JPH0513896A - 多層基板 - Google Patents
多層基板Info
- Publication number
- JPH0513896A JPH0513896A JP16034391A JP16034391A JPH0513896A JP H0513896 A JPH0513896 A JP H0513896A JP 16034391 A JP16034391 A JP 16034391A JP 16034391 A JP16034391 A JP 16034391A JP H0513896 A JPH0513896 A JP H0513896A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- ground
- pattern
- board
- copper paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板上のグランドまたは＋５Ｖパターンをシ
ールド基板の銅ペースト層より実現することにより、基
板上のグランドまたは＋５Ｖ以外の信号パターンを引く
スペースを広げ、パターン設計を容易にする。 【構成】 シールド基板の基板１に存在していた太いグ
ランドまたは＋５Ｖパターンを、部品６のグランドまた
は＋５Ｖ端子と銅ペースト層５とを接続させる小さなタ
ーミナル７にし、グランドまたは＋５Ｖ端子間の導通は
銅ペースト層５によって行う。これにより、グランドパ
ターンの存在していたスペースをグランドまたは＋５Ｖ
以外のパターンを配線するスペースに利用できるように
なるので、パターン設計の容易なシールド多層基板とな
る。
ールド基板の銅ペースト層より実現することにより、基
板上のグランドまたは＋５Ｖ以外の信号パターンを引く
スペースを広げ、パターン設計を容易にする。 【構成】 シールド基板の基板１に存在していた太いグ
ランドまたは＋５Ｖパターンを、部品６のグランドまた
は＋５Ｖ端子と銅ペースト層５とを接続させる小さなタ
ーミナル７にし、グランドまたは＋５Ｖ端子間の導通は
銅ペースト層５によって行う。これにより、グランドパ
ターンの存在していたスペースをグランドまたは＋５Ｖ
以外のパターンを配線するスペースに利用できるように
なるので、パターン設計の容易なシールド多層基板とな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に使用される
多層プリント配線板の多層構造に関するものである。
多層プリント配線板の多層構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３に従来の銅ペースト層を用いたシー
ルド多層基板の斜視図を示す。１は基板、２はグランド
または＋５Ｖパターン、３はグランドまたは＋５Ｖ以外
の信号パターン、４はレジスト層、５はグランドパター
ンと接続されている銅ペースト層で、６はこの基板に実
装する部品（ここでは例としてＩＣを考えた）の位置を
示している。このように従来のシールド多層基板は、信
号パターン層の外側にレジスト層４にて絶縁された銅ペ
ースト層５を設けることによって基板１にシールド効果
をもたせる構造になっている。しかしパターン層に関し
ては信号パターン層と同じ層に太いグランドパターンあ
るいは＋５Ｖ層２が設けられている。そのためグランド
と＋５Ｖ以外のパターン３は、このパターン２を避けて
配線しなけねばならず（図２中、点線部分）パターン設
計を困難にしている。
ルド多層基板の斜視図を示す。１は基板、２はグランド
または＋５Ｖパターン、３はグランドまたは＋５Ｖ以外
の信号パターン、４はレジスト層、５はグランドパター
ンと接続されている銅ペースト層で、６はこの基板に実
装する部品（ここでは例としてＩＣを考えた）の位置を
示している。このように従来のシールド多層基板は、信
号パターン層の外側にレジスト層４にて絶縁された銅ペ
ースト層５を設けることによって基板１にシールド効果
をもたせる構造になっている。しかしパターン層に関し
ては信号パターン層と同じ層に太いグランドパターンあ
るいは＋５Ｖ層２が設けられている。そのためグランド
と＋５Ｖ以外のパターン３は、このパターン２を避けて
配線しなけねばならず（図２中、点線部分）パターン設
計を困難にしている。
【０００３】また、銅ペースト層５を用いた多層基板と
は別に、プリプレグにて絶縁された銅箔層からなるシー
ルド多層基板の断面図を図４に示す。８はプリプレグ基
板、９は信号パターン層、１０は銅箔層を示している。
この基板は、外側の銅箔層１０をグランドあるいは＋５
Ｖ単一の層とし、内層を信号パターン層９にすることに
よりシールド効果をもたせている。この構造ではパター
ン設計は容易になるが、２つのグランド層あるいは＋５
Ｖ層が必要となる分、銅ペースト層５を用いた基板と比
較して製造するのが困難になる。
は別に、プリプレグにて絶縁された銅箔層からなるシー
ルド多層基板の断面図を図４に示す。８はプリプレグ基
板、９は信号パターン層、１０は銅箔層を示している。
この基板は、外側の銅箔層１０をグランドあるいは＋５
Ｖ単一の層とし、内層を信号パターン層９にすることに
よりシールド効果をもたせている。この構造ではパター
ン設計は容易になるが、２つのグランド層あるいは＋５
Ｖ層が必要となる分、銅ペースト層５を用いた基板と比
較して製造するのが困難になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
銅ペーストを用いたシールド多層基板はグランド層を外
層にする手法よりも製造が簡単に行えるが、基板上に太
いグランドパターンあるいは＋５Ｖのパターンが混在す
るのでパターン設計が困難であるという課題を有してい
た。また、銅ペースト層にて多層化しないプリプレグと
銅箔層からなる多層基板では、外側の銅箔層をグランド
あるいは＋５Ｖ単一の層とし、内層に信号パターンを設
けた構造にするのは製造が困難であるといった課題を有
している。そこで本発明はこのような課題を解決しよう
とするもので、その目的とするところは銅ペーストを用
いたシールド多層基板における信号パターン設計を容易
にすることである。
銅ペーストを用いたシールド多層基板はグランド層を外
層にする手法よりも製造が簡単に行えるが、基板上に太
いグランドパターンあるいは＋５Ｖのパターンが混在す
るのでパターン設計が困難であるという課題を有してい
た。また、銅ペースト層にて多層化しないプリプレグと
銅箔層からなる多層基板では、外側の銅箔層をグランド
あるいは＋５Ｖ単一の層とし、内層に信号パターンを設
けた構造にするのは製造が困難であるといった課題を有
している。そこで本発明はこのような課題を解決しよう
とするもので、その目的とするところは銅ペーストを用
いたシールド多層基板における信号パターン設計を容易
にすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】信号パターン層と前記信
号パターン層の外側にレジスト層にて絶縁された銅ペー
スト層を設けた多層基板において、前記信号パターン層
には部品ごとにグランド端子あるいは＋５Ｖ端子から引
き出したパターンを設け、前記銅ペースト層によってプ
リント配線基板上の全部品のグランド端子間あるいは＋
５Ｖ端子間を導通させた構造を特徴とする。
号パターン層の外側にレジスト層にて絶縁された銅ペー
スト層を設けた多層基板において、前記信号パターン層
には部品ごとにグランド端子あるいは＋５Ｖ端子から引
き出したパターンを設け、前記銅ペースト層によってプ
リント配線基板上の全部品のグランド端子間あるいは＋
５Ｖ端子間を導通させた構造を特徴とする。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の多層基板の透視図を、図２は
その断面図を示したものである。１は基板、２はグラン
ドまたは＋５Ｖパターン、３はグランドまたは＋５Ｖ以
外の信号パターン、４はレジスト層、５はグランドパタ
ーンと接続されている銅ペースト層で、６はこの基板に
実装する部品（ここでは例としてＩＣを考えた）の位置
を示している。
その断面図を示したものである。１は基板、２はグラン
ドまたは＋５Ｖパターン、３はグランドまたは＋５Ｖ以
外の信号パターン、４はレジスト層、５はグランドパタ
ーンと接続されている銅ペースト層で、６はこの基板に
実装する部品（ここでは例としてＩＣを考えた）の位置
を示している。
【０００７】基板１上には部品６（図ではＩＣにあた
る）のグランドまたは＋５Ｖ端子と銅ペースト層とのタ
ーミナル（図１中符号７）だけを設けて、グランドまた
は＋５Ｖパターンは設けない。これにより信号パターン
層に太いグランドあるいは＋５Ｖのパターン（図３中符
号２）を配線しなくて済むため信号パターン３が短く容
易に配線できるといった効果と共に、信号パターン層の
外側にグランドあるいは＋５Ｖの単一の層を設けたこと
によるシールド効果をより高める効果を有する。
る）のグランドまたは＋５Ｖ端子と銅ペースト層とのタ
ーミナル（図１中符号７）だけを設けて、グランドまた
は＋５Ｖパターンは設けない。これにより信号パターン
層に太いグランドあるいは＋５Ｖのパターン（図３中符
号２）を配線しなくて済むため信号パターン３が短く容
易に配線できるといった効果と共に、信号パターン層の
外側にグランドあるいは＋５Ｖの単一の層を設けたこと
によるシールド効果をより高める効果を有する。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、信
号パターン層に太いグランドあるいは＋５Ｖのパターン
を配線しなくて済むため信号パターンが短く容易に配線
できるといった効果と共に、信号パターン層の外側にグ
ランドあるいは＋５Ｖの単一の層を設けたことによるシ
ールド効果をより高める効果を有する。
号パターン層に太いグランドあるいは＋５Ｖのパターン
を配線しなくて済むため信号パターンが短く容易に配線
できるといった効果と共に、信号パターン層の外側にグ
ランドあるいは＋５Ｖの単一の層を設けたことによるシ
ールド効果をより高める効果を有する。
【図１】本発明の多層基板の斜視図である。
【図２】本発明の多層基板の断面図である。
【図３】従来の銅ペースト層を用いたシールド多層基板
の斜視図である。
の斜視図である。
