JPH05104279A - 光加熱装置 - Google Patents

光加熱装置

Info

Publication number
JPH05104279A
JPH05104279A JP3265851A JP26585191A JPH05104279A JP H05104279 A JPH05104279 A JP H05104279A JP 3265851 A JP3265851 A JP 3265851A JP 26585191 A JP26585191 A JP 26585191A JP H05104279 A JPH05104279 A JP H05104279A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
gas
heated
heating device
heating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3265851A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2624411B2 (ja
Inventor
Koji Fujii
孝治 藤井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=17422958&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH05104279(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP3265851A priority Critical patent/JP2624411B2/ja
Priority to DE69204137T priority patent/DE69204137T3/de
Priority to EP92117444A priority patent/EP0538709B2/en
Priority to CA002080551A priority patent/CA2080551C/en
Publication of JPH05104279A publication Critical patent/JPH05104279A/ja
Priority to US08/252,068 priority patent/US5397871A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2624411B2 publication Critical patent/JP2624411B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0665—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
    • B23K26/123—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an atmosphere of particular gases
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C21—METALLURGY OF IRON
    • C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D1/00—General methods or devices for heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering
    • C21D1/34—Methods of heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B7/00—Heating by electric discharge
    • H05B7/18—Heating by arc discharge
    • H05B7/22—Indirect heating by arc discharge
    • H05B7/225—Indirect heating by arc discharge by arc image
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C21—METALLURGY OF IRON
    • C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D1/00—General methods or devices for heat treatment, e.g. annealing, hardening, quenching or tempering
    • C21D1/74—Methods of treatment in inert gas, controlled atmosphere, vacuum or pulverulent material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C21—METALLURGY OF IRON
    • C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
    • C21D2221/00—Treating localised areas of an article

