JPH0864886A - 圧電トランスのリード線はんだ付け方法 - Google Patents
圧電トランスのリード線はんだ付け方法Info
- Publication number
- JPH0864886A JPH0864886A JP6219543A JP21954394A JPH0864886A JP H0864886 A JPH0864886 A JP H0864886A JP 6219543 A JP6219543 A JP 6219543A JP 21954394 A JP21954394 A JP 21954394A JP H0864886 A JPH0864886 A JP H0864886A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- lead wire
- piezoelectric transformer
- wire
- light beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 42
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 10
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims description 13
- 241000218202 Coptis Species 0.000 claims description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000247747 Coptis groenlandica Species 0.000 description 1
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 238000009954 braiding Methods 0.000 description 1
- 238000005352 clarification Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 150000003736 xenon Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 銀電極へのリード線を確実、かつ容易に行
い、かつはんだ付け装置のメンテナンスも容易にする圧
電トランスのリード線のはんだ付け方法を提供する。 【構成】 圧電磁器板（２）の表裏に設けられた銀電極
（３）に、リード線の端部を接触させ、その上部に離間
して対向配置した光ファイバー式光ビーム加熱装置（１
０）の集光レンズ（１５）から光ビーム（１６）を照射
し、かつ糸はんだ（７）を供給してはんだ付けを行う構
成とした。
い、かつはんだ付け装置のメンテナンスも容易にする圧
電トランスのリード線のはんだ付け方法を提供する。 【構成】 圧電磁器板（２）の表裏に設けられた銀電極
（３）に、リード線の端部を接触させ、その上部に離間
して対向配置した光ファイバー式光ビーム加熱装置（１
０）の集光レンズ（１５）から光ビーム（１６）を照射
し、かつ糸はんだ（７）を供給してはんだ付けを行う構
成とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、パソコン等に用いら
れている液晶を裏側から光で照らすバックライト用の光
源に使用されている冷陰極管の駆動回路や、その他テレ
ビジョン受像機、電子複写機等の直流高電圧発生装置に
用いられる圧電トランスのリード線のはんだ付け方法に
関する。
れている液晶を裏側から光で照らすバックライト用の光
源に使用されている冷陰極管の駆動回路や、その他テレ
ビジョン受像機、電子複写機等の直流高電圧発生装置に
用いられる圧電トランスのリード線のはんだ付け方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】圧電トランス本体は、図７に示すよう
に、偏平薄板状の圧電磁器板２′の表裏面にそれぞれ銀
電極３′を設けて１次側を構成し、これらの銀電極３′
にリード線５′を接続している。６′は２次側のリード
線である。
に、偏平薄板状の圧電磁器板２′の表裏面にそれぞれ銀
電極３′を設けて１次側を構成し、これらの銀電極３′
にリード線５′を接続している。６′は２次側のリード
線である。
【０００３】しかして、リード線５′，６′は接続部に
対しはんだ付けによって接続されるが、銀電極３′へは
んだ付けする場合、圧電トランスが大きいため、はんだ
を十分に濡れるまで加熱するには長い時間が必要とな
る。
対しはんだ付けによって接続されるが、銀電極３′へは
んだ付けする場合、圧電トランスが大きいため、はんだ
を十分に濡れるまで加熱するには長い時間が必要とな
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、はんだ
付け作業に長い時間を要すると、電極が銀のため、長時
間加熱では、はんだによる銀くわれが発生し易く、安定
したはんだ付けが難しい、という課題がある。
付け作業に長い時間を要すると、電極が銀のため、長時
間加熱では、はんだによる銀くわれが発生し易く、安定
したはんだ付けが難しい、という課題がある。
【０００５】また、電子機器は時代的背景として益々小
型化の要求が高まっており、その構成部品である圧電ト
ランスも必然的に小型化が要請されるが、表裏の銀電極
３′に通常のはんだ付けを行うと、図８に示すように、
盛られたはんだｂが部品の厚みａに寄与し、薄型化に支
障を来たすという課題がある。
型化の要求が高まっており、その構成部品である圧電ト
ランスも必然的に小型化が要請されるが、表裏の銀電極
３′に通常のはんだ付けを行うと、図８に示すように、
盛られたはんだｂが部品の厚みａに寄与し、薄型化に支
障を来たすという課題がある。
【０００６】さらに、ロボットを用いてはんだ付け作業
を行う場合、はんだコテを用いるが、作業の際、どうし
てもリード線５′を押して動かしてしまうので、所定の
位置に精度良くはんだ付けを行うことができないという
課題がある。
を行う場合、はんだコテを用いるが、作業の際、どうし
てもリード線５′を押して動かしてしまうので、所定の
位置に精度良くはんだ付けを行うことができないという
課題がある。
【０００７】さらに、また、安定なはんだ付けをするに
は、はんだコテのコテ先のメンテナンス（洗浄）の頻度
を多くする必要があり、自動化しにくいという課題があ
る。
は、はんだコテのコテ先のメンテナンス（洗浄）の頻度
を多くする必要があり、自動化しにくいという課題があ
る。
【０００８】この発明は上記のことに鑑み提案されたも
ので、その目的とするところは、安定したはんだ付けが
でき、かつはんだ付けも薄くでき薄型化が可能となり、
しかもメンテナンスも容易とした圧電トランスのリード
線のはんだ付けによる接続方法を提供することにある。
ので、その目的とするところは、安定したはんだ付けが
でき、かつはんだ付けも薄くでき薄型化が可能となり、
しかもメンテナンスも容易とした圧電トランスのリード
線のはんだ付けによる接続方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、圧電磁器板２
の表裏に設けられた銀電極３に、リード線の端部を接触
させ、その上部に離間して対向配置した光ファイバー式
光ビーム加熱装置１０の集光レンズ１５から光ビーム１
６を照射し、かつ糸はんだ７を供給してはんだ付けを行
うようにして上記目的を達成している。また、リード線
は金糸線５からなることを特徴としている。さらに、圧
電磁器板２、銀電極３を備えてなる圧電トランス本体１
を予め予熱しておきはんだ付けを行うようにしている。
の表裏に設けられた銀電極３に、リード線の端部を接触
させ、その上部に離間して対向配置した光ファイバー式
光ビーム加熱装置１０の集光レンズ１５から光ビーム１
６を照射し、かつ糸はんだ７を供給してはんだ付けを行
うようにして上記目的を達成している。また、リード線
は金糸線５からなることを特徴としている。さらに、圧
電磁器板２、銀電極３を備えてなる圧電トランス本体１
を予め予熱しておきはんだ付けを行うようにしている。
【００１０】
【作用】この発明は、商標名ソフトビームと称される光
ファイバー式光ビーム加熱装置を用いてリード線５のは
んだ付けを行うようにしている。
ファイバー式光ビーム加熱装置を用いてリード線５のは
んだ付けを行うようにしている。
【００１１】このはんだ付けははんだコテを用いず、キ
セノンランプを熱源とし、その光をレンズで集光させ、
はんだ付け部に照射するようにしており、非接触ではん
だ付けを行うものである。
セノンランプを熱源とし、その光をレンズで集光させ、
はんだ付け部に照射するようにしており、非接触ではん
だ付けを行うものである。
【００１２】このはんだ付け方法によると、はんだ濡れ
が良好で、銀くわれを発生させないため、安定したはん
だ付けを行うことができる。また、はんだ部分の高さを
薄くすることができる。
が良好で、銀くわれを発生させないため、安定したはん
だ付けを行うことができる。また、はんだ部分の高さを
薄くすることができる。
【００１３】さらに、非接触方式であるため、動き易い
リード線５を特別の手段で固定しなくても、はんだが溶
融したときのセルファラメント効果で、容易にはんだ付
けが可能となる。
リード線５を特別の手段で固定しなくても、はんだが溶
融したときのセルファラメント効果で、容易にはんだ付
けが可能となる。
【００１４】さらに、また、非接触であるため、従来の
ように接触するはんだコテのコテ先を洗浄する必要がな
くなるので、その分、メンテナンスを容易としている。
ように接触するはんだコテのコテ先を洗浄する必要がな
くなるので、その分、メンテナンスを容易としている。
【００１５】
【実施例】図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例にか
かるリード線のはんだ付け方法の工程を示す。本発明で
は、まず（ａ）に示すように、圧電トランス本体１を支
持する支持部材、その近くに光ファイバー式光ビーム加
熱装置（何れも図示せず）等のワークをセットし、その
圧電トランス本体１の表面側の銀電極３に金糸線５の端
部を円筒状のガイドノズル６を介して接触させる。
かるリード線のはんだ付け方法の工程を示す。本発明で
は、まず（ａ）に示すように、圧電トランス本体１を支
持する支持部材、その近くに光ファイバー式光ビーム加
熱装置（何れも図示せず）等のワークをセットし、その
圧電トランス本体１の表面側の銀電極３に金糸線５の端
部を円筒状のガイドノズル６を介して接触させる。
【００１６】次に、（ｂ）に示すように、光ファイバー
式光ビーム加熱装置の出力側の光ファイバー１４の先端
に設けられた集光レンズ１５を金糸線５のはんだ付けを
する端部上に位置せしめソフトビーム、つまり光ビーム
１６を照射する。この場合、圧電トランス本体１は例え
ば１３０℃位で予熱しておくと速みやかにはんだ付けを
行うことができ好ましい。圧電トランス本体１の予熱手
段としては、例えば圧電トランス本体１の周囲等にヒー
タ（図示せず）を設けるなどしたり、圧電トランス本体
１を面状発熱体上に置くなどして加熱すれば良い。
式光ビーム加熱装置の出力側の光ファイバー１４の先端
に設けられた集光レンズ１５を金糸線５のはんだ付けを
する端部上に位置せしめソフトビーム、つまり光ビーム
１６を照射する。この場合、圧電トランス本体１は例え
ば１３０℃位で予熱しておくと速みやかにはんだ付けを
行うことができ好ましい。圧電トランス本体１の予熱手
段としては、例えば圧電トランス本体１の周囲等にヒー
タ（図示せず）を設けるなどしたり、圧電トランス本体
１を面状発熱体上に置くなどして加熱すれば良い。
【００１７】次に、（ｃ）に示すように、糸はんだ７を
供給すれば、それらの熱により糸はんだ７の先端が溶融
し、はんだ付けを行うことができる。
供給すれば、それらの熱により糸はんだ７の先端が溶融
し、はんだ付けを行うことができる。
【００１８】次に、（ｄ）に示すように、はんだ付け終
了後、カッター８により、所定の長さでもって金糸線５
を切断すれば良い。なお、反対側の銀電極３にも同様に
してはんだ付けすれば良い。また、圧電磁器板２の端部
４へのリード線の接続も同様にして行うことができる。
全ての作業終了後はワークはリセットされる。
了後、カッター８により、所定の長さでもって金糸線５
を切断すれば良い。なお、反対側の銀電極３にも同様に
してはんだ付けすれば良い。また、圧電磁器板２の端部
４へのリード線の接続も同様にして行うことができる。
全ての作業終了後はワークはリセットされる。
【００１９】この場合、リード線として用いた上記金糸
線５は、図２に示すように、束ねた多数の細線を縄状に
編んでなる芯線５ａの表面に、帯状の銅箔５ｂを螺旋状
に巻き付けた構成となっている。図３はその組込み状態
の斜視図を示す。
線５は、図２に示すように、束ねた多数の細線を縄状に
編んでなる芯線５ａの表面に、帯状の銅箔５ｂを螺旋状
に巻き付けた構成となっている。図３はその組込み状態
の斜視図を示す。
【００２０】本発明でリード線として金糸線５を用いた
のは次の理由による。すなわち、圧電トランス本体１は
その駆動に際し、その固有共振周波数と等しい周波数の
電圧をリード線を介して印加すると、その長さ方向に機
械的振動を生じ、その圧電効果により２次側から出力が
得られる。この場合、硬いビニール被覆線を用いている
とリード線が共振し、リード線が圧電磁器板を収容する
ケース等の他の部材に触れると可聴周波数で共鳴し、う
なり音が発生することがあるため、硬いビニール被覆線
に代え、柔らかく、かつ多少の吸音作用もある金糸線を
用いている。しかし、その他、リッツ線やより線（図示
せず）を用いても、本発明により、容易、かつ確実には
んだ付けを行うことができる。
のは次の理由による。すなわち、圧電トランス本体１は
その駆動に際し、その固有共振周波数と等しい周波数の
電圧をリード線を介して印加すると、その長さ方向に機
械的振動を生じ、その圧電効果により２次側から出力が
得られる。この場合、硬いビニール被覆線を用いている
とリード線が共振し、リード線が圧電磁器板を収容する
ケース等の他の部材に触れると可聴周波数で共鳴し、う
なり音が発生することがあるため、硬いビニール被覆線
に代え、柔らかく、かつ多少の吸音作用もある金糸線を
用いている。しかし、その他、リッツ線やより線（図示
せず）を用いても、本発明により、容易、かつ確実には
んだ付けを行うことができる。
【００２１】図４は本発明によるリード線のはんだ付け
接続方法の工程をわかり易くブロック図であらわしたも
のである。
接続方法の工程をわかり易くブロック図であらわしたも
のである。
【００２２】図５は本発明に用いられる光ファイバー式
光ビーム加熱装置１０の概略構成を示す。図中１１は電
源、１２は電源１１が加えられ、動作するランプハウ
ス、１３はランプハウス１２の出力側に設けられた入射
光部、１４はこれに接続された光ファイバー、１５はそ
の端部に設けられた集光レンズであり、ここからソフト
ビームが外部に照射される。この場合、ランプハウス１
２内に光源としてキセノンランプ（図示せず）が用いら
れている。しかして、ＹＡＧレーザ加工機とこのキセノ
ンランプを光源として用いた光ファイバー式光ビーム加
熱装置のエネルギーを比較すると、光ファイバー式光ビ
ーム加熱装置１０の光ビーム１６の方がソフトなエネル
ギーであるため、リード線のはんだ付け用として使用す
ると他の利点、つまり非接触ではんだ付けできること等
と相俟って好適な結果を得ることができる。
光ビーム加熱装置１０の概略構成を示す。図中１１は電
源、１２は電源１１が加えられ、動作するランプハウ
ス、１３はランプハウス１２の出力側に設けられた入射
光部、１４はこれに接続された光ファイバー、１５はそ
の端部に設けられた集光レンズであり、ここからソフト
ビームが外部に照射される。この場合、ランプハウス１
２内に光源としてキセノンランプ（図示せず）が用いら
れている。しかして、ＹＡＧレーザ加工機とこのキセノ
ンランプを光源として用いた光ファイバー式光ビーム加
熱装置のエネルギーを比較すると、光ファイバー式光ビ
ーム加熱装置１０の光ビーム１６の方がソフトなエネル
ギーであるため、リード線のはんだ付け用として使用す
ると他の利点、つまり非接触ではんだ付けできること等
と相俟って好適な結果を得ることができる。
【００２３】図６は上記工程を経てリード線としての金
糸線５を銀電極３に接続した状態の斜視図を示す。そし
て、このように構成された圧電トランス本体１は、安全
規格上の観点から絶縁性であって樹脂製のケース（図示
せず）内に収納される。このケースは通常、底部が開口
した箱型構造をなし、ゴム弾性を有する接着剤を介して
圧電トランス本体１はケース内に収納される。
糸線５を銀電極３に接続した状態の斜視図を示す。そし
て、このように構成された圧電トランス本体１は、安全
規格上の観点から絶縁性であって樹脂製のケース（図示
せず）内に収納される。このケースは通常、底部が開口
した箱型構造をなし、ゴム弾性を有する接着剤を介して
圧電トランス本体１はケース内に収納される。
【００２４】金糸線５はケースの外部に引出され、ケー
スに設けられた端子にはんだ付けされる。しかして、使
用に際し、金糸線５は振動しても、ビニール被覆線に比
べ柔らかく、かつ図２、図３に示したように、糸を編ん
だような芯線５ａに銅箔５ｂを螺旋状に巻き付けた構造
上、多少の吸音効果もあり、ケースに触れても「うなり
音」を軽減もしくは防止することができる。
スに設けられた端子にはんだ付けされる。しかして、使
用に際し、金糸線５は振動しても、ビニール被覆線に比
べ柔らかく、かつ図２、図３に示したように、糸を編ん
だような芯線５ａに銅箔５ｂを螺旋状に巻き付けた構造
上、多少の吸音効果もあり、ケースに触れても「うなり
音」を軽減もしくは防止することができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明した本発明によれば、金糸線の
接続にあたり、ソフトな光ビームエネルギーを用いてい
るため、はんだ濡れが良好で、銀くわれを生ずることが
なく、良好なはんだ付けを行うことができる。また、は
んだコテを接触させず、非接触方式のため、金糸線が動
くことがなく、かつメンテナンスも容易である等の効果
がある。
接続にあたり、ソフトな光ビームエネルギーを用いてい
るため、はんだ濡れが良好で、銀くわれを生ずることが
なく、良好なはんだ付けを行うことができる。また、は
んだコテを接触させず、非接触方式のため、金糸線が動
くことがなく、かつメンテナンスも容易である等の効果
がある。
【図１】図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例の工程
説明図。
説明図。
【図２】本発明に用いられる金糸線の構造図。
【図３】本発明に用いられる金糸線の斜視図。
【図４】本発明の工程のブロック説明図。
【図５】本発明に用いられる光ファイバー式光ビーム加
熱装置の概略構成図。
熱装置の概略構成図。
【図６】本発明によって金糸線が接続された圧電トラン
ス本体の斜視図。
ス本体の斜視図。
【図７】従来方法により従来のリード線をはんだ付けし
た圧電トランス本体の斜視図。
た圧電トランス本体の斜視図。
【図８】同上の従来例の側面図。
１ 圧電トランス本体 ２ 圧電磁器板 ３ 銀電極 ４ 圧電磁器板の端部 ５ 金糸線 ６ ガイドノズル ７ 糸はんだ ８ カッター １０ 光ファイバー式光ビーム加熱装置 １１ 電源 １２ ランプハウス １３ 入射光部 １４ 光ファイバー １５ 集光レンズ １６ 光ビーム
フロントページの続き (72)発明者 杉山 直己 埼玉県坂戸市千代田５丁目５番30号 株式 会社タムラ製作所埼玉事業所内 (72)発明者 大内 努 埼玉県坂戸市千代田５丁目５番30号 株式 会社タムラ製作所埼玉事業所内
Claims (3)
- 【請求項１】 圧電磁器板（２）の表裏に設けられた銀
電極（３）に、リード線の端部を接触させ、その上部に
離間して対向配置した光ファイバー式光ビーム加熱装置
（１０）の集光レンズ（１５）から光ビーム（１６）を
照射し、かつ糸はんだ（７）を供給してはんだ付けを行
うことを特徴とする圧電トランスのリード線はんだ付け
方法。 - 【請求項２】 リード線は金糸線（５）からなる請求項
１記載の圧電トランスのリード線はんだ付け方法。 - 【請求項３】 圧電磁器板（２）、銀電極（３）を備え
てなる圧電トランス本体（１）を予め予熱しておきはん
だ付けを行う請求項１記載の圧電トランスのリード線は
んだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6219543A JPH0864886A (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | 圧電トランスのリード線はんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6219543A JPH0864886A (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | 圧電トランスのリード線はんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864886A true