JP2001300722A - 手持ち半導体レーザ半田ごて - Google Patents
手持ち半導体レーザ半田ごてInfo
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】基板上に設置する部品のリード線と回路線銅箔
を結合する手持ち半田ごてにおいて、微細な黒色の半田
ワイヤーの定寸自動供給と、必要な瞬間にのみ半導体レ
ーザの複数集光熱による局部の照射を可能とした集光半
導体レーザにより、必要な部分のみ溶融半田付け出来る
コンパクトで安価な装置を提供する。 【解決手段】巻半田押し上げバネ２６により押し上げら
れた巻極細半田３を、通電用ボタン２４で電源の入り切
り出来るようにした半導体レーザ２７の発射光をガラス
製凹面鏡２８を用いて集光した熱線を本体ケース開口部
２へ半田送り機構により定寸供給された半田に対して照
射することにより、微細な部位への半田付けが行える。
を結合する手持ち半田ごてにおいて、微細な黒色の半田
ワイヤーの定寸自動供給と、必要な瞬間にのみ半導体レ
ーザの複数集光熱による局部の照射を可能とした集光半
導体レーザにより、必要な部分のみ溶融半田付け出来る
コンパクトで安価な装置を提供する。 【解決手段】巻半田押し上げバネ２６により押し上げら
れた巻極細半田３を、通電用ボタン２４で電源の入り切
り出来るようにした半導体レーザ２７の発射光をガラス
製凹面鏡２８を用いて集光した熱線を本体ケース開口部
２へ半田送り機構により定寸供給された半田に対して照
射することにより、微細な部位への半田付けが行える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般的に熱で半田を溶
融して部品を結線する半田ごてで必要な瞬間にのみ集光
半導体レーザを定寸半田自動供給して溶融半田付け出来
るコンパクトで安価な装置を提供せんとするものであ
る。
融して部品を結線する半田ごてで必要な瞬間にのみ集光
半導体レーザを定寸半田自動供給して溶融半田付け出来
るコンパクトで安価な装置を提供せんとするものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、半田ごては、電気コイルの加熱に
より半田ごての先端部を加熱して、別途半田ワイヤーを
部品におしあてて溶解する安価な熱タイプ手持ち半田ご
てが一般的であるが、微細な部品に半田付けする時、微
量の半田をつけることが困難である欠点を持っている。
一方工業的には、大量生産品には、半田クリームを部品
につけて加熱して溶解固着させる方法や液体レーザやＣ
Ｏ２レーザ等により半田付けする方法があるがいずれも
装置が大がかりで高価になる欠点がある。
より半田ごての先端部を加熱して、別途半田ワイヤーを
部品におしあてて溶解する安価な熱タイプ手持ち半田ご
てが一般的であるが、微細な部品に半田付けする時、微
量の半田をつけることが困難である欠点を持っている。
一方工業的には、大量生産品には、半田クリームを部品
につけて加熱して溶解固着させる方法や液体レーザやＣ
Ｏ２レーザ等により半田付けする方法があるがいずれも
装置が大がかりで高価になる欠点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の課題
を解決するためになされたもので、従来の加熱形半田ご
てと工業的半田溶融加工装置の良い所を併せ持つ手持ち
式半田ごてを発明することを課題としている。
を解決するためになされたもので、従来の加熱形半田ご
てと工業的半田溶融加工装置の良い所を併せ持つ手持ち
式半田ごてを発明することを課題としている。
【０００４】
【問題点を解決するするための手段】加熱形半田ごての
欠点である半田の供給量が手送りによるため不安定であ
る点を半田ワイヤーの定寸自動供給で解決すると共に液
体レーザやＣＯ２レーザ等の高価で大型な装置でなく、
安価で小さな半導体レーザによる微量なレーザ光を多数
個設け、この光を互いに集光して微細なレーザ光とし
て、微細な黒色に変色させた半田ワイヤーに集光するこ
とで特に、小さな部品の半田付けを行う構造となってい
る。
欠点である半田の供給量が手送りによるため不安定であ
る点を半田ワイヤーの定寸自動供給で解決すると共に液
体レーザやＣＯ２レーザ等の高価で大型な装置でなく、
安価で小さな半導体レーザによる微量なレーザ光を多数
個設け、この光を互いに集光して微細なレーザ光とし
て、微細な黒色に変色させた半田ワイヤーに集光するこ
とで特に、小さな部品の半田付けを行う構造となってい
る。
【０００５】
【作用】従って、本装置としては、手持ち形半田ごてに
半田ワイヤーの定量自動供給部と半導体レーザの集光機
能によるワイヤー上への瞬間的照射機能を併せ持つこと
により、発熱部による必要外への半田の付着防止を行い
必要な時のみ照射することによる電気の無駄を排除出来
る構造となっている。
半田ワイヤーの定量自動供給部と半導体レーザの集光機
能によるワイヤー上への瞬間的照射機能を併せ持つこと
により、発熱部による必要外への半田の付着防止を行い
必要な時のみ照射することによる電気の無駄を排除出来
る構造となっている。
【０００６】
【実施例】以下に本装置の一実施例を図面と共に説明す
る。
る。
【０００７】図１は本装置の一部破断正面図を、図２
は、その一部破断Ａ−Ａ断面図を、図３は、レーザ発生
部別例の一部破断正面図を示す。
は、その一部破断Ａ−Ａ断面図を、図３は、レーザ発生
部別例の一部破断正面図を示す。
【０００８】図１に示すように、本装置は、本体ケース
１の上方の上方ケース本体４に巻半田収納蓋１２により
収納できる構造となっており、巻半田収納蓋１２の半田
中心棒案内孔２５により、巻半田中心棒５を固定できる
よう設置されている。
１の上方の上方ケース本体４に巻半田収納蓋１２により
収納できる構造となっており、巻半田収納蓋１２の半田
中心棒案内孔２５により、巻半田中心棒５を固定できる
よう設置されている。
【０００９】本体ケースの上方内部には巻半田中心棒５
に巻き取られた巻極細半田３が収納され、押し上げバネ
２６により、巻極細半田３の使用するに従って生ずるた
るみを上方に押し上げることでなくすことが出来る構造
となっている。
に巻き取られた巻極細半田３が収納され、押し上げバネ
２６により、巻極細半田３の使用するに従って生ずるた
るみを上方に押し上げることでなくすことが出来る構造
となっている。
【００１０】巻ハンダ中心棒５及びそれに巻き付けられ
た巻極細半田３は巻半田収納蓋１２を開ける事により、
取り替え可能にする構造となっている。
た巻極細半田３は巻半田収納蓋１２を開ける事により、
取り替え可能にする構造となっている。
【００１１】ラチェットギヤ押出しレバー２３を押す事
でレバーバネ１４の定寸位置での反発力で一定量回転す
るラチェットギヤ７と半田を送ることの出来る溝がある
ワイヤー送りゴムローラー８とは、同一中心軸１１によ
り同一上に回転可能になっており、巻極細半田３から案
内パイプ１５を通った極細半田ワイヤー６は従ローラー
収納突起部２２に納められた押さえ用従ゴムローラー９
とワイヤー送りゴムローラー８で押さえつけられている
ため、図２に示すように極細半田ワイヤー６を半田ワイ
ヤー送り突起部２１内の半田ワイヤー送り用の突起部内
通過穴３０を通って本体ケース開口部２へ定量供給可能
となっている。
でレバーバネ１４の定寸位置での反発力で一定量回転す
るラチェットギヤ７と半田を送ることの出来る溝がある
ワイヤー送りゴムローラー８とは、同一中心軸１１によ
り同一上に回転可能になっており、巻極細半田３から案
内パイプ１５を通った極細半田ワイヤー６は従ローラー
収納突起部２２に納められた押さえ用従ゴムローラー９
とワイヤー送りゴムローラー８で押さえつけられている
ため、図２に示すように極細半田ワイヤー６を半田ワイ
ヤー送り突起部２１内の半田ワイヤー送り用の突起部内
通過穴３０を通って本体ケース開口部２へ定量供給可能
となっている。
【００１２】押さえ用従ゴムローラー９は従ゴムローラ
ー中心軸１３が軸従ゴムローラー移動用長穴２０内を移
動できるので、従ゴムローラー押しバネ１０でワイヤー
送りゴムローラー８方向へ押しつけられ、極細半田ワイ
ヤー６がワイヤー送りゴムローラー８と押さえ用従ゴム
ローラー９とにより巻極細半田３を送り出す事ができる
構造となっている。
ー中心軸１３が軸従ゴムローラー移動用長穴２０内を移
動できるので、従ゴムローラー押しバネ１０でワイヤー
送りゴムローラー８方向へ押しつけられ、極細半田ワイ
ヤー６がワイヤー送りゴムローラー８と押さえ用従ゴム
ローラー９とにより巻極細半田３を送り出す事ができる
構造となっている。
【００１３】半導体レーザー固定板２９には半導体レー
ザー２７が円周方向に多数設置され、図２に示すように
照射されたレーザー光はガラス製凹面鏡２８で反射さ
れ、レーザ光通過穴４１を通って本体ケース開口部２で
集光する構造で設置されている。
ザー２７が円周方向に多数設置され、図２に示すように
照射されたレーザー光はガラス製凹面鏡２８で反射さ
れ、レーザ光通過穴４１を通って本体ケース開口部２で
集光する構造で設置されている。
【００１４】半導体レーザー２７は通電用押ボタン２４
を押す事で瞬時にレーザー光を照射する事ができるよう
になっている構造となっている。
を押す事で瞬時にレーザー光を照射する事ができるよう
になっている構造となっている。
【００１５】図３は、レーザー光を本体ケース開口部２
へ集光させる方法としての、レーザー発生部を半導体レ
ーザー収納ケース４４に収め、ガラス製凹面鏡２８で反
射集光されたレーザー光を光ファイバー４２を通して本
体ケース１内の凸レンズ４３で再度集光させる別例を示
す。
へ集光させる方法としての、レーザー発生部を半導体レ
ーザー収納ケース４４に収め、ガラス製凹面鏡２８で反
射集光されたレーザー光を光ファイバー４２を通して本
体ケース１内の凸レンズ４３で再度集光させる別例を示
す。
【００１６】この場合半導体レーザー２７より放出され
たレーザー光はガラス製凹レンズ２８により反射され、
レーザー通過穴４１を介して集光し、光ファイバー固定
口金４５を介して光ファイバー４２内を通る。
たレーザー光はガラス製凹レンズ２８により反射され、
レーザー通過穴４１を介して集光し、光ファイバー固定
口金４５を介して光ファイバー４２内を通る。
【００１７】このように通電用押ボタン２４を押す事で
半導体レーザ２７が発光し、本体ケース開口部２に巻極
細半田３をラチェットギヤ押出しレバー２３を押す事で
定量供給された極細半田ワイヤー６を溶融する事で結線
を可能とする手持ち半導体レーザー半田ごて。
半導体レーザ２７が発光し、本体ケース開口部２に巻極
細半田３をラチェットギヤ押出しレバー２３を押す事で
定量供給された極細半田ワイヤー６を溶融する事で結線
を可能とする手持ち半導体レーザー半田ごて。
【００１８】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の構成
は、多数の半導体レーザーの発するレーザー光をレンズ
で集光する事により、定寸供給された黒色極細半田ワイ
ヤーを溶融し、発熱部による必要外への半田付着防止と
必要な時のみ照射することによる電気の無駄を排除出来
る安価な手持ち半導体レーザー半田ごてを提供すること
が出来る。
は、多数の半導体レーザーの発するレーザー光をレンズ
で集光する事により、定寸供給された黒色極細半田ワイ
ヤーを溶融し、発熱部による必要外への半田付着防止と
必要な時のみ照射することによる電気の無駄を排除出来
る安価な手持ち半導体レーザー半田ごてを提供すること
が出来る。
【００１９】
【図１】 本発明の装置本体の一部破断正面図。
【図２】 本発明の装置本体の一部破断Ａ−Ａ断面図。
【図３】 本発明のレーザ発生部別例の一部破断正面
図。
図。
【００２０】
１ 本体ケース ２ 本体ケース開口部 ３ 巻極細半田 ４ 上方ケース本体 ５ 巻き半田中心棒 ６ 極細半田ワイヤー ７ ラチェットギヤ ８ ワイヤー送りゴムローラー ９ 押さえ用従ゴムローラー １０ 従ゴムローラー押しバネ １１ 中心軸 １２ 巻半田収納蓋 １３ 従ゴムローラー中心軸 １４ レバーバネ １５ 案内パイプ ２０ 従ゴムローラー移動用長穴 ２１ 半田ワイヤー送り突起部 ２２ 従ローラー収納突起部 ２３ ラチェットギヤ押出しレバー ２４ 通電用押ボタン ２５ 巻き半田中心棒案内孔 ２６ 押上げバネ ２７ 半導体レーザ ２８ ガラス製凹面鏡 ２９ 半導体レーザ固定板 ３０ 突起部内通過穴 ４１ レーザー光通過穴 ４２ 光ファーバー ４３ 凸レンズ ４４ 半導体レーザー収納ケース ４５ 光ファイバー固定口金
Claims (3)
- 【請求項１】基板上に設置する部品のリード線と回路線
銅箔を結線する手持ち半田ごてにおいて、微細な半田ワ
イヤーを定寸自動供給できる機能と半導体レーザの複数
集光熱による局部の照射による溶融を可能とした一体構
造の手持ち半導体レーザ半田ごて。 - 【請求項２】上記半導体レーザの複数集光機能を別置き
ミラーにより行い、焦点部より光ファイバーにより手持
