JPH04302497A - 配線板の製造法 - Google Patents
配線板の製造法Info
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- JPH04302497A JPH04302497A JP6705791A JP6705791A JPH04302497A JP H04302497 A JPH04302497 A JP H04302497A JP 6705791 A JP6705791 A JP 6705791A JP 6705791 A JP6705791 A JP 6705791A JP H04302497 A JPH04302497 A JP H04302497A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、所定の配線パターンに
絶縁被覆電線を使用した配線板の製造法に関する。
絶縁被覆電線を使用した配線板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】所定の配線パターンに絶縁被覆電線を使
用した配線板（本発明に於てマルチワイヤー配線板（日
立化成工業株式会社製商品名）という）は、熱硬化性樹
脂積層板等の絶縁基板に布線（這わせてゆくと同時に接
着していく）時には熱可塑性を保持する熱硬化性接着剤
を積層または塗布したものに、数値制御布線機によりポ
リイミド樹脂等の耐熱性樹脂により被覆された絶縁被覆
電線を布線して所定のパターンを配線し、プレス等によ
り配線した絶縁被覆電線を固定し、絶縁被覆電線の端末
で絶縁被覆電線を横切るスルホールをあけスルホール周
壁に電線の切断端を露出させ、スルホール内壁に電線の
切断端と接続する無電解銅層を形成させて製造している
。
用した配線板（本発明に於てマルチワイヤー配線板（日
立化成工業株式会社製商品名）という）は、熱硬化性樹
脂積層板等の絶縁基板に布線（這わせてゆくと同時に接
着していく）時には熱可塑性を保持する熱硬化性接着剤
を積層または塗布したものに、数値制御布線機によりポ
リイミド樹脂等の耐熱性樹脂により被覆された絶縁被覆
電線を布線して所定のパターンを配線し、プレス等によ
り配線した絶縁被覆電線を固定し、絶縁被覆電線の端末
で絶縁被覆電線を横切るスルホールをあけスルホール周
壁に電線の切断端を露出させ、スルホール内壁に電線の
切断端と接続する無電解銅層を形成させて製造している
。
【０００３】このマルチワイヤー配線板は、同一配線面
で絶縁被覆電線の交差が可能であるという特長を持ち、
多品種小量生産に適する高密度配線板として、コンピュ
ーター、画像処理機器、各種試験機器等の高性能電子機
器に使用されている。
で絶縁被覆電線の交差が可能であるという特長を持ち、
多品種小量生産に適する高密度配線板として、コンピュ
ーター、画像処理機器、各種試験機器等の高性能電子機
器に使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子回路の高集
積化、高速化に伴う配線板高周波電気特性の改善要求が
高まっている。本発明は、クロストークが発生せず、伝
搬遅延も短縮可能であり、製造も比較的容易なマルチワ
イヤー配線板の製造法を提供するものである。
積化、高速化に伴う配線板高周波電気特性の改善要求が
高まっている。本発明は、クロストークが発生せず、伝
搬遅延も短縮可能であり、製造も比較的容易なマルチワ
イヤー配線板の製造法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】図１、図２は、本発明の
第一の実施例を示す断面図である。仮基板となる銅基板
１に離形用の銅めっき２を薄くした後、布線用接着剤３
を設ける（図１（ａ））。絶縁被覆電線４を布線用接着
剤３上に布線し所定の配線パターンを形成する（図１（
ｂ））。表面層全面に無電解銅めっき５を行う（図１（
ｃ））。無電解銅めっき５の面を絶縁基板６に面するよ
うにして銅基板１と絶縁基板６とを積層一体化する（図
１（ｄ））。絶縁基板６としてこの場合は、所定の内層
回路パターンが形成されている内層用配線板７の表面に
プリプレグ（ガラスクロス等の基材にエポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂ワニスを含浸し、乾燥して樹脂をＢステー
