JPH0512380A - プリント基板配置方式 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品の特性情報に応じた配線領域を考慮して
配置を行うことにより、配線パターンにより障害を防
ぐ。 【構成】 プリント基板に搭載する各部品の外形を包含
する最小矩形領域を求めた後、これらの部品を可能な限
り近接してプリント基板上に配置する。次に、部品配置
後の空き領域を各部品の特性情報に応じて分配し各部品
の外形を再設定する。そして、再設定された部品外形に
ついて基づいてプリント基板上の各部品を再配置する。
これにより、部品の特性情報に応じた配置ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、計算機を使用するプリ
ント基板の自動配置方式に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のブリント基板配置方式では、結線
すべきピンを多く持つ部品において、部品回りの配線混
雑度を考慮していないために、部品に割り付けられた接
続要求のあるピン数にかかわらず、予め部品間距離を指
定した任意の長さあるいは等分にして配置を行ってい
た。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
方式では、配線処理は結線すべきピンを持つ多くの部品
の近傍に配線が集中する傾向があり。部品間隔に余裕が
ない場合は配線済みパターンが障害となって結線すべき
ピンが配線できなかったり、配線パターン同志が相互交
渉して回路の誤動作の原因となることがあった。また、
これらの弊害が発生しないようにするために、人手によ
り配線パターンの作成・変更や配置情報の変更を行う必
要があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、所定の部品を
プリント基板上に自動配置する配置方式であって、全き
プリント基板上に配置する各部品の外形を包含する最小
矩形領域を求める最小矩形領域算出手段と、これにより
求めた前記各部品の前記最小矩形領域を基に、これらの
部品を可能な限り近接して前記プリント基板上に配置す
る近接配置手段と、前記各部品が近接して配置された後
の前記プリント基板の空き領域を、各部品の特性情報に
応じて分配し前記各部品の外形を再設定する空き領域分
配手段と、再設定された前記各部品の外形に基づいて前
記プリント基板上の前記各部品を再配置する再配置手段
とを有している。

【０００５】

【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。

【０００６】図１は本発明の一実施例の処理の流れを示
すフローチャートである。

【０００７】処理ボックス１０１では、処理が容易に行
えるよう部品外形の近似値として、実際の部品外形を包
含し、且つその面積が最小となるような矩形を配置すべ
き前部品について求める。

【０００８】処理ボックス１０２では、部品同志が近接
するよう全ての部品を配置する。

【０００９】処理ボックス１０３では、配置した部品面
積の和とプリント基板の面積とから空き領域を求める。

【００１０】判断ボックス２０１では、部品回りに配線
領域を定義して、配置し直すことが物理的に可能である
か否かを空き領域の面積で判断する。そして、空き領域
がない場合は処理を終了し、また、空き領域が存在する
場合は制御を処理ボックス１０４へ移す。

【００１１】処理ボックス１０４では、各部品に割り付
けられた接続要求のあるピン数（以下使用ピン数とい
う）と処理ボックス１０３で算出した空き領域とから以
下のように部品回りの配線領域を求める。まず、各部品
の使用ピン数を全部品に対して求め、処理ボックス１０
３で求めた空き領域を使用ピン数に応じて各部品に分配
し、部品回りの配線領域（以下配線領域という）として
割り当てる。これにより、外形が同じ部品であっても使
用ピン数が異なっていた場合、割り当てられる配線領域
の面積は使用ピン数に比例して異なる。そして、割り当
てた配線領域は、処理ボックス１０１において、部品外
形の近似値として求めた矩形に対し、その近似値の拡大
図形として記憶される。

【００１２】判断ボックス２０２では、処理ボックス１
０４で部品外形を定義し直した部品全てについて再配置
したか否かを判断する。そして、未処理の部品がない、
即ち、配線領域を考慮したうえで全ての部品を配置し直
した場合は処理を終了する。また、未処理の部品があれ
ば制御を処理ボックス１０５へ移す。

【００１３】処理ボックス１０５では、配線領域を含む
状態で配置し直すときに配置できなかった場合に基の配
置状態に戻す為に全部品の配置状態を退避する。

【００１４】処理ボックス１０６では、未処理の部品の
中から最も使用ピンの数の多い部品を処理対象部品とし
て１つ取り出す。

【００１５】処理ボックス１０７では、処理ボックス１
０６で取り出した部品について、基板上に配置されてい
る部品を処理ボックス１０４で求めた部品外形として起
き直す。このとき、隣接部品に部品外形が重なる場合
は、押し退けるようにして周囲の全部品全てを移動させ
る。

