JPH0510390B2 - - Google Patents

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JPH0510390B2
JPH0510390B2 JP8168384A JP8168384A JPH0510390B2 JP H0510390 B2 JPH0510390 B2 JP H0510390B2 JP 8168384 A JP8168384 A JP 8168384A JP 8168384 A JP8168384 A JP 8168384A JP H0510390 B2 JPH0510390 B2 JP H0510390B2
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composition according
poly
carbon atoms
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JP8168384A
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Ebaraado Rerando Jon
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Phillips Petroleum Co
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Phillips Petroleum Co
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Publication date
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Publication of JPH0510390B2 publication Critical patent/JPH0510390B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/301—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in group H01B3/302
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/5406—Silicon-containing compounds containing elements other than oxygen or nitrogen
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31533—Of polythioether
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は、ポリ（アリーレンサルフアイド）組
成物に関する。一つの特徴として、本発明は、ポ
リ（アリーレンサルフアイド）組成物で製造され
た電子部品（electronic components）に関す
る。他の特徴として本発明は、ポリ（アリーレン
サルフアイド）組成物で封入された
（encapsulated）電子部品に関する。さらに別の
特徴として、本発明は、少なくとも１種のシラン
を含有するポリ（アリーレンサルフアイド）組成
物に関する。 背景および目的 ポリ（アリーレンサルフアイド）組成物は、例
えばコネクター、ボビン、コイル、継電器
（relays）などのような電子部品製造用として使
用できる。ポリ（アリーレンサルフアイド）組成
物は、また、電子部品の封入用としても使用でき
る。 かようなポリ（アリーレンサルフアイド）組成
物においては、高い絶縁抵抗が非常に望ましい特
徴である。本発明の一つの目的は、高い絶縁抵抗
を有するポリ（アリーレンサルフアイド）組成物
を提供することである。本発明の他の目的は、高
絶縁抵抗のポリ（アリーレンサルフアイド）組成
物で製造された、または封入された電子部品を提
供することである。 発明者の発明は、電子部品およびその封入物の
領域での使用に好適であるが、発明者の発明はそ
れらに限定されない。従つて、新規のポリ（アリ
ーレンサルフアイド）組成物を提供することも本
発明の目的である。ポリ（アリーレンサルフアイ
ド）組成物｛特に、ポリ（フエニレンサルフアイ
ド）組成物｝の多数の用途は公知であり、他の用
途も発見されている。 本発明の他の目的、利点および特徴は、当業者
が本開示および添付の特許請求の範囲を検討すれ
ば明らかになるであろう。 本発明の簡単な概要 本発明の組成物は、ポリ（アリーレンサルフア
イド）および特別に限定した群から選ばれる少な
くとも１種のシランから製造される。この組成物
は、所望によつて補強材、充填剤、酸化亜鉛、加
工助剤、顔料、添加剤などを追加として含有する
