JPH05125530A - マグネトロン型連続スパツタリング装置 - Google Patents

マグネトロン型連続スパツタリング装置

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JPH05125530A
JPH05125530A JP29326191A JP29326191A JPH05125530A JP H05125530 A JPH05125530 A JP H05125530A JP 29326191 A JP29326191 A JP 29326191A JP 29326191 A JP29326191 A JP 29326191A JP H05125530 A JPH05125530 A JP H05125530A
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JP
Japan
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sputtering apparatus
type continuous
magnets
magnetron type
continuous sputtering
Prior art date
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Pending
Application number
JP29326191A
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English (en)
Inventor
Kenichi Sato
研一 佐藤
Kazunobu Chiba
一信 千葉
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 スパッタリングの際のターゲット材の使用効
率の向上をはかり、成膜レートの向上をはかる。 【構成】 長尺物に対して連続してスパッタリングを行
うマグネトロン型連続スパッタリング装置において、角
形ターゲット2に対応する範囲内にマグネット3(3
a,3b,3c)を少なくとも長尺物の矢印bで示す幅
方向に複数個配置し、これら各マグネット3を回転させ
る回転手段4を設けて構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、長尺物上に材料層を被
着形成する際、即ち例えばテープ等の磁気記録媒体の製
造時に用いるマグネトロン型連続スパッタリング装置に
係わる。
【0002】
【従来の技術】金属薄膜を被着して成る蒸着テープ等の
いわゆる長尺物の磁気記録媒体においては、その耐久性
を向上させるために、例えばベース表面上に微小突起を
設けてヘッドとの真実接触面積を減らす構成が採られて
おり、著しい効果を得ている。
【0003】一方、ディジタルVTRにおいては、高記
録密度と共にデータの転送レートも高速になるため、磁
気ヘッドと磁気記録媒体例えばテープとの相対速度は、
アナログ記録の場合の2倍以上が必要となる。このよう
にヘッドが高速回転するようなVTRにおいては、テー
プが受ける損傷も大きくなるため、テープ自身の耐久性
を更に向上させる必要が生じてくる。
【0004】このため、磁性層の上に保護膜を設ける構
成が提案されており、この場合は特に静止モード等にお
ける耐久性を向上させるために、非常に大きな効果を得
ている。
【0005】しかしながら、一般的にスパッタリング等
によって保護膜を設ける場合には、その成膜スピードが
遅いため生産性に劣るという不都合が生じる。
【0006】このような不都合を回避して即ちスパッタ
リングレートを上げる為に、マグネトロン型スパッタリ
ング装置が用いられている。このスパッタリング装置
は、その要部構成図を図4に示すように、テープ等の長
尺物1に対向して、図5にその略線的平面図を示すよう
に、例えば平面長方形の角形ターゲット2を配置し、こ
れに対して長尺物1とは反対側に、例えば断面E字型で
平面長方形のマグネット13が固定配置される。このマ
グネット13は例えば長方形の内側部13aとこの内側
部に沿った枠状の外側部13bとが突出した断面E字型
の形状を成して構成され、例えば外側部13bをN極、
内側部13aをS極として形成される。
【0007】また図4において、5はターゲット2の載
置台、6は長尺物1の案内用の例えば円筒形のキャン
で、磁気テープ等の長尺物1を例えば矢印aで示す方向
に一定の速度で走行させるものである。
【0008】このとき、マグネット13の形状に対応し
て角形ターゲット2の表面が部分的に侵食されるいわゆ