【００１６】判断ボックス２０３では、処理ボックス１
０７によって移動した処理対象部品の周囲に配置されて
いる部品の中で、基板外形からはみ出した部品が存在す
るか否かを判定する。そして、基板外形からはみ出した
部品が存在しない場合は判断ボックス２０２へ、また、
基板外形からはみ出した部品が存在する場合は処理ボッ
クス１０８へ制御を移す。

【００１７】処理ボックス１０８では、基板外形からは
み出した部品の面積と基板上の空き領域とを算出する。

【００１８】処理ボックス２０４では、空き領域と基板
外形からはみ出した部品の面積とを比較し、基板外形か
らはみ出した部品が配置可能か否かを判断する。そし
て、基板外形からはみ出した部品が配置可能であれば処
理ボックス１０９へ、また、配置が不可能であれば処理
ボックス１１０へ制御を移す。

【００１９】処理ボックス１０９では、各部品間の位置
関係を保つように基板外形からはみ出した部品の配置を
以下のように行う。まず、はみ出した部品が、処理ボッ
クス１０７によって基板外形からはみ出た時点の座標値
の近傍にある配置不可領域（デッドスペース）の有無を
調べ、配置不可領域がある場合は、はみ出した部品を配
置できるようにこの周囲にある部品を押し退けるように
移動させる。そして、配置不可領域がない場合は、部品
が基板外形からはみ出たときの座標値に最も近い基板上
に配置する。また、配置しようとする座標に部品が存在
する場合は、その部品を押し退けるようにして移動さ
せ、処理ボックス１０７にて基板外形からはみ出た部品
を配置する。これを基板外形からはみ出した部品全てに
対して行う。

【００２０】判断ボックス２０５では、処理ボックス１
０７で基板外形からはみ出した部品全てが処理ボックス
１０９にて配置が行えたか否かを判断する。そして、基
板外形からはみ出した部品全てが配置できた場合は判断
ボックス１０９において、基板外形からはみ出た部品が
配置できなくなるまで処理を繰り返す。また、基板外形
からはみ出した部品が一つでも配置できなかった場合
は、処理ボックス１１０へ制御を移す。

【００２１】処理ボックス１１０では、部品の配置状態
を処理ボックス１０５で退避した状態に戻す。これは、
配置すべき部品が全て基板上に配置され且つ配線領域を
部品外形に持つ部品が最も多く配置されている状態であ
る。そして、部品の配置状態をもとに戻すと処理を終了
する。

【００２２】なお、本実施例では配置手法については特
に規定していないが、一般的な手法（例えば、ｍｉｎｃ
ｕｔ法，重心法等）でも適用は可能である。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、各部品の
使用ピン数など部品特性情報に応じて配線領域を部品回
りに確保して配置を行う為、使用ピン数を多く持つ部品
の回りに配線が集中しても、部品回りには予め配線領域
が確保されているので、配線済みパターンが障害となっ
ても結線すべきピンが配線できなくなることはない。ま
た、部品回りの配線領域に余裕があるため、配線パター
ン同志が相互干渉して回路の動作に影響を与えることが
なくなり、配線パターンの作成・変更や配置情報の変更
が不要になるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の処理の流れを示すフローチ
ャートである。

【符号の説明】

１０１〜１１０ 処理ボックス ２０１〜２０５ 判断ボックス

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 所定の部品をプリント基板上に自動配置
   する配置方式であって、全きプリント基板上に配置する
   各部品の外形を包含する最小矩形領域を求める最小矩形
   領域算出手段と、これにより求めた前記各部品の前記最
   小矩形領域を基に、これらの部品を可能な限り近接して
   前記プリント基板上に配置する近接配置手段と、前記各
   部品が近接して配置された後の前記プリント基板の空き
   領域を、各部品の特性情報に応じて分配し前記各部品の
   外形を再設定する空き領域分配手段と、再設定された前
   記各部品の外形に基づいて前記プリント基板上の前記各
   部品を再配置する再配置手段とを有することを特徴とす
   るプリント基板配置方式。