JPH05131460A - 金型清掃用樹脂組成物 - Google Patents
金型清掃用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH05131460A JPH05131460A JP29936491A JP29936491A JPH05131460A JP H05131460 A JPH05131460 A JP H05131460A JP 29936491 A JP29936491 A JP 29936491A JP 29936491 A JP29936491 A JP 29936491A JP H05131460 A JPH05131460 A JP H05131460A
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- Japan
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- cleaning
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- resin composition
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 清掃のための成形時にバリが発生することを
低減すると共に汚れ除去の効率を高め、金型の形状構造
が複雑であっても金型清掃の作業性を高めることができ
る。 【構成】 固形メラミン樹脂と、メラミン樹脂含浸パル
プと、無機質充填剤とを含有して金型清掃用樹脂組成物
を調製する。無機質充填剤は１５０μ以上の粒径のもの
が３重量％以下で且つ平均粒径が５〜４０μのものを用
いる。
低減すると共に汚れ除去の効率を高め、金型の形状構造
が複雑であっても金型清掃の作業性を高めることができ
る。 【構成】 固形メラミン樹脂と、メラミン樹脂含浸パル
プと、無機質充填剤とを含有して金型清掃用樹脂組成物
を調製する。無機質充填剤は１５０μ以上の粒径のもの
が３重量％以下で且つ平均粒径が５〜４０μのものを用
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ樹脂やフェノ
ール樹脂等の熱硬化性樹脂の成形に使用される金型の汚
れを清掃するために用いる金型清掃用樹脂組成物に関す
るものである。
ール樹脂等の熱硬化性樹脂の成形に使用される金型の汚
れを清掃するために用いる金型清掃用樹脂組成物に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬
化性樹脂を圧縮成形やトランスファー成形、射出成形等
をおこなうにあたって、連続して成形を長時間続けると
金型のキャビティーの表面が汚れ、そのまま成形を継続
すると成形品の外観が悪くなったり、成形不良が発生し
たりする等のトラブルが起こるおそれがある。このため
に金型を定期的に清掃する必要があり、金型清掃用の樹
脂組成物が特開昭５０−５１号公報、特開昭５０−４３
号公報、特開昭５５−１２３６６９号公報、特公平１−
３２０５０号公報等で提供されている。
化性樹脂を圧縮成形やトランスファー成形、射出成形等
をおこなうにあたって、連続して成形を長時間続けると
金型のキャビティーの表面が汚れ、そのまま成形を継続
すると成形品の外観が悪くなったり、成形不良が発生し
たりする等のトラブルが起こるおそれがある。このため
に金型を定期的に清掃する必要があり、金型清掃用の樹
脂組成物が特開昭５０−５１号公報、特開昭５０−４３
号公報、特開昭５５−１２３６６９号公報、特公平１−
３２０５０号公報等で提供されている。
【０００３】この金型清掃用樹脂組成物はメラミン樹脂
やフェノール樹脂を単独であるいは併用して調製されて
いるものであり、フェノール樹脂やエポキシ樹脂を成形
することによって汚れが付着した金型にこの金型清掃用
樹脂組成物を注入して硬化させ、そしてこの硬化物を金
型から脱型すると、脱型の際に金型表面の汚れがこの硬
化物と一緒に金型から剥がれるために、金型の表面を清
掃することができるのである。
やフェノール樹脂を単独であるいは併用して調製されて
いるものであり、フェノール樹脂やエポキシ樹脂を成形
することによって汚れが付着した金型にこの金型清掃用
樹脂組成物を注入して硬化させ、そしてこの硬化物を金
型から脱型すると、脱型の際に金型表面の汚れがこの硬
化物と一緒に金型から剥がれるために、金型の表面を清
掃することができるのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、半導体パッケ
ージを封止成形する場合のように、その小型化やカスタ
ム化に応じて近年では成形品の形状が複雑になってきて
おり、これに伴って金型の形状や構造も複雑になってい
る。このために、従来提供されている上記の金型清掃用
樹脂組成物では金型に何度も注入成形しないと金型の汚
れの除去を十分におこなうことができず、また成形時に
バリが多く発生してバリ除去作業に手間がかかり、金型
清掃の作業性が悪くなるという問題があった。
ージを封止成形する場合のように、その小型化やカスタ
ム化に応じて近年では成形品の形状が複雑になってきて