ち半田ごて部に集光熱を光として供給できる手持ち半導
体レーザ半田ごて。 - 【請求項３】上記定寸自動供給する半田ワイヤー中に黒
色となる色素を微量混入した半田を用いた手持ち半導体
レーザ半田ごて。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000166824A JP2001300722A (ja) | 2000-04-25 | 2000-04-25 | 手持ち半導体レーザ半田ごて |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000166824A JP2001300722A (ja) | 2000-04-25 | 2000-04-25 | 手持ち半導体レーザ半田ごて |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001300722A true JP2001300722A (ja) | 2001-10-30 |
Family
ID=18670082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000166824A Pending JP2001300722A (ja) | 2000-04-25 | 2000-04-25 | 手持ち半導体レーザ半田ごて |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001300722A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1475219A3 (de) * | 2003-05-05 | 2005-01-19 | Thomas Dr. Ebert | Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung zum Fügen von Kunststoffen mit einem Zusatzwerkstoff |
| JP2007098452A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加熱装置 |
| US8290006B1 (en) | 2011-10-25 | 2012-10-16 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Dynamically variable spot size laser system |
| CN105033394A (zh) * | 2015-08-27 | 2015-11-11 | 国网山东省电力公司经济技术研究院 | 一种笔式自动焊锡电烙铁 |
-
2000
- 2000-04-25 JP JP2000166824A patent/JP2001300722A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1475219A3 (de) * | 2003-05-05 | 2005-01-19 | Thomas Dr. Ebert | Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung zum Fügen von Kunststoffen mit einem Zusatzwerkstoff |
| JP2007098452A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加熱装置 |
| JP4562635B2 (ja) * | 2005-10-07 | 2010-10-13 | パナソニック株式会社 | レーザ加熱装置 |
| US8290006B1 (en) | 2011-10-25 | 2012-10-16 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Dynamically variable spot size laser system |
| CN105033394A (zh) * | 2015-08-27 | 2015-11-11 | 国网山东省电力公司经济技术研究院 | 一种笔式自动焊锡电烙铁 |
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