るエロージョンが生じる。これは、マグネット13によ
り発生する磁界の大きさが一様でないため、磁界によっ
て生じるプラズマ密度にむらが生じ、このプラズマ密度
の高い部分のみが集中的にスパッタリングされることに
よる。このようにスパッタリングが均一でない場合は、
スパッタリングされにくい部分が使用できなくなり、タ
ーゲット材の使用効率が低下するという問題がある。
【0009】また、円形のマグネットを用いてこれを偏
心させて回転させ、より広範囲に均一にターゲット上に
磁界を発生させる構成が提案されているが、この場合は
ターゲットとして円形ターゲットが用いられるため、長
尺物に対するマグネトロン型連続スパッタリング装置と
しては不適当である。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述したよ
うな金属薄膜及びこの上に保護膜等が被着された長尺物
の磁気記録媒体の製造時に用いるマグネトロン型連続ス
パッタリング装置おいて、スパッタリング材料即ちター
ゲット材の使用効率の向上をはかることを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明マグネトロン型連
続スパッタリング装置は、その一例の要部の略線的構成
図を図1に示すように、長尺物1に対して連続してスパ
ッタリングを行うマグネトロン型連続スパッタリング装
置において、その要部の略線的平面図を図2に示すよう
に、角形ターゲット2に対応する範囲内にマグネット3
(3a,3b,3c)を少なくとも長尺物1の矢印bで
示す幅方向に複数個配置し、これら各マグネット3を回
転させる回転手段4を設けて構成する。
【0012】また本発明の他の一においては、上述のマ
グネトロン型連続スパッタリング装置において、マグネ
ット3(3a,3b,3c)を偏心させて回転させる回
転手段4を設けて構成する。
【0013】更に本発明の他の一においては、この回転
手段4を設けるマグネトロン型連続スパッタリング装置
において、マグネット3(3a,3b,3c)を円形と
して、これらマグネット3(3a,3b,3c)のNS
着磁を同心円構成とする。
【0014】
【作用】上述したように、本発明マグネトロン型連続ス
パッタリング装置においては、図1及び図2に示すよう
に、長尺物1に対して角形ターゲット2を用い、且つこ
の角形ターゲット2に対応する範囲内即ちその輪郭に沿
う範囲内に、マグネット3(3a,3b,3c)を少な
くとも矢印bで示す長尺物1の幅方向に複数個配置し
て、且つこのマグネット3をそれぞれ回転させることか
ら、この回転によって角形ターゲット2の表面により広
範囲に、且つ長尺物1の幅方向に関してより均一に磁界
を発生させることができる。従って、角形ターゲット2
に対して、より均一にスパッタリングを行わしめること
ができることとなって、ターゲット材の局部的なエロー
ジョンを回避して、使用効率の向上をはかることができ
る。
【0015】また本発明の他の一においては、マグネッ
ト3を偏心させて回転させる回転手段4を設けて構成す
ることから、各マグネット3の大きさに比し広い範囲に
おいてターゲット2にほぼ均一な磁界を与えることがで
き、角形ターゲット2上の広範囲にほぼ均一にスパッタ
リングを行うことができて、ターゲット材の使用効率を
更に向上させることができる。
【0016】更に本発明の他の一においては、各マグネ
ット3を円形として、これらマグネット3のNS着磁を
同心円構成とするものであり、各マグネット3を回転手
段4により偏心させて回転させることによって、ターゲ
ット2上の広範囲に、より均一に磁界を与えることがで
き、広範囲に均一にスパッタリングを行うことができ
て、ターゲット材の使用効率を格段に向上させることが
できる。
【0017】
【実施例】以下図1〜図5を参照して本発明マグネトロ
ン型連続スパッタリング装置の各例を詳細に説明する。
この例においては、テープ等の長尺物の磁気記録媒体に
対し、保護膜をスパッタリングにより被着形成する場合
を示す。
【0018】図1において6は例えば円筒形の長尺物1
の案内用のキャンを示し、このキャン6の周面に沿って
長尺物1例えばテープが矢印aで示すように走行するよ
うになされている。
【0019】そしてこの長尺物1に対向して、例えば平
面が長方形の角形ターゲット2が例えば載置台5上に載
置されて成り、この角形ターゲット2の下部には、図2
に示すように、例えばリング状の外周部と円形の内周部
とにより構成され、例えばその外周部がN極、内周部が
S極3Sとされた同心円状のマグネット3(3a,3
b,3c)を設ける。そして各マグネット3a、3b及
び3cはそれぞれ回転手段4により例えば図1及び図2
において矢印cで示すように、それぞれ偏心して回転す
るようになされている。図2において点O(図中×印で
示す)はこの回転手段4による回転中心を示し、破線S
a 、Sb 及びSc は、それぞれ各マグネット3a、3b
及び3cの矢印cで示す回転によって、マグネット3の
磁界が及ぶ範囲を示す。
【0020】このように、マグネット3を長尺物1の幅
方向に複数個設け、それぞれ回転させることによって、
特にこのマグネット3をそれぞれ同心円状としてかつ偏
心して回転させることによって、角形ターゲット2上の
より広範囲にわたって、且つより均一に磁界を発生させ
ることができ、スパッタリングを均一に行うことができ
ることとなる。
【0021】また、本発明は上述の例に限ることなく、
例えば図3にその要部の略線的平面図を示すように、矢
印bで示す長尺物(図示せず)の幅方向だけでなく、矢
印dで示す長手方向にも複数の例えばこの場合2列のマ
グネット3(3a、3b、3c、3d、3e)を設ける
構成としてもよい。この場合、幅方向にそれぞれマグネ
ット3a、3b及び3cの点Oで示す回転中心を1列
に、マグネット3d及び3eの点Oで示す回転中心を1
列に配置する。そして長手方向については、各マグネッ
トが互いにずれて配置されるように、例えばマグネット
3aと3bの回転中心の間にマグネットdの回転中心
が、マグネット3bと3cの回転中心の間にマグネット
eの回転中心がそれぞれ長手方向にずれて位置するよう
になす。
【0022】このようにマグネット3(3a、3b‥
‥)を配置することによって、長尺物1の幅方向に関し
て、マグネット3aと3bの間、マグネット3bと3c
の間に磁界の及ばない領域が生じることによってこの部
分の成膜レートが低下することを、長手方向にマグネッ
ト3d及び3eを並置することによって補償することが
できて、より均一なスパッタリングを行わしめることが
できる。
【0023】上述したような図1及び図3において説明
した本発明による各マグネトロン型連続スパッタリング
装置を用いて、磁気テープ等の長尺物1にスパッタリン
グを行い、そのターゲット材の使用効率、成膜レート及
びテープ幅方向の膜厚分布を測定した。図1において説
明したスパッタリング装置による場合を実施例1、図3
において説明したスパッタリング装置による場合を実施
例2として示す。また、比較例として前述の図5におい
て説明した長方形の固定ターゲットを用いた場合につい
ても測定した。
【0024】先ず各例共に、厚さ10μmのPET(ポ
リエチレンテレフタレート)よりなるベース上に、厚さ
2000ÅのCo80Ni20(重量%)より成る磁性層
を、酸素中で角度45°をもって斜方蒸着した。
【0025】そしてこの後例えばSiO2 、Si
3 4 、SiNx 、BN、カーボン、ZnO2 等の例え
ばカーボンより成る保護膜を上述のマグネトロン型連続
スパッタリング装置により被着形成した。この場合DC
マグネトロン構成とし、Arガス雰囲気中において、こ
のArガス圧を10mTorr、パワー密度を6.8W
/cm2 として連続スパッタリングを行った。この場合
ターゲット材はカーボンを用い、また各マグネット3
(3a、3b‥‥)はフェライトにより構成した。
【0026】これら各スパッタリング装置によるターゲ
ット材の使用効率と、成膜レート即ち成膜速度、更に幅
120mmの範囲における膜厚の分布をそれぞれ測定し
た結果を表1に示す。
【0027】
【表1】
【0028】この結果からわかるように、角形ターゲッ
ト2の輪郭の範囲内に、円形で且つそのNS着磁が同心
円構成とされた複数のマグネット3を設けてこれらを回
転させることによって、ターゲット材の使用効率が格段
に向上し、更に成膜レートを向上させることができた。
特に、長手方向にも複数のマグネットを配置し、且つ幅
方向に配置したマグネットと互いに幅方向にずらして設
ける場合には、幅方向の膜厚分布の均一性をほとんど低
下させることなく、ターゲット材の使用効率及び成膜レ
ートの格段な向上をはかることができる。
【0029】尚、本発明は上述の各実施例に限ることな
く、例えばマグネットを、その平面が非対称形となる形
状とする等、また各マグネットの配置構成、それらの回
転中心の位置構成等、種々変形、変更することができ
る。また更に、長尺物としては上述の磁気テープに限る
ことなく、その他種々の対象に本発明マグネトロン型連
続スパッタリング装置を適用し得ることはもちろんであ
る。
【0030】
【発明の効果】上述したように、本発明マグネトロン型
連続スパッタリング装置によれば、ターゲットの使用効
率を向上させ、また成膜レートを増大させることがで
き、長尺物例えば磁気テープの生産性の向上をはかるこ