おり、これに伴って金型の形状や構造も複雑になってい
る。このために、従来提供されている上記の金型清掃用
樹脂組成物では金型に何度も注入成形しないと金型の汚
れの除去を十分におこなうことができず、また成形時に
バリが多く発生してバリ除去作業に手間がかかり、金型
清掃の作業性が悪くなるという問題があった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、金型清掃の作業性を高めることができる金型清掃
用樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
あり、金型清掃の作業性を高めることができる金型清掃
用樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る金型清掃用
樹脂組成物は、固形メラミン樹脂と、メラミン樹脂含浸
パルプと、無機質充填剤とを含有して成ることを特徴と
するものである。以下、本発明を詳細に説明する。本発
明において使用する固形メラミン樹脂は、メラミンとホ
ルムアルデヒドを縮合反応させて調製されるものであ
り、常温固形のものを用いる。その分子量は数平均分子
量で３００〜１０００のものが好ましい。分子量が３０
０以下の固形メラミン樹脂を用いると樹脂組成物の流動
性が高くなり過ぎて成形時にバリ発生が多くなるおそれ
があり、また分子量が１０００以上の固形メラミン樹脂
を用いると逆に樹脂組成物の流動性が低下して金型への
充填性が悪くなるおそれがある。
樹脂組成物は、固形メラミン樹脂と、メラミン樹脂含浸
パルプと、無機質充填剤とを含有して成ることを特徴と
するものである。以下、本発明を詳細に説明する。本発
明において使用する固形メラミン樹脂は、メラミンとホ
ルムアルデヒドを縮合反応させて調製されるものであ
り、常温固形のものを用いる。その分子量は数平均分子
量で３００〜１０００のものが好ましい。分子量が３０
０以下の固形メラミン樹脂を用いると樹脂組成物の流動
性が高くなり過ぎて成形時にバリ発生が多くなるおそれ
があり、また分子量が１０００以上の固形メラミン樹脂
を用いると逆に樹脂組成物の流動性が低下して金型への
充填性が悪くなるおそれがある。
【０００７】本発明において使用するメラミン樹脂含浸
パルプは、液状メラミン樹脂をパルプに含浸させた後に
乾燥して調製されるメラミン樹脂含浸パルプを用いるこ
とができる。液状メラミン樹脂はメラミンとホルムアル
デヒドの初期縮合物として調製されたものを使用するも
のであり、またパルプとしては針葉樹パルプ、広葉樹パ
ルプ、竹パルプなどを用いることができる。メラミン樹
脂含浸パルプとしてはヂィスクフロー試験において得ら
れる円板の直径が６０〜１００ｍｍの範囲になるものが
好ましい。このパルプにメラミン樹脂を含浸して乾燥し
たものを配合することによって、金型への充填性を低下
させることなくバリの発生を低減することができるもの
である。
パルプは、液状メラミン樹脂をパルプに含浸させた後に
乾燥して調製されるメラミン樹脂含浸パルプを用いるこ
とができる。液状メラミン樹脂はメラミンとホルムアル
デヒドの初期縮合物として調製されたものを使用するも
のであり、またパルプとしては針葉樹パルプ、広葉樹パ
ルプ、竹パルプなどを用いることができる。メラミン樹
脂含浸パルプとしてはヂィスクフロー試験において得ら
れる円板の直径が６０〜１００ｍｍの範囲になるものが
好ましい。このパルプにメラミン樹脂を含浸して乾燥し
たものを配合することによって、金型への充填性を低下
させることなくバリの発生を低減することができるもの
である。
【０００８】さらに本発明では金型に付着する汚染物を
金型の表面からこすり取る作用を発揮させるために無機
質充填剤を配合する。この無機質充填剤はモース硬度が
４以上のものを用いるものであり、結晶シリカ、溶融シ
リカ、ガラス粉末、ガラス繊維、アルミナ、炭化ケイ
素、チッ化ケイ素などを使用することができる。この無
機質充填剤は成形品の小型化や複雑化に対応するため
に、１５０μ以上の大きさの粗粒分を３重量％以下にし
たものを用いるのが好ましく、また平均粒径が５〜４０
μの範囲にあるものが好ましい。小型の成形品を成形す
る金型はゲート寸法が小さくなっており、無機質充填剤
中に１５０μ以上の粗粒分が３重量％以上あるとゲート
詰まり等が発生して充填不良になるおそれがあり、また
無機質充填剤の平均粒径が５μ以下では樹脂組成物の成
形時の流動性が低下するおそれがあると共に、平均粒径
が４０μ以上であると金型の磨耗が激しくなるおそれが
ある。
金型の表面からこすり取る作用を発揮させるために無機
質充填剤を配合する。この無機質充填剤はモース硬度が
４以上のものを用いるものであり、結晶シリカ、溶融シ
リカ、ガラス粉末、ガラス繊維、アルミナ、炭化ケイ
素、チッ化ケイ素などを使用することができる。この無
機質充填剤は成形品の小型化や複雑化に対応するため
に、１５０μ以上の大きさの粗粒分を３重量％以下にし
たものを用いるのが好ましく、また平均粒径が５〜４０
μの範囲にあるものが好ましい。小型の成形品を成形す
る金型はゲート寸法が小さくなっており、無機質充填剤
中に１５０μ以上の粗粒分が３重量％以上あるとゲート
