KR200333546Y1 - 회전헤드모듈을 구비한 반도체패키지 이송장치 - Google Patents

회전헤드모듈을 구비한 반도체패키지 이송장치 Download PDF

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KR200333546Y1
KR200333546Y1 KR20-2003-0028617U KR20030028617U KR200333546Y1 KR 200333546 Y1 KR200333546 Y1 KR 200333546Y1 KR 20030028617 U KR20030028617 U KR 20030028617U KR 200333546 Y1 KR200333546 Y1 KR 200333546Y1
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하정기
박기훈
육경주
이영일
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Abstract

본 고안은 회전헤드모듈을 구비한 반도체패키지 이송장치에 관한 것이다.
본 고안의 반도체패키지 이송장치는 제1구동수단, 회전테이블, 픽업모듈, 회전헤드테이블, 누름핀, 스크루, 벨트풀리, 동력전달수단, 제2구동수단, 제어부를 포함하여 구성된다.
본 고안의 반도체패키지 이송장치는, 원형테이블에 8 ~ 16 개의 진공흡착 픽업장치가 설치되어, 원형테이블의 회전에 의하여 반도체패키지의 테스트, 마킹, 포장등을 동시에 수행할 수 있고, 구동모터를 사용자 임의대로 제어가 가능하므로, 테스트, 마킹, 포장등 공정이 다른 반도체패키지에도 구동부 프로그램을 변형하여 사용할 수 있다.

Description

회전헤드모듈을 구비한 반도체패키지 이송장치{THE SEMICONDUCTOR PACKAGE TRANSPER APPARATUS WITH ROTARY HEAD MODULE}
본 고안은 회전헤드모듈을 구비한 반도체패키지 이송장치에 관한 것이다.
본 고안의 반도체패키지 이송장치는 완성된 반도체패키지의 특성시험 및 마킹 그리고 엠보싱 테이프 포장을 수행하는 데 필요한 이송장치이다.
종래의 기술로는 리드프레임 공급부와, 이 리드프레임을 가공하기 위한 가공부와, 가공이 끝난 패키지를 배출하고 튜브에 삽입하기 위한 배출부로 구성되고, 튜브가 안치된 삽입위치에 패키지를 1 개씩 자동적으로 순차 이동 시킬수 있도록 되어 있는 '반도체 제조장비의 반도체 패키지 이송장치'(실용신안등록번호 실0126333호) 안출되었다.
또, 다수의 반도체패키지를 집어서 소정의 위치로 이송하는 픽커와, 픽커에 고정된 반도체패키지를 안치하고, 메인플레이트 상에 고정된 지지블럭 위에 설치되어 반도체패키지를 안내하는 안내레일과, 안내레일의 중앙부에서 워킹빔부재에 고정되어 회전실린더 및 승,하강 실린더에 의하여 수평 및 수직운동을 하여서 안내레일의 패키지안착부에 안착된 반도체패키지가 정확하게 안치 되었는지 여부를 감지하도록 하는 패키지안착감지수단과, 패키지안착감지수단으로 반도체패키지의 안착여부를 감지한 후, 반도체패키지의 상부 양측 모서리 부분을 차단하여서 이탈을 방지하도록 하는 반도체패키지개폐수단을 포함하여 구성되고, 반도체패키지가 이탈되는 것을 차단하고, 부품에 손상이 가하여지는 것을 방지하도록 하는 '소형반도체 패키지 이송장치'(실용신안등록 10-0383514호)가 안출되었다.
그러나, 상기 기술들은 하나의 일체의 장치로서 사용자가 임의대로 제어할수 없고, 작업속도를 높일 수 없는 문제점이 있었다.
본 고안의 반도체패키지 이송장치는, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 전기적신호에 의하여 각도, 속도, 회전수를 제어할 수 있는 구동수단과, 원형테이블에 픽업장치를 설치하여, 회전에 의하여 사용자가 원하는 위치에 빠른 속도로 정확하게 반도체패키지를 잡고 놓을수 있도록 하는 것을 목적으로 하고 있다.
도 1은 본 고안의 회전헤드모듈을 구비한 반도체패키지 이송장치의 측면도.
도 2는 본 고안의 반도체패키지 이송장치의 회전헤드테이블의 누름핀이 회전테이블의 픽업장치를 누르고 있는 측면도.
도 3은 본 고안의 회전헤드모듈을 구비한 반도체패키지 이송장치의 사시도.
도 4는 본 고안의 반도체패키지 이송장치의 누름판의 사시도.
도 5는 본 고안의 반도체패키지 이송장치의 제어 흐름도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 제1구동수단 20 : 회전테이블
30 : 픽업모듈 40 : 회전헤드테이블
50 : 누름핀 60 : 스크루
70 : 벨트풀리 80 : 동력전달수단
90 : 제2구동수단
본 고안은 회전헤드모듈을 구비한 반도체패키지 이송장치에 관한 것이다.
본 고안의 반도체패키지 이송장치는, 원형테이블에 8 ~ 16 개의 진공흡착 픽업장치가 설치되어, 원형테이블의 회전에 의하여 반도체패키지의 테스트, 마킹, 포장등을 동시에 수행할 수 있고, 구동모터를 사용자 임의대로 제어가 가능하므로, 테스트, 마킹, 포장등 공정이 다른 반도체패키지에도 구동부 프로그램을 변형하여 사용할 수 있다.
본 고안의 반도체패키지 이송장치는, 전기에 의해서 회전력이 발생하고, 전기신호에 의해서 회전각도, 회전속도, 회전회수의 제어가 가능한 제1구동수단(10)과; 상기 제1구동수단(10)의 회전축과 결합되어 회전하고, 원형테이블의 형상에 일정한 간격으로 8 ~ 16 개의 돌기가 형성되어 있는 회전테이블(20)과; 상기 회전테이블(20)의 돌기 아래부분에 결합되고, 공압에 의하여 반도체패키지를 흡탈착하는픽업모듈(30)과; 상기 회전테이블(20)의 위에 설치되고, 원형테이블의 형상에 일정한 간격으로 8 ~ 16 개의 돌기가 형성되어 있는 누름판(40)과; 상기 누름판(40) 돌기의 아래에 설치되고, 회전테이블(20)을 아래로 눌러주는 누름핀(50)과; 상기 누름판(40)의 중심축에 설치되고, 회전운동을 직선운동으로 변환하는 스크루(60)와; 상기 스크루(60)의 상부 일단의 끝에 결합되어 회전력을 전달하는 벨트풀리(70)와; 상기 벨트풀리(70)에 회전력을 전달해 주는 동력전달수단(80)과; 상기 동력전달수단(80)에 동력을 전달하고, 전기에 의하여 동력이 발생하고, 전기신호에 의해서 제어되는 제 2 구동수단(90)과; 상기 제1구동수단(10)과 제2구동수단(90)을 전기적인 신호로 제어하는 제어부;를 포함하여 구성된다.
이하, 본 고안의 기술적 사상을 첨부된 도면을 사용하여 보다 구제적으로 설명하면 다음과 같다.
그러나, 첨부된 도면은 본 고안의 기술적 사상을 보다 구체적으로 설명하기 위한 예를 도시한 것에 불과하므로, 본 발명의 기술적 사상이 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 고안의 회전헤드모듈을 구비한 반도체패키지 이송장치의 측면도이다.
본 고안의 반도체패키지 이송장치는, 제1구동수단(10), 회전테이블(20), 픽업모듈(30), 회전헤드테이블(40), 누름핀(50), 스크루(60), 벨트풀리(70), 동력전달수단(80), 제2구동수단(90), 제어부를 포함하여 구성된다.
제1구동수단(10)은 상기 회전테이블(20)을 사용자가 지정한 각도, 속도등에 맞도록 회전시키는 부분으로, 전기적인 신호에 의해서 제어되는 서보모터로 구성된다. 또한, 마이크로콘트롤러, 씨피유, 피엘씨와 같이 프로그램적으로 제어가 가능한 제어부의 출력단에 연결되어 제어부의 프로그램에 의해서 제어된다.
회전테이블(20)은 상기 제1구동수단(10)의 회전축과 연결되어 회전하는 부분으로 테이블의 둘레에 일정한 간격으로 돌기가 형성되고, 형성된 돌기의 아래부분에 반도체패키지를 흡착하여 이송할 수 있는 픽업모듈(30)이 설치된다. 도 3은 회전테이블(20)이 결합되어 있는 상태를 도시한 것이다.
