JPH0513552A - 集積回路チツプ位置決め装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高精度であって汎用性の高いＩＣチップの位
置決めを実施する。 【構成】 第１,第２撮像位置決定部１５,１６は、ＩＣ
チップの異なるチップ角近傍がＣＣＤカメラ１の撮像領
域に入るようにするためのステージ制御信号を出力す
る。第１,第２画像処理部１３,１４は、ＩＣチップの画
像に基づいてマスクパターンの外辺から得られる２つの
直線の交点から成る基準点の座標を求める。位置決め部
１０は、２つの基準点の座標からＩＣチップの座標上の
位置と座標軸に対する角度を求めてＩＣチップを正しい
位置に移動するためのステージ制御信号を出力する。ス
テージ駆動部９は、第１,第２撮像位置決定部１５,１６
あるいは位置決め部１０からのステージ制御信号に基づ
いてθステージ４あるいはＸＹステージ５を駆動する。
こうして、２直線の交点を求めるというＩＣチップに因
らない簡単で高精度な処理によって汎用性の高い位置決
めを行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、高精度の位置決めが
要求される集積回路(以下、ＩＣと略称する)チップのボ
ンディング装置や外観検査装置に用いられるＩＣチップ
位置決め装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣの高密度化によってＩＣチッ
プのパターンは益々細かくなり、それに伴ってボンディ
ングや外観検査の際により高精度の位置決めが要求され
るようになってきている。また、ＩＣの利用範囲の拡大
によって、ＩＣチップの形状も多種多様化が進んでいる
ため汎用性のある位置決め方法が望まれている。

【０００３】従来、高精度の画像を用いたＩＣチップの
位置決め装置が提案されている。このようなＩＣチップ
の位置決め装置として、ＩＣチップ上のアライメントマ
ークやパッド等の特定のパターンを含むＩＣチップの画
像に基づいて位置決めを行うものがある。また、ＩＣチ
ップの外形を方形パターンとして検出して位置決めを行
うものがある。

【０００４】上述のアライメントマークや特定のパター
ンを含むＩＣチップの画像を用いるものには、さらに類
似度を用いるものと特徴抽出によるものとがある。上記
類似度を用いるものは、次のようにしてＩＣチップの位
置決めを行う。すなわち、特定のアライメントマークや
パッドを含むＩＣチップの座標上の種々の位置における
画像情報のパターンを標準パターンとして予めメモリに
記憶しておく。そして、撮像されたアライメントマーク
やパッドを含む当該ＩＣチップの画像情報のパターンと
上記メモリに記憶された標準パターンとの類似度を算出
し、最も類似度の高い標準パターンに係る位置を当該Ｉ
Ｃチップの座標上の位置として検出する。そして、この
検出された当該ＩＣチップの位置に基づいて当該ＩＣチ
ップの位置の正しい位置に対するずれを検出し、このず
れを補正してＩＣチップの位置を決めるのである。

【０００５】また、上記特徴抽出によるものは、次のよ
うにしてＩＣチップの位置決めを行う。すなわち、予め
ＩＣチップ上にこのＩＣチップ表面の模様と区別できる
特徴パターンを付加する。そして、ＩＣチップの表面画
像から上記付加された特徴パターンを抽出し、この抽出
された特徴パターンの座標上の位置に基づいて当該ＩＣ
チップの座標上の位置を検出するのである。そして、上
述の場合と同様にして当該ＩＣチップの位置の正しい位
置に対するずれを検出し、このずれを補正するようにＩ
Ｃチップの位置を決めるのである。