ことができる。この組成物は、封入組成物として
電子部品の製造に使用でき、従つて本発明の一つ
の特徴としてこの組成物で製造された、または封
入された電子部品が含まれる。前記のシランは、
ポリ（アリーレンサルフアイド）組成物の絶縁抵
抗を増加させ、この組成物を電気的の用途に好適
なものとする。本発明は、組成物自体を含むが、
電気的応用のみに限定はされない。本発明を、次
の開始および特許請求の範囲においてさらに、よ
り完全に説明する。 本発明の詳細な説明 １ 組成物 本発明の組成物は、ポリ（アリーレンサルフ
アイド）と下記の式、 で示される範囲内の少なくとも１種のシランと
の組合せである。 二個の芳香族基に結合している硫黄原子(S)の
数は、正の整数および１〜30を表わすｎの値に
よつて決定される。本発明の範囲内の亜属で
は、ｎが１〜10の範囲内の式によつて表わさ
れる。ｎの好ましい値は１〜５である。 R1およびR2の各々は、Ｈまたは１〜30個の
炭素原子を有するアルキル基である。R5、R6、
R7、R8、R9およびR10の各々は、１〜30個の炭
素原子を有するアルキル基である。R1、R2、
R5、R6、R7、R8、R9およびR10に関連するア
ルキル基は、線状（例えば、ｎ−プロピル）ま
たは分枝（例えば、ｔ−ブチル）でよい。本発
明の範囲内（但し、これには限定されない）の
アルキル基の例には： −CH3 −CH2CH3 −CH2CH2CH3 −CH2CH2CH2CH3 −CH2−（CH2）8−CH3 −CH2−（CH2）18−CH3 が含まれる。 本発明の範囲内の亜属は、R1およびR2の
各々が、水素または１〜10個の炭素原子を有す
るアルキル基であり、R5、R6、R7、R8、R9お
よびR10の各々が、１〜10個の炭素原子を有す
るアルキル基である式によつて表わされる。
R1およびR2の各々が、Ｈまたは１〜５個の炭
素原子を有するアルキル基であり、R5、R6、
R7、R8、R9およびR10の各々が、１〜５個の炭
素原子を有するアルキル基であるものが好まし
い。本発明の一態様においては、R1およびR2
の各々がメチル基（−CH3）であり、R5、R6、
R7、R8、R9およびR10がエチル基（−
CH2CH3）である。 活字ｘおよびｙの各々は、１または０のいず
れかである。Ｘ＝０のときは、R3は式に不
存在であり、Si結合は、対応する芳香環の炭素
にまで延長する。ｘ＝１のとき、R3は下記に
示すようになる。同様な方法で、ｙ＝０のと
き、R4は式には不存在であり、そのSi結合
は対応する芳香環の炭素にまで延長する。ｙ＝
１のとき、R4は下記に示すようになる。 R3およびR4の各々は、存在するとき（すな
わち、ｘ＝１、ｙ＝１のとき）は、１〜30個の
炭素を有するアルキレン基である。そのアルキ
レン基は、線状または分枝状でもよい。本発明
の範囲内のアルキレン基は、但しこれに限定さ
れないが、 −CH2− −CH2CH2− −CH2CH2CH2− −CH2CH2CH2CH2− −CH2−（CH2）8−CH2− −CH2−（CH2）27CH2− が含まれる。 本発明の範囲内の亜属は、R3およびR4の
各々が（存在するときは）、１〜10個の炭素原
子を有するアルキレン基である式によつて表
わされる。（存在する場合の）R3およびR4の
各々が１〜５個の炭素原子を有するアルキレン
基が好ましい。本発明の一態様では、R3およ
びR4が存在し（すなわち、ｘ＝１およびｙ＝
１）、エチレン基（すなわち、−CH2CH2−）を
表わす。 R1およびR3（またはSi、ｘ＝０のとき）は、
対応する芳香環の任意の利用できる炭素原子と
結合することができる。硫黄置換基に関する
R1の位置は、オルト、メタ、またはパラでも
よい。硫黄置換基に関するR3（またはSi ｘ＝
０のとき）の位置は、オルト、メタまたはパラ
でもよい。同様な方法で、R2およびR4（または
Si、ｙ＝０のとき）は、対応する芳香環の任意
の利用できる炭素原子と結合できる。硫黄置換
基に関するR2の位置は、オルト、メタまたは
パラでもよい。本発明の範囲内の種々の配置の
例は、（但しこれに限定されないが）、 が含まれる。 本発明の好ましいシラン化合物は、次の化学
式によつて限定される： （式中、ｎは１〜５の整数である）。上記のす
べての位置異性体が含まれる。例には、限定は
されないが、次式、 が含まれる。 前記の組成物は、式の範囲内で１種より多
いシランを含有する。限定されない例として、
ポリ（アリーレンサルフアイド）組成物は、上
記の化合物、およびを含有できる。本発
明の一態様において前記のポリ（アリーレンサ
ルフアイド）組成物は、 （式中、混合物に対するｎの平均値は約２〜約
４、好ましくは約2.8である）によつて限定さ
れる２種またはそれ以上のシランを含有する。 本明細書および添付の特許請求の範囲の目的
のために、ポリ（アリーレンサルフアイド）の