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 キセノンランプなどの発光部の集光部を被加
熱物に照射する光加熱装置において照射される被加熱物
の周辺の酸素濃度を低下させ、加熱中に発生する酸化作
用に起因するはんだ付け不良を減少させ、かつ、はんだ
付けの作業能率も向上させることを目的とする。 【構成】 光を集光する楕円反射鏡２，集光レンズ７を
用いて被加熱物５を加熱，溶融する周辺に、ガスボンベ
１１，ガスレギュレータ１２，ガスバルブ１３，ガスノ
ズル１０よりなる酸素濃度が５％以下のシールドガスの
供給手段、さらにシールドガスの供給経路にガス温度調
整器１４を備えた構成により、光照射中に発生する酸化
作用に起因するはんだ付け不良を減少でき、しかもガス
温度調整器１４によりシールドガスの温度を高めること
で、被加熱物５を予熱して作業能率を向上できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光部からの光を集光
することによって、局部加熱を可能にした光加熱装置で
あって、局部はんだ付けを自動化し、情報，通信機器，
各種電子制御機器，電子部品，伝送部品，半導体などの
製造工程において使用される光加熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、発光部にキセノンランプ、あるい
は、ＹＡＧレーザ発振器を用い、発光部からの光を集光
後、直接被加熱物を照射、あるいは、光ファイバー等の
光伝送手段を介して後、集光させて被加熱物を照射す
る、光加熱装置は非接触局部加熱装置として広く使用さ
れ始めている。
【０００３】以下、従来の光加熱装置について説明す
る。図４および図５に示すように、キセノンランプ等の
発光ランプ１の発光部は楕円反射鏡２の第１焦点３に位
置するように調整される。楕円反射鏡２の第２焦点４に
被加熱物５を位置させても光加熱装置として十分機能す
るが、照射部周辺に配置された電子部品等への影響を考
慮し、図４に示した例では光伝送手段として光ファイバ
ー６が用いられている。光ファイバー６の受光端の中央
部は、楕円反射鏡２の第２焦点４の位置にくるよう取付
金具（図示せず）で固定され、集光レンズ７は光ファイ
バー６の出射端より出射した光を集光する光学レンズ系
が組み込まれている。電源回路８は、発光ランプ１への
入力電流を調節し、被加熱物５に照射する光強度を制御
する。
【０００４】上記構成において、発光ランプ１を点灯す
れば、発光ランプ１は設定された電流により発光し、集
光レンズ７により集光された光が照射され、被加熱物５
を加熱できる。
【０００５】図５に示した例では光ファイバー６などの
光伝送手段を用いず、楕円反射鏡２により第２焦点に集
光される光の集光経路に光学系手段１７を配設し、光の
集光形状を線状に変換し、被加熱物５の形状に適したも
のとしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の光加
熱装置では、被加熱物５は大気中で加熱，溶融されるこ
とになり、大気中の酸素の酸化作用を受けることにな
る。
【０００７】たとえば、被加熱物５が電子部品の取付脚
で、取付脚とプリント箔の間に塗布されたはんだペース
トとともに加熱され、はんだペーストが溶融することに
より電子部品がプリント箔にはんだ付けされる場合、取
付脚とプリント箔のはんだ濡れ不良やはんだボールの発
生の大きな原因となり、とくに、プリント板の洗浄にフ
ロン等の溶剤を使わず、無洗浄化をはかるため、はんだ
ペースト中のフラックス残渣を少なくした場合、大気中
で加熱，溶融すると、濡れ性が劣り、はんだボールの発
生数が多くなりフロン等の溶剤を廃止する上での問題点
となっていた。
【０００８】また、光加熱装置は、使用形態として、プ
リント板にほとんどの部品が実装された後、後付け部品
のはんだ付けに用いられることが多く、この場合もはん
だボールが発生するという問題点を有していた。
【０００９】また、加熱施工時間を短縮するためには、
照射する光強度を高くする必要があるが、光強度が強す
ぎるとはんだボールが発生しやすくなるため、被加熱物
の予熱が不可欠となり、予熱装置が別途必要になりコス
ト高になるという問題点も有していた。
【００１０】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、被加熱物の加熱時における酸化作用を防止してはん
だ濡れ不良やはんだボールのない優れた品質で、プリン
ト板の無洗浄化への対応も容易となり、予熱効果により
作業効率を良くした光加熱装置を提供することを目的と
する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の光加熱装置は、発光部の光の集光部を有する
集光手段を備え、集光部の近傍に位置させた被加熱物に
集光した光を照射して、被加熱物を加熱，溶融する光加
熱装置で被加熱物の周辺の雰囲気の酸素濃度を５％以下
とする窒素ガス等の不活性ガスまたは水素を５％含有し
た窒素ガス等の還元性ガスであるシールドガスの供給手
段を備えた構成、またシールドガスの供給経路に、ガス
温度調整器を配設した構成としたものである。
【００１２】
【作用】この構成により、被加熱物の加熱，溶融部分の
酸化作用が防止されることとなり、また被加熱物がすで
に酸化作用を受けていても酸化物を除去でき、加熱施工
を良好な条件で行うこととなる。
【００１３】さらに、予熱効果で作業効率を良くするこ
ととなる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
【００１５】本発明の一実施例を示す図１および図２で
は、従来例と同一部品に同一番号を付して説明は省略す
る。
【００１６】図１に示すように、発光ランプ１の光は楕
円反射鏡２で集光され、開閉式のシャッター９を経て集
光位置に置かれた光ファイバー６に入射する。集光レン
ズ７の周囲に取り付けられたガスノズル１０には、ガス
ボンベ１１より、ガスレギュレータ１２，ガスバルブ１
３，ガス温度調整器１４を経てシールドガスの送給経路
がつながり、ガスノズル１０の出口より流出するシール
ドガスが被加熱物５のはんだ付け部をシールドできるよ
うに構成されている。
【００１７】ガス温度調整器１４は、シールドガスを加
熱し、被加熱物５を予熱し、加熱，溶融の作業能率を向
上させる目的で使用されている。
【００１８】タイマー回路１５は、照射スイッチ１６の
状態に応じて、ガスバルブ１３とシャッター９を開閉動
作させ、光照射時間と、シールドガスの流出時間の時間
タイミングを調節する。
【００１９】以上のように構成された光加熱装置につい
て、以下その動作を説明する。楕円反射鏡２で集光され
た発光ランプ１の光はシャッター９の開閉で制御され、
シャッター９が開のとき、光ファイバー６に入射し、集
光レンズ７より集光した光が被加熱物５のはんだ付け部
に照射される。また、ガスバルブ１５が開のとき、ガス
ノズル１０の出口より、ガスボンベ１１，ガスレギュレ
ータ１２，ガスバルブ１３，ガス温度調整器１４を経て
シールドガスが流出し、被加熱物５のはんだ付け部をシ
ールドする。ガス温度調整器１４は、温度調節が可能な
発熱体で構成され、シールドガスは発熱体の周辺を通過
するとき加熱される。
【００２０】照射スイッチ１６が照射状態となれば、タ
イマー回路１５はガスバルブ１３を開き、シールドガス
がガスノズル１０より放出させ、タイマー回路１５にプ
リセットされた時間をおいて、シャッター９を開く。こ
のため、ガス温度調整器１４で加熱されたシールドガス
が、被加熱物５のはんだ付け部に流れ、はんだ付け部周
辺の酸素濃度を低下させた後、はんだ付け処理が行われ
る。このとき、シールドガスの温度が、ガス温度調整器
１４により高温になっておれば、はんだ付け部の予熱も
同時に行うことができる。シールドガスには窒素ガス、
水素を５％含有した窒素ガスのいずれも使用できる。
【００２１】図３に示すように、はんだ付け部の周辺の
雰囲気は、シールドガスの窒素流量が１５リットル／分
で、ガスノズル１０と被加熱物５との距離が１０mm以内
で、照射点から約５mm以内の範囲内では、酸素濃度を１
００ＰＰＭ程度に低下させることができ、良好なシール
ド効果が得られることがわかる。
【００２２】図２に示した例は、発光部にＹＡＧレーザ
発振器１８を使用し、ガスノズル１０をサイドノズル式
としたもので、レーザー光の照射タイミングとシールド
ガスのシールドタイミングは図１で示した発光部に発光
ランプ１を使用したものと同じである。
【００２３】以上のように、本実施例によれば、はんだ
付け部の周辺をシールドガスでシールドすることによ
り、酸素濃度を５％以下に低下させて、はんだ付け時に
進行する酸化作用を防止でき、酸化作用に起因して発生
するはんだ付け部の濡れ不良，はんだボールの発生を防
止でき、プリント板の無洗浄化を目的とし、フラックス
残渣を少なくしたはんだペーストも使用することができ
る。
【００２４】さらに、ガス温度調整器１４を使用し、シ
ールドガスを加熱して用いることにより、はんだ付け部
を予熱し、作業能率を向上させることができる。
【００２５】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に本発明は、被加熱物の周辺の雰囲気の酸素濃度を５％
以下とするシールドガスの供給手段を備えた構成によ
り、被加熱物の加熱時における酸化作用を防止して酸化
作用に起因するはんだ濡れ不良やはんだボールの発生が
ない優れた品質で、プリント板の無洗浄化への対応も容
易となり、かつシールドガスの温度を上げて使用するこ
とによる予熱効果で作業効率を良くした優れた光加熱装
置を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の光加熱装置の概念を示す正
面略図
【図２】本発明の他の実施例の光加熱装置の要部の正面
略図
【図３】本発明の一実施例の光加熱装置のはんだ付け周
辺部の窒素ガスによるシールド効果をガスノズルと被加
熱物の距離別に窒素ガスの照射点からの距離による酸素
濃度で示したグラフ
【図４】従来の光加熱装置の概念を示す正面略図
【図５】従来の他の光加熱装置の概念を示す正面略図
【符号の説明】
１ 発光ランプ ２ 楕円反射鏡 ７ 集光レンズ １０ ガスノズル １１ ガスボンベ １４ ガス温度調整器

