) | 1995-07-18 | 1995-07-18 | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6668453B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0929969A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003053966A (ja) * | 2000-06-12 | 2003-02-26 | Seiko Epson Corp | インクジェット式記録ヘッド |
| US9409394B2 (en) | 2013-05-31 | 2016-08-09 | Stmicroelectronics, Inc. | Method of making inkjet print heads by filling residual slotted recesses and related devices |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60116451A (ja) | 1983-11-30 | 1985-06-22 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘツド |
| JP2833875B2 (ja) | 1991-04-16 | 1998-12-09 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法、及びその製造機 |
-
1995
- 1995-07-18 JP JP7181567A patent/JPH0929969A/ja not_active Withdrawn
-
1996
- 1996-07-17 US US08/683,761 patent/US6668453B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6668453B1 (en) | 2003-12-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021001 |