とができる。
【0031】特に、マグネットを偏心して回転させるこ
とによって、またマグネットを円形として同心円状にN
S着磁させることによって、より広範囲に且つより均一
にターゲット材をスパッタリングさせることができて、
ターゲット材の使用効率を大幅に向上させることができ
る。
【0032】また、長尺物の長手方向にも複数のマグネ
ットを配置し、且つ幅方向に互いにずらして配置するこ
とによって、幅方向の膜厚分布の均一性を損なうことな
く、ターゲット材の使用効率及び成膜レートの格段な向
上をはかることができ、磁気テープ等の長尺物の生産性
の向上をはかることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明マグネトロン型連続スパッタリング装置
の一例の要部の構成図である。
【図2】本発明マグネトロン型連続スパッタリング装置
の一例の要部の平面図である。
【図3】本発明マグネトロン型連続スパッタリング装置
の他の例の要部の平面図である。
【図4】従来のマグネトロン型連続スパッタリング装置
の一例の要部の構成図である。
【図5】従来のマグネトロン型連続スパッタリング装置
の一例の要部の平面図である。
【符号の説明】
1 長尺物 2 角形ターゲット 3 マグネット 4 回転手段 5 載置台 6 キャン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 長尺物に対して連続してスパッタリング
    を行うマグネトロン型連続スパッタリング装置におい
    て、 角形ターゲットに対応する範囲内にマグネットが少なく
    とも長尺物の幅方向に複数個配置され、 上記各マグネットを回転させる回転手段が設けられるこ
    とを特徴とするマグネトロン型連続スパッタリング装
    置。
  2. 【請求項2】 上記請求項1に記載のマグネトロン型連
    続スパッタリング装置において、 上記マグネットを偏心させて回転させる回転手段が設け
    られることを特徴とするマグネトロン型連続スパッタリ
    ング装置。
  3. 【請求項3】 上記請求項2に記載のマグネトロン型連
    続スパッタリング装置において、 上記マグネットが円形とされ、該マグネットのNS着磁
    が同心円構成とされたことを特徴とするマグネトロン型
    連続スパッタリング装置。
JP29326191A 1991-11-08 1991-11-08 マグネトロン型連続スパツタリング装置 Pending JPH05125530A (ja)

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JP29326191A JPH05125530A (ja) 1991-11-08 1991-11-08 マグネトロン型連続スパツタリング装置

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JP29326191A JPH05125530A (ja) 1991-11-08 1991-11-08 マグネトロン型連続スパツタリング装置

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JPH05125530A true JPH05125530A (ja) 1993-05-21

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JP29326191A Pending JPH05125530A (ja) 1991-11-08 1991-11-08 マグネトロン型連続スパツタリング装置

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JP (1) JPH05125530A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009030109A (ja) * 2007-07-27 2009-02-12 Ulvac Japan Ltd 成膜装置及び成膜方法
JP2009114507A (ja) * 2007-11-07 2009-05-28 Ulvac Japan Ltd スパッタリング装置

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JP2009030109A (ja) * 2007-07-27 2009-02-12 Ulvac Japan Ltd 成膜装置及び成膜方法
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