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 キセノンランプまたはＹＡＧレーザ発振
    器などの発光部と、前記発光部の光の集光部を有する集
    光手段を備え、前記集光部の近傍に位置させた被加熱物
    に集光した光を照射して、前記被加熱物を加熱，溶融す
    る光加熱装置であって、前記被加熱物の周辺の雰囲気の
    酸素濃度を５％以下とするシールドガスの供給手段を備
    えた光加熱装置。
  2. 【請求項２】 シールドガスは、窒素ガス等の不活性ガ
    スである請求項１記載の光加熱装置。
  3. 【請求項３】 シールドガスは、水素を５％含有した窒
    素ガス等の還元性ガスである請求項１記載の光加熱装
    置。
  4. 【請求項４】 シールドガスの供給手段のシールドガス
    の供給経路に、ガス温度調整器を配設した請求項１，２
    または３記載の光加熱装置。
JP3265851A 1991-10-15 1991-10-15 光加熱装置 Expired - Fee Related JP2624411B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3265851A JP2624411B2 (ja) 1991-10-15 1991-10-15 光加熱装置
DE69204137T DE69204137T3 (de) 1991-10-15 1992-10-13 Lichtstrahlheizungsanlage.
EP92117444A EP0538709B2 (en) 1991-10-15 1992-10-13 Light beam heating system
CA002080551A CA2080551C (en) 1991-10-15 1992-10-14 Light beam heating system
US08/252,068 US5397871A (en) 1991-10-15 1994-06-01 Light beam heating system with inert gas shield