또한, 테이블에 형성하는 돌기는 8 ~ 16 개까지 형성할 수 있다. 도 3의 사시도에서는 16 개가 형성되어 있다. 테이블에 형성된 돌기는 반도체 패키지를 흡,탈착하는 픽업모듈(30)이 설치된다.
돌기수는 작업공정 및 작업효율과 연관있는 부분으로 돌기의 수가 많을 수록 작업의 속도가 빨라져 작업의 효율이 높아진다.
픽업모듈(30)은 진공흡착방식으로 반도체패키지를 잡고,놓는 부분으로 종래의 반도체패키지 이송장치에 사용되는 진공흡착방식 픽업장치로 구성된다. 픽업모듈(30)은 종래의 반도체패키지 이송장치에서 사용되는 진공흡착방식의 픽업장치로 반도체패키지를 진공의 상태로 흡착하여 이송시키고, 놓는 역할을 한다.
픽업모듈(30)의 일단 위 끝부분과 회전테이블(20)과의 사이에는 스프링을 설치하여 픽업모듈(30)이 누름핀(50)에 의하여 눌려 졌을 때 다시 원래의 위치로 돌아가는 복원력을 갖도록 한다. 진공흡착에 방식을 이용한 픽업모듈(20)은 기존공지의 기술들로 구현가능하기에 상세한 설명은 생략한다.
픽업모듈(30)의 흡탈착 제어는 본 고안의 제어부에서 한다.
회전헤드테이블(40)은 상기 회전테이블(20)에 설치된 픽업모듈(30)이 반도체패키지를 잡고 놓을 수 있도록 반도체패키지가 있는 위치만큼 픽업모듈을 눌러 내려주는 역활을 하는 부분이다. 회전테이블(40)의 중심에는 스크루(60)가 설치된다. 중심축에 설치된 스크루의 회전에 의해서 본 고안의 회전테이블(40)이 상하로 운동을 한다.
누름핀(50)은 회전테이블(20)에 설치된 픽업모듈(30)을 반도체패키지를 잡고 놓을 수 있는 위치만큼 아래로 눌려 내려주는 역활을 하는 부분으로 원통형의 형상에 픽업모듈을 누르는 부분은 반구형태이다.
스크루(60)은 상기 회전헤드테이블(40)을 아래로 이동시키기는 역할을 하는 부분으로 회전운동을 직선운동으로 바꾼다. 스크루(60)는 정밀성이 높은 볼스크루나, 일반 스크루를 사용하여 구성된다. 스크루는(60)은 상부 일단에 벨트풀리(70)가 결합된다.
벨트풀리(70)는 제2구동모터(90)에서 발생한 회전력을 스크루(60)에 전달하기 위한 부분으로, 타이밍벨트, 체인처럼 미세조정이 가능한 동력연결수단(80)과 연결될 수 있는 풀리가 사용된다.
동력전달수단(80)은 제2구동모터(90)에서 발생한 회전력을 상기 벨트풀리(70)에 전송하기 위한 수단으로 구동모터의 움직임이 정확히 전달되는 타이밍벨트 또는 체인으로 구성된다.
제2구동모터(90)는 스크루(60)을 회전시켜 회전헤드테이블(20)을 움직이는 부분으로 모터의 각도, 속도, 회전수의 제어가 가능한 서보모터 또는 스테핑모터로를 이용하여 구성된다.
제어부는 제1구동모터부와 제2구동모터부의 각도, 속도, 회전수를 제어하는 부분으로, 제1구동모터부와 제2구동모터부를 제어하는 전기적인 신호를 발생할 수 있는 마이크로콘트롤러, 씨피유, 피엘씨를 이용하여 구성된다.
도 5를 참조로 본 고안의 회전헤드모듈을 구비한 반도체패키지 이송장치의 작용에 대하여 설명한다.
제어부에서 제1구동모터(10)를 제어할 제어신호를 출력하고, 제어신호에 의해서 제1구동모터(10)가 움직이고 제1구동모터(10)의 회전에 따라 회전테이블(20)이 소정의 위치로 회전한다(S10).
반도체패키지를 흡착하여 이송할 위치가 되면 제어부에서 제2구동모터(90)를 움직일 제어신호를 발생한다.
이때, 발생된 제어신호에 의해서 제2구동모터(90)가 회전하고 제2구동모터(90)는 동력전달수단(80)을 통해 벨트풀리(70)로 전해진다.
벨트풀리(70)의 회전은 스크루(60)를 회전시키고 스크루(60)의 회전으로 회전헤드테이블(40)이 아래로 내려가게 되고 아래로 내려간 회전헤드테이블(40)에 결합된 누름핀(50)이 픽업모듈(40)을 누르게 된다(S20).
누름핀(50)에 의해서 눌려진 픽업모듈(40)은 반도체패키지를 흡착 할 수 있도록 진공상태가 되고, 잡아야 할 반도체패키지에 위치한 픽업모듈(40)이 진공상태로 되어 반도체패키지를 픽업모듈에 흡착시킨다(S30).
이후, 다시 제어부에서 제2구동모터(90)에 반대방향으로 회전하는 제어신호를 보내고, 제어신호를 받은 제2구동모터(90)는 동력전달수단(80)과 벨트풀리(70)를 거쳐 스크루(60)를 회전시켜 회전헤드테이블(50)을 위로 움직인다(S40).
회전헤드테이블(50)이 위로 이동하고 누름핀(40)이 픽업모듈(30)을 놓게되고, 픽업모듈(30)과 회전테이블(20)사이에 설치된 스프링의 복원력에 의해서 픽업모듈(30)이 반도체패키지를 들어올리게 된다.
이때, 다시 제어부에서 제1구동모터(10)에 제어신호를 보내고, 제어신호를 받은 제1구동모터(10)는 회전테이블(20)을 회전시키게 된다.
반도체패키지를 픽업모듈(30)에흡착한 상태로 회전테이블(20)이 회전하고 반도체패키지를 작업할 구간으로 회전 이동시킨다(S40).
회전이동이 끝난후, 제어부에서 제2구동모터(90)를 회전시키고, 제2구동모터(90)의 회전에 의해서 회전헤드테이블(40)을 아래로 이동시키고(S60), 아래로 이동된 회전헤드테이블(40)의 누름핀(50)이 픽업모듈(30)을 누르게 된다(S70).
픽업모듈(30)이 아래로 내려가면 제어부에서 픽업모듈(30)의 진공흡착을 중단하여 패키지를 정위치에 놓는다(S80).
이후, 제어부에서 제2구동모터(90)를 구동시켜 회전헤드테이블(40)을 위로 올리고, 누름핀(50)에 눌려있던 픽업모듈(40)이 위로 올라온다.
반도체패키지에 다른 작업을 행한다(S90).
작업이 끝난 반도체패키지를 다시 상기의 단계를 거쳐 이동시킨다.
상기 작업들을 동시에 16 개의 돌기에 설치된 픽업모듈(40)에서 행하게 된다.
본 고안의 반도체패키지 이송장치는, 원형테이블에 8 ~ 16 개의 진공흡착 픽업장치가 설치되어, 원형테이블의 회전에 의하여 반도체패키지의 테스트, 마킹, 포장등을 동시에 수행할 수 있다.
또한, 구동모터를 사용자 임의대로 제어가 가능하므로, 테스트, 마킹, 포장등 공정이 다른 반도체패키지에도 구동부 프로그램을 변형하여 사용할 수 있다.

Claims (3)

  1. 반도체패키지 이송장치에 있어서,
    전기에 의해서 회전력이 발생하고, 전기신호에 의해서 회전각도, 회전속도, 회전회수의 제어가 가능한 제1구동수단(10)과;
    상기 제1구동수단(10)의 회전축과 결합되어 회전하고, 원형테이블의 형상에 일정한 간격으로 8 ~ 16 개의 돌기가 형성되어 있는 회전테이블(20)과;
    상기 회전테이블(20)의 돌기 아래부분에 결합되고, 공압에 의하여 반도체패키지를 흡탈착하는 픽업모듈(30)과;
    상기 회전테이블(20)의 위에 설치되고, 원형테이블의 형상에 일정한 간격으로 8 ~ 16 개의 돌기가 형성되어 있는 누름판(40)과;
    상기 누름판(40) 돌기의 아래에 설치되고, 픽업모듈(30)을 아래로 눌러주는 누름핀(50)과;
    상기 누름판(40)의 중심축에 설치되고, 회전운동을 직선운동으로 변환하는 스크루(60)와;
    상기 스크루(60)의 상부 일단의 끝에 결합되어 회전력을 전달하는 벨트풀리(70)와;
    상기 벨트풀리(70)에 회전력을 전달해 주는 동력전달수단(80)과;
    상기 동력전달수단(80)에 동력을 전달하고, 전기에 의하여 동력이 발생하고, 전기신호에 의해서 제어되는 제2구동수단(90)과;
    상기 제1구동수단(10)과 제2구동수단(90)을 전기적인 신호로 제어하는 제어부;를 포함하여 구성된 회전헤드모듈을 구비한 반도체패키지 이송장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 회전테이블(20)은 돌기가 16 개인 것을, 특징으로 하는 회전헤드모듈을 구비한 반도체패키지 이송장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 누름판(40)은 돌기가 16 개인 것을, 특징으로 하는 회전헤드모듈을 구비한 반도체패키지 이송장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101341399B1 (ko) * 2013-08-20 2013-12-13 제너셈(주) 터렛 피커장치

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