JPH05121524A - ダイボンデイング用チツプ突き上げ装置 - Google Patents

ダイボンデイング用チツプ突き上げ装置

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JPH05121524A
JPH05121524A JP27930491A JP27930491A JPH05121524A JP H05121524 A JPH05121524 A JP H05121524A JP 27930491 A JP27930491 A JP 27930491A JP 27930491 A JP27930491 A JP 27930491A JP H05121524 A JPH05121524 A JP H05121524A
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JP
Japan
Prior art keywords
pin
guide holder
chip
push
wafer
Prior art date
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Pending
Application number
JP27930491A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Tamaishi
正幸 玉石
Hiroshi Kozai
博 香西
Takashi Okamura
隆 岡村
Yoshihiro Hata
良廣 秦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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Publication of JPH05121524A publication Critical patent/JPH05121524A/ja
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  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】チップ突き上げピンの円滑且つ安定な上下動機
能を長期にわたり維持でき、必要時にウエハリングを任
意の位置に移動できるようにする。 【構成】チップ突き上げピンの略全体を、筒状のガイド
ホルダ内にこれの内周面に対し摺動自在に装着し、この
チップ突き上げピンを上下動制御機構部に連結する。こ
れにより、ガイドホルダは、チップ突き上げピンをこれ
と同軸上で上下動のガイドをするので不要なモーメント
を受けず、チップ突き上げピンの円滑で安定した上下機
能を長期にわたり維持できる。ガイドホルダを、直立状
態において外面に複数個の回転体を圧接して上下動自在
に保持するとともに、上下動作動部に連結する。従っ
て、上下動作動部によりガイドホルダをこれの上端部が
ウエハリングの外部に出るまで移動させれば、ウエハリ
ングをガイドホルダに規制されることなく任意の位置に
移動できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造の後半工程
に用いられるダイボンディング装置におけるウエハのダ
イボンディングすべき各チップの吸着作業を補助するた
めのダイボンディング用チップ突き上げ装置に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】斯かるダイボンディング装置は、ウエハ
上に基盤目に整列して形成されたチップを1個づつ吸着
してリードフレームやセラミックパッケージ或いは基板
等の外囲器に直接固定するものである。そして、チップ
を吸着する際に該チップを吸着ノズルの吸着口に押し付
けるための従来のチップ突き上げ装置は、図3に示すよ
うな構成になっている。即ち、ウエハ(1)がセットさ
れたウエハリング(2)の下方に配置されたチップ突き
上げ装置は、基台(3)の上部に、筒状のガイドホルダ
(4)が上端部をウエハリング(2)内に臨入させて固
定されており、このガイドホルダ(4)に下方からチッ
プ突き上げピン(5)が摺動自在に挿入されている。こ
のチップ突き上げピン(5)は、該ピン(5)の下部に
固定されたブロック体(6)と基台(1)との間に懸架
されたスプリング(7)により上方向つまりチップ突き
上げ方向に常時付勢されているが、通常時にはブロック
体(6)の下端部に連結されたカムフォロワ(10)と
カム(9)との係合によりガイドホルダ(4)内に上部
が収納状態になっている。そして、チップ突き上げ指令
信号によりモータ(8)が回転駆動してカム(9)がス
テップ駆動すると、このカム(9)とカワフォロワ(1
0)との係合に応じてチップ突き上げピン(5)がスプ
リング(7)の付勢力により上昇して所定のチップを突
き上げる。この時、チップ突き上げピン(5)の下部
は、ブロック体(6)に固着のリニアガイド(11)が
ガイドレールに沿いながら上動することによりガイドさ
れる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、前述のチッ
プ突き上げ装置は、チップ突き上げピン(5)の上下動
をガイドするリニアガイド(11)がチップ突き上げピ
ン(5)と同軸上に配置されていないので、チップ突き
上げピン(5)およびガイドホルダ(4)に不要なモー
メントがかかるために、長期にわたりチップ突き上げピ
ン(5)のスムーズな上下動機能を維持できない欠点が
ある。
【0004】また、ウエハリング(2)は、移動用テー
ブル(図示せず)により、図の左右方向であるX方向、
図の前後方向であるY方向および水平面における回転方
向であるθ方向にそれぞれ移動されるようになってお
り、チップの吸着が終了する毎に次にダイボンディング
すべきチッブを所定のピックアップ位置にセットするよ
う移動される。ところが、このウエハリング(2)内
に、基台(1)に固定されたガイドホルダ(2)の上端
部が臨入しているため、ウエハリング(2)の移動範囲
がガイドホルダ(4)により狭く限定されてしまう問題
があり、特に、全てのチップのピックアップ終了による
ウエハ(1)の交換時や種類の異なるウエハへの変更時
の作業を困難なものにしている。
【0005】そこで本発明は、チップ突き上げピンの円
滑且つ安定な上下動機能を長期にわたり維持できるとと
もに、ウエハの交換時等にはウエハリングを任意の範囲
に移動できるような構成を具備したダイボンディング用
チップ突き上げ装置をを提供することを技術的課題とす
るものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を達
成するための技術的手段として、ダイボンディング用チ
ップ突き上げ装置を次のように構成した。即ち、ウエハ
リングにセットされたウエハの各チップを1個づつ吸着
ノズルに真空吸着するに際してチップ突き上げピンによ
り各チップを1個づつ突き上げて前記吸着ノズルの先端
吸着口に押し付けるダイボンディング用チップ突き上げ
装置において、前記チップ突き上げピンの略全体が、筒
状のガイドホルダ内にこれの内周面に対し摺動自在に挿
着されているとともに、該チップ突き上げピンが上下動
制御機構部に連結され、前記ガイドホルダが、直立状態
において外面に転接自在に圧接された複数個の回転体に
より上下動自在に保持され、且つ上下動作動部に連結さ
れて上端部が前記ウエハリングに対し挿抜する範囲で上
下動されることを特徴として構成されている。
【0007】
【作用】上下動制御機構部によりチップ突き上げピンの
略全体が筒状のガイドホルダ内を摺動しながら上下動す
るので、ガイドホルダは、チップ突き上げピンをこれと
同軸上で上下動のガイドをすることにより不要なモーメ
ントを一切受けることがなく、長期にわたりチップ突き
上げピンの円滑且つ安定した上下動機能を維持すること
ができる。
【0008】また、全てのチップのピックアップ終了等
によりウエハを交換するような場合には、上下動作動部
を駆動させることによりガイドホルダをこれの上端部が
ウエハリングの外部に移動すまるまで下動させる。従っ
て、ガイドホルダによる規制が除外されたことによりウ
エハリングを任意の位置まで移動させることができるの
で、ウエハの交換作業等を容易に行える。しかも、ガイ
ドホルダとチップ突き上げピンとは、異なる駆動源に個
々に連結されているが、互いの移動方向が同一であるの
で同軸度を極めて容易に設定できる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の好ましい実施例について図面
を参照しながら詳細に説明する。図1は本発明の一実施
例の一部破断側面図を示し、図2はそれのウエハ交換時
等の状態の一部破断側面図を示す。そして、ガイドホル
ダ(14)は、チップ突き上げピン(13)よりも長く
且つ該ピン(13)の外径よりも僅かに大きな内径を有
する筒形状になっており、チップ突き上げピン(13)
の略全体が摺動自在に挿着されているとともに、直立状
態において5個(3個のみ図示)のベアリング(15)
が外面に圧接されて上下動自在に保持されている。
【0010】チップ突き上げピン(13)の中間部に直
交方向に植設され且つガイド孔(17)を挿通してガイ
ドホルダ(14)の外部に突出された係止ピン(16)
と、ガイドホルダ(14)の外面に設けられた係止ピン
(18)とに懸架されたスプリング(19)により、チ
ップ突き上げピン(13)が上方の突き上げ方向に常時
付勢されている。また、基台(20)に取り付けられた
パルスモータ(21)に等速度曲線カム(22)が連結
され、チップ突き上げピン(13)に直交方向に植設さ
れ且つガイド孔(25)を挿通してガイドホルダ(1
4)の外部に突出された支持軸(24)の端部にカムフ
ォロワ(23)が装着され、このカムフォロワ(23)
がスプリング(19)の付勢力によりカム(22)に当
接係合されている。一方、ガイドホルダ(14)の下端
部が、基台(20)に設置されたシリンダ(26)に連
結杆(27)を介して連結されている。
【0011】次に、前記実施例の作用について説明す
る。図1は、シリンダ(26)が吸引状態であってガイ
ドホルダ(14)がこれの上端部をウエハリング(2)
内に臨入させた所定位置に保持されている。この状態
で、チップ突き上げ指令信号によりパルスモータ(2
2)が回転制御されると、この回転を伝達されて等速度
曲線カム(22)が揺動し、このカム(22)とカムフ
ォロワ(23)との係合およびスプリング(19)の付
勢力により、チップ突き上げピン(13)が、ガイドホ
ルダ(14)の内周面に摺動しながら上動してダイボン
ディングすべきチップを突き上げ、吸着ノズルの吸着面
に押し付ける。
【0012】ここで、チップ突き上げピン(13)の略
全体が筒状のガイドホルダ(14)内を摺動しながら上
下動するので、ガイドホルダ(14)は、チップ突き上
げピン(13)をこれと同軸上で上下動するようガイド
しているので不要なモーメントを受けることがなく、長
期にわたりチップ突き上げピン(13)の円滑且つ安定
した上下動機能を維持することができる。また、チップ
突き上げピン(13)の上下動制御機構部を、パルスモ
ータ(21)、等速度曲線カム(22)およずカムフォ
ロワ(23)により構成したので、パルスモータ(2
1)の回転制御によりチップ突き上げピン(13)の突
き上げ量を任意に設定することができるとともに、チッ
プに対しダメージの少ない速度曲線を選択して移動速度
を任意に設定することができる。
【0013】そして、ウエハ(1)を交換するような場
合、図2に示すように、シリンダ(26)を突出駆動さ
せると、この駆動力を連結杆(27)を介して伝達され
るガイドホルダ(14)が、ベアリング(15)により
直立状態を保持されながら下動してその上端部がウエハ
リング(2)の外部に出る。この時、チップ突き上げピ
ン(13)の係止ピン(16)および支持軸(24)が
それぞれガイドホルダ(14)の各ガイド孔(17),
(25)の上縁部に当接し、スプリング(19)の付勢
力によりチップ突き上げピン(13)がガイドホルダ
(14)から突出することがない。従って、ウエハリン
グ(2)はガイドホルダ(13)による支障が除外され
たことにより任意の位置まで移動させることができるの
で、ウエハ(1)の交換作業等を極めて容易に行える。
また、ガイドホルダ(14)がシリンダ(26)に、且
つチップ突き上げピン(13)がパルスモータ(21)
にと、それぞれ異なる駆動源に個々に連結されているに
も拘わらず、互いの移動方向が同一であるので同軸度を
極めて容易に設定できる。
【0014】
【発明の効果】以上のように本発明のダイボンディング
用チップ突き上げ装置によると、チップ突き上げピンの
略全体が筒状のガイドホルダ内を摺動しながら上下動す
る構成としたので、ガイドホルダは、チップ突き上げピ
ンをこれと同軸上で上下動のガイドをすることにより不
要なモーメントを一切受けることがなく、長期にわたり
チップ突き上げピンの円滑且つ安定した上下動機能を維
持することができる。
【0015】また、上下動作動部を駆動させることによ
りガイドホルダをこれの上端部がウエハリングの外部に
出るよう移動できる構成としたので、ウエハリングを、
ガイドホルダに規制されることなく任意の位置まで移動
させることができ、ウエハの交換作業等を極めて容易に
行える。しかも、ガイドホルダとチップ突き上げピンと
は、異なる駆動源に個々に連結されているにも拘わら
ず、互いの移動方向が同一であることから同軸度を極め
て容易に設定できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の通常状態の一部破断側面図
である。
【図2】同上、ウエハ交換時等の状態の一部破断側面図
である。
【図3】従来装置の一部破断側面図である。
【符号の説明】 1 ウエハ 2 ウエハリング 13 チップ突き上げピン 14 ガイドホルダ 15 ベアリング(回転体) 21 パルスモータ(上下動制御機構部) 26 シリンダ(上下動作動部)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 秦 良廣 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ヤープ株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウエハリングにセットされたウエハの各
    チップを1個づつ吸着ノズルに真空吸着するに際してチ
    ップ突き上げピンにより各チップを1個づつ突き上げて
    前記吸着ノズルの先端吸着口に押し付けるダイボンディ
    ング用チップ突き上げ装置において、前記チップ突き上
    げピンの略全体が、筒状のガイドホルダ内にこれの内周
    面に対し摺動自在に挿着されているとともに、該チップ
    突き上げピンが上下動制御機構部に連結され、前記ガイ
    ドホルダが、直立状態において外面に転接自在に圧接さ
    れた複数個の回転体により上下動自在に保持され、且つ
    上下動作動部に連結されて上端部が前記ウエハリングに
    対し挿抜する範囲で上下動されることを特徴とするダイ
    ボンディング用チップ突き上げ装置。
JP27930491A 1991-10-25 1991-10-25 ダイボンデイング用チツプ突き上げ装置 Pending JPH05121524A (ja)

