JP2636778B2 - 半導体装置製造用金型 - Google Patents
半導体装置製造用金型Info
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- JP2636778B2 JP2636778B2 JP7028921A JP2892195A JP2636778B2 JP 2636778 B2 JP2636778 B2 JP 2636778B2 JP 7028921 A JP7028921 A JP 7028921A JP 2892195 A JP2892195 A JP 2892195A JP 2636778 B2 JP2636778 B2 JP 2636778B2
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- Japan
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- cutting
- tape
- outer lead
- suspender
- lead
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置製造用金型
に関し、特に半導体集積回路チップが搭載されたＴＡＢ
テープを切断、成形加工し、ＴＡＢテープよりリード付
きＩＣチップを切り出す半導体装置製造用金型に関する
ものである。
に関し、特に半導体集積回路チップが搭載されたＴＡＢ
テープを切断、成形加工し、ＴＡＢテープよりリード付
きＩＣチップを切り出す半導体装置製造用金型に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の実装技術の一つとしてＴＡ
Ｂ（Tape Automated Bonding）テープを用い、これによ
りインナーボンディングとアウターボンディングとを行
う方式がある。この方式は、ボンディングワイヤ方式と
異なって一括ボンディング（gang bonding）が可能なこ
とから、多ピン化、狭ピッチ化された半導体集積回路の
実装手段として有利な方式とされている。
Ｂ（Tape Automated Bonding）テープを用い、これによ
りインナーボンディングとアウターボンディングとを行
う方式がある。この方式は、ボンディングワイヤ方式と
異なって一括ボンディング（gang bonding）が可能なこ
とから、多ピン化、狭ピッチ化された半導体集積回路の
実装手段として有利な方式とされている。
【０００３】図６は、ＴＡＢテープにＩＣチップをイン
ナーリードボンディングにより接続した後の状態を示す
平面図である。同図に示されるように、ＴＡＢテープ
は、ポリイミドテープなどからなるキャリアテープ２１
とその上に形成された銅箔などからなるＴＡＢリード２
２とにより構成される。
ナーリードボンディングにより接続した後の状態を示す
平面図である。同図に示されるように、ＴＡＢテープ
は、ポリイミドテープなどからなるキャリアテープ２１
とその上に形成された銅箔などからなるＴＡＢリード２
２とにより構成される。
【０００４】キャリアテープ２１には、中央にデバイス
ホール２１ａが開孔され、これを囲んでその周囲にはア
ウターリードホール２１ｂが開孔されている。また、テ
ープの両サイドには、ＴＡＢテープの位置決めと搬送に
用いられるスプロケットホール２１ｃが開孔されてい
る。デバイスホール２１ａとアウターリードホール２１
ｂとの間のテープ部分は、ＴＡＢリード２２を支持する
サポートリング２１ｄとなっており、このサポートリン
グは、サスペンダ２１ｅによりキャリアテープ本体に支
持されている。
ホール２１ａが開孔され、これを囲んでその周囲にはア
ウターリードホール２１ｂが開孔されている。また、テ
ープの両サイドには、ＴＡＢテープの位置決めと搬送に
用いられるスプロケットホール２１ｃが開孔されてい
る。デバイスホール２１ａとアウターリードホール２１
ｂとの間のテープ部分は、ＴＡＢリード２２を支持する
サポートリング２１ｄとなっており、このサポートリン
グは、サスペンダ２１ｅによりキャリアテープ本体に支
持されている。
【０００５】ＴＡＢリード２２の内側先端部はインナー
リード２２ａとしてデバイスホール２１ａ内に突出して
おり、ＴＡＢリードのアウターリードホール２１ｂ上を
通過している部分はアウターリード２２ｂになされてい
る。インナーリード２２ａの先端部はＩＣチップ２３の
パッドにボンディングされている。
リード２２ａとしてデバイスホール２１ａ内に突出して
おり、ＴＡＢリードのアウターリードホール２１ｂ上を
通過している部分はアウターリード２２ｂになされてい
る。インナーリード２２ａの先端部はＩＣチップ２３の
パッドにボンディングされている。
【０００６】このように形成されたＩＣチップ付きＴＡ
Ｂテープ〔ＴＣＰ（Tape-Carrier Package）と呼ばれ
る〕は、次にアウターリード切断・成形工程に回され、
ＴＡＢテープよりリード付きＩＣチップが切り出され
る。図７（ａ）、（ｂ）は、このアウターリードの切断
・成形の用途に用いられる従来の上金型と下金型の平面
図である。
Ｂテープ〔ＴＣＰ（Tape-Carrier Package）と呼ばれ
る〕は、次にアウターリード切断・成形工程に回され、
ＴＡＢテープよりリード付きＩＣチップが切り出され
る。図７（ａ）、（ｂ）は、このアウターリードの切断
・成形の用途に用いられる従来の上金型と下金型の平面
図である。
【０００７】図７（ａ）に示されるように、上金型で
は、上部テープ外側部押さえ１内に摺動可能にアウター
リード切断・成形パンチ４が収容されている。アウター
リード切断・成形パンチ４の外周部にはリード切断部４
ａが形成されており、また四隅にはサスペンダ切断部４
ｂが形成されている。アウターリード切断・成形パンチ
４の中央部にはチップ逃げ部４ｃが形成されている。上
部テープ外側部押さえ１には、アウターリード切断・成
形パンチ４を囲むようにＴＡＢテープ位置決めピン５が
植設されている。
は、上部テープ外側部押さえ１内に摺動可能にアウター
リード切断・成形パンチ４が収容されている。アウター
リード切断・成形パンチ４の外周部にはリード切断部４
ａが形成されており、また四隅にはサスペンダ切断部４
ｂが形成されている。アウターリード切断・成形パンチ
４の中央部にはチップ逃げ部４ｃが形成されている。上
部テープ外側部押さえ１には、アウターリード切断・成
形パンチ４を囲むようにＴＡＢテープ位置決めピン５が
植設されている。
【０００８】図７（ｂ）に示されるように、下金型で
は、下部テープ外側部押さえ６内に摺動可能にノックア
ウトダイ７が収容されている。ノックアウトダイ７の外
周部にはアウターリード成形部７ａが形成されている。
下部テープ外側部押さえ６には、上金型のＴＡＢテープ
位置決めピン５に対応する位置にこの位置決めピンを収
容するための位置決めピン逃げ８が形成されている。
は、下部テープ外側部押さえ６内に摺動可能にノックア
ウトダイ７が収容されている。ノックアウトダイ７の外
周部にはアウターリード成形部７ａが形成されている。
下部テープ外側部押さえ６には、上金型のＴＡＢテープ
位置決めピン５に対応する位置にこの位置決めピンを収
容するための位置決めピン逃げ８が形成されている。
【０００９】図８（ａ）、（ｂ）は、図７に示した従来
の金型によるアウターリード切断・成形工程を説明する
ための断面図である。図８（ａ）に示されるように、Ｉ
Ｃチップ２３がボンディングされたＴＡＢテープが下金
型と上金型との間に位置決めされて配置される。図８
（ａ）に示す状態から、上部テープ外側部押さえ１とア
ウターリード切断・成形パンチ４とが同時に下降して、
まず上部テープ外側部押さえ１が下部テープ外側部押さ
え６との間にＴＡＢテープの外側部分を挟持する。その
後はアウターリード切断・成形パンチ４のみが降下して
ＴＡＢリード２２のアウターリード部を切断する。その
後もアウターリード切断・成形パンチ４は、アウターリ
ードを成形しながら下降を続け、そのサスペンダ切断部
４ｂがＴＡＢテープのサスペンダを切断し、さらに下降
して、下金型のノックアウトダイ７に当接して一連の切
断・成形工程を終了する。この従来の金型による切断・
成形工程のタイミングは図４（ｂ）に示されている。
の金型によるアウターリード切断・成形工程を説明する
ための断面図である。図８（ａ）に示されるように、Ｉ
Ｃチップ２３がボンディングされたＴＡＢテープが下金
型と上金型との間に位置決めされて配置される。図８
（ａ）に示す状態から、上部テープ外側部押さえ１とア
ウターリード切断・成形パンチ４とが同時に下降して、
まず上部テープ外側部押さえ１が下部テープ外側部押さ
え６との間にＴＡＢテープの外側部分を挟持する。その
後はアウターリード切断・成形パンチ４のみが降下して
ＴＡＢリード２２のアウターリード部を切断する。その
後もアウターリード切断・成形パンチ４は、アウターリ
ードを成形しながら下降を続け、そのサスペンダ切断部
４ｂがＴＡＢテープのサスペンダを切断し、さらに下降
して、下金型のノックアウトダイ７に当接して一連の切
断・成形工程を終了する。この従来の金型による切断・
成形工程のタイミングは図４（ｂ）に示されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の金型を
用いたＴＡＢテープの切断・成形工程では、アウターリ
ード切断、リード成形およびサスペンダ切断のタイミン
グが、リード切断、リード成形、サスペンダ切断の順と
なっている。このような順序で切断・成形を行った場合
には、アウターリード切断後、アウターリード成形のた
めにアウターリード切断・成形パンチ４はその後も下降
を続けるため、ＩＣチップ２３およびＩＣチップ側のＴ
ＡＢテープも降下する。しかし、このときキャリアテー
プ２１の本体部分はテープ外側部押さえ１、６間に挟持
されているため、サスペンダの外側部分は降下すること
はない。そのため、サポートリング２１ｄはサスペンダ
を介して上側に引っ張られることになり、その結果、イ
ンナーリードのＩＣチップとの接続部に引っ張り応力が
作用するようになり、インナーリードに剥がれが生じ
る。
用いたＴＡＢテープの切断・成形工程では、アウターリ
ード切断、リード成形およびサスペンダ切断のタイミン
グが、リード切断、リード成形、サスペンダ切断の順と
なっている。このような順序で切断・成形を行った場合
には、アウターリード切断後、アウターリード成形のた
めにアウターリード切断・成形パンチ４はその後も下降
を続けるため、ＩＣチップ２３およびＩＣチップ側のＴ
ＡＢテープも降下する。しかし、このときキャリアテー
プ２１の本体部分はテープ外側部押さえ１、６間に挟持
されているため、サスペンダの外側部分は降下すること
はない。そのため、サポートリング２１ｄはサスペンダ
を介して上側に引っ張られることになり、その結果、イ
ンナーリードのＩＣチップとの接続部に引っ張り応力が
作用するようになり、インナーリードに剥がれが生じ
る。
【００１１】本発明はこの点に鑑みてなされたものであ
って、その目的は、ＴＡＢテープのアウターリード切断
後のリード成形工程において、インナーリードのボンデ
ィング部に引っ張り応力が作用することのないようにし
て、インナーリードの剥がれを防止することである。
って、その目的は、ＴＡＢテープのアウターリード切断
後のリード成形工程において、インナーリードのボンデ
ィング部に引っ張り応力が作用することのないようにし
て、インナーリードの剥がれを防止することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明によれば、半導体集積回路チップが搭載され
たＴＡＢテープのアウターリードおよびサスペンダを切
断し、アウターリードの成形を行う半導体装置製造用金
型において、切断・成形パンチ（４）に形成されている
サスペンダ切断パンチ（２）の高さがこれと一体的に形
成されているアウターリード切断部（４ａ）の高さより
高くなされており、これによりサスペンダ切断をアウタ
ーリード切断より先に行うことを特徴とする半導体装置
製造用金型、が提供される。
め、本発明によれば、半導体集積回路チップが搭載され
たＴＡＢテープのアウターリードおよびサスペンダを切
断し、アウターリードの成形を行う半導体装置製造用金
型において、切断・成形パンチ（４）に形成されている
サスペンダ切断パンチ（２）の高さがこれと一体的に形
成されているアウターリード切断部（４ａ）の高さより
高くなされており、これによりサスペンダ切断をアウタ
ーリード切断より先に行うことを特徴とする半導体装置
製造用金型、が提供される。
【００１３】また、本発明によれば、半導体集積回路チ
ップが搭載されたＴＡＢテープのアウターリードおよび
サスペンダを切断し、アウターリードの成形を行う半導
体装置製造用金型において、サスペンダ切断パンチ
（２）およびアウターリード切断部（４ａ）が形成され
ている切断・成形パンチ（４）内に摺動可能にテープ内
側部押さえ（３）が埋め込まれており、このテープ内側
部押さえによりＴＡＢテープのサポートリング部を押圧
した状態でサスペンダ切断およびアウターリード切断を
行うことを特徴とする半導体装置製造用金型、が提供さ
れる。
ップが搭載されたＴＡＢテープのアウターリードおよび
サスペンダを切断し、アウターリードの成形を行う半導
体装置製造用金型において、サスペンダ切断パンチ
（２）およびアウターリード切断部（４ａ）が形成され
ている切断・成形パンチ（４）内に摺動可能にテープ内
側部押さえ（３）が埋め込まれており、このテープ内側
部押さえによりＴＡＢテープのサポートリング部を押圧
した状態でサスペンダ切断およびアウターリード切断を
行うことを特徴とする半導体装置製造用金型、が提供さ
れる。
【００１４】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実
施例の上金型と下金型の平面図である。図１（ａ）に示
されるように、上金型では、上部テープ外側部押さえ１
内に摺動可能にアウターリード切断・成形パンチ４が収
容されており、さらにこのアウターリード切断・成形パ
ンチ４内に摺動可能にテープ内側部押さえ３が収容され
ている。
て説明する。図１（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実
施例の上金型と下金型の平面図である。図１（ａ）に示
されるように、上金型では、上部テープ外側部押さえ１
内に摺動可能にアウターリード切断・成形パンチ４が収
容されており、さらにこのアウターリード切断・成形パ
ンチ４内に摺動可能にテープ内側部押さえ３が収容され
ている。
【００１５】アウターリード切断・成形パンチ４の外周
部にはリード切断部４ａが形成されており、また四隅に
はサスペンダ切断パンチ２が設けられている。サスペン
ダ切断パンチ２は、リード切断部４ａより高く形成され
ている。上部テープ外側部押さえ１には、アウターリー
ド切断・成形パンチ４を囲むようにＴＡＢテープ位置決
めピン５が植設されている。
部にはリード切断部４ａが形成されており、また四隅に
はサスペンダ切断パンチ２が設けられている。サスペン
ダ切断パンチ２は、リード切断部４ａより高く形成され
ている。上部テープ外側部押さえ１には、アウターリー
ド切断・成形パンチ４を囲むようにＴＡＢテープ位置決
めピン５が植設されている。
【００１６】図１（ｂ）に示されるように、下金型で
は、下部テープ外側部押さえ６内に摺動可能にノックア
ウトダイ７が収容されている。ノックアウトダイ７の外
周部にはアウターリード成形部７ａが、またその四隅に
はサスペンダ切断パンチ逃げ７ｂが形成されている。下
部テープ外側部押さえ６には、上金型のＴＡＢテープ位
置決めピン５に対応する位置にこの位置決めピンを収容
するための位置決めピン逃げ８が形成されている。
は、下部テープ外側部押さえ６内に摺動可能にノックア
ウトダイ７が収容されている。ノックアウトダイ７の外
周部にはアウターリード成形部７ａが、またその四隅に
はサスペンダ切断パンチ逃げ７ｂが形成されている。下
部テープ外側部押さえ６には、上金型のＴＡＢテープ位
置決めピン５に対応する位置にこの位置決めピンを収容
するための位置決めピン逃げ８が形成されている。
【００１７】図２（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実
施例の正面図と側面図である。同図に示されるように、
上金型は上部プレート１０と上部テープ外側部押さえ１
とを備えており、また下金型は下部プレート１３と下部
テープ外側部押さえ６とを備えている。そして、これら
の各プレートを貫通するガイドポスト９が設けられてい
る。
施例の正面図と側面図である。同図に示されるように、
上金型は上部プレート１０と上部テープ外側部押さえ１
とを備えており、また下金型は下部プレート１３と下部
テープ外側部押さえ６とを備えている。そして、これら
の各プレートを貫通するガイドポスト９が設けられてい
る。
【００１８】上部プレート１０には、摺動自在にテープ
押さえ吊りピン１１が収容されており、このテープ押さ
え吊りピン１１の一端は上部テープ外側部押さえ１に固
定されている。そして、このテープ押さえ吊りピン１１
は、その頭部が上部プレート１０に当接することによっ
て下方への動きが規制されている。上部テープ外側部押
さえ１と上部プレート１０との間には、両者を離間させ
る方向に力を作用させるばね１２が挿入されている。そ
して、これら上部テープ外側部押さえ１と上部プレート
１０とを貫通して、テープ内側部押さえ３を内部に収容
するアウターリード切断・成形パンチ４が設けられてい
る。
押さえ吊りピン１１が収容されており、このテープ押さ
え吊りピン１１の一端は上部テープ外側部押さえ１に固
定されている。そして、このテープ押さえ吊りピン１１
は、その頭部が上部プレート１０に当接することによっ
て下方への動きが規制されている。上部テープ外側部押
さえ１と上部プレート１０との間には、両者を離間させ
る方向に力を作用させるばね１２が挿入されている。そ
して、これら上部テープ外側部押さえ１と上部プレート
１０とを貫通して、テープ内側部押さえ３を内部に収容
するアウターリード切断・成形パンチ４が設けられてい
る。
【００１９】下部テープ外側部押さえ６内に摺動自在に
収容されたノックアウトダイ７にはノックアウトピン１
４の一端が固定されている。ノックアウトピン１４には
ばね１５が装着されており、これにより、ノックアウト
ダイ７は、下部プレート１３に押し付けられている。
収容されたノックアウトダイ７にはノックアウトピン１
４の一端が固定されている。ノックアウトピン１４には
ばね１５が装着されており、これにより、ノックアウト
ダイ７は、下部プレート１３に押し付けられている。
【００２０】図３（ａ）、（ｂ）は、図１、図２に示し
た本実施例の金型によるアウターリード切断・成形工程
を説明するための断面図である。また、図４には、本実
施例によるアウターリード切断／成形のタイミングが、
従来例の場合のそれと対比して示されている。図３
（ａ）に示されるように、ＩＣチップ２３がボンディン
グされたＴＡＢテープが下金型と上金型との間に位置決
めされて配置される。図３（ａ）に示す状態から、上部
テープ外側部押さえ１と、内部にテープ内側部押さえ３
を収容するアウターリード切断・成形パンチ４とが同時
に下降して、まずテープ内側部押さえ３が、ノックアウ
トダイ７との間にＴＡＢテープのサポートリング２１ｄ
部分をクランプする。
た本実施例の金型によるアウターリード切断・成形工程
を説明するための断面図である。また、図４には、本実
施例によるアウターリード切断／成形のタイミングが、
従来例の場合のそれと対比して示されている。図３
（ａ）に示されるように、ＩＣチップ２３がボンディン
グされたＴＡＢテープが下金型と上金型との間に位置決
めされて配置される。図３（ａ）に示す状態から、上部
テープ外側部押さえ１と、内部にテープ内側部押さえ３
を収容するアウターリード切断・成形パンチ４とが同時
に下降して、まずテープ内側部押さえ３が、ノックアウ
トダイ７との間にＴＡＢテープのサポートリング２１ｄ
部分をクランプする。
【００２１】その後も、上部テープ外側部押さえ１とア
ウターリード切断・成形パンチ４とは下降を続け、上部
テープ外側部押さえ１が下部テープ外側部押さえ６との
間にＴＡＢテープの外側部分を挟持するに至る。それと
ほぼ同時にサスペンダ切断パンチ２によるサスペンダの
切断が開始する。その後、アウターリード切断・成形パ
ンチ４がさらに下降してＴＡＢリード２２のアウターリ
ード部を切断し、その切断したアウターリードを成形す
る。
ウターリード切断・成形パンチ４とは下降を続け、上部
テープ外側部押さえ１が下部テープ外側部押さえ６との
間にＴＡＢテープの外側部分を挟持するに至る。それと
ほぼ同時にサスペンダ切断パンチ２によるサスペンダの
切断が開始する。その後、アウターリード切断・成形パ
ンチ４がさらに下降してＴＡＢリード２２のアウターリ
ード部を切断し、その切断したアウターリードを成形す
る。
【００２２】アウターリードの切断・成形が終了した
後、上金型が持ち上げられる。次いで、ノックアウトピ
ン１４（図２参照）が持ち上げられ、これによりノック
アウトダイ７が下部テープ外側部押さえ６から突出す
る。この状態で被加工物である半導体装置が取り出され
る。
後、上金型が持ち上げられる。次いで、ノックアウトピ
ン１４（図２参照）が持ち上げられ、これによりノック
アウトダイ７が下部テープ外側部押さえ６から突出す
る。この状態で被加工物である半導体装置が取り出され
る。
【００２３】この金型による切断・成形工程では、アウ
ターリード成形時には既にサスペンダが切断されている
ので、インナーリードが上に引っ張られることはなく、
インナーリードのボンディング部の剥がれは防止され
る。また、アウターリードの切断・成形の工程を通して
ＴＡＢテープのサポートリング部は、テープ内側部押さ
え３によってクランプされているので、これによっても
インナーリードの剥がれは防止される。
ターリード成形時には既にサスペンダが切断されている
ので、インナーリードが上に引っ張られることはなく、
インナーリードのボンディング部の剥がれは防止され
る。また、アウターリードの切断・成形の工程を通して
ＴＡＢテープのサポートリング部は、テープ内側部押さ
え３によってクランプされているので、これによっても
インナーリードの剥がれは防止される。
【００２４】図５は、本発明の第２の実施例における上
金型の平面図である。本実施例では上金型のアウターリ
ード切断・成形パンチ４の四隅のサスペンダ切断パンチ
２の内側部分に、ＴＡＢテープのサスペンダ近傍部の押
さえを強化するため、高さ約２０μｍ程のサスペンダ押
さえ１６が設けられている。これは、サスペンダ部には
ＴＡＢリードが存在していないため、アウターリードの
切断・成形時にここでのテープ押さえ力が不足するた
め、それを補償するために設けるものである。したがっ
