JPH0511480U - 混成集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 外部リード端子の接合部分が樹脂封止された
混成集積回路の樹脂の流出を防止する。 【構成】 基板（１）上に形成された複数の回路素子を
密封するケース材（２）の樹脂充填部枠（４）と基板
（１）の間隔を基板（１）とケース材とを接着する接着
シート材の一部を用いて封止材（８Ａ）として封止す
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は混成集積回路に関し、特に混成集積回路基板上に搭載した回路素子を 密封するケース材が一体化される混成集積回路に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の混成集積回路は図５に示す如く、混成集積回路基板（１０）上に回路素 子を設け、その回路素子と空間を設けて密封する蓋体（１１）と、混成集積回路 基板（１０）の一周端辺に設けられた外部回路との接続を行なう外部リード（１ ２）を囲む樹脂充填部枠（１３）とを一体化して形成される。

【０００３】 樹脂充填部枠（１３）の対向する周端には、図６および図７に示す如く、基板 （１０）を蓋体（１１）にはめ込んだ際に基板（１０）がずれない様に基板スト ッパ（１２）が設けてあり、樹脂充填部枠（１３）と混成集積回路基板（１０） とで形成される空間には外部リード（１５）のハンダ接着部の保護および接着強 度を増すのと機械的強度を増すためにエポキシ樹脂（１４）が注入される。

【０００４】 かかる構造の混成集積回路では樹脂充填部枠と混成集積回路基板との空間に樹 脂を注入した際、樹脂がコーナー部をせり上り、混成集積回路基板と蓋体とのす き間から樹脂が流出する問題があった。 上述したすき間は混成集積回路基板の寸法より蓋体の寸法を大きくする必要が あるので、ケーシング時にはわずかなすき間が必ず発生するものである。

【０００５】 さて、本願出願人は、上述した問題を解決するために、図３及び図４に示す如 く、樹脂充填部枠（３４）の両端部に設けられた基板ストッパ（３５）部分に樹 脂溜り部（３６）を設け上述した問題を解決することを提案した（実願昭６０− １２６１７３号）。尚、（３１）は基板、（３２）は蓋体、（３３）は外部リー ド端子、（３７）は封止樹脂である。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

図３で示す構造では、外部リード端子（３３）のピッチ間隔が比較的十分にと れる構造の場合何んら問題は生じない。しかし、高集積化あるいは小型化等によ り外部リード端子（３３）のピッチが挾くなると樹脂溜り部（３６）の幅を十分 にとれなくなり樹脂が流出するという新たな問題がある。かかる問題の発生は樹 脂溜り部（３１）幅が１ｍｍ以下になった場合略１００％の確率で発生する。ま た、かかる問題を防止するためには、樹脂充填部材（３４）と基板（３１）周端 辺間に充填する樹脂量を減少させると容易に解決することができる。しかし、樹 脂量を減少させると基板（３１）とリード端子（３３）間の絶縁距離を十分にと れない場合があり、樹脂量を減少させることができないという問題がある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案は上述した課題に鑑みて為されたものであり、樹脂充填部枠と基板の隔 間に基板とケース材とを接着する接着性シートを溶融させた絶縁部材を配置させ る。

【０００８】

【実施例】

以下に図１及び図２に示した実施例に基づいて本考案を説明する。 混成集積回路基板（１）は例えば、アルミニウム基板等の金属基板が用いられ 、その一主面上にエポキシ樹脂等の絶縁層が形成され、その絶縁層上に導電路が 形成される。導電路上には複数の回路素子及び外部リード端子（３）が半田等の ろう材によって固着される。

【０００９】 ケース材（２）は基板（１）上に搭載された複数の回路素子より形成された回 路部分を空間を設けて密封する蓋体（２Ａ）と外部リード端子（３）の基板接合 部を囲む樹脂充填部枠（４）とより構成される。樹脂充填部枠（４）の両端部に は基板ストッパ（５）が設けられ、その近傍には樹脂溜り部（６）が設けられて いる。

【００１０】 基板ストッパ（５）は図１および図２に示す如く、蓋体（２Ａ）に混成集積回 路基板（１）をはめ込んだ際に混成集積回路基板（１）がずれない様にツメ状に 形成されている。一方、樹脂溜り部（６）は混成集積回路基板（１）面と同一も しくはわずかに低くなる様に形成されている。 上述した基板（１）とケース材（２）は接着シート材（８）により接着一体化 される。接着シート材（８）は紙等の含浸材料にエポキシ樹脂等の接着剤を含浸 させたものであり、枠状にケース材（２）内に配置されケース材（２）と基板（ １）とを加圧し加熱することで接着シート材のエポキシ樹脂を熱硬化させるもの である。

【００１１】 本考案の特徴とするところは、接着シート材（８）を若干大きめに形成すると ころにある。即ち、図２に示す如く、樹脂充填部材（４）の両端部に設けられた 基板ストッパ（５）の樹脂溜り部（６）より突出するように接着シート材（８） を加工することにある（斜線部分が接着性シートを示す）。樹脂溜り部（６）よ り突出される接着シート材（８）の突出部の大きさは、約１ｍｍ〜２ｍｍ位突出 されている。

【００１２】 接着シート材（８）を若干大きくするだけで従来の問題を解決することができ る。即ち、基板（１）とケース材（２）の大きさは従来技術でも述べたようにケ ース材（２）の方が若干大きめに形成される。従って、基板（１）とケース材（ ２）とでは必ず隔間を生じることになる。特に、基板ストッパ（５）の樹脂溜り 部（６）で発生する隔間にあっては樹脂流が生じるが本考案の構造によれば、接 着シート材（８）が若干大きめに形成されているために溶融時に余分な接着剤が 封止材（８Ａ）となってかかる隔間を封止する。従って、樹脂充填部枠（４）と 基板（１）間に樹脂を十分に充填したとしても従来の如き、樹脂流出が発生しな いものである。

【００１３】 また、樹脂溜り部（６）にＲＴＶ樹脂等の絶縁部材を塗布しても同様の効果が 得られるが、ＲＴＶ樹脂は手作業により塗布しなければならず作業性面からでは 接着シート材で行う方が効率がよい。

【００１４】

【考案の効果】

以上に詳述した如く、本考案に依れば、ケース材（２）の樹脂充填部枠（４） と基板（１）の隔間に夫々を接着する接着シート材（８）の一部を用いて封止材 （８Ａ）として封止することにより、小型化等により樹脂溜り部（６）の幅が小 さくなったとしても樹脂充填部枠（４）内に充填された樹脂（７）が流出するこ とはない。その結果、樹脂（７）を限界ギリギリまで充填することが可能となり 、外部リード端子（３）と基板（１）との絶縁距離を十分とれることができる。

【００１５】 また、本考案では、接着シート材（８）の形状を変更するだけで容易に行える ことができそのメリットは大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本考案を示す正面図である。

【図２】図２は本考案のケース材を示す平面図である。

【図３】図３は従来例を示す図である。

【図４】図４は従来例を示す図である。

【図５】図５は従来例を示す図である。

【図６】図６は従来例を示す図である。

【図７】図７は従来例を示す図である。

【符号の説明】

（１） 基板 （２） ケース材 （３） リード端子 （７） 封止樹脂層 （８） 接着性シート （８Ａ） 絶縁封止材

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に複数の回路素子が固着搭載され
   前記基板の周端部に外部回路と接続する複数本の外部リ
   ード端子が固着された混成集積回路基板と、前記基板と
   接着一体化され且つ前記回路素子を密封する蓋体と外部
   リード端子を囲み両端部に基板と当接される樹脂溜り部
   を有した樹脂充填部枠とを備えたケース材と、前記基板
   と前記樹脂充填部枠との空間領域に前記リード端子の固
   着部分を封止する封止樹脂層とを有した混成集積回路に
   おいて、前記樹脂充填部枠と前記基板の隔間部に前記封
   止樹脂層の樹脂流出を防止する絶縁樹脂材を設けたこと
   を特徴とする混成集積回路。
2. 【請求項２】 前記絶縁樹脂材は前記基板と前記ケース
   材とを接着する接着シート材により形成したことを特徴
   とする請求項１記載の混成集積回路。