JPH05123804A

JPH05123804A - リードの切断方法

Info

Publication number: JPH05123804A
Application number: JP3283396A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Sano; 義昭佐野
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1991-10-30
Filing date: 1991-10-30
Publication date: 1993-05-21

Abstract

(57)【要約】【目的】電子部品用リードの切断方法に関し、リード
の傷や曲がりの発生を無くすることを目的とする。【構成】部品(8)を載置する載置台(9) と、この部品
(8)のリード(7) を押えて載置台(9) とで挟むことによ
りリード(7) を固定するリード押え(5) と、このリード
押え(5) に接して設けられ固定されたリード(7) に対し
て押下することにより切断を行う切り刃(12)とを有する
切断装置を用い、載置台(9) に部品(8) を載置する工程
と、リード押え(5) を押下してリード(7) を固定し、切
り刃(12)を押下してリード(7) を所定の位置で切断する
工程と、切り刃(12)を切断位置に保持した状態でリード
押え(5) をリード(7) から離し、部品（8)を載置台(9)
から取り出す工程と、その後に切り刃(12)を元の所定の
位置に戻す工程を有することを特徴としてリードの切断
方法を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品用リードの切断
方法に関する。電子部品にはリード線同一方向型と反対
方向形があり、線径が300 〜500 μmのリード線をプリ
ント配線基板に設けられているスルーホールに挿入し、
フローソルダリングなどの方法で半田付けする回路接続
法が行われてきた。

【０００２】然し、小型化の必要から電子部品が小型化
し、チップ部品が用いられるようになると実装構造も変
化し、リードフレームが用いられるようになった。すな
わち、厚さが100 〜200 μm の銅(Cu)合金薄板をプレス
加工するか或いはエッチングを行って後、鍍金を行って
リードフレームを作り、このリードの先端を電子部品の
電極に位置合わせして当接し、共晶合金を用いて溶着す
ることによりリードフレームに多数の部品が装着されて
いるものを作り、次に、リードフレームのフレーム(Fra
me) の部分を切断することによりリードのついたチップ
部品が作られている。

【０００３】また、半導体集積回路のように一個のチッ
プに多数の電極端子( パッド) が設けられている部品に
ついては厚さが50μm程度のCu合金薄膜よりなるリード
フレームを用いるテープ・オートメイティッド・ボンデ
ィグ(Tape Automated Bonding略称TAB)法が行われてい
る。

【０００４】本発明はかゝるリードフレームの切断に適
した切断装置に関するものである。

【０００５】

【従来の技術】図２は従来のリード切断装置の構成を示
す断面図、また図３は切断動作の推移を示す断面図であ
る。

【０００６】すなわち、切断装置は上型１と下型２とか
らなり、上型１にはバネ３により可動型板４に接続する
リード押え５と、これに隣接して切り刃（ポンチ）６が
設けられている。

【０００７】また、下型２にはリード７のついている部
品８を位置決めする載置台９と切り刃６の摺動部（嵌合
部）10を備えて設けられている。そして、切断動作とし
ては、リード７の付いた部品８を載置台９に供給して位
置決めが終わった後、油圧などで可動型板４を加圧する
と、上型１が降下し、先ずリード押え５の先端が部品８
のリード７を抑える。（図３Ａ参照）この状態では切り
刃（ポンチ）６はリード７には届いていない。

【０００８】次に、リード押え５が載置台９に乗せられ
ているリード７により降下が止められていることから、
バネ３が縮んでゆき、降下する切り刃（ポンチ）６によ
りリード７が切断され、切り刃（ポンチ）６に当たった
部分（切り屑）11は下型２の摺動部（嵌合部）10の下に
落下する。（図３Ｂ参照）次に、加圧が除かれて可動型板４が上昇すると切り刃
（ポンチ）６が上昇するが、この際に下型２の摺動部
（嵌合部）10を摺動しながら上昇するためにリード７の
端部が変形したり、傷がつくなどの問題が生じていた。
（図３Ｃ参照）

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】従来の個別部品のリー
ドのように線径が300 〜500 μm と大きな場合は強度が
大きいために、上型１の切り刃（ポンチ）６と下型２の
摺動部（嵌合部）10の間に適当な間隔がとられている
が、リードフレーム特にTABのように100 μm 以下と薄
いものについては両者の間隔は零に近づけて設けられて
いる。

【００１０】そのために、切り刃（ポンチ）６の復帰の
際に下型２の摺動部（嵌合部）10を摺動しながら上昇す
るためにリード７に変形を生じ易い。特に、リードフレ
ームの上には金(Au), 銀(Ag), 半田など軟らかい金属を
鍍金してあることから傷が付き易く、品質を低下させて
いる。

【００１１】そこで、この解決が課題である。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記の課題は部品を載置
する載置台と、この部品のリードを押えて載置台とで挟
むことによりリードを固定するリード押えと、このリー
ド押えに接して設けられ固定されたリードに対して押下
することにより切断を行う切り刃とを有する切断装置を
用い、載置台に部品を載置する工程と、リード押えを押
下してリードを固定し、切り刃を押下してリードを所定
の位置で切断する工程と、切り刃を切断位置に保持した
状態でリード押えをリードから離し、部品を載置台から
取り出す工程と、その後に切り刃を元の所定の位置に戻
す工程と、を有することを特徴としてリードの切断方法
を構成することにより解決することができる。

【００１３】

【作用】従来の切断装置を使用する際に、切断したリー
ドフレームに変形や傷を生ずる理由は切り刃（ポンチ）
がリードフレームのリードを切断した後、下型の摺動部
（嵌合部）に沿って上昇し復帰するからである。

【００１４】そこで、発明者は切り刃（ポンチ）がリー
ドを切断した後、その位置に止まるようにしたものであ
る。そのためには切り刃（ポンチ）が従来のように上型
に固定しているのではなく、分離して設け、独自に動作
するようにした。

【００１５】すなわち、油圧によって可動型板が押し下
げられる際には切り刃（ポンチ）も押し下げられ、これ
により部品のリードを切断するが、切断後はリード押え
を備えた可動型板は上昇して元の位置に復帰するが、切
り刃（ポンチ）はそのまゝの状態で止まるようにした。

【００１６】そして、この状態で部品の取り出しを行
い、取り出しが終わると共に切り刃（ポンチ）が上昇し
て復帰するようにした。このような構造をとることによ
り、リードの曲がりや損傷などの問題が解決される。

【００１７】

【実施例】図１は本発明に係る切断装置の構成とその動
作を示す断面図である。こゝで、理解を容易にするため
に図２と図３と同じ部材については同一の番号を付し
た。

【００１８】すなわち、切断装置は上型１と切り刃12と
下型２とからなり、上型１にはバネ３によりリード押え
５が垂下している。そして、リード押え５の両側に隣接
して上部に部品取り出し用の隙間13を備え、独自に動作
する切り刃12が設けられている。

【００１９】また、下型２にはリード７のついている部
品８を位置決めする載置台９と切り刃12の摺動部14を備
えて設けられている。そして、切断動作としては、先
ず、リード７の付いた部品８を載置台９に供給して位置
決めする。( 以上図１Ａ）次に、油圧などで可動型板４を加圧すると、上型１と切
り刃12が降下し、先ずリード押え５の先端が部品８のリ
ード７を抑えた後、載置台９の側面にある摺動部14に沿
って降下する切り刃12によりリード７の不要部分が切断
される。（以上同図Ｂ）次に、切り刃12はそのまゝの位置にある状態でリード押
え５を備えた上型１が上昇すが、この状態で隙間13を利
用して部品８の取り出しが行われる。（以上同図Ｃ）次に、切り刃12が上昇して上型１の位置に復帰すること
により当初の状態に戻る。（以上同図Ｄ）このような動作をすると、リード７を切断した後、再び
切り刃12がリード７に触れることがないので、リードの
変形は生じない。

【００２０】

【発明の効果】本発明に係るリード切断装置を使用して
リードの切断を行うことにより、リードの変形や傷など
の発生を無くすることができ、これにより品質を向上す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るリード切断装置とその動作を示す
断面図である。

【図２】従来のリード切断装置の構成を示す断面図であ
る。

【図３】従来の切断動作の推移を示す断面図である。

【符号の説明】

１上型２下型４可動型板５リード押え６，12 切り刃７リード８部品 10,14 摺動部 13 隙間

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】部品(8)を載置する載置台(9) と、該部
品(8) のリード(7)を押えて該載置台(9) とで挟むこと
により該リード(7) を固定するリード押え(5) と、該リ
ード押え(5) に接して設けられ固定された該リード(7)
に対して押下することにより切断を行う切り刃(12)とを
有する切断装置を用い、該載置台(9) に該部品(8) を載
置する工程と、該リード押え(5) を押下して該リード
(7) を固定し、該切り刃(12)を押下して該リード(7) を
所定の位置で切断する工程と、該切り刃(12)を切断位置
に保持した状態で該リード押え(5) を該リード(7) から
離し、該部品（8)を該載置台(9) から取り出す工程と、
その後に該切り刃(12)を元の所定の位置に戻す工程を有
することを特徴とするリードの切断方法。
【請求項２】該部品(8)を載置台(9) より取り出す工
程では、該切り刃(12)は該リード(7) に接していない状
態になっていることを特徴とする請求項１記載のリード
の切断方法。