て、サスペンダ押さえ１６の高さは、ＴＡＢリードの膜
厚程度であることが必要である。
金型の平面図である。本実施例では上金型のアウターリ
ード切断・成形パンチ４の四隅のサスペンダ切断パンチ
２の内側部分に、ＴＡＢテープのサスペンダ近傍部の押
さえを強化するため、高さ約２０μｍ程のサスペンダ押
さえ１６が設けられている。これは、サスペンダ部には
ＴＡＢリードが存在していないため、アウターリードの
切断・成形時にここでのテープ押さえ力が不足するた
め、それを補償するために設けるものである。したがっ
て、サスペンダ押さえ１６の高さは、ＴＡＢリードの膜
厚程度であることが必要である。
【００２５】本実施例では、サスペンダ切断、リード切
断、リード成形のタイミングは、図４（ａ）に示した第
１の実施例の場合と同様であるが、ＴＡＢテープのサス
ペンダ近傍部の押さえが強化されたことにより、アウタ
ーリード切断、成形時におけるインナーリードのボンデ
ィング部の剥がれはより確実に防止できるという利点が
ある。
断、リード成形のタイミングは、図４（ａ）に示した第
１の実施例の場合と同様であるが、ＴＡＢテープのサス
ペンダ近傍部の押さえが強化されたことにより、アウタ
ーリード切断、成形時におけるインナーリードのボンデ
ィング部の剥がれはより確実に防止できるという利点が
ある。
【００２６】以上の実施例では、アウターリードの切断
個所はアウターリードホール内であったが、アウターリ
ードの変形を抑制するために、アウターリードの先端部
にキャリアテープの一部が残るように、アウターリード
ホールの外側部分でリード切断を行うようにしてもよ
い。また、本発明の金型は、長尺のＴＡＢテープからＩ
Ｃチップを切り出す場合にも、あるいはＩＣチップ毎に
分離されたＴＡＢテープ（いわゆる個片方式）に加工を
加える場合にも適用しうるものである。
個所はアウターリードホール内であったが、アウターリ
ードの変形を抑制するために、アウターリードの先端部
にキャリアテープの一部が残るように、アウターリード
ホールの外側部分でリード切断を行うようにしてもよ
い。また、本発明の金型は、長尺のＴＡＢテープからＩ
Ｃチップを切り出す場合にも、あるいはＩＣチップ毎に
分離されたＴＡＢテープ（いわゆる個片方式）に加工を
加える場合にも適用しうるものである。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による金型
は、アウターリード切断・成形パンチに設けたサスペ
ンダ切断パンチの高さをリード切断部の高さより高くす
るか、あるいは、アウターリード切断・成形パンチ内
に、アウターリード成形時にＴＡＢテープのサポートリ
ング部をクランプするテープ内側部押さえを設けるか、
するものであるので、本発明によれば、アウターリード
成形時に、サスペンダによってサポートリングを引っ張
ることのないようにすることができるか、あるいは、サ
ポートリングをクランプした状態で成形を行うことがで
きるので、リード成形時にインナーリードボンディング
部に引っ張り応力が作用するのを防止することができ、
したがって、インナーリードの剥がれを防止することが
できる。
は、アウターリード切断・成形パンチに設けたサスペ
ンダ切断パンチの高さをリード切断部の高さより高くす
るか、あるいは、アウターリード切断・成形パンチ内
に、アウターリード成形時にＴＡＢテープのサポートリ
ング部をクランプするテープ内側部押さえを設けるか、
するものであるので、本発明によれば、アウターリード
成形時に、サスペンダによってサポートリングを引っ張
ることのないようにすることができるか、あるいは、サ
ポートリングをクランプした状態で成形を行うことがで
きるので、リード成形時にインナーリードボンディング
部に引っ張り応力が作用するのを防止することができ、
したがって、インナーリードの剥がれを防止することが
できる。
【図１】本発明の第１の実施例の上金型および下金型の
平面図。
平面図。
【図２】本発明の第１の実施例の正面図と側面図。
【図３】本発明の第１の実施例の金型を用いた半導体装
置の製造方法を説明するための断面図。
置の製造方法を説明するための断面図。
【図４】本発明の第１の実施例の動作タイミング図と従
来例の動作タイミング図。
来例の動作タイミング図。
【図５】本発明の第２の実施例の上金型の平面図。
【図６】ＩＣチップの搭載されたＴＡＢテープの平面
図。
図。
【図７】従来の上金型および下金型の平面図。
【図８】従来の金型を用いた半導体装置の製造方法を説
明するための断面図。
明するための断面図。
１ 上部テープ外側部押さえ ２ サスペンダ切断パンチ ３ テープ内側部押さえ ４ アウターリード切断・成形パンチ ４ａ リード切断部 ４ｂ サスペンダ切断部 ４ｃ チップ逃げ部 ５ ＴＡＢテープ位置決めピン ６ 下部テープ外側部押さえ ７ ノックアウトダイ ７ａ アウターリード成形部 ７ｂ サスペンダ切断パンチ逃げ ８ 位置決めピン逃げ ９ ガイドポスト １０ 上部プレート １１ テープ押さえ吊りピン １２、１５ ばね １３ 下部プレート １４ ノックアウトピン １６ サスペンダ押さえ ２１ キャリアテープ ２１ａ デバイスホール ２１ｂ アウターリードホール ２１ｃ スプロケットホール ２１ｄ サポートリング ２１ｅ サスペンダ ２２ ＴＡＢリード ２２ａ インナーリード ２２ｂ アウターリード ２３ ＩＣチップ
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体集積回路チップが搭載されたＴＡ
Ｂテープのアウターリードおよびサスペンダを切断し、
アウターリードの成形を行う半導体装置製造用金型にお
いて、切断・成形パンチに形成されているサスペンダ切
断パンチの高さがこれと一体的に形成されているアウタ
ーリード切断部の高さより高くなされており、これによ
りサスペンダ切断をアウターリード切断より先に行うこ
とを特徴とする半導体装置製造用金型。 - 【請求項２】 半導体集積回路チップが搭載されたＴＡ
Ｂテープのアウターリードおよびサスペンダを切断し、
アウターリードの成形を行う半導体装置製造用金型にお
いて、サスペンダ切断パンチおよびアウターリード切断
部が形成されている切断・成形パンチ内に摺動可能にテ
ープ内側部押さえが埋め込まれており、このテープ内側
部押さえによりＴＡＢテープのサポートリング部を押圧
した状態でサスペンダの切断、アウターリードの切断お
よびアウターリードの成形を行うことを特徴とする半導
体装置製造用金型。 - 【請求項３】 切断・成形パンチには、サスペンダ切断
パンチの内側の付け根付近にＴＡＢテープのリード厚さ
程度の隆起がサスペンダ押さえとして形成されているこ
とを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置製造
用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7028921A JP2636778B2 (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | 半導体装置製造用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7028921A JP2636778B2 (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | 半導体装置製造用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204094A JPH08204094A (ja) | 1996-08-09 |
| JP2636778B2 true JP2636778B2 (ja) | 1997-07-30 |
Family
ID=12261874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7028921A Expired - Lifetime JP2636778B2 (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | 半導体装置製造用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2636778B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107891480B (zh) * | 2017-12-13 | 2024-02-20 | 黄旭敏 | 一种模切机 |
| CN111113930A (zh) * | 2020-01-17 | 2020-05-08 | 深圳市新嘉拓自动化技术有限公司 | 一种离合式同步冲孔、贴胶、裁断多功能贴胶机构 |
-
1995
- 1995-01-26 JP JP7028921A patent/JP2636778B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08204094A (ja) | 1996-08-09 |
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