【０００６】また、ＩＣチップの外形を用いるものは、
次のようにしてＩＣチップの位置決めを行う。すなわ
ち、ＩＣチップが撮像された画像の明暗情報を所定の閾
値によって２値化して、“０"の領域と“１"の領域との
境界より当該ＩＣチップの外形を検出する。そして、当
該ＩＣチップの外形をある決まった大きさを有する方形
のパターンあるいはその一部のパターンとして認識す
る。そして、この認識された方形パターンの角の座標上
の位置に基づいて、当該ＩＣチップの座標上の位置を検
出するのである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
アライメントマークや特定のパターンを用いるＩＣチッ
プの位置決め方法には、次のような問題がある。すなわ
ち、上記アライメントマークやパッドの形状,色,大きさ
等は各ＩＣチップ毎に異なっている。したがって、汎用
的な位置決めを実施しようとすれば、総てのＩＣチップ
のアライメントマークや特定パターンに対して汎用的な
類似度算出方法や特徴抽出方法を設定することが必要で
ある。ところが、このような汎用的な類似度算出方法や
特徴抽出方法を設定することは非常に困難であるという
問題がある。また、予めメモリに格納しておく標準パタ
ーンの数も非常に多くなるという問題もある。

【０００８】また、上記ＩＣチップの外形を用いる方法
には次のような問題がある。すなわち、ＩＣチップに
は、ウエハからＩＣチップをダイシングする際の切断部
であるダイシングエリアが残っており、その幅は一定で
はない。したがって、ＩＣチップ画像を２値化して得ら
れるＩＣチップの外形寸法の精度は、ダイシングの際に
おける切断精度以下となる。つまり、ＩＣチップの外形
に基づく位置決めの精度はＩＣチップの切断精度以上に
はできないという問題がある。

【０００９】そこで、この発明の目的は、高精度であっ
て汎用性の高い位置決めを実施できるＩＣチップ位置決
め装置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第１の発明は、移動可能なステージ上に搭載された
集積回路チップの表面を撮像手段によって撮像してこの
撮像された集積回路チップの表面画像に基づいて集積回
路チップの標準位置に対する位置および標準線に対する
角度を検出し、この検出された位置および角度に基づい
て上記集積回路チップの位置決めを行う集積回路チップ
位置決め装置において、上記撮像手段による撮像領域内
に上記集積回路チップの角を含む撮像位置が入るように
するための上記ステージの移動量を求めてこのステージ
移動量を表すステージ制御信号を出力する撮像位置決定
手段と、上記撮像手段によって撮像された当該集積回路
チップの角を含む画像の画像情報を取り込んで、この取
り込んだ画像情報に基づいて当該集積回路チップのマス
クパターンの２つの外辺から得られる２つの直線の交点
で成る基準点の標準位置に対する位置を求めて上記基準
点の位置を表す位置信号を出力する位置検出手段と、上
記位置検出手段から出力された位置信号に基づく上記基
準点の位置を用いて当該集積回路チップの標準位置に対
する位置および標準線に対する角度を求め、この求めら
れた位置および角度に基づいて当該集積回路チップを所
定の位置へ移動させるための上記ステージの移動量を求
めてこのステージ移動量を表すステージ制御信号を出力
する位置決め手段と、上記撮像位置決定手段からのステ
ージ制御信号あるいは上記位置決め手段からのステージ
制御信号に基づいて上記ステージを上記ステージ移動量
だけ移動させるステージ駆動手段を備えたことを特徴と
している。

【００１１】また、第２の発明は、第１の発明の集積回
路チップ位置決め装置において、上記撮像位置決定手段
と位置検出手段との組を複数組有して、当該集積回路チ
ップにおける複数の角の夫々に係る撮像位置決定および
位置検出を異なる撮像位置決定手段と位置検出手段との
組によって実施することを特徴としている。

【００１２】

【作用】第１の発明では、撮像位置決定手段によって、
上記撮像手段による撮像領域内にＩＣチップの角を含む
撮像位置が入るようにするためのステージの移動量を表
すステージ制御信号が出力される。そして、ステージ駆
動手段によって上記ステージ制御信号に基づいてステー
ジが移動された後、上記ステージ上に搭載されたＩＣチ
ップの角近傍が撮像手段によって撮像される。こうして
得られた当該ＩＣチップの角を含む画像の画像情報が位
置検出手段に取り込まれ、この位置検出手段によって、
当該ＩＣチップのマスクパターンの２つの外辺から得ら
れる２つの直線の交点で成る基準点の標準位置に対する
位置が得られる。

【００１３】そうすると、位置決め手段によって、上記
位置検出手段で得られた上記基準点の位置を用いて当該
ＩＣチップの標準位置に対する位置および標準線に対す
る角度が求められ、当該ＩＣチップを所定の位置へ移動
させるための上記ステージの移動量が求められる。そし
て、ステージ移動量を表すステージ制御信号が出力され
る。その後、上記ステージ駆動手段によって、上記位置
決め手段からのステージ制御信号に基づいてステージが
移動されて、上記ステージ上に搭載されたＩＣチップの
位置決めが行われるのである。

【００１４】こうして、直線に近似可能なマスクパター
ンの外辺から得られた２直線の交点に基づいてＩＣチッ
プの標準位置に対する位置および標準線に対する角度を
求めることによって、種々のＩＣチップの標準位置に対
する位置および標準線に対する角度が高精度にかつ容易
に求められる。

【００１５】第２の発明では、ＩＣチップにおける複数
の角の夫々に係る撮像位置決定および位置検出が、異な
る撮像位置決定手段と位置検出手段との組によって実施
される。こうして、ＩＣチップにおける各角に係る撮像
位置決定および位置検出が平行して実施されて、当該Ｉ
Ｃチップの位置決めが高速に行われる。

【００１６】

【実施例】この発明は、ダイシングの際の切断精度に影
響されないマスクパーンの外辺に基づいてＩＣチップの
座標上の位置および座標軸に対する角度を求めることに
よって、汎用性の高い高精度なＩＣチップ位置決めを実
現するものである。以下、この発明を図示の実施例によ
り詳細に説明する。

【００１７】図１は本実施例におけるＩＣチップ位置決
め装置の概略ブロック図である。位置決めの対象となる
ＩＣチップはステージ上のトレイ６に搭載され、ＩＣチ
ップ吸着手段(図示せず)によって吸着されて保持されて
いる。上記ステージはθステージ４およびＸＹステージ
５から構成されている。そして、トレイ６上に搭載され
たＩＣチップは、ＸＹステージ５によってそのＸ軸方向
およびＹ軸方向への位置が変更される一方、θステージ
４によってある基準点を中心とした角度が変更されるよ
うになっている。その際に、上記θステージ４およびＸ
Ｙステージ５はステージ駆動部９によって駆動される。

【００１８】上述のようにしてトレイ６上に保持されて
いるＩＣチップの表面の拡大映像が顕微鏡２によって得
られる。そして、この顕微鏡２によって得られたＩＣチ
ップの表面の拡大映像が顕微鏡２に接続されたＣＣＤカ
メラ１によって撮像される。その際に、上記ＣＣＤカメ
ラ１によって得られる画像の明るさが、顕微鏡２に付設
された照明装置３の輝度を輝度変更部８によって変更す
ることによって修正できるようになっている。上記ＣＣ
Ｄカメラ１によって撮像されたＩＣチップ表面画像の画
像情報は画像処理部７に取り込まれ、この画像処理部７
によってＩＣチップの位置決めに必要なＩＣチップ上に
おける基準点の位置情報が抽出される。こうして、抽出
された基準点の位置を表す位置信号は位置決め部１０に
送出される。

【００１９】上記位置決め部１０は、ハードディスク１
２に格納されているＩＣチップの正しい位置に関する種
々のデータを参照して、ＩＣチップの座標上の位置およ
び座標軸に対する角度等を算出する。そして、算出され
たＩＣチップの位置および角度が正しい位置および正し
い角度に対してずれている場合には、ステージを移動さ
せてＩＣチップを正しい位置に移動させる際のステージ
移動量を算出する。そして、この算出したステージ移動
量を表すステージ制御信号をステージ駆動部９に対して
出力して、トレイ６上のＩＣチップの位置を正しい位置
まで移動させるのである。また、上記位置決め部１０
は、上記画像処理部７をアクセスして上記画像情報から
画像の輝度を検知する。そして、ＣＣＤカメラ１によっ
て得られた画像が暗過ぎたり明る過ぎたりする場合に
は、上記輝度変更部８に対して輝度制御信号を出力し
て、照明装置３の輝度が最適になるように変更するので
ある。