語は、アリーレンサルフアイドポリマーを云
う。ホモポリマー、コポリマー、ターポリマー
などまたはこれらのポリマーのブレンドの未硬
化または一部硬化したポリ（アリーレンサルフ
アイド）ポリマーを、本発明の実施に当つて使
用できる。未硬化または一部硬化したポリマー
とは、熱のような十分なエネルギーが供給され
たとき、分子連鎖の延長または架橋により、あ
るいは両者の組合せによつて分子量を増加しう
るポリマーである。好適なポリ（アリーレンサ
ルフアイド）には、但しこれに限定されない
が、米国特許明細書第3354129号に記載のよう
なポリマーが含まれる、これは本明細書の参考
されたい。 発明者等の発明の目的用として好適なポリ
（アリーレンサルフアイド）の若干の例には、
ポリ（２，４−トリレンサルフアイド）、ポリ
（４，4′−ビフエニレンサルフアイド）および
ポリ（フエニレンサルフアイド）が含まれる。
入手性および望ましい性質（高い耐薬品性、不
燃性、および高い強度、硬度のような）のため
にポリ（フエニレンサルフアイド）が、現在の
ところ好ましいポリ（アリーレンサルフアイ
ド）である。 ポリ（アリーレンサルフアイド）および少な
くとも１種のシランに加えて本組成物は、ま
た、所望によつて、これに限定されないが、充
填剤、補強材、加工助剤、流れ向上剤、添加
剤、顔料などのような他の物質も含むことがで
きる。 充填剤は、組成物の寸法安定性、熱伝導性お
よび機械的強度を改善するために使用できる。
若干の好適な充填剤には、例えばタルク、シリ
カ、クレー、アルミナ、硫酸カルシウム、炭酸
カルシウム、雲母などが含まれる。充填剤は、
例えば粉末、粒子または繊維の形態のものでよ
い。封入組成物用として充填剤を選ぶ場合は、
次の因子を考慮に入れるべきである： (i) 充填剤の導電率（低いほど良好）； (ii)封入温度における充填剤の熱安定性；およ
び、 (iii) 充填剤中のイオン状不純物の水準 である。好適な補強材には、ガラスまたは珪酸カ
ルシウム（例えば、珪灰石）の繊維が含まれ
る。他の補強材の例には、但し、これに限定さ
れないが、非繊維状形態（例えば、ビーズ、粉
末、粒子など）のガラスまたは珪酸カルシウム
およびアスベスト、セラミツクスなどの繊維が
含まれる。 本発明は、これに限定されないが、前記のポ
リ（アリーレンサルフアイド）組成物中に水素
化共役ジエン／モノビニル−置換芳香族コポリ
マーを含むことができる。かようなコポリマー
の例は、水素化ブタジエン／スチレンコポリマ
ーである。当業者には、他のものも公知であ
る。 本発明の封入組成物の電気的性質は、酸化亜
鉛の添加によつても改善される。 補強材、充填剤、コポリマーおよび酸化亜鉛
以外にも本組成物は所望によつて、これに限定
されないが、顔料、流れ向上剤および加工助剤
のような他の成分の比較的少量を含有すること
ができる。 本発明の組成物中に使用できるシラン（式
）の量の最大値および最小値の限度はない。
しかし、ポリ（アリーレンサルフアイド）：シ
ランの重量比は、一般的に約２：１より大き
く、約5000：１より小さいものと考えられてい
る。さらに典型的には、この重量比は、約７：
１より大きく、約500：１より小さいであろう。
この重量比は、組成物中のポリ（アリーレンサ
ルフアイド）の重量：組成物中のシランの重量
の比である。この重量比は、組成物中に存在ま
たは不存在の他の物質に関係なく計算される。
複数のシランが使用されるときには、これらシ
ランの合計重量を、前記の重量比の計算に使用
する。 組成物中に他の物質が含まれる場合、該組成
物は、(a)ポリ（アリーレンサルフアイド）、(b)
少なくとも１種のシラン（式の）、および(a)
または(b)以外の他の物質(c)、（すなわち「他の
物質」）で構成される。一般に、組成物中の他
の物質の量は、その組成物の90重量％を超えな
いであろう。さらに典型的には、組成物中の他
の物質の量は、約75重量％を超えないであろ
う。上記の重量％は、(a)、(b)および(c)の全重量
に基づいて計算される。 重量％＝(c)／(a)＋(b)＋(c)×100％ 組成物中に使用されるシラン（式）の最
も、その組成物に対して改善された絶縁抵抗を
付与するために十分な量として機能上の術語で
限定することができる。改善された絶縁抵抗
（improved insulation resistance）とは、シ
ランを含有する組成物が、シランを除けば前記
の組成物と全く同一な組成物よりも絶縁抵抗が
良好であることを意味する。絶縁抵抗は、本明
細書の実施例で使用する方法によつて測定でき
る。 ２ 電子部品 本発明の一つの特徴によつて、限定されない
が、コネクター、ボビン、コイル、継電器などの
ような電子部品は少なくとも部分的には本発明の
組成物で製作される。本発明のこの特徴には、少
なくとも部分的にポリ（アリーレンサルフアイ
ド）組成物のような樹脂状組成物を用いて製作さ
