JPH0513540Y2 - - Google Patents

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JPH0513540Y2
JPH0513540Y2 JP1987075602U JP7560287U JPH0513540Y2 JP H0513540 Y2 JPH0513540 Y2 JP H0513540Y2 JP 1987075602 U JP1987075602 U JP 1987075602U JP 7560287 U JP7560287 U JP 7560287U JP H0513540 Y2 JPH0513540 Y2 JP H0513540Y2
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mold
molds
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container
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、型締め装置によつて開閉される金型
のキヤビテイに溶融樹脂を注入装置により注入
し、希望する製品を製造する樹脂成形機に関す
る。
〔従来の技術〕
樹脂成形機においては、成形品の内部や表面に
気泡や空気溜まりが生ずるのを防止するために、
第5図に示すように、キヤビテイcに通ずる吸引
孔1を金型2に設け、該吸引孔1に真空ポンプ3
を連結するか、あるいは、第6図に示すように、
真空ポンプ3に連結された吸引孔1を金型2のパ
ーテイングラインpに開口させ、注入前に真空ポ
ンプ3でキヤビテイc内の空気を吸い出すように
している。
〔考案が解決しようとする問題点〕
ところが、上記の方法では、パーテイング面の
シール性が悪いと所期の目的を達成することがで
きないので、パーテイング面の表面精度を上げた
り、パーテイング面にシール材を設けるなどの手
段を講ずる必要があり、金型2が高価になるとい
う問題点がある。また、吸引孔1を始めとする吸
気ラインに樹脂が詰まり易く、その掃除に時間が
掛かるという問題点もある。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案は、上記の問題点を解決するために、固
定金型取付け盤に取り付けられた金型と、可動金
型取付け盤に取り付けられた金型と、上記可動金
型取付け盤を案内棒に沿つて移動させて上記一対
の金型を型締めする型締め装置と、上記一対の金
型のキヤビテイに樹脂を注入する注入ヘツドとを
具備した樹脂成形機において、少なくとも上記一
対の金型と上記注入ヘツドをドアーを有する密閉
容器内に収納され、上記密閉容器に、密閉容器内
を真空にする真空装置と、密閉容器内の気圧を計
測する気圧計と、密閉容器を大気に解放する電磁
弁とを付設するとともに、上記注入ヘツドを、上
記案内棒と平行に設けられた案内軸に、可動金型
取付け盤の開閉方向に移動、固定自在に設けた構
成とした。
〔作用〕
成形品を製造する場合は、金型を型締め装置に
より閉じ、真空装置を作動させて密封状態の密閉
容器内の気圧を低下させ、キヤビテイ内の空気を
吸い出す。密閉容器の真空度は気圧計によつて知
る。その後、注入ヘツドから金型のキヤビテイに
樹脂を注入する。注入樹脂が硬化したら大気解放
用の電磁弁を開いて密閉容器内の真空を解き、こ
れを気圧計で確認してドアーを開けるとともに、
金型を開いて成型品を取り出す。金型の寸法形状
が変わつたような場合には、それに合わせて注入
ヘツドを案内軸に沿つて移動させ、正しい注入位
置に固定する。
〔実施例〕
第1図ないし第4図は本考案の一実施例を示す
もので、図中符号10は密閉容器である。この密
閉容器10は、強化硝子等の覗き窓11aを有す
る容器本体11に、上記同様の強化硝子等の覗き
窓12aと、取手12b、及びロツク用ハンドル
12cを備えたドアー12を、ヒンジ13で開閉
自在に取り付けたもので、ドアー12を閉じてロ
ツク用ハンドル12cを掛けた状態においては、
パツキン14により容器10内が完全に密封され
る構成とされている。
上記密閉容器10内には、型締め装置21によ
つて型締めされる金型15,16と、注入装置1
7の注入ヘツド18、及び分割型のスタテイツク
ミキサ19が設けられている。上記一方の金型1
5は、容器内に固定された固定金型取付け盤15
aに取り付けられ、また他方の金型16は、上記
固定金型取付け盤15aと容器本体11の壁とに
固定した案内棒20に移動自在に支持されている
可動金型取付け盤16aに取り付けられており、
型締め装置21のエアシリンダ22によつて可動
金型取付け盤16aが動かされることにより金型
15に向けて移動されるようにされている。上記
注入装置17は、スタテイツクミキサ19に樹脂
を溶融状態で送つて樹脂溜まり23を介して金型
15,16のキヤビテイに注入するものであり、
注入ヘツド18を開閉(注入開始−停止)作動さ
せるための油圧ユニツト24を含む。また、型締
め装置21の、エアシリンダ22は、電磁切換え
弁25を備えたパイプ26を介して空圧装置21
aのエア源27に接続されている。
また、上記密閉容器10には、真空ポンプ28
を主体とする真空装置29が電磁弁30を介して
連絡されるとともに、上記金型15,16には、
通例のように調温装置31が連絡されている。な
お、符号32は大気解放用の空圧電磁弁、33は
気圧計であり、いずれも密閉容器10に設けられ
ている。なお、上記注入ヘツド18は、その支持
台18aが容器本体11に前記案内棒20と平行
に固定した案内軸18bに、その軸方向に移動、
固定自在に支持されることにより、金型15,1
6の寸法、形状等に合わせて、その案内棒20の
軸方向の固定位置を調節して、金型15,16の
樹脂注入位置に前記スタテイツクミキサ19を位
置決めするようになつている。
次に上記のように構成された本考案に係る樹脂
成形機の作用を説明する。
第1図は金型15,16の分離状態を示すもの
で、この状態から型締め装置21のエアシリンダ
22を作動させて金型16を右に移動させ、二つ
の金型15,16を閉じるとともに、ドアー12
を閉じロツク用ハンドル12cで締結して準備す
る。この際、真空装置29を作動させて密閉容器
10内の空気を吸い出し、容器内の気圧を低下さ
せる。次いで注入装置17を作動させて溶融樹脂
をミキサ19を通じて真空状態の金型15,16
のキヤビテイに注入する。このように金型15,
16のキヤビテイ内が真空の状態で注入するため
気泡や空気溜まりが成形品の内部や表面に発生す
るのを防止できる。
キヤビテイ内に注入された溶融樹脂が硬化した
ら、空圧電磁弁32を開いて密閉容器10内を大
気圧にし、ロツク用ハンドル12cによるドアー
12の締結を解いてドアー12を開くとともに、
型締め装置21を作動して金型15,16を開い
て成形品を金型15,16から取り出す。密閉容
器10の成形時における真空度と、空圧電磁弁3
2による大気解放後の内圧は気圧計33によつて
知る。
上記以外の実施例、および他の技術事項を以下
に列記する。
(1) 金型、型締め装置、注入装置、調温装置等は
周知のものであり、その具体的な構造は任意
で、図のものに限られるものではない。
(2) 型締め装置、注入装置、調温装置、および真
空装置の1または2以上を密閉容器内に設ける
こともできる。又、スタテイツクミキサに限ら
ず、他の方式の注入装置(攪拌式ミキサ、衝突
混合式ミキサ)も取り付けるもできる。
(3) 金型の代わりに樹脂型等のパーテイング面の
精度の悪いものも使用できる。
〔考案の効果〕
以上説明したように、本考案の樹脂成形機は、
固定金型取付け盤に取り付けられた金型と、可動
金型取付け盤に取り付けられた金型と、上記可動
金型取付け盤を案内棒に沿つて移動させて上記一
対の金型を型締めする型締め装置と、上記一対の
金型のキヤビテイに樹脂を注入する注入ヘツドと
を具備した樹脂成形機において、少なくとも上記
一対の金型と上記注入ヘツドがドアーを有する密
閉容器内に収納され、上記密閉容器には、密閉容
器内を真空にする真空装置が付設された構成とさ
れ、金型の周囲全体を真空(負圧)にしてキヤビ
テイの空気をパーテイング面から吸い出すもので
あるから、パーテイング面の表面精度を特別に上
げたり、パーテイング面にシール材を設けたりす
る必要がなく、したがつて、金型を従来通りの価
格で製造することができるとともに、吸気ライン
に樹脂が詰まることがなく、保守が容易である。
その上、既存の金型をそのまま使用して、気泡や
空気溜まりのない、良好な製品を製造することが
できることも大きな長所である。又、パーテイン
グ面の精度の悪い樹脂型等(安価、納期短の)を
使つても真空に出来るという大きなメリツトが有
る。
また、密閉容器には大気解放用の電磁弁と気圧
計が設けられているので、密閉容器を大気圧に戻
してドアーを容易に開けることができるととも
に、密閉容器内の気圧を正確に知つて樹脂成形と
ドアーの開放を的確に行うことができる。
更にまた、注入ヘツドは金型の開閉方向に移
動、固定自在とされているので、金型の寸法形状
が変わつても、それに合わせて注入ヘツドの位置
を微調節し、樹脂を正しく金型のキヤビテイに注
入することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は容器本体を切断して示した本考案に係
る樹脂成形機の正面図、第2図はドアーの一部を
破断して示した密閉容器の正面図、第3図は密閉
容器の側面図、第4図は密閉容器の平面図であ
る。第5図は従来の樹脂成形機の要部の断面図、
第6図は従来の他の樹脂成形機の要部の断面図で
ある。 10……密閉容器、15,16……金型、17
……注入装置、21……型締め装置、29……真
空装置。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 固定金型取付け盤15aに取り付けられた金型
    15と、可動金型取付け盤16aに取り付けられ
    た金型16と、上記可動金型取付け盤16aを案
    内棒20に沿つて移動させて上記一対の金型1
    5,16を型締めする型締め装置21と、上記一
    対の金型15,16のキヤビテイに樹脂を注入す
    る注入ヘツド18とを具備した樹脂成形機におい
    て、少なくとも上記一対の金型15,16と上記
    注入ヘツド18がドアー12を有する密閉容器1
    0内に収納され、上記密閉容器10には、密閉容
    器10内を真空にする真空装置29と、密閉容器
    10内の気圧を計測する気圧計33と、密閉容器
    10を大気に解放する電磁弁32とが付設される
    とともに、上記注入ヘツド18は、上記案内棒2
    0と平行に設けられた案内軸18bに、可動金型
    取付け盤16aの開閉方向に移動、固定自在に設
    けられたことを特徴とする樹脂成形機。
JP1987075602U 1987-05-20 1987-05-20 Expired - Lifetime JPH0513540Y2 (ja)

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JP1987075602U JPH0513540Y2 (ja) 1987-05-20 1987-05-20

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JP1987075602U JPH0513540Y2 (ja) 1987-05-20 1987-05-20

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Publication Number Publication Date
JPS63184714U JPS63184714U (ja) 1988-11-28
JPH0513540Y2 true JPH0513540Y2 (ja) 1993-04-09

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ID=30921900

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1987075602U Expired - Lifetime JPH0513540Y2 (ja) 1987-05-20 1987-05-20

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59229307A (ja) * 1983-06-11 1984-12-22 Inoue Japax Res Inc インジエクシヨン装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59229307A (ja) * 1983-06-11 1984-12-22 Inoue Japax Res Inc インジエクシヨン装置

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JPS63184714U (ja) 1988-11-28

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