ジに硬化させたもの）８等の接着性がある樹脂層が形成
されたものである。銅基板１、銅めっき２、布線用接着
剤３をそれぞれ機械的剥離、エッチング、溶剤への溶解
等により除去する（図１（ｅ））。再び、表面層全面に
無電解銅めっきを行う。２度にわたり行なわれた無電解
銅めっきが平面状の導体層９を構成しシールド層となり
、絶縁被覆電線４は平面状の導体層９であるシールド層
内に埋め込まれた構造となる（図２（ｆ））。スルホー
ルによる接続部となる絶縁被覆電線のシールド銅めっき
を除去しクリアランス部１０を形成する（図２（ｇ））
。シールド導体層９の上にプリプレグ１１、銅箔１２を
重ね合わせ加熱、加圧して全体を一体化する（図２（ｈ
））。絶縁被覆電線を横切るスルホール１３をあけスル
ホール周壁に電線の切断端を露出させ、スルホール内壁
に電線の切断端と接続する無電解銅層を形成し（図２（
ｈ））、表面に必要な配線パターンを形成し、配線板と
する。
第一の実施例を示す断面図である。仮基板となる銅基板
１に離形用の銅めっき２を薄くした後、布線用接着剤３
を設ける（図１（ａ））。絶縁被覆電線４を布線用接着
剤３上に布線し所定の配線パターンを形成する（図１（
ｂ））。表面層全面に無電解銅めっき５を行う（図１（
ｃ））。無電解銅めっき５の面を絶縁基板６に面するよ
うにして銅基板１と絶縁基板６とを積層一体化する（図
１（ｄ））。絶縁基板６としてこの場合は、所定の内層
回路パターンが形成されている内層用配線板７の表面に
プリプレグ（ガラスクロス等の基材にエポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂ワニスを含浸し、乾燥して樹脂をＢステー
ジに硬化させたもの）８等の接着性がある樹脂層が形成
されたものである。銅基板１、銅めっき２、布線用接着
剤３をそれぞれ機械的剥離、エッチング、溶剤への溶解
等により除去する（図１（ｅ））。再び、表面層全面に
無電解銅めっきを行う。２度にわたり行なわれた無電解
銅めっきが平面状の導体層９を構成しシールド層となり
、絶縁被覆電線４は平面状の導体層９であるシールド層
内に埋め込まれた構造となる（図２（ｆ））。スルホー
ルによる接続部となる絶縁被覆電線のシールド銅めっき
を除去しクリアランス部１０を形成する（図２（ｇ））
。シールド導体層９の上にプリプレグ１１、銅箔１２を
重ね合わせ加熱、加圧して全体を一体化する（図２（ｈ
））。絶縁被覆電線を横切るスルホール１３をあけスル
ホール周壁に電線の切断端を露出させ、スルホール内壁
に電線の切断端と接続する無電解銅層を形成し（図２（
ｈ））、表面に必要な配線パターンを形成し、配線板と
する。
【０００６】離形用のめっきは銅合金、ニッケルであっ
てもく、離形用のめっきは電気めっき、無電解めっきで
形成される。離形用のめっきは省略することもできる。 布線用接着剤は熱可塑性のものであり、アルカリ性水溶
液等他の材料に悪影響を及ぼさない処理液で容易に除去
できるものが好ましい。また、無電解銅めっき５に耐え
かつ良好なめっき膜を析出させ得るものが好ましい。さ
らに、銅基板１と絶縁基板６とを接着一体化する温度に
たえるものが使用される。平面状の導体層のシールド層
は銅合金であっても良い。２度にわたり行なわれる無電
解めっきは同種のものでも、異種のものでも良い。所定
の内層回路パターンが形成されている内層用配線板７は
、所定枚数のプリプレグ（プリプレグ８と同様のもの）
を銅箔と共に重ね合わせて加熱、加圧して銅張り積層板
とし、銅箔をエッチングし所定の内層回路パターンとす
ることにより製造される。
てもく、離形用のめっきは電気めっき、無電解めっきで
形成される。離形用のめっきは省略することもできる。 布線用接着剤は熱可塑性のものであり、アルカリ性水溶
液等他の材料に悪影響を及ぼさない処理液で容易に除去
できるものが好ましい。また、無電解銅めっき５に耐え
かつ良好なめっき膜を析出させ得るものが好ましい。さ
らに、銅基板１と絶縁基板６とを接着一体化する温度に
たえるものが使用される。平面状の導体層のシールド層
は銅合金であっても良い。２度にわたり行なわれる無電
解めっきは同種のものでも、異種のものでも良い。所定
の内層回路パターンが形成されている内層用配線板７は