JPH0864886A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16737149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6219543A Pending JPH0864886A (ja) | 1994-08-22 | 1994-08-22 | 圧電トランスのリード線はんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0864886A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007329287A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Taiheiyo Cement Corp | 圧電トランス |
| CN101598329A (zh) * | 2008-06-06 | 2009-12-09 | 巴布科克和威尔科克斯能量产生集团公司 | 成形、插入和永久结合锅炉管子中的肋的方法 |
| JP2010023067A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Murata Mfg Co Ltd | 半田付け方法 |
| JP2012049426A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Kyocera Corp | 積層型圧電素子およびこれを備えた噴射装置ならびに燃料噴射システム |
-
1994
- 1994-08-22 JP JP6219543A patent/JPH0864886A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007329287A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Taiheiyo Cement Corp | 圧電トランス |
| CN101598329A (zh) * | 2008-06-06 | 2009-12-09 | 巴布科克和威尔科克斯能量产生集团公司 | 成形、插入和永久结合锅炉管子中的肋的方法 |
| JP2010023067A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Murata Mfg Co Ltd | 半田付け方法 |
| JP2012049426A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Kyocera Corp | 積層型圧電素子およびこれを備えた噴射装置ならびに燃料噴射システム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3304403A (en) | Laser welding of contacts | |
| CA1288565C (en) | Alternating current arc for lensing system | |
| JP2539886B2 (ja) | 絶縁性被覆膜の除去方法 | |
| JP2008155246A (ja) | レーザ加工機 | |
| CA2402144A1 (en) | Apparatus and method for heating optical fiber using electric discharge | |
| JPH0864886A (ja) | 圧電トランスのリード線はんだ付け方法 | |
| JPH02151047A (ja) | ボンデイング装置 | |
| JP2015136731A (ja) | 溶接装置 | |
| JP4646690B2 (ja) | 金メッキ剥離装置 | |
| JP2007151319A (ja) | 被覆剥離装置及び被覆剥離方法 | |
| JP2010253492A (ja) | レーザー溶接装置 | |
| JP5305223B2 (ja) | 絶縁導線の被覆剥離方法 | |
| JPS60234768A (ja) | レ−ザ−半田付装置 | |
| JPH09174263A (ja) | 被覆線の絶縁被膜除去方法及び装置 | |
| TW394964B (en) | A process for the production of mask frames | |
| JPH0577064A (ja) | 超音波溶接法 | |
| CN218615490U (zh) | 一种新型高周波塑胶熔接设备 | |
| JP2001300722A (ja) | 手持ち半導体レーザ半田ごて | |
| JPH0623529A (ja) | ハンダ付方法及び装置 | |
| JP3747849B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 | |
| JPS6235597Y2 (ja) | ||
| JP2001124949A (ja) | 光ファイバカプラの製造方法および製造装置 | |
| JPS6419311A (en) | Manufacture of semiconductor laser device with optical fiber and its package | |
| JPH10211590A (ja) | 超音波溶接 | |
| KR0143947B1 (ko) | 코일 탈피장치 |