JPH0513091U - 電子部品の固定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】複数の電子部品の実装を簡単に行うことができ
る電子部品の固定装置を提供すること。 【構成】電子部品１０を取り付けるケース体１１と、こ
のケース体１１から一体に延びており、上記電子部品１
０とは別の他の電子部品１４を保持する保持部材１１ｂ
とからなる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えば発光ダイオード（以下、ＬＥＤ）等の電子部品を基板等に固 定保持するための電子部品の固定装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、例えば回路基板に発光ダイオード（以下、ＬＥＤという）等の電子部品 を実装するには、これを所定の高さに保持して表示パネルの貫通孔等に適切に対 置せしめられるように、該回路基板に対して正確な高さを保って取付けられてい る。 特に、ＬＥＤは、比較的指向性の高い照明光を照射することから、その発光表 示を正確に視認できるようにするため、表示パネルの貫通孔に正確に位置合わせ されて取付けられる必要がある。

【０００３】 図３は、このようなＬＥＤを回路基板に実装する際の手段を示しており、図に おいて、１は表示パネルであり、この表示パネルの下方にはプリント基板２が該 表示パネル１と平行に配されている。 この表示パネル１には、貫通孔１ａが穿設されており、該貫通孔１ａを介して 発光表示を行うため、ＬＥＤ３の頭部をこの貫通孔１ａに挿入保持すべく、基板 １表面とＬＥＤ３の本体との距離を高さｈに保持して該ＬＥＤ３を実装するため に、従来は、例えば図示するような、所定の厚みを有する環状スペーサ部材４が 用いられていた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、上記実装手段によれば、ＬＥＤ３の実装に先立って予めスペーサ４ 部材を用意し、該ＬＥＤ３のリード端子３ａ，３ｂをこのスペーサ部材４の開口 から挿入した後、さらに基板２のスルーホールに挿通し、基板２裏面にて半田付 けするといった作業が必要となる。

【０００５】 このため、所定のスペーサ部材４を別個に用意しなければならず、この用意に 要する作業がＬＥＤ３の実装に先行して必要であるとともに、単独のスペーサ部 材４を基板２上で正確に位置合わせして取り付けるといった煩雑な作業を必要と するものであった。

【０００６】 本考案は上記問題に鑑みて案出されたものであって、複数の電子部品の実装を 簡単に行うことができる電子部品の固定装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記目的は、本考案にあっては、電子部品を取り付けるケース体と、このケー ス体から一体に延びており、上記電子部品とは別の他の電子部品を保持する保持 部材とからなる電子部品の固定装置により、達成される。

【０００８】

【作用】

上記構成によれば、電子部品のケース体が他の電子部品を保持するための保持 部材を有しているから、この他の電子部品を実装する際に必要なスペーサを用意 する必要がない。 このため、保持部材を備えた電子部品を基板等に実装すると同時に他の電子部 品用の保持部材が形成できる。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案を適用した好適な実施例を図１及び図２を参照しながら詳細に説 明する。 図１は本実施例に係る電子部品の固定装置１０を示す斜視図であり、図２は本 実施例に係る電子部品の固定装置１０の取付け状態を示す断面図である。

【００１０】 図において、電子部品１０は、箱状の樹脂製のケース体１１内に例えば受光素 子１２を収容するように形成されており、このケース体１１の受光素子を収容し た箇所には貫通孔１１ｃが穿設されており、この貫通孔１１ｃ上には１１ｄで示 す外光遮蔽部１３が設けられ、この外光遮蔽部１３は、受光素子１２に不要な外 光が入射することを防止するブラインドの作用をしている。

【００１１】 上記箱状のケース体１１からは、図において左方に延長部１１ａが一体に予め 決められた距離だけ延設されており、この延長部１１ａの先端付近には保持部材 １１ｂが形成され、この保持部材１１ｂは、ＬＥＤ１４の下面の直径よりやや小 さな内径を備えた筒体に形成されるとともに、ＬＥＤ１４の下面を所定の高さに 保持できるように、この筒体状保持部材１１ｂの高さは、該ＬＥＤ１４を所定の 高さに保持できるように予め設定されている。

【００１２】 本実施例は以上のように構成されており、図２に示すように、基板Ｐに電子部 品１０を、その電子部品１０を収容したケース体１１に延設した延長部１０ａの 先端に一体に形成した保持部材１１ｂに他の電子部品であるＬＥＤ１４を取り付 けるように構成され、この保持部材１１ｂの開口にＬＥＤ１４のリード端子１４ ａ，１４ａを差し込んで、基板Ｐのスルーホールに挿入し、該基板Ｐの裏面側か らこれらリード端子１４ａ，１４ａの先端部を半田付けするものである。 これにより、ＬＥＤ１４は、所定の高さに保持された状態で簡単に実装でき、 電子部品１０に図示しない発光素子から光線が入射すると、該ＬＥＤ１４が発光 表示を行うことになる。

【００１３】 かくして、電子部品１０の上面に沿うように表示パネル１５を配設すると、こ の表示パネルに穿設された表示孔１５ａの下側開口を塞ぐように、ＬＥＤ１４の 頭部が位置することになり、したがって、従来のように他の電子部品であるＬＥ Ｄ１４を実装するために専用のスペーサを用意する必要はなく、電子部品１０の 取付けと同時に、該保持部材が自動的に配設されることができるので作業工数が 低減されることとなる。

【００１４】 尚、上記実施例では、他の電子部品としてＬＥＤを例にとって説明したが、こ れに限らず、他の電子部品には、実装に保持部材が必要な全ての電子部品が含ま れることは言うまでもない。

【００１５】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によれば、複数の電子部品を容易に実装することが でき、作業工数を減らして製品コストを低減できる優れた電子部品の固定装置を 提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例に係る電子部品の固定装置を表
す概略斜視図。

【図２】図１の実施例の概略断面図。

【図３】従来の電子部品の固定構造の一例を示す概略断
面図。

【符号の説明】

１０ 電子部品 １１ ケース体 １１ｂ 保持部材 １４ 他の電子部品（ＬＥＤ）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を取り付けるケース体と、この
   ケース体から一体に延びており、上記電子部品とは別の
   他の電子部品を保持する保持部材とからなる電子部品の
   固定装置。