JPH0513923A - 配線板 - Google Patents
配線板Info
- Publication number
- JPH0513923A JPH0513923A JP15864891A JP15864891A JPH0513923A JP H0513923 A JPH0513923 A JP H0513923A JP 15864891 A JP15864891 A JP 15864891A JP 15864891 A JP15864891 A JP 15864891A JP H0513923 A JPH0513923 A JP H0513923A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- covered
- layer containing
- insulating
- bubbles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高周波電気特性に優れた配線板を提供する。
【構成】 所定の配線パタ−ンに、中空体を含有した絶
縁層で被覆した絶縁被覆電線または気泡を含有した絶縁
層で被覆した絶縁被覆電線を使用した配線板。
縁層で被覆した絶縁被覆電線または気泡を含有した絶縁
層で被覆した絶縁被覆電線を使用した配線板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、所定の配線パターンに
絶縁被覆電線を使用した配線板に関する。
絶縁被覆電線を使用した配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】所定の配線パターンに絶縁被覆電線を使
用した配線板（本発明に於てマルチワイヤ−配線板（日
立化成工業株式会社製商品名）という）は、熱硬化性樹
脂積層板等の絶縁基板に布線（這わせてゆくと同時に接
着していく）時には熱可塑性を保持する熱硬化性接着剤
を積層または塗布したものに、数値制御布線機によりポ
リイミド樹脂等の耐熱性樹脂により被覆された絶縁被覆
電線を布線して所定の配線パターンを配線し、プレス等
により配線した絶縁被覆電線を固定し、絶縁被覆電線の
端末で絶縁被覆電線を横切るスルホールをあけスルホー
ル周壁に電線の切断端を露出させ、スルホール内壁に電
線の切断端と接続する無電解銅層を形成させて製造して
いる。
用した配線板（本発明に於てマルチワイヤ−配線板（日
立化成工業株式会社製商品名）という）は、熱硬化性樹
脂積層板等の絶縁基板に布線（這わせてゆくと同時に接
着していく）時には熱可塑性を保持する熱硬化性接着剤
を積層または塗布したものに、数値制御布線機によりポ
リイミド樹脂等の耐熱性樹脂により被覆された絶縁被覆
電線を布線して所定の配線パターンを配線し、プレス等
により配線した絶縁被覆電線を固定し、絶縁被覆電線の
端末で絶縁被覆電線を横切るスルホールをあけスルホー
ル周壁に電線の切断端を露出させ、スルホール内壁に電
線の切断端と接続する無電解銅層を形成させて製造して
いる。
【０００３】このマルチワイヤー配線板は、同一配線面
で絶縁被覆電線の交差が可能であるという特長を持ち、
多品種小量生産に適する高密度配線板として、コンピュ
ーター、画像処理機器、各種試験機器等の高性能電子機
器に使用されている。
で絶縁被覆電線の交差が可能であるという特長を持ち、
多品種小量生産に適する高密度配線板として、コンピュ
ーター、画像処理機器、各種試験機器等の高性能電子機
器に使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子回路の高集
積化、高速化に伴う配線板高周波電気特性の改善要求が
高まっている。このような要求に対して、弗素樹脂等高
周波電気特性に優れる材料が使用されているが、高周波
電気特性の改善が十分でなく、また他の特性の低下が起
こる場合が多い。本発明は、他の特性の低下を発生させ
ることなく高周波電気特性に優れる配線板を提供するも
のである。
積化、高速化に伴う配線板高周波電気特性の改善要求が
高まっている。このような要求に対して、弗素樹脂等高
周波電気特性に優れる材料が使用されているが、高周波
電気特性の改善が十分でなく、また他の特性の低下が起
こる場合が多い。本発明は、他の特性の低下を発生させ
ることなく高周波電気特性に優れる配線板を提供するも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、所定の配線パ
タ−ンに、中空体を含有した絶縁層で被覆した絶縁被覆
電線または気泡を含有した絶縁層で被覆した絶縁被覆電
線を使用した配線板である。
タ−ンに、中空体を含有した絶縁層で被覆した絶縁被覆
電線または気泡を含有した絶縁層で被覆した絶縁被覆電
線を使用した配線板である。
【０００６】中空体を含有した絶縁層で被覆した絶縁電
線は、例えば次のようにして作製する。直径が１０μｍ
以下の、内部に空間を有する球状粒子である中空ポリイ
ミド粒子をポリイミドワニスに混合し、これを直径５０
μｍ〜２００μｍの銅線に塗布した後、加熱硬化し、５
μｍ〜１０μｍ厚の絶縁膜を形成する。より厚い絶縁膜
が必要な場合には、この操作を繰り返す。中空体材料に
は樹脂の他、セラミックス等、無機物を用いることがで
き、プレス等成形時に中空体空間体積を小さくするよう
な変形を起こしにくい材料の組合せも可能である。
線は、例えば次のようにして作製する。直径が１０μｍ
以下の、内部に空間を有する球状粒子である中空ポリイ
ミド粒子をポリイミドワニスに混合し、これを直径５０
μｍ〜２００μｍの銅線に塗布した後、加熱硬化し、５
μｍ〜１０μｍ厚の絶縁膜を形成する。より厚い絶縁膜
が必要な場合には、この操作を繰り返す。中空体材料に
は樹脂の他、セラミックス等、無機物を用いることがで
き、プレス等成形時に中空体空間体積を小さくするよう
な変形を起こしにくい材料の組合せも可能である。
【０００７】気泡を含有した絶縁層で被覆した絶縁電線
は、例えば次のようにして作製する。 ポリイミドワニ
ス中に気体を導入し、撹伴、混練して直径が１０μｍ以
下の気泡を分散させたワニスとした後に、これを直径５
０μｍ〜２００μｍの銅線に塗布した後、加熱硬化し、
５μｍ〜１０μｍ厚の絶縁膜を形成する。より厚い絶縁
膜が必要な場合には、この操作を繰り返す。
は、例えば次のようにして作製する。 ポリイミドワニ
ス中に気体を導入し、撹伴、混練して直径が１０μｍ以
下の気泡を分散させたワニスとした後に、これを直径５
０μｍ〜２００μｍの銅線に塗布した後、加熱硬化し、
５μｍ〜１０μｍ厚の絶縁膜を形成する。より厚い絶縁
膜が必要な場合には、この操作を繰り返す。
【０００８】熱硬化性樹脂積層板等の絶縁基板に布線時
には熱可塑性を保持する熱硬化性接着剤を積層または塗
布したものに、数値制御布線機により中空体を含有した
絶縁層で被覆した絶縁被覆電線または気泡を含有した絶
縁層で被覆した絶縁被覆電線を布線して所定のパターン
を配線し、プレス等により配線した絶縁被覆電線を固定
し、絶縁被覆電線の端末で絶縁被覆電線を横切るスルホ
ールをあけスルホール周壁に電線の切断端を露出させ、
スルホール内壁に電線の切断端と接続する無電解銅層を
形成させて配線板を製造する。
には熱可塑性を保持する熱硬化性接着剤を積層または塗
布したものに、数値制御布線機により中空体を含有した
絶縁層で被覆した絶縁被覆電線または気泡を含有した絶
縁層で被覆した絶縁被覆電線を布線して所定のパターン
を配線し、プレス等により配線した絶縁被覆電線を固定
し、絶縁被覆電線の端末で絶縁被覆電線を横切るスルホ
ールをあけスルホール周壁に電線の切断端を露出させ、
スルホール内壁に電線の切断端と接続する無電解銅層を
形成させて配線板を製造する。
【０００９】
【作用】比誘電率２．５以下の絶縁樹脂は、現在、弗素
樹脂もしくは弗素を含むポリイミド等でできている。そ
のため、これらを銅線等電線の被覆して絶縁膜とした場
合、信号の伝搬速度向上効果は得られても、他の基材構
成樹脂やめっき膜との密着力が小さいため、配線板とし
ての構造を保つことが困難である。例えば絶縁被覆電線
の端末で絶縁被覆電線を横切るスルホ−ルをあけスルホ
−ル周壁に電線の切断端を露出させ、スルホ−ル内壁に
電線の切断端と接続する無電解銅層を形成させる場合、
絶縁被覆電線の絶縁層とスルホ−ル内壁の無電解銅層と
の接続が十分におこなわれない。これに対し、中空体ま
たは気泡を用いて低誘電率化を図る場合、樹脂の制約が
少なくなるため、基材やめっき膜との密着性が良好な樹
脂をマトリックスとして選ぶことができる。
樹脂もしくは弗素を含むポリイミド等でできている。そ
のため、これらを銅線等電線の被覆して絶縁膜とした場
合、信号の伝搬速度向上効果は得られても、他の基材構
成樹脂やめっき膜との密着力が小さいため、配線板とし
ての構造を保つことが困難である。例えば絶縁被覆電線
の端末で絶縁被覆電線を横切るスルホ−ルをあけスルホ
−ル周壁に電線の切断端を露出させ、スルホ−ル内壁に
電線の切断端と接続する無電解銅層を形成させる場合、
絶縁被覆電線の絶縁層とスルホ−ル内壁の無電解銅層と
の接続が十分におこなわれない。これに対し、中空体ま
たは気泡を用いて低誘電率化を図る場合、樹脂の制約が
少なくなるため、基材やめっき膜との密着性が良好な樹
脂をマトリックスとして選ぶことができる。
【００１０】
【発明の効果】本発明の配線板は、例えばスルホ−ル接
続性等の他の特性を保持しつつ高周波電気特性の向上を
可能とする。
続性等の他の特性を保持しつつ高周波電気特性の向上を
可能とする。
Claims (2)
- 【請求項１】所定の配線パタ−ンに、中空体を含有した
絶縁層で被覆した絶縁被覆電線を使用した配線板。 - 【請求項２】所定の配線パタ−ンに、気泡を含有した絶
縁層で被覆した絶縁被覆電線を使用した配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15864891A JPH0513923A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15864891A JPH0513923A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513923A true JPH0513923A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15676305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15864891A Pending JPH0513923A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513923A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990017676A (ko) * | 1997-08-25 | 1999-03-15 | 윤종용 | 회로기판에 와이어를 연결하는 방법과 그에 이용되는 소켓 |
| WO2015129752A1 (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-03 | 日立化成株式会社 | マルチワイヤ配線板 |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP15864891A patent/JPH0513923A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990017676A (ko) * | 1997-08-25 | 1999-03-15 | 윤종용 | 회로기판에 와이어를 연결하는 방법과 그에 이용되는 소켓 |
| WO2015129752A1 (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-03 | 日立化成株式会社 | マルチワイヤ配線板 |
| US10187981B2 (en) | 2014-02-27 | 2019-01-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Multi-wire wiring board |
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