JPH051231U - Ｆｐｃ基板の構造 - Google Patents
Ｆｐｃ基板の構造Info
- Publication number
- JPH051231U JPH051231U JP4763791U JP4763791U JPH051231U JP H051231 U JPH051231 U JP H051231U JP 4763791 U JP4763791 U JP 4763791U JP 4763791 U JP4763791 U JP 4763791U JP H051231 U JPH051231 U JP H051231U
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- JP
- Japan
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- fpc board
- tape
- plated
- reduced
- holes
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＦＰＣ基板の搬送時トラブルを減少させる。
【構成】 ＦＰＣ基板に設けるめっき線５、及びめっき
穴６をテープ・フィルム１の搬送方向に対してほぼ３０
〜６０度の角度で配置し、相隣合う回路部品４ａ，４ｂ
をめっき線５の両側に点対称に配置させる。めっき穴６
は、相隣合う両方の回路部品に兼用になるよう設ける。 【効果】 ＦＰＣ基板のテープ搬送用穴と接近するめっ
き穴の数が減り、また全体のめっき穴の数が減少する。
これにより、ＦＰＣ基板の剛性低下が従来よりも少なく
なり、リード曲がり、搬送困難等のテープ搬送時のトラ
ブルが減少する。
穴６をテープ・フィルム１の搬送方向に対してほぼ３０
〜６０度の角度で配置し、相隣合う回路部品４ａ，４ｂ
をめっき線５の両側に点対称に配置させる。めっき穴６
は、相隣合う両方の回路部品に兼用になるよう設ける。 【効果】 ＦＰＣ基板のテープ搬送用穴と接近するめっ
き穴の数が減り、また全体のめっき穴の数が減少する。
これにより、ＦＰＣ基板の剛性低下が従来よりも少なく
なり、リード曲がり、搬送困難等のテープ搬送時のトラ
ブルが減少する。
Description
【０００１】
この考案はフレキシブル印刷配線基板（以下、ＦＰＣ基板という）のリード・ パターン構造に関する。
【０００２】
図２は従来のＦＰＣ基板の構造を示し、デープ状のＦＰＣ基板上に実装された ＩＣ回路部品の例である。 ＦＰＣ基板はテープ・フィルム１と該テープ・フィルム１上に接着された銅箔 で形成された銅箔リード２からなる。テープ・フィルム１の幅方向の両側にはテ ープ搬送用穴８が一定間隔で設けられており、テープ中心７と平行にテープ搬送 される。銅箔リード２とＩＣ３の電極を実装接続した後、切断分離して回路部品 ４を得る。
【０００３】 ＩＣ３と接続された銅箔リード２の他端は、回路部品４の周辺に配置されため っき線５と一体であり、ＩＣ３実装後の電気検査のため、めっき穴６でリードを 切断分離する。
【０００４】
上記例は、回路部品４の他部品への実装設計上の理由で、該回路部品４の２辺 に出力端子が配置されたケースである。この場合、ＩＣ３の多ピン化により、該 出力端子とめっき穴６はテープ・フィルムの両側に増加する。めっき穴６と搬送 用穴８は互いに接近しているため、ＦＰＣ基板の剛性が低下し、テープ搬送時に リード変形、搬送困難などの問題が生じた。
【０００５】
上記搬送上の問題を解決するため、回路部品４の出力端子が配置された一辺と めっき線５、めっき穴６をテープ搬送方向に対して角度をなすように配置し、か つ、該めっき線５の中心とテープ中心の線分の交点に点対称となるように相隣合 う該回路部品を該めっき線５の両側にそれぞれ配置した。
【０００６】
上記のリード・パターン構造のＦＰＣ基板であれば、搬送用穴と接近するめっ き穴の数が少なくなり、ＦＰＣ基板の剛性が向上し、前述のテープ搬送時の問題 が大幅に軽減される。
【０００７】
図１は本考案のＦＰＣ基板の構造である。 前述のとおり、めっき線５、めっき穴６はテープ搬送方向に対して角度をなす ように配置している。（テープ搬送方向はテープ中心７の線分に平行である）こ の角度の範囲は３０〜６０度程度が望ましい。
【０００８】 また、テープ中心７とめっき線中心９とのなす線分の交点に対して、回路部品 ４ａ，４ｂは点対称に配置している。めっき穴６は、該回路部品４ａ，４ｂのリ ードを同時に切断分離するように設けて兼用化し、穴数を少なくする。 以上の実施は、ＦＰＣ基板のリード配線設計、めっき穴設計作業で容易にでき る。
【０００９】
以上の実施例によれば、テープ搬送用穴に近接するめっき穴が少なくなり、テ ープ搬送時のリード変形や搬送困難などの問題が大幅に軽減される。 また、めっき穴の兼用化により穴数が減り、型コストが安くなる。 さらに、２個の回路部品のＩＣはテープ中心に対して対称位置にあるので、従 来のＩＣ実装工程が使えることと、回転ヘッドを有する実装装置に対応できるな ど、汎用性が高いという効果がある。
【図１】本考案によるＦＰＣ基板の構造を示す。
【図２】従来のＦＰＣ基板の構造を示す。
１ テープ・フィルム ２ 銅箔リード ３ ＩＣ ４ 回路部品 ４ａ，４ｂ 回路部品 ５ めっき線 ６ めっき穴 ７ テープ中心 ８ テープ搬送用穴 ９ めっき線中心
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 テープ状のＦＰＣ基板上にＩＣを実装
後、切断分離して所定形状のＩＣ回路部品を得られるＦ
ＰＣ基板の構造において、該ＦＰＣ基板のテープ搬送方
向に対して角度をなすようにリードめっき線を配置さ
せ、該回路部品を該めっき線の両側に配置させ、かつ、
該回路部品がＦＰＣ基板中心の線分と該めっき線の中心
の線分の交点に対し、ほぼ点対称の位置に配置させたこ
とを特徴とするＦＰＣ基板の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4763791U JPH051231U (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | Ｆｐｃ基板の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4763791U JPH051231U (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | Ｆｐｃ基板の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH051231U true JPH051231U (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=12780757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4763791U Pending JPH051231U (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | Ｆｐｃ基板の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH051231U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54139532U (ja) * | 1978-03-18 | 1979-09-27 |
-
1991
- 1991-06-24 JP JP4763791U patent/JPH051231U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54139532U (ja) * | 1978-03-18 | 1979-09-27 |
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