れる全電子部品が含まれる。 本発明の他の特徴によつて、電子部品は本発明
のポリ（アリーレンサルフアイド）組成物で封入
される。発明者等の発明によつて封入される電子
部品は、広範囲には、封入が所望される全電子部
品（例えば、装置、部品など）が含まれる。電子
部品なる語は、限定されない次の例のように広範
囲のものを包含させる積りである： コンデンサー 抵抗器、 抵抗器ネツトワーク 集積回路、 トランジスター、 ダイオード、 トライオード、 サイリスター、 コイル、 バリスター、 コネクター、 コンデンサー、 変換器、 水晶発振器、 ヒユーズ、 整流器、 電源、および マイクロスイツチ が含まれる。 前記の電子部品の各々の定義も同様に広範囲を
意味する。例えば集積回路の語には、これに限定
されないが： 大規模集積回路（large scale integrated
circuits） TTL〔トランジスター−トランジスター論理回
路（logic）〕、 ハイブリツド集積回路（hybrid integrated
circuits）、 線形増幅器（linear amplifiers）、 演算増幅器（operational amplifiers）、 計装増幅器（instrumentation amplifiers）、 緩衝増幅器（isolation amplifiers）、 倍率器およびデイバイター（multipliers and
dividers）、 ログ／アンチログ増幅器（log／antilog
amplifiers）、 RMS−DCコンバーター、 電圧基準（voltage references）、 変換器（transducers）、 コンデイシヨナー（conditioners）、 計装（instrumentation）、 デジタル−アナログ変換器（digital−to−
analog convertors）、 アナログ−デジタル変換器（analog−to−
digital convertors）、 電圧／周波数変換器（voltage／frequency
convertors）、 シンクロ−デジタル変換器（cynchro−digital
convertors）、 サンプル／トラツクホルド増幅器（sample／
track−hold amplfiers）、 CMOSスイツチおよびマルチプレクサー
（CMOS switchs and multiplexers）、 データ収集サブシステム（data acquition
subsystems）、 電源、 メモリー集積回路（memory integrated
circuits）、 マイクロプロセツサー（microprocessors）、 など、 を含ませる積りである。 電子部品の製造または封入用として使用する組
成物に関しては、前記の１に広範囲に説明した。
電子部品の製造用として、特に適している組成物
には、約50〜70重量％のポリ（アリーレンサルフ
アイド）、約30〜約50重量％の補強材（例えばガ
ラス繊維）、および約0.1〜約５重量％のシラン
（式の）が含まれる。前記の重量％は、組成物
中のポリ（アリーレンサルフアイド）、補強材お
よびシランの全重量に基づく。かような組成物
を、実施例において組成物Ｂとして示す。特殊な
封入用組成物は、下記の３に記載する。 ３ 特殊の封入用組成物 封入用組成物として特に好適なポリ（アリー
レンサルフアイド）組成物は： (a) ポリ（アリーレンサルフアイド）、 (b) 少なくとも１種のシラン（式の）、 (c) 補強材、および、 (d) 充填剤 を含む。 これらの組成物は、所望により、上記の(a)、
(b)、(c)および(d)に加えて、例えば水素化ジエ
ン／モノビニル−置換芳香族コポリマー、酸化
亜鉛、オルガノシラン、顔料、流れ向上剤、添
加剤、加工助剤などのような比較的少量の他の
成分を含有する。これらの組成物は、後記のＡ
およびＢにさらに詳述する。 前記の２に示した電子部品の最初の表には、
能動的（active）部品（例えば、集積回路、ト
ランジスター、およびダイオードのような）お
よび受動的（passive）部品（例えば、コンデ
ンサー、抵抗器および抵抗器ネツトワークのよ
うな）の両部品が含まれていることに注意すべ
きである。この区別は、しばしば重要であり、
その部品の封入用として最適のポリ（アリーレ
ンサルフアイド）封入用組成物の種類を決定す
る。従つて、能動的および受動的電子部品の封
入用組成物を下記のＡおよびＢに別々に説明す
る。 Ａ 能動的部品の封入用組成物 能動的部品の封入用組成物は、次の重量％
によつて製造できる： (a) ポリ（アリーレンサルフアイド） 広い範囲 約25〜約45重量％ 好ましい範囲 約32〜約38重量％、 (b) 少なくとも１種のシラン（式の） 広い範囲 約0.1〜約10重量％、 好ましい範囲 約0.5〜約５重量％、 (c) 補強材 広い範囲 約５〜約30重量％、 好ましい範囲 約10〜約20重量％、 (d) 充填剤 広い範囲 約40〜約60重量％、 好ましい範囲 約45〜約55重量％、 上記の重量％は、組成物中(a)、(b)、(c)および
(d)の合計重量に基づくものである。前述した
ようなものを含む他の成分も所望によつて存
在することができる。 前記の広い範囲とは、良結果を得るために
この範囲内に組成物を限定すべき範囲を示
す。前記の好ましい範囲とは、組成物の意図
されている封入の目的に最良に適するような
物理的、化学的および電気的性質を有するよ
うに組成物を限定するために好ましい。 発明者等の発明は、これに限定されない
が、能動的部品の封入用に使用される組成物
の粘度は、一般に約800ポアズ（650〓、1000
（秒）-1の剪断速度において細管レオメーター
で測定して）を超えるべきではない。約800
ポアズを超える粘度を有する組成物で能動的
部品を封入するとその部品を損傷するおそれ
がある。組成物の粘度は、例えばワイヤーリ
ードを有する集積回路のような非常にデリケ
ートな部品以外の能動的部品用には、一般
に、約150〜約500ポアズの範囲であろう。例
えばワイヤーリードを有する集積回路のよう
な非常にデリケートな部品に関しては、封入
組成物の粘度は約150ポアズ（650〓、1000
（秒）-1の剪断速度において細管レオメーター
で測定して）より低くなければならない。こ
れより高い任意の粘度の組成物で集積回路を
封入するとワイヤーウオツシユ（wire
wash）（すなわち、集積回路のワイヤーの切
断）を起こすおそれがある。かような集積回
路などの封入用組成物の粘度は、一般に約75
〜約150ポアズの範囲であろうと考えられて
いる。 組成物の粘度は、多数の因子によつて決ま
るが、約800ポイズより低い粘度の組成物を
得るためには、ポリ（アリーレンサルフアイ
ド）の粘度は一般に約130ポアズ（650〓、
1000（秒）-1の剪断速度において細管レオメー
ターで測定して）を超えてはならない。大部
分の応用において、ポリ（アリーレンサルフ
アイド）の粘度は、約70ポアズまでの範囲で
あろうと考えられている。例えばワイヤーリ
ード付集積回路のようなデリケートな能動部
品用の所望の範囲内の粘度の組成物を得るた
めには、ポリ（アリーレンサルフアイド）の
粘度は、一般に、約25ポアズ（650〓、1000
（秒）-1において細管レオメーターで測定し
て）より低くなければならない。 補強材は、例えばガラス繊維または珪酸カ
ルシウム繊維である。 充填剤は、例えばシリカである。シリカ
は、非晶質または結晶性シリカでよい。シリ
カは、約１〜約100ミクロンの範囲の狭い粘
度分布を有する微細に粉砕された物質として
商業的に入手できる。 他の充填剤には、例えばタルク、クレー、
雲母、硫酸カルシウムおよび炭酸カルシウム
が含まれる。 能動的部品用の好ましい封入用組成物は、 (a) 約32〜約38重量％のポリ（フエニレンサ
ルフアイド）（650〓、1000（秒）-1の剪断速
度において細管レオメーターで測定して約
130ポアズ未満の粘度）、 (b) 約0.5〜約５重量％のシラン（式の）、 (c) 約10〜約20重量％のガラス繊維または珪
酸カルシウム繊維、および (d) 約45〜約55重量％のシリカ から製造される。 上記の重量％は、組成物の(a)、(b)、(c)および(d)
の合計量に基づくものである。前述したものを含
めた他の成分も、所望によつて存在できる。 ポリ（フエニレンサルフアイド）の粘度が約25
ポアズ（650〓、1000（秒）-1の剪断速度において
細管レオメーターで測定して）より低ければ、そ
の組成物は、ワイヤーリード付集積回路の封入用
として特に好適である。従つて、この組成物で封
入された集積回路は発明者の発明の一態様とな
る。 Ｂ 受動的部品の封入用組成物 受動的部品用に使用される組成物は、次の
重量％によつて製造できる： (a) ポリ（アリーレンサルフアイド） 広い範囲 約25〜約45重量％ 好ましい範囲 約32〜約38重量％、 (b) 少なくとも１種のシラン（式の） 広い範囲 約0.1〜約10重量％、 好ましい範囲 約0.5〜約５重量％、 (c) 補強材 広い範囲 約20〜約50重量％、 好ましい範囲 約25〜約45重量％、 (d) 充填剤 広い範囲 約79〜約38重量％、 好ましい範囲 約23〜約33重量％、 上記の重量％は、組成物中(a)、(b)、(c)およ
び(d)の合計量に基づくものである。前述した
ものを含む他の成分も、所望によつて存在で
きる。 広い範囲とは、良結果を得るためにその範囲内
に限定すべき組成物の範囲を表わす。好ましい範
囲とは、その組成物の意図されている封入目的に
最適の物理的、化学的および電気的性質が得られ
るために好ましい。 発明者等の発明は、これに限定されないが、受
動的部品の封入用に使用される組成物の粘度は、
一般に1200ポアズ（650〓、1000（秒）-1の剪断速