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3265851A JP2624411B2 (ja) 1991-10-15 1991-10-15 光加熱装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05104279A true JPH05104279A (ja) 1993-04-27
JP2624411B2 JP2624411B2 (ja) 1997-06-25

Family

ID=17422958

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3265851A Expired - Fee Related JP2624411B2 (ja) 1991-10-15 1991-10-15 光加熱装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5397871A (ja)
EP (1) EP0538709B2 (ja)
JP (1) JP2624411B2 (ja)
CA (1) CA2080551C (ja)
DE (1) DE69204137T3 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19545391A1 (de) * 1994-12-08 1996-06-13 Schmitz & Apelt Loi Industrieo Verfahren zur Wärmebehandlung von Werkstücken
US6173887B1 (en) * 1999-06-24 2001-01-16 International Business Machines Corporation Method of making electrically conductive contacts on substrates
FR2808234B1 (fr) * 2000-04-26 2002-08-30 Air Liquide Coupage laser de tole galvanisee avec un melange azote/oxygene en tant que gaz d'assistance
DE10235822A1 (de) * 2002-08-05 2004-02-19 Linde Ag Prozessgas und Verfahren zum Laserstrahlhartlöten
US20050229758A1 (en) * 2004-04-20 2005-10-20 Robert Pinto Air cut knife
US20070010083A1 (en) * 2005-07-07 2007-01-11 Jong-Ning Aoh Method of realizing direct bonding between metal wires and copper pads by means of thermosonic wire bonding using shielding gas spraying device
FR2950079A1 (fr) * 2009-09-16 2011-03-18 Aircelle Sa Dispositif de chauffage pour traitement thermique local

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01233079A (ja) * 1988-03-12 1989-09-18 Shinko Kogyo Kk レーザ彫刻装置
JPH02192808A (ja) * 1988-11-30 1990-07-30 Centre Rech Metall 圧延機シリンダの製作方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1236636A (en) * 1967-07-14 1971-06-23 Messer Griesheim Gmbh Apparatus for welding and cutting workpieces
US3649811A (en) * 1969-07-24 1972-03-14 Western Electric Co Radiant energy soldering
US3696230A (en) * 1970-01-19 1972-10-03 Hughes Aircraft Co Laser lens cooling and cleaning system
US3710069A (en) * 1970-07-06 1973-01-09 Ibm Method of and apparatus for selective solder reflow
US3864547A (en) * 1972-03-30 1975-02-04 Industrial Innovations Inc Safety portable radiant type electrical heater
US4010345A (en) * 1975-05-02 1977-03-01 United Technologies Corporation Gas delivery means for cutting with laser radiation
DE3309648A1 (de) * 1983-03-15 1984-09-20 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum loeten plattenfoermiger schaltungstraeger innerhalb einer schutzgasloeteinrichtung
US4564135A (en) * 1983-12-29 1986-01-14 Rca Corporation Chip carrier soldering tool
JPS61192185A (ja) * 1985-02-20 1986-08-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd ２画面テレビ受信機
US4771929A (en) * 1987-02-20 1988-09-20 Hollis Automation, Inc. Focused convection reflow soldering method and apparatus
DE3737457A1 (de) * 1987-11-04 1989-05-18 Peter Gammelin Loetvorrichtung
US4787548A (en) * 1987-07-27 1988-11-29 Pace Incorporated Nozzle structure for soldering and desoldering
DE8817092U1 (ja) * 1988-03-25 1992-11-05 Amphenol Corp., Wallingford, Conn., Us
US5054106A (en) * 1988-10-05 1991-10-01 Fortune William S Hot gas soldering system

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01233079A (ja) * 1988-03-12 1989-09-18 Shinko Kogyo Kk レーザ彫刻装置
JPH02192808A (ja) * 1988-11-30 1990-07-30 Centre Rech Metall 圧延機シリンダの製作方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE69204137D1 (de) 1995-09-21
DE69204137T3 (de) 1999-01-21
DE69204137T2 (de) 1996-02-01
EP0538709A1 (en) 1993-04-28
JP2624411B2 (ja) 1997-06-25
CA2080551A1 (en) 1993-04-16
US5397871A (en) 1995-03-14
EP0538709B1 (en) 1995-08-16
CA2080551C (en) 1997-03-25
EP0538709B2 (en) 1998-09-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6744686B1 (ja) レーザー式ハンダ付け方法とその装置
JPH05104279A (ja) 光加熱装置
US3764772A (en) Apparatus for infrared soldering
JP2008155246A (ja) レーザ加工機
JPH01205869A (ja) レーザハンダ付け装置
JP3735069B2 (ja) はんだ付けされた電子部品の取り外し方法及びその装置
JP4024068B2 (ja) 電子部品のはんだ付け方法及びその装置
US7389903B2 (en) Device and method for soldering contacts on semiconductor chips
JP3287140B2 (ja) 光ビーム加熱装置
JPS63309370A (ja) はんだ付方法
JPH0452073A (ja) 光ビームはんだ付方法
JPS62296958A (ja) ハンダ付け方法
JP3945113B2 (ja) 光ビームによるはんだ付け方法
JP2001300722A (ja) 手持ち半導体レーザ半田ごて
EP0891835A2 (en) Method and apparatus for attaching electronic components to substrates
JPS63309371A (ja) ろう接方法
JPH04314390A (ja) レーザ光による電子部品のはんだ付け方法　　　
JPH0327866A (ja) 光ビーム照射方法及び照射装置
JPH06198423A (ja) 光を用いた半田付け方法および半田付け装置
RU2127176C1 (ru) Устройство для светолучевой пайки и сварки металлов и неметаллов
JPH04237557A (ja) はんだ付け方法
JPH09108827A (ja) 光ビーム半田付け方法
JPH0546004Y2 (ja)
JP3102333B2 (ja) 光ビームハンダ付け装置
JPH06170522A (ja) ガス流併用光ビームはんだ付け装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080411

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090411

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100411

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110411

Year of fee payment: 14

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees