JPH05121165A - マイクロ波吸収発熱体及びその製造方法 - Google Patents
マイクロ波吸収発熱体及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH05121165A JPH05121165A JP30721991A JP30721991A JPH05121165A JP H05121165 A JPH05121165 A JP H05121165A JP 30721991 A JP30721991 A JP 30721991A JP 30721991 A JP30721991 A JP 30721991A JP H05121165 A JPH05121165 A JP H05121165A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- porous body
- conductive layer
- microwave absorption
- microwave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 マイクロ波のリークを防ぎ、発熱効率が良
好、しかも導電層の形成が簡単にできること 【構成】 気孔率が４０％〜９５％のセラミックス多孔
体の片面に導電層を有するマイクロ波吸収発熱体であ
り、セラミックス多孔体としてはＳｉＣセラミックスが
挙げられる。またこの製造方法は、導電層を形成するの
に無電解メッキ法を用いる。この無電解メッキ法のメッ
キ条件は、通常用いられる無電解メッキ条件で良い。導
電層の金属としては、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、
Ｐｔ、Ｚｒ等が用いられる。
好、しかも導電層の形成が簡単にできること 【構成】 気孔率が４０％〜９５％のセラミックス多孔
体の片面に導電層を有するマイクロ波吸収発熱体であ
り、セラミックス多孔体としてはＳｉＣセラミックスが
挙げられる。またこの製造方法は、導電層を形成するの
に無電解メッキ法を用いる。この無電解メッキ法のメッ
キ条件は、通常用いられる無電解メッキ条件で良い。導
電層の金属としては、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、
Ｐｔ、Ｚｒ等が用いられる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波を吸収して
発熱する材料であるマイクロ波吸収発熱体及びその製造
方法に関し、更に詳しくは熱伝導、熱副射を利用した調
理器具、乾燥器具や熱副射を利用した加熱器具、暖房器
具等に使用されるマイクロ波吸収発熱体及びその製造方
法に関する。
発熱する材料であるマイクロ波吸収発熱体及びその製造
方法に関し、更に詳しくは熱伝導、熱副射を利用した調
理器具、乾燥器具や熱副射を利用した加熱器具、暖房器
具等に使用されるマイクロ波吸収発熱体及びその製造方
法に関する。
【０００２】従来、調理器具、乾燥器具、加熱器具、暖
房器具等にはガス等の加熱体、ニクロム線を中心とした
発熱体、更には遠赤外線等も利用されている。近年、マ
イクロ波の利用がなされ、その発熱体としてマイクロ波
吸収発熱体が開発されている。従来のマイクロ波吸収発
熱体には、高密度に焼結されものと多孔質タイプの二種
類がある。
房器具等にはガス等の加熱体、ニクロム線を中心とした
発熱体、更には遠赤外線等も利用されている。近年、マ
イクロ波の利用がなされ、その発熱体としてマイクロ波
吸収発熱体が開発されている。従来のマイクロ波吸収発
熱体には、高密度に焼結されものと多孔質タイプの二種
類がある。
【０００３】このうち、多孔質タイプの材料に属してい
る従来の多孔質発熱体には、導電性のセラミックス粒子
を焼結して、気孔を残しているものや、セラミックス微
粒子中に有機系の発泡剤を添加して焼成したもの、もと
もとセラミックスフォーム（セラミックススケレトン）
の気泡内面にＳｉＣ材料をコティングしたものなどがあ
る。
る従来の多孔質発熱体には、導電性のセラミックス粒子
を焼結して、気孔を残しているものや、セラミックス微
粒子中に有機系の発泡剤を添加して焼成したもの、もと
もとセラミックスフォーム（セラミックススケレトン）
の気泡内面にＳｉＣ材料をコティングしたものなどがあ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の多孔質発熱体は、マイクロ波を吸収して発熱するが、
多孔質体の気孔の大きさや、多孔質体の層厚により、マ
イクロ波の吸収効率が大幅に異なっていた。したがっ
て、気孔サイズが１．０ｍｍ以上では、マイクロ波は多
孔体の一方の面からリークし、十分な発熱効果が得られ
ないし、また多孔体の層厚も１０ｍｍ以下では、マイク
ロ波がリークして問題となる。
の多孔質発熱体は、マイクロ波を吸収して発熱するが、
多孔質体の気孔の大きさや、多孔質体の層厚により、マ
イクロ波の吸収効率が大幅に異なっていた。したがっ
て、気孔サイズが１．０ｍｍ以上では、マイクロ波は多
孔体の一方の面からリークし、十分な発熱効果が得られ
ないし、また多孔体の層厚も１０ｍｍ以下では、マイク
ロ波がリークして問題となる。
【０００５】このためマイクロ波のリークを防ぎ、しか
も、発熱効率を上げるためには気孔径を小さくするか、
又は層厚を大きくする必要があった。このような条件を
考慮すると、設計条件に合致した小型でしかも発熱効率
が良好でマイクロ波のリークがない安全な発熱材料を作
ることは非常に困難であった。
も、発熱効率を上げるためには気孔径を小さくするか、
又は層厚を大きくする必要があった。このような条件を
考慮すると、設計条件に合致した小型でしかも発熱効率
が良好でマイクロ波のリークがない安全な発熱材料を作
ることは非常に困難であった。
【０００６】そこで、本発明者等は、上記課題について
種々検討した結果、特にＳｉＣ多孔質体の表面に導電性
の金属材料を被覆することによりマイクロ波のリークを
防ぎ、しかも、発熱効率の良好なマイクロ波吸収発熱体
を得ることができることを見出し、また簡単な方法で付
着強度の優れた導電層を形成することができることを見
出し、ここに本発明を完成した。
種々検討した結果、特にＳｉＣ多孔質体の表面に導電性
の金属材料を被覆することによりマイクロ波のリークを
防ぎ、しかも、発熱効率の良好なマイクロ波吸収発熱体
を得ることができることを見出し、また簡単な方法で付
着強度の優れた導電層を形成することができることを見
出し、ここに本発明を完成した。
【０００７】発明が解決しようとする課題、いわゆる本
発明の第１の目的は、マイクロ波のリークを防ぎ、しか
も、発熱効率が良好であると共に導電層が付着強度に優
れているマイクロ波吸収発熱体を提供することにある。
本発明の第２の目的は、付着強度の優れた導電層の形成
が簡単にできるマイクロ波吸収発熱体の製造方法を提供
することにある。
発明の第１の目的は、マイクロ波のリークを防ぎ、しか
も、発熱効率が良好であると共に導電層が付着強度に優
れているマイクロ波吸収発熱体を提供することにある。
本発明の第２の目的は、付着強度の優れた導電層の形成
が簡単にできるマイクロ波吸収発熱体の製造方法を提供
することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の上記各目的は、
下記の（１）及び（２）の構成要件からなる発明によっ
て達成される。 （１）気孔率が４０％〜９５％を有する板状のセラミッ
クス多孔体の片面に導電層を有するマイクロ波吸収発熱
体。 （２）気孔率が４０％〜９５％を有する板状のセラミッ
クス多孔体の片面に導電層を被覆するマイクロ波吸収発
熱体の製造方法において、該導電層の形成方法として無
電解メッキ法を用いることを特徴とするマイクロ波吸収
発熱体の製造方法。
下記の（１）及び（２）の構成要件からなる発明によっ
て達成される。 （１）気孔率が４０％〜９５％を有する板状のセラミッ
クス多孔体の片面に導電層を有するマイクロ波吸収発熱
体。 （２）気孔率が４０％〜９５％を有する板状のセラミッ
クス多孔体の片面に導電層を被覆するマイクロ波吸収発
熱体の製造方法において、該導電層の形成方法として無
電解メッキ法を用いることを特徴とするマイクロ波吸収
発熱体の製造方法。
【０００９】以下、本発明を更に詳しく説明する。本発
明は、気孔率が４０％〜９５％を有する板状のセラミッ
クス多孔体の片面に導電層を設けることにより、マイク
ロ波のリークを防ぎ、しかも、発熱効率の良好なマイク
ロ波吸収発熱体を得ることができる。
明は、気孔率が４０％〜９５％を有する板状のセラミッ
クス多孔体の片面に導電層を設けることにより、マイク
ロ波のリークを防ぎ、しかも、発熱効率の良好なマイク
ロ波吸収発熱体を得ることができる。
【００１０】また導電層を無電解メッキ法を用いて被覆
することにより、付着強度の優れた導電層を簡単に形成
することができるばかりでなく処理コストも安価とな
る。本発明に用いられるセラミックス多孔体としては、
通常の方法で製造することができるもので、例えばＳｉ
Ｃセラミックスが挙げられ、これが発熱性、耐熱性、ス
ポーリング、コストの面で良好である。このセラミック
ス多孔体は、板状に形成されることが好ましいが、この
板状体は湾曲していてもよい。
することにより、付着強度の優れた導電層を簡単に形成
することができるばかりでなく処理コストも安価とな
る。本発明に用いられるセラミックス多孔体としては、
通常の方法で製造することができるもので、例えばＳｉ
Ｃセラミックスが挙げられ、これが発熱性、耐熱性、ス
ポーリング、コストの面で良好である。このセラミック
ス多孔体は、板状に形成されることが好ましいが、この
板状体は湾曲していてもよい。
【００１１】セラミックス多孔体の製造方法は、ＳｉＣ
セラミックスに有機質発泡剤、例えばメタクリル酸重合
体、スチレン重合体等の少なくとも１種を添加するか、
又はセラミックスフォームにＳｉＣを添加するか、若し
くは、このフォームにＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａ
ｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）などによりＳｉＣを担
持させる等の方法で製造する。
セラミックスに有機質発泡剤、例えばメタクリル酸重合
体、スチレン重合体等の少なくとも１種を添加するか、