度において細管レオメーターで測定して）を超え
るべきではない。約1200ポアズを超える粘度を有
する組成物で受動的部品を封入すると部品を損傷
するおそれがある。この組成物の粘度は、一般に
約500〜約800ポアズの範囲であろうと考えられて
いる。 所望の範囲内の組成物を得るためには、ポリ
（アリーレンサルフアイド）の粘度は、約300ポア
ズ（650〓、1000（秒）-1の剪断速度において細管
レオメーターで測定して）を超えてはならない。
ポリ（アリーレンサルフアイド）の粘度は、一般
に、約190〜約300ポアズの範囲であろうと考えら
れている。 補強材は、例えばガラス繊維または珪酸カルシ
ウム繊維でよい。 好ましい充填剤は、入手性および組成物の寸法
安定性、熱伝導性および機械的強度を向上させる
能力のためタルクである。タルクの代り、または
これと併用する他の充填剤も使用できる。かよう
な好適な充填剤の例には、シリカ、硫酸カルシウ
ム、炭酸カルシウム、クレー、ガラスおよび雲母
が含まれる。コネクターの封入用組成物には硫酸
カルシウムが、特に有用である。 受動的部品の封入用組成物は、 (a) 約32〜約38重量％のポリ（フエニレンサ
ルフアイド）（650〓、1000（秒）-1の剪断速
度において細管レオメーターで測定して約
300ポアズ未満の粘度）、 (b) 約0.5〜約５重量％のシラン（式の）、 (c) 約25〜約45重量％のガラス繊維または珪
酸カルシウム繊維、および (d) 約23〜約33重量％のタルク から製造される。 上記の重量％は、組成物中の(a)、(b)、(c)お
よび(d)の合計量に基づくものである。前述し
たものを含めた他の成分も、所望によつて存
在できる。 この組成物は、コンデンサーの封入用とし
て特に好適であるがこれに限定はしない。従
つて、本組成物で封入されたコンデンサー
は、発明者の発明の一態様である。 ４ 製造方法 好適なシランは、ユニオンカーバイド社からユ
ニオンカーバイドオルガノフアンクシヨナルポリ
サルフアイドシラン（Union Carbide
Organofunctional Polysulfide Silane）Ｙ−
9194の製品名で入手できる。シランＹ−9194は、
R1およびR2が−CH3であり、R3およびR4が−
CH2CH−であり、R5、R6、R7、R8、R9および
R10が、−CH2CH3であり、ｘ＝１、ｙ＝１であ
り、ｎの平均値が約2.8である式の化合物の混
合物である。Ｙ−9194の使用は、発明者が現在考
えているものとしての本発明の最良の方式であ
る。式の範囲内の他の化合物は、Ｙ−9194の改
良または別の合成経路によつて製造できる。当業
者は、シリコーンのエステル化、芳香族置換など
の公知の方法を使用して、各種の方法で式の化
合物を生成できる。式のシランの製造に使用さ
れる方法は、本発明の実施において重要ではな
い。 本発明の組成物は、ポリ（アリーレンサルフア
イド）、シラン（式の）、および他の成分（存在
する場合の）を一緒に混合物に形成できる任意の
方法によつて製造できる。当業者には多数の方法
が周知である。例として、前記組成物の成分を、
室温で回転ドラムブレンダーまたはヘンシエルミ
キサー（Henschel mixer）のような強力ミキサ
ー中で混合し、次いで、ポリ（アリーレンサルフ
アイド）のほぼ融点より高い温度で押出配合し
て、均一なブレンドを生成する。 かように製造されれば、その組成物は、熱可塑
性封入組成物用に好適な任意の封入方法によつて
電子部品の封入に使用することができる。かよう
な方法は、当業界で周知である。前記の組成物
は、少なくともポリ（アリーレンサルフアイド）
のほぼ融点の温度に加熱し、次いで電子部品の封
入に使用できる。この組成物を、例えば、射出成
型装置に導入し溶融物にして、封入されるべき電
子部品が位置する射出金型中に押出す。トランス
フアー成型法も使用できる。 実施例 この実施例では、４種のポリ（フエニレンサル
フアイド）組成物を比較した（Ａ、Ｂ、Ｃおよび
Ｄ）。組成物ＡおよびＣは、シランを入れずに製
造した。組成物ＢおよびＤは、シランＹ−9194を
使用して製造した。シランＹ−9194は、R1およ
びR2が）−CH3であり；R3およびR4が−CH2CH2
−；R5、R6、R7、R8、R9およびR10が、−
CH2CH3であり；ｘ＝１、ｙ＝１、そして、混合
物のｎの平均値が約2.8である式のシランの混
合物である。各組成物の成分を第表に示す。 次の実施例は、本発明の開示の理解し易すくす
るためのもので、本発明の範囲を限定すものと解
釈すべきではない。
【表】
【表】 各組成物は、次のように製造した。特定の成分
を、ヘンシエルミキサー中に装填し完全に分散す
るまで混合した。この混合物を、570〜600〓でバ
ス−コンダツクス（Buss−Condux）コニーダー
（co−kneader）押出機を通過させ、ペレツトに