、所定枚数のプリプレグ（プリプレグ８と同様のもの）
を銅箔と共に重ね合わせて加熱、加圧して銅張り積層板
とし、銅箔をエッチングし所定の内層回路パターンとす
ることにより製造される。
【０００７】図３、図４は、本発明の第二の実施例を示
す断面図である。仮基板となる銅基板１に銅めっき１４
をした後、布線用接着剤としてポジ型感光性樹脂１５を
設ける（図３（ａ））。絶縁被覆電線４をポジ型感光性
樹脂の布線用接着剤１５上に布線し所定の配線パターン
を形成する（図３（ｂ））。全面を露光し現像する。ポ
ジ型感光性樹脂は露光されない絶縁被覆電線４の背後の
部分を除いて全て除去される（図３（ｃ））。表面層全
面に無電解銅めっきを行う。この無電解銅めっきが仮基
板上に予め行われていた銅めっき１４と共に平面状の導
体層１６を構成しシールド層となり、絶縁被覆電線４は
平面状の導体層１６であるシールド層内に埋め込まれた
構造となる（図３（ｄ））。無電解銅めっきの面を絶縁
基板６に面するようにして仮基板１と絶縁基板６とを積
層一体化する（図３（ｅ））。絶縁基板６としてこの場
合は、図１の第一の実施例と同様所定の内層回路パター
ンが形成されている内層用配線板７の表面にプリプレグ
８等の接着性がある樹脂層が形成されたものである。仮
基板を除去する（図４（ｆ））。スルホールによる接続
部となる絶縁被覆電線のシールド導体層を除去しクリア
ランス部１０を形成する（図４（ｇ））。シールド導体
層１６の上にプリプレグ１１、銅箔１２を重ね合わせ加
熱、加圧して全体を一体化する（図４（ｈ））。絶縁被
覆電線を横切るスルホール１３をあけスルホール周壁に
電線の切断端を露出させ、スルホール内壁に電線の切断
端と接続する無電解銅層を形成し（図４（ｉ））、表面
に必要な配線パターンを形成し、配線板とする。無電解
銅めっき、仮基板上に予め行われていた銅めっきは、銅
合金、ニッケルでも良く、これらのめっきは同種のもの
でも良く、異種のものでも良い。
す断面図である。仮基板となる銅基板１に銅めっき１４
をした後、布線用接着剤としてポジ型感光性樹脂１５を
設ける（図３（ａ））。絶縁被覆電線４をポジ型感光性
樹脂の布線用接着剤１５上に布線し所定の配線パターン
を形成する（図３（ｂ））。全面を露光し現像する。ポ
ジ型感光性樹脂は露光されない絶縁被覆電線４の背後の
部分を除いて全て除去される（図３（ｃ））。表面層全
面に無電解銅めっきを行う。この無電解銅めっきが仮基
板上に予め行われていた銅めっき１４と共に平面状の導
体層１６を構成しシールド層となり、絶縁被覆電線４は
平面状の導体層１６であるシールド層内に埋め込まれた
構造となる（図３（ｄ））。無電解銅めっきの面を絶縁
基板６に面するようにして仮基板１と絶縁基板６とを積
層一体化する（図３（ｅ））。絶縁基板６としてこの場
合は、図１の第一の実施例と同様所定の内層回路パター
ンが形成されている内層用配線板７の表面にプリプレグ
８等の接着性がある樹脂層が形成されたものである。仮
基板を除去する（図４（ｆ））。スルホールによる接続
部となる絶縁被覆電線のシールド導体層を除去しクリア
ランス部１０を形成する（図４（ｇ））。シールド導体
層１６の上にプリプレグ１１、銅箔１２を重ね合わせ加
熱、加圧して全体を一体化する（図４（ｈ））。絶縁被
覆電線を横切るスルホール１３をあけスルホール周壁に
電線の切断端を露出させ、スルホール内壁に電線の切断
端と接続する無電解銅層を形成し（図４（ｉ））、表面
に必要な配線パターンを形成し、配線板とする。無電解
銅めっき、仮基板上に予め行われていた銅めっきは、銅
合金、ニッケルでも良く、これらのめっきは同種のもの
でも良く、異種のものでも良い。
【０００８】図５、図６は、本発明の第三の実施例を示
す断面図である。仮基板となる銅基板１に離形用の銅め
っき２を薄くした後、布線用接着剤３を設ける（図５（
ａ））。絶縁被覆更に導体被覆がされた電線（本発明に
於て同軸線という）１７を布線用接着剤上に布線し所定
の配線パターンを形成する（図５（ｂ））。表面層全面
に無電解銅めっきを行う。無電解銅めっきが平面状の導
体層１８を構成しシールド層となり、絶縁被覆電線は無
電解銅めっきと同軸線１７に予め形成されている導体被
覆とによって平面状の導体層であるシールド層内に埋め
込まれた構造となる（図５（ｃ））。無電解銅めっきの
面を絶縁基板６に面するようにして銅基板１と絶縁基板
６とを積層一体化する（図５（ｄ））。絶縁基板６とし
てこの場合も、図１の第一の実施例と同様所定の内層回
路パターンが形成されている内層用配線板７の表面にプ
リプレグ８等の接着性がある樹脂層が形成されたもので
ある。 銅基板１、銅めっき２、布線用接着剤３をそれぞれ機械
的剥離、エッチング、溶剤への溶解等により除去する（
図６（ｅ））。スルホールによる接続部となる同軸線の
シールド銅めっきと導体被覆とを除去しクリアランス部
１０を形成する（図６（ｆ））。シールド導体層１８の
上にプリプレグ１１、銅箔１２を重ね合わせ加熱、加圧
して全体を一体化する（図６（ｇ））。同軸線を横切る
スルホール１３をあけスルホール周壁に電線の切断端を
露出させ、スルホール内壁に電線の切断端と接続する無
電解銅めっきをし（図６（ｈ））、表面に必要な配線パ
ターンを形成し、配線板とする。離形用のめっきは銅合
金、ニッケルであっても良い。離形用のめっきは電気め
っき、無電解めっきが使用される。離形用のめっきは省
略しても良い。布線用接着剤は第一の実施例と同様熱可
塑性のものであり、アルカリ性水溶液等で容易に除去で
きるものが好ましい。平面状の導体層のシールド層は銅
合金であっても良い。
す断面図である。仮基板となる銅基板１に離形用の銅め
っき２を薄くした後、布線用接着剤３を設ける（図５（
ａ））。絶縁被覆更に導体被覆がされた電線（本発明に
於て同軸線という）１７を布線用接着剤上に布線し所定
の配線パターンを形成する（図５（ｂ））。表面層全面
に無電解銅めっきを行う。無電解銅めっきが平面状の導
体層１８を構成しシールド層となり、絶縁被覆電線は無
電解銅めっきと同軸線１７に予め形成されている導体被
覆とによって平面状の導体層であるシールド層内に埋め
込まれた構造となる（図５（ｃ））。無電解銅めっきの
面を絶縁基板６に面するようにして銅基板１と絶縁基板
６とを積層一体化する（図５（ｄ））。絶縁基板６とし
てこの場合も、図１の第一の実施例と同様所定の内層回
路パターンが形成されている内層用配線板７の表面にプ
リプレグ８等の接着性がある樹脂層が形成されたもので
ある。 銅基板１、銅めっき２、布線用接着剤３をそれぞれ機械
的剥離、エッチング、溶剤への溶解等により除去する（
図６（ｅ））。スルホールによる接続部となる同軸線の
シールド銅めっきと導体被覆とを除去しクリアランス部
１０を形成する（図６（ｆ））。シールド導体層１８の
上にプリプレグ１１、銅箔１２を重ね合わせ加熱、加圧
して全体を一体化する（図６（ｇ））。同軸線を横切る
スルホール１３をあけスルホール周壁に電線の切断端を
露出させ、スルホール内壁に電線の切断端と接続する無
電解銅めっきをし（図６（ｈ））、表面に必要な配線パ
ターンを形成し、配線板とする。離形用のめっきは銅合
金、ニッケルであっても良い。離形用のめっきは電気め
っき、無電解めっきが使用される。離形用のめっきは省
略しても良い。布線用接着剤は第一の実施例と同様熱可
塑性のものであり、アルカリ性水溶液等で容易に除去で
きるものが好ましい。平面状の導体層のシールド層は銅
合金であっても良い。
【０００９】以上説明した第一、第二、第三の実施例に
於て、次のように変更することも可能である。仮基板と
なる金属基板はニッケルであっても良い。平面状の導体
層の形成は、無電解めっきに電気めっきを併用しても良
い。また複数回めっきをするようにしても良い。めっき
の金属も同種のものでも異種のものでも良い。絶縁被覆
電線の絶縁層の樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキ
シ樹脂、ふっそ系樹脂等が使用される。絶縁被覆電線を
横切るスルホールは貫通したものだけでなく盲貫スルホ
ールであっても良い。絶縁基板として、図１に示すよう
な所定の内層回路パターンが形成されている内層用配線
板の表面にプリプレグ等の接着性がある樹脂層が形成さ
れたものだけでなく、内層用配線板を含まない接着性の
ある絶縁基板でも良く、また内層用配線板が数層〜数十
層の多層板であっても良い。更に絶縁基板として、中心
部に熱膨張係数制御用の低熱膨張金属層を設けたもので
あっても良い。
於て、次のように変更することも可能である。仮基板と
なる金属基板はニッケルであっても良い。平面状の導体
層の形成は、無電解めっきに電気めっきを併用しても良
い。また複数回めっきをするようにしても良い。めっき
の金属も同種のものでも異種のものでも良い。絶縁被覆
電線の絶縁層の樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキ
シ樹脂、ふっそ系樹脂等が使用される。絶縁被覆電線を
横切るスルホールは貫通したものだけでなく盲貫スルホ
ールであっても良い。絶縁基板として、図１に示すよう
な所定の内層回路パターンが形成されている内層用配線
板の表面にプリプレグ等の接着性がある樹脂層が形成さ
れたものだけでなく、内層用配線板を含まない接着性の
ある絶縁基板でも良く、また内層用配線板が数層〜数十
層の多層板であっても良い。更に絶縁基板として、中心
部に熱膨張係数制御用の低熱膨張金属層を設けたもので
あっても良い。
【００１０】平面状の導体層のシールド層を部分的にエ
ッチングして特性インピーダンスを極めて容易に制御す
ることができる。平面状導体層のシールド層内に埋め込
まれた絶縁被覆電線を他の配線パターンと接続するには
、接続すべき箇所の絶縁被覆電線の導体層（同軸線の場
合は予め形成されている導体被覆をも）を除去し電線を
露出させ、露出された電線と他の配線パターンとをめっ
きにより接続する。この場合第一、第二、第三の実施例
に示すように、絶縁被覆電線を横切るスルホールをあけ
スルホール周壁に電線の切断端を露出させ、スルホール
内壁に電線の切断端と接続する無電解めっき層を形成さ
せることによって行うことが好ましい。配線板に、絶縁
被覆電線を層内に埋め込む平面状の導体層を少なくとも
２層以上形成し少なくとも１層を給電層、少なくとも１
層を接地層として利用される。また、絶縁被覆電線を層
内に埋め込む平面状の導体層を配線板の一部分のみに形
成するようにしても良い。絶縁被覆電線に接着剤を形成
させておきこの接着剤層付き絶縁被覆電線を仮基板の金
属基板上に布線するようにすることも出来る。
ッチングして特性インピーダンスを極めて容易に制御す
ることができる。平面状導体層のシールド層内に埋め込
まれた絶縁被覆電線を他の配線パターンと接続するには
、接続すべき箇所の絶縁被覆電線の導体層（同軸線の場
合は予め形成されている導体被覆をも）を除去し電線を
露出させ、露出された電線と他の配線パターンとをめっ
きにより接続する。この場合第一、第二、第三の実施例
に示すように、絶縁被覆電線を横切るスルホールをあけ
スルホール周壁に電線の切断端を露出させ、スルホール
内壁に電線の切断端と接続する無電解めっき層を形成さ
せることによって行うことが好ましい。配線板に、絶縁
被覆電線を層内に埋め込む平面状の導体層を少なくとも
２層以上形成し少なくとも１層を給電層、少なくとも１
層を接地層として利用される。また、絶縁被覆電線を層
内に埋め込む平面状の導体層を配線板の一部分のみに形
成するようにしても良い。絶縁被覆電線に接着剤を形成
させておきこの接着剤層付き絶縁被覆電線を仮基板の金
属基板上に布線するようにすることも出来る。
【００１１】図７は第一の実施例により製造された配線
板であり、図１とは別の面で切断した断面図である。図
７に於て、４は絶縁被覆電線、６は絶縁基板、９は絶縁
被覆電線４を層内に埋め込む平面状の導体層、１０はク
リアランス部、１３はスルホール、１９は表面の配線パ
ターンである。
板であり、図１とは別の面で切断した断面図である。図
７に於て、４は絶縁被覆電線、６は絶縁基板、９は絶縁
被覆電線４を層内に埋め込む平面状の導体層、１０はク
リアランス部、１３はスルホール、１９は表面の配線パ
ターンである。
【００１２】
【発明の効果】本発明の方法により製造された配線板で
は、絶縁被覆電線を層内に埋め込む平面状の導体層が極
めて優れたシールド効果を発揮しクロストークが発生せ
ず、低誘電率の絶縁被覆電線を使用することにより伝搬
遅延の低減が可能となる。また本発明の方法は、使用材
料、製造工程、絶縁被覆電線の端末接続等に於いて従来
のマルチワイヤー配線板の製造法ですでに確立している
技術が使用できクロストークが発生しない配線板を比較
的容易な方法で製造することが可能となる。さらに、仮
基板上に絶縁被覆電線或は同軸線を布線して所定の配線
パターンを形成し、配線パターン面を絶縁基板に面する
ようにして仮基板と絶縁基板とを積層一体化し、仮基板
を除去するようにして、絶縁被覆電線或は同軸線による
配線パターンを絶縁基板に形成するようにすることによ
り、配線板に布線用の接着剤層を形成しないですみ従っ
て布線用の接着剤層を含まない配線板とすることが可能
となり、配線板の耐熱性、電気特性を大幅に向上するこ
とが出来る。
は、絶縁被覆電線を層内に埋め込む平面状の導体層が極
めて優れたシールド効果を発揮しクロストークが発生せ
ず、低誘電率の絶縁被覆電線を使用することにより伝搬
遅延の低減が可能となる。また本発明の方法は、使用材
料、製造工程、絶縁被覆電線の端末接続等に於いて従来
のマルチワイヤー配線板の製造法ですでに確立している
技術が使用できクロストークが発生しない配線板を比較
的容易な方法で製造することが可能となる。さらに、仮
基板上に絶縁被覆電線或は同軸線を布線して所定の配線
パターンを形成し、配線パターン面を絶縁基板に面する
ようにして仮基板と絶縁基板とを積層一体化し、仮基板
を除去するようにして、絶縁被覆電線或は同軸線による
配線パターンを絶縁基板に形成するようにすることによ
り、配線板に布線用の接着剤層を形成しないですみ従っ
て布線用の接着剤層を含まない配線板とすることが可能
となり、配線板の耐熱性、電気特性を大幅に向上するこ
とが出来る。
【図１】 本発明の第一の実施例を示す断面図である
。
。
【図２】 本発明の第一の実施例を示す断面図である
。
。
【図３】 本発明の第二の実施例を示す断面図である
。
。
【図４】 本発明の第二の実施例を示す断面図である
。
。
【図５】 本発明の第三の実施例を示す断面図である
。
。
【図６】 本発明の第三の実施例を示す断面図である
。
。
【図７】 本発明の第一の実施例で製造された配線板
の断面図である。
の断面図である。
１．銅基板
３．布線用接着剤
４．絶縁被覆電線
５．無電解銅めっき
６．絶縁基板
９．平面状の導体層
１０．クリアランス部
１３．スルホール
１５．ポジ型感光性樹脂の布線用接着剤１６．平面状の
導体層 １７．同軸線 １８．平面状の導体層
導体層 １７．同軸線 １８．平面状の導体層
Claims (7)
- 【請求項１】仮基板上に布線用接着剤層を設け、絶縁被
覆電線を布線用接着剤層上に布線し所定の配線パターン
を形成し、表面に第一の無電解めっき層を形成し、第一
の無電解めっき層の面を絶縁基板に面するようにして仮
基板と絶縁基板とを積層一体化し、仮基板、布線用接着
剤層を除去し、第一の無電解めっき層の面に第二の無電
解めっき層を形成し第一及び第二の無電解めっき層によ
り絶縁被覆電線を層内に埋め込む平面状の導体層を形成
することを含むことを特徴とする配線板の製造法。 - 【請求項２】仮基板上にめっき層を形成しポジ型感光性
樹脂の布線用接着剤層を設け、絶縁被覆電線を布線用接
着剤層上に布線し所定の配線パターンを形成し、全面を
露光現像し露光されたポジ型感光性樹脂の布線用接着剤
層を除去し、表面に無電解めっき層を形成しこの無電解
めっき層と仮基板上に予め行われていためっき層とによ
り絶縁被覆電線を層内に埋め込む平面状の導体層を形成
し、無電解めっき層の面を絶縁基板に面するようにして
仮基板と絶縁基板とを積層一体化し、仮基板を除去する
ことを含むことを特徴とする配線板の製造法。 - 【請求項３】仮基板上に布線用接着剤層を設け、同軸線
を布線用接着剤層上に布線し所定の配線パターンを形成
し、表面に無電解めっき層を形成しこの無電解めっき層
と同軸線に予め形成されている導体被覆とにより同軸線
を埋め込む平面状の導体層を形成し、無電解めっき層の
面を絶縁基板に面するようにして仮基板と絶縁基板とを
積層一体化し、仮基板、布線用接着剤層を除去すること
を含むことを特徴とする配線板の製造法。 - 【請求項４】「請求項１」、「請求項２」、「請求項３
」に於て、その後引き続き、スルホールによる接続部と
なる絶縁被覆電線部分の導体層或はスルホールによる接
続部となる同軸線部分の導体層と導体被覆を除去しクリ
アランス部を形成し、絶縁被覆電線或は同軸線を横切る
スルホールをあけスルホール周壁に電線の切断端を露出
させ、スルホール内壁に電線の切断端と接続する無電解
めっき層を形成することを含むことを特徴とする配線板
の製造法。 - 【請求項５】仮基板上に絶縁被覆電線或は同軸線を布線
して所定の配線パターンを形成し、配線パターン面を絶
縁基板に面するようにして仮基板と絶縁基板とを積層一
体化し、仮基板を除去することを含むことを特徴とする
配線板の製造法。 - 【請求項６】仮基板上に布線用接着剤層を設けその上に
絶縁被覆電線或は同軸線を布線して所定の配線パターン
を形成し、仮基板と共に布線用接着剤層を除去するする
「請求項５」記載の配線板の製造法。 - 【請求項７】絶縁被覆電線或は同軸線が接着剤層付きの
ものである「請求項５」記載の配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3067057A JP2626291B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3067057A JP2626291B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04302497A true JPH04302497A (ja) | 1992-10-26 |
| JP2626291B2 JP2626291B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=13333834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3067057A Expired - Lifetime JP2626291B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2626291B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009032965A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Sharp Corp | 電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法、電線部品、電線部品製造方法、および電子機器 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56162659U (ja) * | 1980-04-30 | 1981-12-03 | ||
| JPH0277195A (ja) * | 1988-03-31 | 1990-03-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造法 |
| JPH02128495A (ja) * | 1988-11-08 | 1990-05-16 | Hitachi Chem Co Ltd | マルチワイヤー配線板の製造方法 |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP3067057A patent/JP2626291B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56162659U (ja) * | 1980-04-30 | 1981-12-03 | ||
| JPH0277195A (ja) * | 1988-03-31 | 1990-03-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造法 |
| JPH02128495A (ja) * | 1988-11-08 | 1990-05-16 | Hitachi Chem Co Ltd | マルチワイヤー配線板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009032965A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Sharp Corp | 電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法、電線部品、電線部品製造方法、および電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2626291B2 (ja) | 1997-07-02 |
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