JPH05152143A - かしめ溝付きピン端子ならびにリード線端末固定方法 - Google Patents

かしめ溝付きピン端子ならびにリード線端末固定方法

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Publication number
JPH05152143A
JPH05152143A JP3336304A JP33630491A JPH05152143A JP H05152143 A JPH05152143 A JP H05152143A JP 3336304 A JP3336304 A JP 3336304A JP 33630491 A JP33630491 A JP 33630491A JP H05152143 A JPH05152143 A JP H05152143A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pin terminal
caulking groove
terminal
lead wire
pin
Prior art date
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Pending
Application number
JP3336304A
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English (en)
Inventor
Shinya Watanabe
真也 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokin Corp
Original Assignee
Tokin Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokin Corp filed Critical Tokin Corp
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Publication of JPH05152143A publication Critical patent/JPH05152143A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品のリード線の端末と基板実装のため
のピン端子との接続に機械的、又電気的に固定接続する
ための信頼性の高いピン端子構造とリード線端末固定方
法を提供するにある。 【構成】 筒状で中央に貫通孔5を有し、上面に四方へ
広がる端子鍔7と、下端に上方が鋭角で下方に開口した
かしめ溝4を取付け、かしめ溝の上方に貫通孔5の長軸
方向に直交し、貫通孔5に通ずる横溝6を設けボビン鍔
8に植設したかしめ溝付きピン端子2を用意し、前記貫
通孔5にリード線1をその先端がピン端子2の先端に達
する迄挿通し、かしめ溝4をかしめ半田槽に前記横溝6
が沈むまで浸漬し、ピン端子とリード線とを半田付け固
定するかしめ溝付きピン端子ならびにリード線端末固定
方法である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を基板へ実装す
る際の電子部品のリード線端末を基板へ実装するための
端子ピンならびにリード線端末固定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、トランス、チョークコイル等電子
部品のリード線端末を基板へ実装する端子ピンの構造
は、図3に示すように、ボビン鍔8に植設した断面が円
形をしたピン端子3に、巻線端末のリード線1をピン端
子3のボビン鍔8に接する部分に巻回し、半田付けして
固定し、巻線のリード線端末とピン端子との導通を得る
方法が行われていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来ピン端子に巻線の
リード線端末をピン端子にからげ、半田付けして巻線の
リード線端末とピン端子とを固定し、かつ電気的に接続
する方法では、銅線を巻き付ける際、巻き付け回数が不
足したり、巻き乱れ、半田不良、半田熱による部品本体
への影響等の不具合が発生していた。本発明は、前記不
具合の発生する欠点を解決するため、銅線を中央に挿通
する貫通孔を設け先端にかしめ構造を設けたピン端子を
用意し、ピン端子先端と貫通孔に挿通したリード線端末
を圧着してピン端子とリード線端末とをかしめ機械的に
固定し、かつ半田付けしてピン端子とリード線とをより
信頼性の高いかしめ付き端子ピンとし、ならびにピン端
子とリード線端末とのリード線端末固定方法を提供する
にある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、ボビン鍔に植
設した、上端のボビン鍔に植設する部分には外側へ張り
出したほぼ45度に下方へ折り曲げた端子鍔と、基板へ
実装する時の先端部となる下端に上方へ鋭角に切れ込む
下端が開口し切割ったかしめ溝と、前記かしめ溝の上部
に横溝を取り付け、中央に貫通孔を設けたかしめ溝付き
ピン端子(以下ピン端子と称す)を用意し、かつ巻線端
末のリード線を前記かしめ溝付き端子ピンの中央貫通孔
の先端まで挿通し、かしめ溝をつぶしてリード線の端末
を端子にかしめ、横溝が沈漬する位置迄半田槽にピン端
子を沈め半田付けし、ピン端子とリード線端末を固定す
るかしめ溝付きピン端子ならびに固定方法である。
【0005】即ち本発明は、1.筒状の良導電材からな
り、中央に貫通孔と、上部に長軸方向とほぼ45度方向
に放射状に取り付けた端子鍔と、下端に上方に鋭角的に
下方が開口した切割状のかしめ溝と、かしめ溝の上方に
長軸方向と直交する貫通孔に連通する横溝を設け、ボビ
ン鍔に植設したかしめ溝付きピン端子である。2.かし
め溝付きピン端子の先端迄巻線のリード線端末を挿通
し、かしめ溝付きピン端子のかしめ溝先端をかしめてリ
ード線端末とピン端子とを機械的に固定し、半田液にピ
ン端子の横溝を沈漬し、かしめ溝付きピン端子とリード
線とを半田付け固定することを特徴とするリード線端末
とかしめ溝付ピン端子とのリード線端末固定方法であ
る。
【0006】
【作用】ピン端子の巻線のリード線端末を半田付け固定
する際、中央に貫通孔と下端に上方へ鋭角状に切れ込み
下端が開放した切溝のかしめ溝と、かしめ溝の上部に横
溝を設けたかしめ溝付きピン端子と、該かしめ溝付きピ
ン端子の前記中央貫通孔に巻線のリード線端末を挿通
し、ピン端子先端のかしめ溝をかしめて端子と巻線を機
械的に固定し、ピン端子を半田へ沈漬した時横溝はピン
端子中央の貫通孔へ半田を流し込む入口となり、横溝か
らピン端子の貫通孔に流れ込んだ半田はリード線の端末
とピン端子とを電気的に接続する。
【0007】
【実施例】本発明の実施例を図面を用い説明する。図1
は本発明によるかしめ溝付きピン端子の構造を示し、ピ
ン端子の中央貫通孔へ巻線のリード線端末を挿入した一
部破砕正面図であり、図2はかしめ溝付きピン端子の先
端をかしめ、半田槽にピン端子を沈漬し、ピン端子とリ
ード線とを半田付けした後のかしめ溝付きピン端子の外
観正面図である。図1に示す如く本発明によるかしめ溝
付きピン端子は、銅又は銅合金、又は鋼材等からなり、
筒状で中央に巻線端末のリード線1を挿通する貫通孔5
を設け、上端には放射状に下方にピン端子の長軸方向に
ほぼ45度方向を向く端子鍔7が取り付けてあり、又下
端にはピン端子の長軸方向に上部先端は鋭角状に切り欠
かれたかしめ溝4が設けてあり、又かしめ溝4の上方に
貫通孔5に達するピン端子の長軸と直角方向に切り欠い
た横溝6が取り付けられ、ボビン鍔8に植設され、従っ
てかしめ溝付きピン端子は放射状にピン端子2に取り付
けられた端子鍔7によりボビン鍔8に固定される。かし
め溝付きピン端子2の貫通孔5にリード線1をピン端子
2の先端まで挿通し、かしめ溝4の先端部分をかしめて
ピン端子2とリード線を機械的に固定した後、半田槽の
半田液にピン端子2を横溝6が埋まる程に沈漬してリー
ド線とかしめ溝付きピン端子とを電気的に固定する。ピ
ン端子2の先端をかしめる時、図2に示すようにかしめ
溝の上部は一部空隙を生ずるようにかしめるので、半田
浸漬時半田はピン端子の中央貫通孔内に浸入し、貫通孔
内を完全に充し横溝6の端面と濡れ、電気的に完全に接
続される。
【0008】なほ本発明の実施例はトランス、コイル等
のピン端子に用いた例で説明したが、本発明によるかし
め溝付きピン端子ならびにリード線端末固定方法は、ト
ランス、コイルにのみ限定されたものではなく、他の電
子部品のリード線のピン端子、並びにそのリード線端末
固定方法にも適用し得ることは当然である。
【0009】
【発明の効果】本発明によるかしめ溝付きピン端子なら
びに端末固定方法は、中央の貫通孔と先端にかしめ溝を
設けたピン端子に、貫通孔を通したリード線をピン端子
にかしめた後、ピン端子とリード線を半田付けして固定
するよう形成するものであるので、従来のようなピン端
子へ巻線のリード線をからげ固定する方法に比べ、ピン
端子と巻線のリード線との接続と固定はより信頼性を増
した電子部品が提供できるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるかしめ溝付きピン端子のかしめ前
の一部破砕断正面図。
【図2】本発明によるかしめ溝付きピン端子のかしめ半
田付け加工後の外観正面図。
【図3】従来のピン端子に巻線のリード端子をからげ加
工した正面図。
【符号の説明】
1 リード線 2 かしめ溝付きピン端子 3 ピン端子 4 かしめ溝 5 貫通孔 6 横溝 7 端子鍔 8 ボビン鍔 9 半田