した。ペレツト化した生成物を、35トンのアルブ
ルグ（Arburg）成型機（原料温度650〓、
6000psi、および成型温度275〓）を用い平らな試
験片（2.5インチ×2.5インチ×0.125インチ）に射
出成型した。 この平らな試験片を、組成物の電気絶縁抵抗の
測定に使用した。この円板に各直径0.25インチ
で、約1.25インチ間隔の三角形状に位置する３個
の穴をドリルであけた。各穴を通して金属のボル
ト（ナツトおよびワツシヤーの付いた）を取付け
た。錫めつきた銅の単線を各ボルトに取付けた。
銅線を取付けた試料を、90℃における95±１％相
対湿度の室内で48時間コンデイシヨニングした。
48時間の暴露の後、リード線の各対間の抵抗を、
２×1014オームまでの抵抗を測定する能力のある
ゲンラド（Gen Rad）メグオームメーター（タ
イプ1864）を使用し、500ボルトAC電圧で測定し
た。リード線の各対毎に２回の測定をを行つた。
すなわち、最初の測定の約１分後に２回目の測定
を行つた。３対のリード線の測定が全部終了後
に、最初の測定の平均値および２回目の測定の平
均値を計算した。192時間、384時間および787時
間後に再び抵抗値を測定した。１分測定の平均電
気抵抗値を第表に示す。
【表】 上記のデータは、シランＹ−9194を含有する組
成物ＢおよびＤが、終始一貫して組成物Ａおよび
Ｃより著しく高い絶縁抵抗を有することを示して
いる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ (a) ポリ（アリーレンサルフアイド）、およ
    び (b) 式 （式中、ｎは１〜30の整数であり； R1およびR2の各々は、Ｈまたは１〜30個の炭
    素原子を有するアルキル基であり； R5、R6、R7、R8、R9およびR10の各々は、１
    〜30個の炭素原子を有するアルキル基であり； ｘは、０または１であり； ｙは、０または１であり；そして R3およびR4の各々は、１〜30個の炭素原子を
    有するアルキレン基である）の範囲内の少なくと
    も１種のシランを含んでいることを特徴とするポ
    リマー組成物。 ２ 前記の(a)：(b)の重量比が、２：１より大き
    く、5000：１より小さいことを特徴とする特許請
    求の範囲第１項に記載の組成物。 ３ ｎが１〜10の整数であり；R1およびR2の
    各々が、水素または１〜10個の炭素原子を有する
    アルキル基であり、R5、R6、R7、R8、R9および
    R10の各々が、１〜10個の炭素原子を有するアル
    キル基であり；ｘ＝１、ｙ＝１、そしてR3およ
    びR4の各々が、１〜10個の炭素原子を有するア
    ルキレン基であることを特徴とする特許請求の範
    囲第１または第２項に記載に組成物。 ４ ｎが１〜５の整数であり；R1およびR2の
    各々が、水素または１〜５個の炭素原子を有する
    アルキル基であり；R5、R6、R7、R8、R9および
    R10の各々が、１〜５個の炭素原子を有するアル
    キル基であり；そして、R3およびR4の各々が、
    １〜５個の炭素原子を有するアルキレン基である
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１項または第
    ２項に記載の組成物。 ５ (a)が、ポリ（フエニレンサルフアイド）であ
    り；R1およびR2の各々が−CH3であり；R5、R6、
    R7、R8、R9およびR10の各々が、−CH2CH3であ
    り；x1、ｙ＝１；そして、R3およびR4の各々が、
    −CH2CH2−であることを特徴とする特許請求の
    範囲第１または第２項に記載の組成物。 ６ (b)が前記の式の範囲内の複数のシランであ
    り；該複数のシランのｎの平均値が２〜４である
    ことを特徴とする特許請求の範囲第５項に記載の
    組成物。 ７ 前記のｎの平均値が2.8であることを特徴と
    する特許請求の範囲第６項に記載の組成物。 ８ 前記の(a)：(b)の重量比が、７：１より大き
    く、500：１より小さいことを特徴とする特許請
    求の範囲第６項に記載の組成物。 ９ (a)が、ポリ（フエニレンサルフアイド）であ
    り；前記の(a)：(b)の重量比が、７：１より大き
    く、500：１より小さいことを特徴とする特許請
    求の範囲第３項に記載の組成物。 １０ 前記の組成物に(c)補強材が含まれることを
    特徴とする特許請求の範囲第１〜第９項の任意の
    １項に記載の組成物。 １１ 前記の(a)の量が、50〜70重量％の範囲であ
    り；前記の(b)の量が、0.1〜５重量％の範囲であ
    り；前記の(c)の量が、30〜50重量％の範囲であ
    り；前記の重量％が、(a)、(b)および(c)の合計重量
    に基づくことを特徴とする特許請求の範囲第１０
    項に記載の組成物。 １２ 前記の補強材(c)が、ガラス繊維であること
    を特徴とする特許請求の範囲第１０または第１１
    項に記載の組成物。 １３ 前記の組成物に、(a)、(b)および充填剤、補
    強材、酸化亜鉛又はそれらの組合せ(c)の合計重量
    に基づいて90重量％を超えない量の充填剤、補強
    材、酸化亜鉛又はそれらの組合せ(c)が含まれるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１〜９項の任意
    の１項に記載の組成物。 １４ 前記の組成物には、充填および補強材が含
    まれることを特徴とする特許請求の範囲第１３項
    に記載の組成物。 １５ 前記の組成物に、酸化亜鉛が含まれること
    を特徴とする特許請求の範囲第１４項に記載の組
    成物。 １６ (a)がポリ（フエニレンサルフアイド）であ
    り；ｎが１〜５の整数であり；前記の充填剤、補
    強材、酸化亜鉛又はそれらの組合せ(c)の量が(a)、
    (b)および(c)の合計重量に基づいて75重量％を超え
    ないことを特徴とする特許請求の範囲第１３〜第
    １５項の任意の１項に記載の組成物。 １７ 前記の組成物が、 (a) 25〜45重量％のポリ（アリーレンサルフアイ
    ド）、 (b) 0.1〜10重量％の少なくとも１種のシラン、 (c) ５〜30重量％の補強材、および、 (d) 40〜60重量％の充填剤、 （但し、該重量％は、(a)、(b)、(c)および(d)の合計
    重量に基づくものである）を含む組成物であつ
    て、該組成物の粘度が、650〓および1000（秒）-1
    の剪断速度において細管レオメーターで測定して
    800ポアズを超えないものであることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項〜第９項の任意の１項に
    記載の組成物。 １８ 前記の組成物が、150ポアズを超えない粘
    度を有することを特徴とする特許請求の範囲第１
    ７項に記載の組成物。 １９ 前記の組成物が、 (a) 25〜45重量％のポリ（アリーレンサルフアイ
    ド）、 (b) 0.1〜10重量％の少なくとも１種のシラン、 (c) 20〜50重量％の補強材、および、 (d) 18〜38重量％の充填剤、 （但し、前記の重量％は、(a)、(b)、(c)および(d)の
    合計重量に基づくものである）を含む組成物であ
    つて、該組成物の粘度が、650〓および1000（秒）
    -1の剪断速度において細管レオメーターで測定し
    て1200ポアズを超えないものであることを特徴と
    する特許請求の範囲第１〜第９項の任意の１項に
    記載の組成物。 ２０ 前記の充填剤が、タルクであることを特徴
    とする特許請求の範囲第１９項に記載の組成物。 ２１ 前記の充填剤が硫酸カルシウムであること
    を特徴とする特許請求の範囲第１９項に記載の組
    成物。 ２２ 前記の補強材で、ガラス繊維または珪酸カ
    ルシウム繊維であることを特徴とする特許請求の
    範囲第１７〜第２１項の任意の１項に記載の組成
    物。 ２３ 前記の組成物に、酸化亜鉛が含まれること
    を特徴とする特許請求の範囲第１７〜第２２項の
    任意の１項に記載の組成物。 ２４ 前記の充填剤が、珪酸塩であることを特徴
    とする特許請求の範囲第１７または第１８項に記
    載の組成物。 ２５ (a) 少なくとも(i)ポリ（アリーレンサルフ
    アイド）および(ii)少なくとも１種のシランを含
    む混合物を造り、 (b) 該混合物を、前記のポリ（アリーレンサルフ
    アイド）の少なくともほぼ融点の温度に加熱す
    る ｛但し、(ii)は式、 （式中、ｎは１〜30の整数であり； R1およびR2の各々は、Ｈまたは１〜30個の炭
    素原子を有するアルキル基であり； R5、R6、R7、R8、R9およびR10の各々は、１
    〜30個の炭素原子を有するアルキル基であり； ｘは、０または１であり； ｙは、０または１であり；そして R3およびR4の各々は、１〜30個の炭素原子を
    有するアルキレン基である）の範囲内にあるもの
    とする｝ ことを特徴とするポリマー組成物の製造方法。 ２６ 前記の混合物が充填剤および補強材を含
    み、そして、(i)がポリ（フエニレンサルフアイ
    ド）であることを特徴とする特許請求の範囲第２
    ５項に記載の方法。
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