【図４】従来のプリプレグにて絶縁された銅箔層からな
るシールド多層基板の断面図である。
るシールド多層基板の断面図である。
１ 基板 ２ グランドパターン ３ グランドパターン以外のパターン ４ レジスト ５ 銅ペースト層 ６ 基板に実装する部品 ７ 部品のグランド端子と銅ペースト層とのターミナル ８ プリプレグ基板 ９ 信号パターン層 10 銅箔層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 信号パターン層と前記信号パターン層の
外側にレジスト層にて絶縁された銅ペースト層を設けた
多層基板において、前記信号パターン層には部品ごとに
グランド端子あるいは＋５Ｖ端子から引き出したパター
ンを設け、前記銅ペースト層によってプリント配線基板
上の全部品のグランド端子間あるいは＋５Ｖ端子間を導
通させた構造を有することを特徴とする多層基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16034391A JPH0513896A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | 多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16034391A JPH0513896A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | 多層基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513896A true JPH0513896A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15712936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16034391A Pending JPH0513896A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | 多層基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513896A (ja) |
-
1991
- 1991-07-01 JP JP16034391A patent/JPH0513896A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5030800A (en) | Printed wiring board with an electronic wave shielding layer | |
| JPH04151899A (ja) | 電磁波シールドプリント配線板の製造方法 | |
| GB2248972A (en) | Shielding printed wiring boards | |
| JPH08242078A (ja) | プリント基板 | |
| JPH1168313A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0227836B2 (ja) | ||
| JP3191517B2 (ja) | フレキシブル印刷配線板のシールド装置 | |
| JPS596861U (ja) | 配線基板 | |
| US5880938A (en) | Circuit board with screening arrangement against electromagnetic interference | |
| JPH11298097A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0513896A (ja) | 多層基板 | |
| JPH0720943Y2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH0553269U (ja) | 高周波シールド構造を有する多層配線基板 | |
| JPH021920Y2 (ja) | ||
| JPH02249291A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0548222A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JPH05335771A (ja) | 電磁波遮蔽構造 | |
| JPH0429585Y2 (ja) | ||
| JPH08148832A (ja) | 多層プリント基板 | |
| JPH01283995A (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JPH04109597U (ja) | 回路基板 | |
| JP2005303067A (ja) | 電子部品のシールド構造 | |
| JPS61161797A (ja) | 多層プリント板 | |
| JPH04137798A (ja) | フレキシブルプリント基板のシールド構造 | |
| JP2000058987A (ja) | 回路基板 |