詰まり等が発生して充填不良になるおそれがあり、また
無機質充填剤の平均粒径が５μ以下では樹脂組成物の成
形時の流動性が低下するおそれがあると共に、平均粒径
が４０μ以上であると金型の磨耗が激しくなるおそれが
ある。
【０００９】上記の固形メラミン樹脂、メラミン樹脂含
浸パルプ、無機質充填剤を配合すると共に必要に応じて
硬化剤、離型剤、カップリング剤、硬化促進剤、可塑
剤、着色剤などを配合してボールミキサーやヘンシェル
ミキサー等を用いて乾式粉砕混合し、これをさらにロー
ルやニーダー等を用いて混練して粉砕することによっ
て、本発明に係る金型清掃用樹脂組成物を調製すること
ができるものである。この金型清掃用樹脂組成物にはさ
らにエポキシ樹脂やフェノール樹脂などを配合して使用
することもできる。金型清掃用樹脂組成物中の各成分の
配合量は、固形メラミン樹脂１００重量部に対して、メ
ラミン樹脂含浸パルプ２０〜８０重量部、無機質充填剤
２０〜８０重量部の範囲に設定するのが好ましい。そし
て、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を
圧縮成形やトランスファー成形、射出成形等する金型
に、このように調製した金型清掃用樹脂組成物をショッ
トして注入させ、これを硬化させて金型から脱型するこ
とによって、金型を清掃することができるものである。
浸パルプ、無機質充填剤を配合すると共に必要に応じて
硬化剤、離型剤、カップリング剤、硬化促進剤、可塑
剤、着色剤などを配合してボールミキサーやヘンシェル
ミキサー等を用いて乾式粉砕混合し、これをさらにロー
ルやニーダー等を用いて混練して粉砕することによっ
て、本発明に係る金型清掃用樹脂組成物を調製すること
ができるものである。この金型清掃用樹脂組成物にはさ
らにエポキシ樹脂やフェノール樹脂などを配合して使用
することもできる。金型清掃用樹脂組成物中の各成分の
配合量は、固形メラミン樹脂１００重量部に対して、メ
ラミン樹脂含浸パルプ２０〜８０重量部、無機質充填剤
２０〜８０重量部の範囲に設定するのが好ましい。そし
て、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を
圧縮成形やトランスファー成形、射出成形等する金型
に、このように調製した金型清掃用樹脂組成物をショッ
トして注入させ、これを硬化させて金型から脱型するこ
とによって、金型を清掃することができるものである。
【００１０】
【実施例】以下、本発明を実施例によって例証する。実施例１ 固形メラミン樹脂（数平均分子量Ｍｎ＝４５０）１００
重量部に、メラミン樹脂含浸パルプ（メラミン樹脂分７
０％）２０重量部、結晶シリカＡ（１５０μ径以上０．
１％、平均粒径１２μ）４０重量部、硬化剤としてフタ
ル酸０．２重量部、離型剤としてステアリン酸亜鉛１．
０重量部を配合し、これをボールミルで混合すると共に
ニーダーで混練して粉砕することによって金型清掃用樹
脂組成物を調製した。
重量部に、メラミン樹脂含浸パルプ（メラミン樹脂分７
０％）２０重量部、結晶シリカＡ（１５０μ径以上０．
１％、平均粒径１２μ）４０重量部、硬化剤としてフタ
ル酸０．２重量部、離型剤としてステアリン酸亜鉛１．
０重量部を配合し、これをボールミルで混合すると共に
ニーダーで混練して粉砕することによって金型清掃用樹
脂組成物を調製した。
【００１１】実施例２ 固形メラミン樹脂１００重量部に、メラミン樹脂含浸パ
ルプ６０重量部、結晶シリカＡ６０重量部、フタル酸
０．２重量部、ステアリン酸亜鉛１．０重量部を配合
し、後は実施例１と同様にして金型清掃用樹脂組成物を
調製した。比較例１ 固形メラミン樹脂１００重量部に、パルプ１５重量部、
結晶シリカＡ５０重量部、フタル酸０．２重量部、ステ
アリン酸亜鉛１．０重量部を配合し、後は実施例１と同
様にして金型清掃用樹脂組成物を調製した。
ルプ６０重量部、結晶シリカＡ６０重量部、フタル酸
０．２重量部、ステアリン酸亜鉛１．０重量部を配合
し、後は実施例１と同様にして金型清掃用樹脂組成物を
調製した。比較例１ 固形メラミン樹脂１００重量部に、パルプ１５重量部、
結晶シリカＡ５０重量部、フタル酸０．２重量部、ステ
アリン酸亜鉛１．０重量部を配合し、後は実施例１と同
様にして金型清掃用樹脂組成物を調製した。
【００１２】比較例２ 半固形メラミン樹脂１００重量部に、フェノール樹脂２
０、結晶シリカＡ１００重量部、フタル酸０．２重量
部、ステアリン酸亜鉛１．０重量部を配合し、後は実施
例１と同様にして金型清掃用樹脂組成物を調製した。比較例３ 固形メラミン樹脂１００重量部に、メラミン樹脂含浸パ
ルプ４０、結晶シリカＢ（１５０μ径以上５％、平均粒
径２９μ）６０重量部、フタル酸０．２重量部、ステア
リン酸亜鉛１．０重量部を配合し、後は実施例１と同様
にして金型清掃用樹脂組成物を調製した。
０、結晶シリカＡ１００重量部、フタル酸０．２重量
部、ステアリン酸亜鉛１．０重量部を配合し、後は実施
例１と同様にして金型清掃用樹脂組成物を調製した。比較例３ 固形メラミン樹脂１００重量部に、メラミン樹脂含浸パ
ルプ４０、結晶シリカＢ（１５０μ径以上５％、平均粒
径２９μ）６０重量部、フタル酸０．２重量部、ステア
リン酸亜鉛１．０重量部を配合し、後は実施例１と同様
にして金型清掃用樹脂組成物を調製した。
【００１３】上記のようにして実施例１〜２及び比較例
１〜３で得た金型清掃用樹脂組成物を用いて清掃効果の
確認試験をおこなった。試験は小型半導体パッケージ１
８ピンＳＯＰの８０個取り成形金型（金型のパーティン
グラインの隙間２０μ）を用い、この成形金型に松下電
工株式会社製エポキシ樹脂注型材料「ＣＹ３４００」を
１０００ショットした後に、金型清掃用樹脂組成物を金
型温度１７０〜１８０℃、注入時間２０秒、硬化時間５
分の条件で６回ショットし、各ショット後の脱型毎に金
型の表面を観察して汚れの状態を確認することによって
おこなった。また発生バリ長さを測定すると共にバリの
除去性をチェックすることによって作業性を評価し、金
型への充填性を観察することによって成形性を評価し
た。結果を次表に示す。尚、次表において清掃効果の欄
の「×」は金型表面に汚れ有り、「△」は金型表面に僅
かに汚れ有り、「○」は金型表面に汚れ無しを示す。
１〜３で得た金型清掃用樹脂組成物を用いて清掃効果の
確認試験をおこなった。試験は小型半導体パッケージ１
８ピンＳＯＰの８０個取り成形金型（金型のパーティン
グラインの隙間２０μ）を用い、この成形金型に松下電
工株式会社製エポキシ樹脂注型材料「ＣＹ３４００」を
１０００ショットした後に、金型清掃用樹脂組成物を金
型温度１７０〜１８０℃、注入時間２０秒、硬化時間５
分の条件で６回ショットし、各ショット後の脱型毎に金
型の表面を観察して汚れの状態を確認することによって
おこなった。また発生バリ長さを測定すると共にバリの
除去性をチェックすることによって作業性を評価し、金
型への充填性を観察することによって成形性を評価し
た。結果を次表に示す。尚、次表において清掃効果の欄
の「×」は金型表面に汚れ有り、「△」は金型表面に僅
かに汚れ有り、「○」は金型表面に汚れ無しを示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】表に示すように、各実施例のものではバリ
の発生が少ないと共に金型への充填性も良好であり、ま
た４ショットで金型の汚れを清掃できることが確認され
る。一方、メラミン樹脂含浸パルプを配合しない比較例
１及び比較例２のものでは、バリが大きく発生すると共
に６ショット以上繰り返してショットしないと金型の汚
れを清掃できないものであり、また１５０μ以上の粗粒
分が３重量％以上含む結晶シリカを用いた比較例３のも
のでは、金型への充填性が悪く、従って金型の清掃もで
きないものであった。
の発生が少ないと共に金型への充填性も良好であり、ま
た４ショットで金型の汚れを清掃できることが確認され
る。一方、メラミン樹脂含浸パルプを配合しない比較例
１及び比較例２のものでは、バリが大きく発生すると共
に６ショット以上繰り返してショットしないと金型の汚
れを清掃できないものであり、また１５０μ以上の粗粒
分が３重量％以上含む結晶シリカを用いた比較例３のも
のでは、金型への充填性が悪く、従って金型の清掃もで
きないものであった。
【００１６】
【発明の効果】上記のように本発明は、固形メラミン樹
脂と、メラミン樹脂含浸パルプと、無機質充填剤とを含
有して金型清掃用樹脂組成物を調製するようにしたの
で、清掃のための成形時にバリが発生することを低減で
きると共に汚れ除去の効率を高めることができ、金型の
形状構造が複雑であっても金型清掃の作業性を高めるこ
とができるものである。
脂と、メラミン樹脂含浸パルプと、無機質充填剤とを含
有して金型清掃用樹脂組成物を調製するようにしたの
で、清掃のための成形時にバリが発生することを低減で
きると共に汚れ除去の効率を高めることができ、金型の
形状構造が複雑であっても金型清掃の作業性を高めるこ
とができるものである。
Claims (2)
- 【請求項１】 固形メラミン樹脂と、メラミン樹脂含浸
パルプと、無機質充填剤とを含有して成ることを特徴と
する金型清掃用樹脂組成物。 - 【請求項２】 無機質充填剤は１５０μ以上の粒径のも
のが３重量％以下で且つ平均粒径が５〜４０μのもので
あることを特徴とする請求項１に記載の金型清掃用樹脂
組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29936491A JP2978308B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 金型清掃用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29936491A JP2978308B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 金型清掃用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05131460A true JPH05131460A (ja) | 1993-05-28 |
| JP2978308B2 JP2978308B2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=17871604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29936491A Expired - Lifetime JP2978308B2 (ja) | 1991-11-15 | 1991-11-15 | 金型清掃用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2978308B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09117918A (ja) * | 1995-10-24 | 1997-05-06 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 金型清掃用樹脂組成物タブレット |
| JPH09123182A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-13 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 金型清掃用樹脂組成物タブレット |
| WO2002030648A1 (fr) * | 2000-10-11 | 2002-04-18 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | Composition a base de resine pour le nettoyage de moules |
| WO2003061935A1 (fr) * | 2002-01-21 | 2003-07-31 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | Composition de resine de nettoyage d'un moule |
| WO2013011876A1 (ja) * | 2011-07-15 | 2013-01-24 | 日本カーバイド工業株式会社 | 金型清掃用樹脂組成物 |
-
1991
- 1991-11-15 JP JP29936491A patent/JP2978308B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09117918A (ja) * | 1995-10-24 | 1997-05-06 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 金型清掃用樹脂組成物タブレット |
| JPH09123182A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-13 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 金型清掃用樹脂組成物タブレット |
| WO2002030648A1 (fr) * | 2000-10-11 | 2002-04-18 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | Composition a base de resine pour le nettoyage de moules |
| JPWO2002030648A1 (ja) * | 2000-10-11 | 2004-02-19 | 日本カーバイド工業株式会社 | 金型清掃用樹脂組成物 |
| WO2003061935A1 (fr) * | 2002-01-21 | 2003-07-31 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | Composition de resine de nettoyage d'un moule |
| JPWO2003061935A1 (ja) * | 2002-01-21 | 2005-05-19 | 日本カーバイド工業株式会社 | 金型清掃用樹脂組成物 |
| CN1319714C (zh) * | 2002-01-21 | 2007-06-06 | 日本碳化物工业株式会社 | 模具清扫用树脂组合物 |
| WO2013011876A1 (ja) * | 2011-07-15 | 2013-01-24 | 日本カーバイド工業株式会社 | 金型清掃用樹脂組成物 |
| CN103702813A (zh) * | 2011-07-15 | 2014-04-02 | 日本电石工业株式会社 | 模具清扫用树脂组合物 |
| CN103702813B (zh) * | 2011-07-15 | 2016-03-30 | 日本电石工业株式会社 | 模具清扫用树脂组合物 |
| TWI580547B (zh) * | 2011-07-15 | 2017-05-01 | 日本電石工業股份有限公司 | 模具清理用樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2978308B2 (ja) | 1999-11-15 |
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