【００２０】撮像位置決定部１１は、ハードディスク１
２に格納されたデータに基づいて、上記ＣＣＤカメラ１
の撮像領域内にＩＣチップの角を含む撮像位置が入るよ
うにステージを移動させる際のステージ移動量を算出す
る。そして、この算出したステージ移動量を表すステー
ジ制御信号をステージ駆動部９に対して出力し、ＩＣチ
ップの角を含む撮像位置がＣＣＤカメラ１の撮像領域に
入るようにステージを移動させるのである。

【００２１】すなわち、ＣＣＤカメラ１および顕微鏡２
で上記撮像手段を構成し、画像処理部７で上記位置検出
手段を構成するのである。

【００２２】上記構成のＩＣチップ位置決め装置は、次
のようにしてＩＣチップの位置決めを実施する。ここ
で、本実施例においては、上記基準点として、第１基準
点および第２基準点の２つの基準点を用いるものとす
る。また、上記画像処理部７を、上記第１基準点に係る
画像処理を実施する第１画像処理部１３と上記第２基準
点に係る画像処理を実施する第２画像処理部１４とで構
成する。さらに、上記撮像位置決定部１１を、第１基準
点に係る撮像位置を決定する第１撮像位置決定部１５と
第２基準点に係る撮像位置を決定する第２撮像位置決定
部１６とで構成する。

【００２３】まず、トレイ６上に設けられた枠とＩＣチ
ップ周辺との当たりによって粗位置決めして、ＩＣチッ
プをトレイ６上にセットする。そうすると、第１撮像位
置決定部１５は、上記ハードディスク１２に格納された
チップサイズを用いて、ＣＣＤカメラ１による撮像領域
の中にＩＣチップの第１チップ角の近傍が入るようにト
レイ６を移動させるためのステージ移動量を求める。そ
して、このステージ移動量を表すステージ制御信号をス
テージ駆動部９に出力する。そうすると、上記第１撮像
位置決定部１５から出力されたステージ制御信号に基づ
いて、ステージ駆動部９によってＸＹステージ５がＸ軸
方向あるいはＹ軸方向に移動される。さらに、θステー
ジ４が回転される。その結果、ＩＣチップの第１チップ
角の近傍がＣＣＤカメラ１の撮像領域内に入ることにな
る。こうして撮像された第１チップ角近傍の画像のディ
ジタル画像情報は、第１画像処理部１３に内蔵された第
１画像メモリに格納される。

【００２４】図２は、上述のようにして上記第１画像メ
モリに格納されたディジタル画像情報に基づく第１チッ
プ角近傍の画像を示す。上記第１画像処理部１３は、図
２に示すような画像に基づいて以下に述べるような画像
処理を実施する。ここで、以下に述べるような画像処理
は実際にはディジタル処理によって行われるのである
が、分かり易くするためにアナログ的に説明する。ま
ず、得られた画像をＸ軸方向へ走査して、Ｘ軸方向への
輝度変化(例えば、図２中における一点鎖線(Ａ)に沿っ
た輝度変化)を求める。その結果、図３に示すような輝
度曲線が得られたとする。

【００２５】図３の輝度曲線において、最初に輝度値の
高い領域(ａ)はダイシングエリアであり、このダイシン
グエリア(ａ)から所定の区間を置いた更に輝度値の高い
領域(ｂ)はパッド２３のエリアである。図２に示すよう
に、ＩＣチップの外周２１の形状は切断精度が悪いため
に不安定である。したがって本実施例では、ダイシング
エリア(ａ)を除いたマスクパターンの外辺に基づいて基
準点の座標上の位置を求めるのである。上記第１画像処
理部１３は、得られた輝度曲線における最初に輝度値が
高くなるダイシングエリア(ａ)の終了点の位置(イ)によ
って、マスクパターンの外辺上の点(以下、外辺点と言
う)２２のＸＹ座標を得ることができる。以下、同様の
処理をＸ軸方向への走査位置を変えて行い、複数の外辺
点のＸＹ座標を得る。そうした後、得られたマスクパタ
ーンの複数の外辺点の連なりを直線で近似することによ
って、ＩＣチップにおける略垂直方向に延びるマスクパ
ターン外辺垂直ライン(以下、単に外辺垂直ラインと言
う)２５の式を求めるのである。また、同様にして、上
記ＣＣＤカメラ１によって得られた画像をＹ軸方向へ走
査してＹ軸方向への輝度変化を求め、このＹ軸方向への
輝度変化からマスクパターンの外辺点のＸＹ座標を得
る。以下、同様の処理をＹ軸方向への走査位置を変えて
行い、複数の外辺点のＸＹ座標を得る。そうした後、得
られたマスクパターンの外辺点の連なりを直線で近似し
て、ＩＣチップにおける略水平方向に延びるマスクパタ
ーン外辺水平ライン(以下、単に外辺水平ラインと言う)
２６の式を求める。

【００２６】次に、上記第１画像処理部１３は、上記外
辺垂直ライン２５と外辺水平ライン２６との交点２４を
上記第１基準点として、第１基準点２４のＸＹ座標を求
めるのである。そして、得られた第１基準点２４のＸＹ
座標値を表す位置信号を位置決め部１０に出力する。

【００２７】本実施例においては、上記第１撮像位置決
定部１５および第１画像処理部１３によって第１基準点
２４のＸＹ座標値を求めている際に、平行して上記第２
基準点近傍の画像の撮像を実行するのである。すなわ
ち、上記第２撮像位置決定部１６は、第１基準点近傍の
画像が上記第１画像メモリに格納されたことを確認する
と、ＣＣＤカメラ１による撮像領域の中にＩＣチップの
第２チップ角の近傍が入るようにトレイ６を移動させる
ためのステージ制御信号をステージ駆動部９に出力す
る。そして、ＩＣチップが移動されて、第２チップ角の
近傍の画像がＣＣＤカメラ１によって撮像される。こう
して撮像された第２チップ角の近傍の画像のディジタル
画像情報は、第２画像処理部１４に内蔵された第２画像
メモリに格納されるのである。

【００２８】そうした後、上記第２画像処理部１４は、
第２画像メモリに格納された第２チップ角の近傍の画像
に基づいて、上記第１画像処理部１３と同様の処理を実
行して、第２基準点のＸＹ座標値を求めるのである。そ
して、求められた第２基準点のＸＹ座標値を表す位置信
号を位置決め部１０に出力する。

【００２９】次に、上記位置決め部１０は、画像処理部
７からの第１基準点２４のＸＹ座標および第２基準点の
ＸＹ座標に基づいて、トレイ６上におけるＩＣチップの
座標上の位置および座標軸に対する角度を求める。

【００３０】そうした後、上記位置決め部１０は、トレ
イ６上におけるＩＣチップの座標上の位置および座標軸
に対する角度と、ハードディスク１２に格納されたＩＣ
チップの正しい情報とに基づいて、上記ＩＣチップを正
しい位置に移動するために必要なＸＹステージ５の移動
量とθステージ４の移動量とを求める。そして、この求
められたＸＹステージ５の移動量およびθステージ４の
移動量を表すステージ制御信号をステージ駆動部９に出
力する。そして、ステージ駆動部９によってステージを
介してトレイ６を移動して、ＩＣチップを正しい位置に
セットするのである。

【００３１】このように、本実施例においては、第１撮
像位置決定部１５および第２撮像位置決定部１６から出
力されるステージ制御信号に基づいてθステージ４およ
びＸＹステージ５を移動して、トレイ６上に搭載された
ＩＣチップの第１チップ角および第２チップ角の近傍の
画像を顕微鏡２およびＣＣＤカメラ１で撮像する。そし
て、得られた第１チップ角近傍の画像の画像情報を第１
画像処理部１３の第１画像メモリに格納する。一方、第
２チップ角近傍の画像の画像情報を第２画像処理部１４
の第２画像メモリに格納する。そして、この第１チップ
角近傍の画像における輝度変化から、第１画像処理部１
３によって上記外辺垂直ライン２５および外辺水平ライ
ン２６の式を求め、両ライン２５,２６の交点から第１
基準点２４のＸＹ座標を求める。

【００３２】同様にして、第２画像処理部１４の第２画
像メモリに格納された第２チップ角近傍の画像における
輝度変化から、第２画像処理部１４によって外辺垂直ラ
インおよび外辺水平ラインの式を求め、両ラインの交点
から第２基準点のＸＹ座標を求める。

【００３３】その後、位置決め部１０は、上記第１基準
点２４のＸＹ座標値と第２基準点のＸＹ座標値とに基づ
いて、トレイ６上のＩＣチップの座標上の位置と座標軸
に対する角度を求める。そして、ＩＣチップを正しい位
置にセットするために、θステージ４およびＸＹステー
ジ５を移動させるステージ制御信号をステージ駆動部９
に出力する。

【００３４】このように、本実施例においては、より直
線に近いマスクパターンの外辺から得られる外辺垂直ラ
インと外辺水平ラインの２直線の交点を基準点とし、複
数の基準点の位置情報に基づいてＩＣチップの位置決め
を行う。したがって、ＩＣチップの位置決めを簡単に精
度良く実施できる。また、その際に用いるデータは、Ｉ
Ｃチップのチップサイズと正しい位置に在るＩＣチップ
の基準点座標のみである。したがって、ＩＣチップに関
する専門的知識を有しない操作者であってもＣＡＤデー
タとして簡単に入力/管理できる。また、上述のよう
に、ＩＣチップの位置決めに用いるデータはチップサイ
ズと基準点座標のみであるから、種々のＩＣチップに関
するチップサイズと基準点座標とを上記ハードディスク
１２に格納しておけば、各種のＩＣチップに関する位置
決めを容易に精度良く実施できるのである。また、上記
実施例においては、画像処理部７を第１画像処理部１３
と第２画像処理部１４とで構成し、撮像位置決定部１１
を第１撮像位置決定部１５と第２撮像位置決定部１６と
で構成して、上記第１基準点２４のＸＹ座標値の算出と
第２基準点近傍の画像の撮像とを平行して実施するの
で、ＩＣチップの位置決めを高速に実施できる。

【００３５】すなわち、本実施例によれば、高速/高精
度であって、汎用性の高いＩＣチップの位置決め装置を
提供できるのである。

【００３６】上記実施例においては、第１基準点および
第２基準点の２つの基準点の位置情報によってＩＣチッ
プの位置および角度を求めるようにしているが、基準点
の数は３以上であっても何等差し支えない。上記実施例
においては、上記撮像手段を顕微鏡２およびＣＣＤカメ
ラ１によって構成しているが、この発明はこれに限定さ
れるものではない。上記実施例では、画像処理部７を２
つの画像処理部１３,１４で構成し、撮像位置決定部１
１を２つの撮像位置決定部１５,１６で構成している。
しかしながら、この発明はこれに限定されるものではな
い。

【００３７】

【発明の効果】以上より明らかなように、第１の発明の
ＩＣチップ位置決め装置は、撮像位置決定手段によっ
て、ＩＣチップの角を含む撮像位置が撮像手段における
撮像領域に入るようにするためのステージ制御信号を出
力し、位置検出手段によって、撮像手段で撮像された当
該ＩＣチップの角を含む画像におけるマスクパターンの
２つの外辺から得られる２つの直線の交点で成る基準点
の標準位置に対する位置を求め、位置決め手段によっ
て、上記位置検出手段で求められた上記基準点の位置に
基づいて当該ＩＣチップの標準位置に対する位置および
標準線に対する角度を求めて当該ＩＣチップを所定の位
置へ移動させるためのステージ制御信号を出力し、ステ
ージ駆動手段によって、上記撮像位置決定手段あるいは
位置決め手段からのステージ制御信号に基づいて上記ス
テージを移動させるようにしたので、ほぼ直線に近いマ
スクパターンの外辺から得られる２直線の交点を求める
というＩＣチップの種類やＩＣチップ上の特定パターン
形状やダイシングの際の切断精度等には影響されない比
較的簡単な処理によってＩＣチップの標準位置に対する
位置および標準線に対する角度を正確に求めることがで
きる。したがって、この発明によれば、高精度であって
汎用性の高いＩＣチップの位置決めを実施できる。

