JPH05121238A - チツプインダクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 インダクタンス素子本体６の両端電極部に接
続するリードフレーム１の端子部５の形状を単純化す
る。インダクタンス素子本体６を安定性良く保持する。
接続の信頼性を向上する。 【構成】 インダクタンス素子本体６の両端に電極部10
を形成する。インダクタンス素子本体６の両電極部10に
それぞれ接続するリードフレーム１は、端子部５の端部
から略直角に折曲げた略半円形状の受け面部３と受け面
部３の周縁に沿って形成し上部を開放した受け縁部４と
からなる端子部５を有している。インダクタンス素子本
体６の両端電極部10をリードフレーム１の端子部に嵌着
して半田にて接続する。 【効果】 インダクタンス素子本体６の電極部10の端面
は端子部５の受け面部３に対向し、電極部10の周面は端
子部５の受け縁部４にて保持できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップインダクタに係
り、インダクタンス素子本体とリ―ドフレームとの接続
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のチップインダクタは、図
４に示すように、金属フレ―ムの打抜き端子部21から切
り起し形成された一対の略三角形状の保持部27の両側か
らインダクタンス素子本体22の両端電極部26の周縁部を
両側から抱き込む複数のアーム片24を突設した構造が採
られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の構造のチッ
プインダクタでは、端子部21のアーム片24で上下の位置
決めをし、インダクタンス素子本体22の両端鍔部23の端
面電極部26を保持片27のスプリング効果で抱き込んでイ
ンダクタンス素子本体22を保持するため、リードフレー
ムの端子部21からアーム片24を突出させるため、プレス
加工が複雑で、製品の小形化の障害となり、特に、イン
ダクタンス素子本体に渡り配線の電線25があり、この電
線25が電極部26に半田で接続されているが、インダクタ
ンス素子本体22の電極部26を抱き込むときに、電線25が
アーム片24に引っ掛かり、電線25が切断され易く、ま
た、電線25を接続した電極部26の半田が凸状に突出して
いると、スプリング効果のある保持片27で抱き込むとき
に位置ずれを生じ、インダクタンス素子本体22が傾斜状
に支持され、接続が不安定となり、樹脂モールドした場
合に、インダクタンス素子本体22の一部が外部に突出し
たり、モールド樹脂の肉厚が薄くなる部分が生じる問題
がある。

【０００４】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、インダクタンス素子本体の両端電極部に接続するリ
ードフレームの端子部の形状を単純化し、素子本体を安
定性良く保持でき、渡り配線が設けられても電線の切断
のおそれがなく、端子部とインダクタンス素子本体との
接続の信頼性を向上できるチップインダクタを提供する
ものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明のチップインダク
タは、コア部の両端に電極部を形成したインダクタンス
素子本体と、このインダクタンス素子本体の両電極部に
それぞれ接続するリードフレームとを備え、前記各リー
ドフレームは、端子片の端部から略直角に折曲げた略半
円形状の受け面部とこの受け面部の周縁に沿って形成さ
れ上部を開放した受け縁部とからなる端子部を有し、前
記インダクタンス素子本体の両端電極部を前記リードフ
レームの端子部に嵌着して半田接続したものである。

【０００６】

【作用】本発明のチップインダクタは、インダクタンス
素子本体の電極部はリードフレームの端子片の端子部に
嵌着することにより、電極部の端面は端子部の受け面部
に対向され、また、電極部の周面は端子部の受け縁部に
て保持され、インダクタンス素子本体の搭載性が良好
で、インダクタンス素子本体と端子片との接続の信頼性
が向上する。

【０００７】

【実施例】本発明の一実施例の構成を図１ないし図３に
ついて説明する。１は半田メッキを施された金属リード
フレ―ムであり、このリードフレ―ム１の巾方向に相対
して一対の端子片２，２が打ち抜き形成され、このそれ
ぞれの端子片２，２の端部から略直角に下方に向けて折
曲げた略半円形状の受け面部３とこの受け面部３の周縁
に沿って形成され上部を開放した受け縁部４とからなる
端子部５を有している。

【０００８】また、６はインダクタンス素子本体で、円
柱状のコア部７の両端部に鍔部８がそれぞれ同心状に一
体に形成され、このコア部７に渡り配線の電線９が巻回
され、この電線９の両端部は鍔部８の端面電極部10に半
田にて接続されている。

【０００９】そして、前記インダクタンス素子本体６の
両端電極部10を前記リードフレーム１の端子部５に嵌着
し、両端鍔部８の周面を受け縁部４で保持し、両端電極
部10の端面を受け面部３に対向させ、この端子部５に両
端電極部10をそれぞれ半田10にて接続する。このリード
フレーム１の端子片２を接続したインダクタンス本体６
を樹脂モールドで被覆し、端子片２をリードフレーム１
から切断し、電極部10をフォーミング形成し、チップイ
ンダクタを製造する。

【００１０】次にこの実施例の作用を説明する。インダ
クタンス素子本体６の電極部10はリードフレーム１の端
子片２の端子部５に嵌着することにより、鍔部８の端面
は端子部５の受け面部３に対向され、また、鍔部８の周
面は端子部５の受け縁部４にて保持され、インダクタン
ス素子本体６は端子部５に包み込まれるようになり、イ
ンダクタンス素子本体６は安定して保持され、中心ずれ
がなく、搭載性が良好となる。

【００１１】また、インダクタンス素子本体６の電極部
10の端面はリードフレーム１の端子片２の端子部５に形
成した受け面部３に対向され、インダクタンス素子本体
６の電極部10と端子片２との接続は半田接続されるので
信頼性が向上する。

【００１２】さらに、インダクタンス素子本体６に渡り
配線の電線９が設けられていても、インダクタンス素子
本体６を端子部５に嵌着するとき、電線９を切断するこ
とがない。

【００１３】

【発明の効果】本発明によれば、インダクタンス素子本
体の電極部をリードフレームの端子片の端子部に嵌着す
ることにより、電極部の端面は端子部の受け面部に対向
され、また、両端部の周面は端子部の受け縁部にて保持
され、インダクタンス素子本体は端子部に包み込まれる
ようになり、インダクタンス素子本体は安定して保持さ
れ、搭載性が良好となる。また、インダクタンス素子本
体の電極部の端面はリードフレームの端子片の端子部に
形成した受け面部に対向され、インダクタンス素子本体
と端子片との半田により、接続の信頼性が向上する。さ
らに、インダクタンス素子本体に渡り配線の電線が設け
られていても、インダクタンス素子本体を端子部に嵌着
するのみで、電線を切断することがない。また、リード
フレームの端子片の形状も単純になり、プレス成形が容
易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すチップインダクタの分
解斜視図である。

【図２】同上チップインダクタの正面図である。

【図３】同上リードフレームの斜視図である。

【図４】従来のチップインダクタの斜視図である。

【符号の説明】

１ リードフレーム ２ 端子片 ３ 受け面部 ４ 受け縁部 ５ 端子部 ６ インダクタンス素子本体 ８ 鍔部 10 電極部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コア部の両端に電極部を形成したインダ
   クタンス素子本体と、このインダクタンス素子本体の両
   電極部にそれぞれ接続するリードフレームとを備え、 前記各リードフレームは、端子片の端部に略直角に折曲
   げた略半円形状の受け面部とこの受け面部の周縁に沿っ
   て形成され上部を開放した受け縁部とからなる端子部を
   有し、 前記インダクタンス素子本体の両端電極部を前記リード
   フレームの端子部に嵌着して半田接続したことを特徴と
   するチップインダクタ。