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JP27930491A JPH05121524A (ja) 1991-10-25 1991-10-25 ダイボンデイング用チツプ突き上げ装置

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JP27930491A JPH05121524A (ja) 1991-10-25 1991-10-25 ダイボンデイング用チツプ突き上げ装置

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JPH05121524A true JPH05121524A (ja) 1993-05-18

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ID=17609301

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JP27930491A Pending JPH05121524A (ja) 1991-10-25 1991-10-25 ダイボンデイング用チツプ突き上げ装置

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JP (1) JPH05121524A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109533956A (zh) * 2018-11-16 2019-03-29 湖北华威科智能股份有限公司 一种适用于rfid标签倒封装设备的双自由度贴装头
CN111570301A (zh) * 2019-02-15 2020-08-25 万润科技股份有限公司 驱动方法、机构、模块及使用驱动机构、模块的分选机

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN109533956A (zh) * 2018-11-16 2019-03-29 湖北华威科智能股份有限公司 一种适用于rfid标签倒封装设备的双自由度贴装头
CN111570301A (zh) * 2019-02-15 2020-08-25 万润科技股份有限公司 驱动方法、机构、模块及使用驱动机构、模块的分选机
CN111570301B (zh) * 2019-02-15 2021-09-21 万润科技股份有限公司 驱动方法、机构、模块及使用驱动机构、模块的分选机

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