【００３８】また、第２の発明のＩＣチップ位置決め装
置は、ＩＣチップにおける複数の角の夫々に係る撮像位
置決定および位置検出を異なる撮像位置決定手段と位置
検出手段との組によって実施するので、ＩＣチップにお
ける各角に係る撮像位置決定および位置検出を平行して
実行できる。したがって、この発明によれば、高精度で
あって汎用性の高いＩＣチップの位置決めを高速に実施
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のＩＣチップ位置決め装置における一
実施例を示す概略ブロック図である。

【図２】図１に示すＩＣチップ位置決め装置によって撮
像された基準点近傍の画像の一例を示す図である。

【図３】図２中における一点鎖線(イ)に沿って走査した
場合に得られる輝度曲線の一例を示す図である。

【符号の説明】

１…ＣＣＤカメラ、 ２…顕微鏡、３
…照明装置、 ４…θステージ、５…ＸＹステ
ージ、 ６…トレイ、７…画像処理
部、 ８…輝度変更部、９…ステー
ジ駆動部、 １０…位置決め部、１１…撮像位置
決定部、 １２…ハードディスク、１３…
第１画像処理部、 １４…第２画像処理
部、１５…第１撮像位置決定部、 １６…第２
撮像位置決定部２４…第１基準点、 ２５…外辺垂直
ライン、２６…外辺水平ライン。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 移動可能なステージ上に搭載された集積
   回路チップの表面を撮像手段によって撮像し、この撮像
   された集積回路チップの表面画像に基づいて集積回路チ
   ップの標準位置に対する位置および標準線に対する角度
   を検出し、この検出された位置および角度に基づいて上
   記集積回路チップの位置決めを行う集積回路チップ位置
   決め装置において、 上記撮像手段による撮像領域内に上記集積回路チップの
   角を含む撮像位置が入るようにするための上記ステージ
   の移動量を求め、このステージ移動量を表すステージ制
   御信号を出力する撮像位置決定手段と、 上記撮像手段によって撮像された当該集積回路チップの
   角を含む画像の画像情報を取り込んで、この取り込んだ
   画像情報に基づいて当該集積回路チップのマスクパター
   ンの２つの外辺から得られる２つの直線の交点で成る基
   準点の標準位置に対する位置を求め、上記基準点の位置
   を表す位置信号を出力する位置検出手段と、 上記位置検出手段から出力された位置信号に基づく上記
   基準点の位置を用いて当該集積回路チップの標準位置に
   対する位置および標準線に対する角度を求め、この求め
   られた位置および角度に基づいて当該集積回路チップを
   所定の位置へ移動させるための上記ステージの移動量を
   求め、このステージ移動量を表すステージ制御信号を出
   力する位置決め手段と、 上記撮像位置決定手段からのステージ制御信号あるいは
   上記位置決め手段からのステージ制御信号に基づいて、
   上記ステージを上記ステージ移動量だけ移動させるステ
   ージ駆動手段を備えたことを特徴とする集積回路チップ
   位置決め装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の集積回路チップ位置決
   め装置において、 上記撮像位置決定手段と位置検出手段との組を複数組有
   して、当該集積回路チップにおける複数の角の夫々に係
   る撮像位置決定および位置検出を異なる撮像位置決定手
   段と位置検出手段との組によって実施することを特徴と
   する集積回路チップ位置決め装置。