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 筒状の良導電材からなり、中央に貫通孔
    と、上部に長軸方向とほぼ45度方向に放射状に取り付
    けた端子鍔と、下端に上方に鋭角的に下方が開口した切
    割状のかしめ溝と、かしめ溝の上方に長軸方向と直交す
    る貫通孔に連通する横溝を設け、ボビン鍔に植設したか
    しめ溝付きピン端子。
  2. 【請求項2】 かしめ溝付きピン端子の先端迄巻線のリ
    ード線端末を挿通し、かしめ溝付きピン端子のかしめ溝
    先端をかしめてリード線端末とピン端子とを機械的に固
    定し、半田液にピン端子の横溝を沈漬し、かしめ溝付き
    ピン端子とリード線端末とを半田付け固定することを特
    徴とするリード線端子とかしめ溝付ピン端子とのリード
    線端末固定方法。
JP3336304A 1991-11-25 1991-11-25 かしめ溝付きピン端子ならびにリード線端末固定方法 Pending JPH05152143A (ja)

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JP3336304A JPH05152143A (ja) 1991-11-25 1991-11-25 かしめ溝付きピン端子ならびにリード線端末固定方法

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JP3336304A JPH05152143A (ja) 1991-11-25 1991-11-25 かしめ溝付きピン端子ならびにリード線端末固定方法

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JPH05152143A true JPH05152143A (ja) 1993-06-18

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ID=18297729

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JP3336304A Pending JPH05152143A (ja) 1991-11-25 1991-11-25 かしめ溝付きピン端子ならびにリード線端末固定方法

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JP (1) JPH05152143A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009252791A (ja) * 2008-04-01 2009-10-29 Tdk Corp コイル部品及びコイル部品の製造方法
JP2020191383A (ja) * 2019-05-22 2020-11-26 古河電気工業株式会社 トランス及びトランスの製造方法

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