又はセラミックスフォームにＳｉＣを添加するか、若し
くは、このフォームにＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａ
ｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）などによりＳｉＣを担
持させる等の方法で製造する。
【００１２】このセラミックス多孔体の気孔率は、４０
％〜９５％であり、この気孔率が４０％未満ではマイク
ロ波が十分に進入しない。また９５％を越える時はスケ
レトン強度に問題があり好ましくない。セラミックス多
孔体の気孔率が、４０％〜９５％のとき、マイクロ波
が、ＳｉＣ多孔体、即ちＳｉＣスケレトンの一方の側か
ら照射により多孔体内部に進入するとＳｉＣスケレトン
に蓄積されるが、これが多孔体であるために完全には吸
収されないで反対面に到達する。
％〜９５％であり、この気孔率が４０％未満ではマイク
ロ波が十分に進入しない。また９５％を越える時はスケ
レトン強度に問題があり好ましくない。セラミックス多
孔体の気孔率が、４０％〜９５％のとき、マイクロ波
が、ＳｉＣ多孔体、即ちＳｉＣスケレトンの一方の側か
ら照射により多孔体内部に進入するとＳｉＣスケレトン
に蓄積されるが、これが多孔体であるために完全には吸
収されないで反対面に到達する。
【００１３】本発明では、セラミックス多孔体の片面、
即ちマイクロ波の照射側と反対面に導電性の金属材料を
コーティングすることで、マイクロ波のリークを良好に
防止することができる。更にこの金属のコーティング層
により、未吸収のマイクロ波はこの金属表面から反射さ
れて、再びＳｉＣスケレトン内部へもどるため、熱吸収
効率が良くなり、発熱特性も良好となる。
即ちマイクロ波の照射側と反対面に導電性の金属材料を
コーティングすることで、マイクロ波のリークを良好に
防止することができる。更にこの金属のコーティング層
により、未吸収のマイクロ波はこの金属表面から反射さ
れて、再びＳｉＣスケレトン内部へもどるため、熱吸収
効率が良くなり、発熱特性も良好となる。
【００１４】本発明に用いられる導電層の金属として
は、好ましくはＣｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、
Ｚｒ等が挙げられるが、これらの金属に限定されるもの
ではない。この導電層の厚さは、２００μｍ以下が良好
であり、これより厚さが大きいと熱膨張差を吸収できず
にクラックが発生する。通常は、１０〜２００μｍ程度
で用いられ、十分効果がある。
は、好ましくはＣｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、
Ｚｒ等が挙げられるが、これらの金属に限定されるもの
ではない。この導電層の厚さは、２００μｍ以下が良好
であり、これより厚さが大きいと熱膨張差を吸収できず
にクラックが発生する。通常は、１０〜２００μｍ程度
で用いられ、十分効果がある。
【００１５】この導電層の被覆を無電解メッキ法を用い
て形成するが、これには通常知られている無電解メッキ
法が用いられる。この方法は、セラミックス表面を塩化
スズ水溶液に入れ、更に塩化パラジウム水溶液中で活性
化する。ここでセラミックス表面パラジウム層を形成し
て無電解メッキ処理を施す。
て形成するが、これには通常知られている無電解メッキ
法が用いられる。この方法は、セラミックス表面を塩化
スズ水溶液に入れ、更に塩化パラジウム水溶液中で活性
化する。ここでセラミックス表面パラジウム層を形成し
て無電解メッキ処理を施す。
【００１６】この無電解メッキ法の使用条件は、通常用
いられる範囲内で十分である。この方法を用いることに
よりコーティング装置及びコーティング操作が容易で、
処理コストも安価で経済的である。スケレトン表面をコ
ートするため、ＳｉＣ粒子の焼結強度を助長する。
いられる範囲内で十分である。この方法を用いることに
よりコーティング装置及びコーティング操作が容易で、
処理コストも安価で経済的である。スケレトン表面をコ
ートするため、ＳｉＣ粒子の焼結強度を助長する。
【００１７】
【作用】ＳｉＣ多孔体（スケレトン）は、発熱基体であ
り、マイクロ波を吸収して発熱する。またＳｉＣスケレ
トン層の片面に導電層を設けることにより、このスケレ
トン層を通過したマイクロ波は、片方の面からリークし
ようとするが、導電層からなる金属メッシュ（多孔質の
表面に金属コーティングしているため）の層より出られ
ずに再び内部に反射し、ＳｉＣスケレトン層に再び吸収
され、吸収効率、発熱効率は高くなる。
り、マイクロ波を吸収して発熱する。またＳｉＣスケレ
トン層の片面に導電層を設けることにより、このスケレ
トン層を通過したマイクロ波は、片方の面からリークし
ようとするが、導電層からなる金属メッシュ（多孔質の
表面に金属コーティングしているため）の層より出られ
ずに再び内部に反射し、ＳｉＣスケレトン層に再び吸収
され、吸収効率、発熱効率は高くなる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明を実施例によって更に詳しく説
明するが、本発明は、これによって限定されるものでは
ない。 実施例 通常公知の方法で、ＳｉＣ粉末に有機質発泡剤として、
スチレンビーズを加えて気孔率が表１に示した多孔質体
を形成した。
明するが、本発明は、これによって限定されるものでは
ない。 実施例 通常公知の方法で、ＳｉＣ粉末に有機質発泡剤として、
スチレンビーズを加えて気孔率が表１に示した多孔質体
を形成した。
【００１９】この様にして得られた多孔質体を平板とし
た後、この片面に無電解メッキ法により、導電性の金属
を表１に示したものを使用し、サンプル表面温度は９０
℃、浸漬時間６０分としコーティング処理して表１で示
した厚さの導電層を形成した。以上の結果を表１に示
す。
た後、この片面に無電解メッキ法により、導電性の金属
を表１に示したものを使用し、サンプル表面温度は９０
℃、浸漬時間６０分としコーティング処理して表１で示
した厚さの導電層を形成した。以上の結果を表１に示
す。
【００２０】
【００２１】表１から明らかなように、Ｎｏ．３の比較
例のものに比べて、本発明のＮｏ．１及びＮｏ．２のも
のは、発熱温度が高く、良好な発熱効率を有することが
わかる。また金属コーティング層を有するので、マイク
ロ波のリークがない。
例のものに比べて、本発明のＮｏ．１及びＮｏ．２のも
のは、発熱温度が高く、良好な発熱効率を有することが
わかる。また金属コーティング層を有するので、マイク
ロ波のリークがない。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、セラミックス多孔体に導電層
を被覆しているので、マイクロ波のリークがないばかり
か短時間に良好に発熱する。しかもコーティング層表面
からの熱発射がすぐれている。また小型のものが作製可
能である。更に無電解メッキ法を用いて導電層を被覆し
ているので、表面の膜の付着強度が大きい導電層が簡単
に得られ、また被覆のランニングコストは安価である。
を被覆しているので、マイクロ波のリークがないばかり
か短時間に良好に発熱する。しかもコーティング層表面
からの熱発射がすぐれている。また小型のものが作製可
能である。更に無電解メッキ法を用いて導電層を被覆し
ているので、表面の膜の付着強度が大きい導電層が簡単
に得られ、また被覆のランニングコストは安価である。
Claims (2)
- 【請求項１】 気孔率が４０％〜９５％を有する板状の
セラミックス多孔体の片面に導電層を有するマイクロ波
吸収発熱体。 - 【請求項２】 気孔率が４０％〜９５％を有する板状の
セラミックス多孔体の片面に導電層を被覆するマイクロ
波吸収発熱体の製造方法において、該導電層の形成方法
として無電解メッキ法を用いることを特徴とするマイク
ロ波吸収発熱体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30721991A JPH05121165A (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | マイクロ波吸収発熱体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30721991A JPH05121165A (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | マイクロ波吸収発熱体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121165A true JPH05121165A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17966481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30721991A Withdrawn JPH05121165A (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | マイクロ波吸収発熱体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121165A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10107539B2 (en) | 2005-01-03 | 2018-10-23 | Whirlpool Corporation | Refrigerator with a water and ice dispenser having an improved ice chute air seal |
-
1991
- 1991-10-28 JP JP30721991A patent/JPH05121165A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10107539B2 (en) | 2005-01-03 | 2018-10-23 | Whirlpool Corporation | Refrigerator with a water and ice dispenser having an improved ice chute air seal |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |