JPS59206463A - ポリアリ−レンサルフアイド組成物およびその製造方法 - Google Patents
ポリアリ−レンサルフアイド組成物およびその製造方法Info
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- JPS59206463A JPS59206463A JP59081683A JP8168384A JPS59206463A JP S59206463 A JPS59206463 A JP S59206463A JP 59081683 A JP59081683 A JP 59081683A JP 8168384 A JP8168384 A JP 8168384A JP S59206463 A JPS59206463 A JP S59206463A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/301—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in group H01B3/302
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/5406—Silicon-containing compounds containing elements other than oxygen or nitrogen
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- Y10T428/8305—Miscellaneous [e.g., treated surfaces, etc.]
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ポリ（アリーレンサルファイド）組成物に関
する。一つの特徴として、本発明は、ポリ（アリーレン
サルファイド）組成物で製造された電子部品（ｅｌｅｃ
ｔ、ｒｏｎｉｃ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ ）に関する。
する。一つの特徴として、本発明は、ポリ（アリーレン
サルファイド）組成物で製造された電子部品（ｅｌｅｃ
ｔ、ｒｏｎｉｃ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ ）に関する。
他の特徴として本発明は、ポリ（アリーレンサルファイ
ド）組成物で封入された（ ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅｄ
）電子部品に関する。さらに別の特徴として、本発明
は、少なくとも１種のシランを含有するポリ（アリーレ
ンサルファイド）組成物に関する。
ド）組成物で封入された（ ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅｄ
）電子部品に関する。さらに別の特徴として、本発明
は、少なくとも１種のシランを含有するポリ（アリーレ
ンサルファイド）組成物に関する。
背景および目的
ポリ（アリーレンサルファイド）組成物は、例えばコネ
クター、ボビン、コイル、継電器（ｒｅｌａｙｓ）など
のような電子部品製造用として使用できる。
クター、ボビン、コイル、継電器（ｒｅｌａｙｓ）など
のような電子部品製造用として使用できる。
ポリ（アリーレンサルファイド）組成物は、また、電子
部品の封入用としても使用できる。
部品の封入用としても使用できる。
かようなポリ（アリーレンサルファイド）組成物におい
ては、高い絶縁抵抗が非常に望ましい特徴である。本発
明の一つの目的は、高い絶縁抵抗を有するポリ（了り−
レンサルファイド）組成物を提供することである。本発
明の他の目的は、高絶縁抵抗のポリ（アリーレンサルフ
ァイド）組成物で製造された、または封入された電子部
品を提供することである。
ては、高い絶縁抵抗が非常に望ましい特徴である。本発
明の一つの目的は、高い絶縁抵抗を有するポリ（了り−
レンサルファイド）組成物を提供することである。本発
明の他の目的は、高絶縁抵抗のポリ（アリーレンサルフ
ァイド）組成物で製造された、または封入された電子部
品を提供することである。
発明者の発明は、電子部品およびその封入物の領域での
使用に好適であるか、発明者の発明はそれらに限定され
ない。従って、新規のポリ（アリーレンサルファイド）
組成物を提供することも本発明の目的である。ポリ（了
り−レンサルファイド）組成物（特に、ポリ（フェニレ
ンサルファイド）組成物）の多数の用途は公矧であり、
他の用途も発見されている。
使用に好適であるか、発明者の発明はそれらに限定され
ない。従って、新規のポリ（アリーレンサルファイド）
組成物を提供することも本発明の目的である。ポリ（了
り−レンサルファイド）組成物（特に、ポリ（フェニレ
ンサルファイド）組成物）の多数の用途は公矧であり、
他の用途も発見されている。
本発明の他の目的、利点および特徴は、当業者が本開示
および添付の特許請求の範囲を検討すれば明らかになる
であろう。
および添付の特許請求の範囲を検討すれば明らかになる
であろう。
本発明の簡単な概要
本発明の組成物は、ポリ（アリーレンサルファイド）お
よび特別に限定した群から選ばれる少なくとも１種のシ
ランから製造される。この組成物は、所望によって補強
材、充填剤、酸化亜鉛、加工助剤、顔料、添加剤などを
追加として含有することができる。この組成物は、封入
組成物と・して電子部品の製造に使用でき、従って本発
明の一つの特徴としてこの組成物で製造された、または
封入された電子部品が含まれる。前記のシランは、ポリ
（アリーレンサルファイド）組成物の絶縁抵抗を増加さ
せ、この組成物を電気的の用途に好適なものとする。本
発明は、組成物自体を含むが、電気的応用のみに限定は
されない。本発明を、次の開示および特許請求の範囲に
おいてさらに、より完全に説明する。
よび特別に限定した群から選ばれる少なくとも１種のシ
ランから製造される。この組成物は、所望によって補強
材、充填剤、酸化亜鉛、加工助剤、顔料、添加剤などを
追加として含有することができる。この組成物は、封入
組成物と・して電子部品の製造に使用でき、従って本発
明の一つの特徴としてこの組成物で製造された、または
封入された電子部品が含まれる。前記のシランは、ポリ
（アリーレンサルファイド）組成物の絶縁抵抗を増加さ
せ、この組成物を電気的の用途に好適なものとする。本
発明は、組成物自体を含むが、電気的応用のみに限定は
されない。本発明を、次の開示および特許請求の範囲に
おいてさらに、より完全に説明する。
本発明の組成物は、ポリ（アリーレンサルファイド）と
下記の式１１ （） で示される範囲内の少なくとも１種のシランとの組合せ
である。
下記の式１１ （） で示される範囲内の少なくとも１種のシランとの組合せ
である。
二個の芳香族基に結合している硫黄原子（Ｓ）の数は、
正の整数および１〜３０を表わすｎの値によ？−で決定
される。本発明の範囲内の亜属では、ｎが１〜１０の範
囲内の式Ｉによって表わされる。
正の整数および１〜３０を表わすｎの値によ？−で決定
される。本発明の範囲内の亜属では、ｎが１〜１０の範
囲内の式Ｉによって表わされる。
ｎの好ましい値は１〜５である。
ＲよおよびＲ２の各々は、Ｈまたは１〜６０個の炭素原
子を有するアルキル基である。Ｒ５＋ ”６ ＋Ｒ７ｒ
Ｒ８＋ ”９およびＲ１０の各々は、１〜６０個の炭
素原子を有するアルキル基である。Ｒ１ｒ Ｒ２＋Ｒ５
＋ Ｒ６＊ ”７’＋ Ｒ＠ ＋ Ｒ９およびＲｌｏ
に関連するアルキル基は、線状（例えば、ｎ−プロピル
）または分枝（例えば、ｔ−ジチル）でよい。本発明の
範囲内（但し、これには限定されない）のアルキル基の
例には： ０Ｈ３ −ＯＨ２０Ｈ３ −（！Ｈ２（！Ｈ２０Ｈ３ −ＣＨ２０Ｈ２０Ｈ２０Ｈ３ −ＯＨ０ＨＯＨ ＯＨ３ ０ＨＣＨ３ ＯＨ３ −ＯＨＯＨＯＨ ＯＨ３ ＯＨ３ Ｃ−０Ｈ３ ＯＨ３ −ＯＨ７−（ＯＨ２）８−ＯＨ３ ＯＨ３ 一０Ｈ２０Ｈ２０Ｈ２Ｃ−ＯＨ。
子を有するアルキル基である。Ｒ５＋ ”６ ＋Ｒ７ｒ
Ｒ８＋ ”９およびＲ１０の各々は、１〜６０個の炭
素原子を有するアルキル基である。Ｒ１ｒ Ｒ２＋Ｒ５
＋ Ｒ６＊ ”７’＋ Ｒ＠ ＋ Ｒ９およびＲｌｏ
に関連するアルキル基は、線状（例えば、ｎ−プロピル
）または分枝（例えば、ｔ−ジチル）でよい。本発明の
範囲内（但し、これには限定されない）のアルキル基の
例には： ０Ｈ３ −ＯＨ２０Ｈ３ −（！Ｈ２（！Ｈ２０Ｈ３ −ＣＨ２０Ｈ２０Ｈ２０Ｈ３ −ＯＨ０ＨＯＨ ＯＨ３ ０ＨＣＨ３ ＯＨ３ −ＯＨＯＨＯＨ ＯＨ３ ＯＨ３ Ｃ−０Ｈ３ ＯＨ３ −ＯＨ７−（ＯＨ２）８−ＯＨ３ ＯＨ３ 一０Ｈ２０Ｈ２０Ｈ２Ｃ−ＯＨ。
ＯＨ２
ＯＨ２
ＯＨ３
−ＣＨｚ−（ＯＨ２ｈｓ （’Ｈ！Ｉ
Ｈ５
ＯＨ２
〒Ｈ２
ＣＨ。
が含まれる。
本発明の範囲内の亜属は、Ｒ１およびＲ３の各々が、水
素または１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基であ
り、Ｒ５＋ Ｒ５＋ Ｒ７ｒ Ｒ８＊ Ｒ９およびＲｌ
ｏの各々が、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基
である式■によって表わされる。Ｒ工およびＲ３の各々
が、Ｈまたは１〜５個の炭素原子を有するアルキル基、
であり、Ｒ５，Ｒ６，Ｒ，。
素または１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基であ
り、Ｒ５＋ Ｒ５＋ Ｒ７ｒ Ｒ８＊ Ｒ９およびＲｌ
ｏの各々が、１〜１０個の炭素原子を有するアルキル基
である式■によって表わされる。Ｒ工およびＲ３の各々
が、Ｈまたは１〜５個の炭素原子を有するアルキル基、
であり、Ｒ５，Ｒ６，Ｒ，。
Ｒ８＋ Ｒ９およびＲ１０の各々が、１〜５個の炭素原
子を有するアルキル基であるものが好ましい。本発明の
一態様においては、ＲよおよびＲ２の各々がメチル基（
−０Ｈ５）であり、Ｒ５＋ Ｒ６＋ Ｒ７＋ 式。。
子を有するアルキル基であるものが好ましい。本発明の
一態様においては、ＲよおよびＲ２の各々がメチル基（
−０Ｈ５）であり、Ｒ５＋ Ｒ６＋ Ｒ７＋ 式。。
Ｒ９および”１０がエチル基（−ＯＨ２０Ｈ３）である
。
。
活字Ｘおよびｙの各々は、１または０のいずれかである
。Ｘ−Ｑのときは、Ｒ３は式Ｉに不存在であり、Ｓｌ結
合は、対応する芳香環の炭素にまで延長する。ｘ−１の
とぎ、Ｒ３は下記に示すようになる。同様な方法で、ｙ
＝ｏのとぎ、Ｒ４は式■には不存在であり、その日１結
合は対応する芳香環の炭素にまで延長する。ｙ＝１のと
き、Ｒ４は下記に示すようになる。
。Ｘ−Ｑのときは、Ｒ３は式Ｉに不存在であり、Ｓｌ結
合は、対応する芳香環の炭素にまで延長する。ｘ−１の
とぎ、Ｒ３は下記に示すようになる。同様な方法で、ｙ
＝ｏのとぎ、Ｒ４は式■には不存在であり、その日１結
合は対応する芳香環の炭素にまで延長する。ｙ＝１のと
き、Ｒ４は下記に示すようになる。
Ｒ３およびＲ４の各々は、存在するとき（すなわち、ｘ
＝’ｌ、ｙ＝１のとき）は、１〜６０個の炭素を有する
アルキレン基である。そのアルキレン基は、線状または
分枝状でもよい。本発明の範囲内のアルキレン基は、但
しこれに限定されないが、０Ｈ２− −ＯＨ３ＯＨ２− 一０Ｈ２ＣＨ２０Ｈ３− −ＯＨ２０）Ｉ２Ｃ！Ｈ２０Ｈ２− −ＣＨＯＨ２− ＯＨ３ ＯＨ３ Ｃ− ０Ｈ２Ｃ！Ｈ３ −ＯＨＣ！ＨＣｉＨ ＯＨ３ −ＯＨＯＨ２Ｃ！Ｈ２− ＯＨ３ −ＯＨ２（Ｃ！Ｈ２）８０Ｈ２− ＣＨ２ＣＨｒ５ −ＣＨ，、（ＯＨ２）２−０−ＯＨ３Ｃ！Ｈ３−ＯＨ３ −ＣＨ２（ＣＨ２）２．ＣＨ２− ０Ｈ２（Ｃ！Ｈ２）、ＯＨ３ 一０Ｈ２（ＣＨ２） ２Ｏ−（ＯＨ２） ３０Ｈ２−Ｏ
Ｈ，、（Ｃ！Ｈ２） ６０Ｈ３ が含まれる。
＝’ｌ、ｙ＝１のとき）は、１〜６０個の炭素を有する
アルキレン基である。そのアルキレン基は、線状または
分枝状でもよい。本発明の範囲内のアルキレン基は、但
しこれに限定されないが、０Ｈ２− −ＯＨ３ＯＨ２− 一０Ｈ２ＣＨ２０Ｈ３− −ＯＨ２０）Ｉ２Ｃ！Ｈ２０Ｈ２− −ＣＨＯＨ２− ＯＨ３ ＯＨ３ Ｃ− ０Ｈ２Ｃ！Ｈ３ −ＯＨＣ！ＨＣｉＨ ＯＨ３ −ＯＨＯＨ２Ｃ！Ｈ２− ＯＨ３ −ＯＨ２（Ｃ！Ｈ２）８０Ｈ２− ＣＨ２ＣＨｒ５ −ＣＨ，、（ＯＨ２）２−０−ＯＨ３Ｃ！Ｈ３−ＯＨ３ −ＣＨ２（ＣＨ２）２．ＣＨ２− ０Ｈ２（Ｃ！Ｈ２）、ＯＨ３ 一０Ｈ２（ＣＨ２） ２Ｏ−（ＯＨ２） ３０Ｈ２−Ｏ
Ｈ，、（Ｃ！Ｈ２） ６０Ｈ３ が含まれる。
本発明の範囲内の亜属は、Ｒ３およびＲ４の各々が（存
在するときは）、１〜１０個の炭素原子を有するアルキ
レン基である式■によって表わされる。（存在する場合
の）Ｒ３およびＲ４の各々が１〜５個の炭素原子を有す
るアルキレン基が好ましい。本発明の一態様では、Ｒ３
およびＲ４が存在しくすなわち、ｘ−１およびｙ＝ＩＬ
エチレン基（すなわち、−０Ｈ２ＯＨ２−）を表わす。
在するときは）、１〜１０個の炭素原子を有するアルキ
レン基である式■によって表わされる。（存在する場合
の）Ｒ３およびＲ４の各々が１〜５個の炭素原子を有す
るアルキレン基が好ましい。本発明の一態様では、Ｒ３
およびＲ４が存在しくすなわち、ｘ−１およびｙ＝ＩＬ
エチレン基（すなわち、−０Ｈ２ＯＨ２−）を表わす。
Ｒ，およびＲ３（またはＳｌ、ｘ＝Ｑのとき）は、対応
する芳香環の任意の利用できる炭素原子と結合すること
ができる。硫黄置換基に関するＲ工の位置は、オルト、
メタ、またはパラでもよい。硫黄置換基に関するＲ３（
またはＳｉ ｘ＝Ｑのとき）の位置は、オルト、メタ
またはパラでもよい。同様な方法で、Ｒ２およびＲ，（
または５ｉｓｙ”０のとき）は、対応する芳香環の任意
の利用できる炭素原子と結合できる。硫黄置換基に関す
るＲ２の位置は、オルト、メタまたはパラでもよい。本
発明の範囲内の種々の配置の例は、（但しこれに限定さ
れないが）、 が含まれる。
する芳香環の任意の利用できる炭素原子と結合すること
ができる。硫黄置換基に関するＲ工の位置は、オルト、
メタ、またはパラでもよい。硫黄置換基に関するＲ３（
またはＳｉ ｘ＝Ｑのとき）の位置は、オルト、メタ
またはパラでもよい。同様な方法で、Ｒ２およびＲ，（
または５ｉｓｙ”０のとき）は、対応する芳香環の任意
の利用できる炭素原子と結合できる。硫黄置換基に関す
るＲ２の位置は、オルト、メタまたはパラでもよい。本
発明の範囲内の種々の配置の例は、（但しこれに限定さ
れないが）、 が含まれる。
本発明の好ましいシラン化合物は、次の化学式によって
限定される： （■） （式中、ｎは１〜５の整数である）。上記のすべての位
置異性体が含まれる。例には、限定はされないが、次式
、 （ｍ） （俣） が含まれる。
限定される： （■） （式中、ｎは１〜５の整数である）。上記のすべての位
置異性体が含まれる。例には、限定はされないが、次式
、 （ｍ） （俣） が含まれる。
前記の組成物は、式１の範囲内で１種より多（・シラン
を含有する。限定されない例として、ポリ（アリーレン
サルファイド）組成物は、上記の化合物■、■および■
を含有できる。本発明の一態様において前記のポリ（ア
リーレンサルファイド）組成物は、 （Ｘ） （式中、混合物に対するｎの平均値レマ約２〜約４、好
ましくは約２．８であ−る）によって限定される２種ま
たはそれ以上のシランを含有する。
を含有する。限定されない例として、ポリ（アリーレン
サルファイド）組成物は、上記の化合物■、■および■
を含有できる。本発明の一態様において前記のポリ（ア
リーレンサルファイド）組成物は、 （Ｘ） （式中、混合物に対するｎの平均値レマ約２〜約４、好
ましくは約２．８であ−る）によって限定される２種ま
たはそれ以上のシランを含有する。
不明細書および添付の特許請求の範囲の目的のために、
ポリ（アリーレンサルファイド）のｊｉ ＆−１、アリ
ーレンサルファイドポリマーを云う。ホモポリマー、コ
ポリマー、ターポリマーなとまた番まこれらのポリマー
のブレンドの未硬化またＱマ一部硬化したポリ（アリー
レンサルファイド）ポ１ツマ−を、本発明の実施に当っ
て使用できる。未硬イヒまたは一部硬化したポリマーと
は、熱のような十分なエネルギーが供給さねたとき、分
子連鎖の延長または架橋により、あるいは両者の組合せ
ｉＣよつ゛て分子」゛を増加しうるポリマーである。好
適なポリ（、アリーレンサルファイド）には、但しこれ
に限定されないが、米国特許明細書第３，３５４，１２
９号に記載のようなポリマーが含まれる、これは本明細
書の参考にされたい。
ポリ（アリーレンサルファイド）のｊｉ ＆−１、アリ
ーレンサルファイドポリマーを云う。ホモポリマー、コ
ポリマー、ターポリマーなとまた番まこれらのポリマー
のブレンドの未硬化またＱマ一部硬化したポリ（アリー
レンサルファイド）ポ１ツマ−を、本発明の実施に当っ
て使用できる。未硬イヒまたは一部硬化したポリマーと
は、熱のような十分なエネルギーが供給さねたとき、分
子連鎖の延長または架橋により、あるいは両者の組合せ
ｉＣよつ゛て分子」゛を増加しうるポリマーである。好
適なポリ（、アリーレンサルファイド）には、但しこれ
に限定されないが、米国特許明細書第３，３５４，１２
９号に記載のようなポリマーが含まれる、これは本明細
書の参考にされたい。
発明者等の発明の目的用として好適なポリ（アリーレン
サルファイド）の若干の例には、ポリ（２，４−）リレ
ンサルファイド）、ポリ（４゜４′−ビフェニレンサル
ファイド）およびポリ（フェニレンサルファイド）が含
まれる。入手性および望ましい性質（高い耐薬品性、不
燃性、および高い強度、硬度のような）のためにポリ（
フェニレンサルファイド）が、現在のところ好ましいポ
リ（アリーレンサルファイド）であろう７す（アリーレ
ンサルファイド）および少なくとも１種のシランに加え
て本組成物は、また、所望によって、これに限定されな
いが、充填剤、補強材、加工助剤、流れ向上剤、添加剤
、顔料などのような他の物質も含むことができる。
サルファイド）の若干の例には、ポリ（２，４−）リレ
ンサルファイド）、ポリ（４゜４′−ビフェニレンサル
ファイド）およびポリ（フェニレンサルファイド）が含
まれる。入手性および望ましい性質（高い耐薬品性、不
燃性、および高い強度、硬度のような）のためにポリ（
フェニレンサルファイド）が、現在のところ好ましいポ
リ（アリーレンサルファイド）であろう７す（アリーレ
ンサルファイド）および少なくとも１種のシランに加え
て本組成物は、また、所望によって、これに限定されな
いが、充填剤、補強材、加工助剤、流れ向上剤、添加剤
、顔料などのような他の物質も含むことができる。
充填剤は、組成物の寸法安定性、熱伝導性および機械的
強度を改善するために使用できる。若干の好適な充填剤
には、例えばタルク、シリカ、クレー、アルミナ、硫酸
カルシウム、炭酸カルシウム、雲母などが含まれる。充
填剤は、例えば粉末、粒子または繊維の形態のものでよ
い。封入組成物用として充填剤を選ぶ′場合は、次の因
子を考慮に入れるべきである： （１）充填剤の導電率（低いほど良好）；（１１）封入
温度における充填剤の熱安定性；および、 （ｉｌｉｌ 充填剤中のイオン状不純物の水準である
。
強度を改善するために使用できる。若干の好適な充填剤
には、例えばタルク、シリカ、クレー、アルミナ、硫酸
カルシウム、炭酸カルシウム、雲母などが含まれる。充
填剤は、例えば粉末、粒子または繊維の形態のものでよ
い。封入組成物用として充填剤を選ぶ′場合は、次の因
子を考慮に入れるべきである： （１）充填剤の導電率（低いほど良好）；（１１）封入
温度における充填剤の熱安定性；および、 （ｉｌｉｌ 充填剤中のイオン状不純物の水準である
。
好適な補強材には、ガラスまたは珪酸カルシウム（例え
ば、珪灰石）の繊維が含まれる。他の補強材の例には、
但し、これに限定されないが、非繊維状形態（例えば、
ビーズ、粉末、粒子など）のガラスまたは珪酸カルシウ
ムおよびアスベスト、セラミックスなどの繊維が含まれ
る。
ば、珪灰石）の繊維が含まれる。他の補強材の例には、
但し、これに限定されないが、非繊維状形態（例えば、
ビーズ、粉末、粒子など）のガラスまたは珪酸カルシウ
ムおよびアスベスト、セラミックスなどの繊維が含まれ
る。
本発明は、これに限定されないが、前記のポリ（アリー
レンサルファイド）組成物中に水素化共役ジエン／モノ
ビニル−置換芳香族コポリマーを含むことができる。か
ようなコポリマーの例は、水素化ブタジェン／スチレン
コポリマーでアル。
レンサルファイド）組成物中に水素化共役ジエン／モノ
ビニル−置換芳香族コポリマーを含むことができる。か
ようなコポリマーの例は、水素化ブタジェン／スチレン
コポリマーでアル。
当巣者には、他のものも公知であるっ
本発明の制入糺成物の電気的性質は、酸化亜鉛の添加に
よっても改善できる。
よっても改善できる。
補強材、充填剤、コポリマーおよび酸化亜鉛以外にも本
組成物は所望によって、これに限定されないが、顔料、
流れ向上剤および加工助剤のような他の成分の比較的少
量を含有することができる。
組成物は所望によって、これに限定されないが、顔料、
流れ向上剤および加工助剤のような他の成分の比較的少
量を含有することができる。
本発明の組成物中に使用できるシラン（式■）の量の最
大値および最小値の限度はない。しかし、ポリ（アリー
レンサルファイド）ニジランの重量比は、一般的に約２
：１より大きく、約５，０００：１より小さいものと考
えられている。さらに典型的には、この重量比は、約７
＝１より大きく、約５００ ： １より小さいであろう
。この重量比は、組成物中のポリ（アリーレンサルファ
イド）の重量二組酸物中のシランの重量の比である。こ
の重量比は、組成物中に存在またはンＦ存在の他の物質
に関係なく計算される。複数のシランが使用されるとき
は、これらシランの合計重量を、前記の重量比の計算に
使用する。
大値および最小値の限度はない。しかし、ポリ（アリー
レンサルファイド）ニジランの重量比は、一般的に約２
：１より大きく、約５，０００：１より小さいものと考
えられている。さらに典型的には、この重量比は、約７
＝１より大きく、約５００ ： １より小さいであろう
。この重量比は、組成物中のポリ（アリーレンサルファ
イド）の重量二組酸物中のシランの重量の比である。こ
の重量比は、組成物中に存在またはンＦ存在の他の物質
に関係なく計算される。複数のシランが使用されるとき
は、これらシランの合計重量を、前記の重量比の計算に
使用する。
組成物中に他の物質が含まれる場合、該組成物は、（ａ
）ポリ（アリーレンサルファイド）、（ｂ）少なくとも
１種のシラン（式Ｉの）、および（ａ）または（ｂ）以
外の他の物質（Ｃ）、（すなわち「他の物質」）で構成
される。一般に、組成物中の他の物質の量は、その組成
物の９０重量％を超えないであろううさらに典型的には
、組成物中の他の物質の量は、約７５重最頻を超えない
であろう。上記の重量％は、（ａ）、（ｂ）および（Ｃ
）の全重量に基づいて計算される。
）ポリ（アリーレンサルファイド）、（ｂ）少なくとも
１種のシラン（式Ｉの）、および（ａ）または（ｂ）以
外の他の物質（Ｃ）、（すなわち「他の物質」）で構成
される。一般に、組成物中の他の物質の量は、その組成
物の９０重量％を超えないであろううさらに典型的には
、組成物中の他の物質の量は、約７５重最頻を超えない
であろう。上記の重量％は、（ａ）、（ｂ）および（Ｃ
）の全重量に基づいて計算される。
組成物中に使用されるシラン（式■）の量も、その組成
物に対して改善された絶縁抵抗を付与するために十分な
量として機能上の術語で限定することができる。改善さ
れた絶縁抵抗（ｉｍｐｒｏｖｅｄｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ
ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ ）とは、シランを含有する組
成物が、シランを除けば前記の組成物と全（同一な組成
物よりも絶縁抵抗が良好であることを意味する。絶縁抵
抗は、本明細書の実施例で使用する方法によって測定で
きる。
物に対して改善された絶縁抵抗を付与するために十分な
量として機能上の術語で限定することができる。改善さ
れた絶縁抵抗（ｉｍｐｒｏｖｅｄｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ
ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ ）とは、シランを含有する組
成物が、シランを除けば前記の組成物と全（同一な組成
物よりも絶縁抵抗が良好であることを意味する。絶縁抵
抗は、本明細書の実施例で使用する方法によって測定で
きる。
２、電子部品
本発明の一つの特徴によって、限定されないが、コネク
ター、ボビン、コイル、継電器などのような電子部品は
少なくとも部分的には本発明の組成物で製作される。本
発明のこの特徴には、少なくとも部分的にポリ（アリー
レンサルファイド）組成物のような樹脂状組成物を用い
て製作される全電子部品が含まれる。
ター、ボビン、コイル、継電器などのような電子部品は
少なくとも部分的には本発明の組成物で製作される。本
発明のこの特徴には、少なくとも部分的にポリ（アリー
レンサルファイド）組成物のような樹脂状組成物を用い
て製作される全電子部品が含まれる。
本発明の他の特徴によって、電子部品は本発明のポリ（
了り−レンサルファイド）組成物で封入される。発明者
等の発明によって封入される電子部品は、広範囲には、
封入が所望される全電子部品（例えば、装置、部品など
）が含まれる。電子部品なる語は、限定されない次の例
のように広範囲のものを包含させる積りである： コンデンサー、 抵抗器、 抵抗器ネットワーク 集積回路、 トランジスター、 ダイオード、 トライオード、 サイリスター、 コイル、 バリスター、 コネクター、 コンデンサー 変換器、 水晶発振器、 ヒユーズ、 整流器、 電源、および マイクロスイッチ が含まれる。
了り−レンサルファイド）組成物で封入される。発明者
等の発明によって封入される電子部品は、広範囲には、
封入が所望される全電子部品（例えば、装置、部品など
）が含まれる。電子部品なる語は、限定されない次の例
のように広範囲のものを包含させる積りである： コンデンサー、 抵抗器、 抵抗器ネットワーク 集積回路、 トランジスター、 ダイオード、 トライオード、 サイリスター、 コイル、 バリスター、 コネクター、 コンデンサー 変換器、 水晶発振器、 ヒユーズ、 整流器、 電源、および マイクロスイッチ が含まれる。
前記の電子部品の各々の定義も同様に広範囲を意味する
。例えば集積回路の語には、これに限定されないが： 大規模集積回路（ｌａｒｇｅ ５ｃａｌｅ ｉｎｔｅｇ
ｒａｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｓ ） ＴＴＬ（）ランシスター−トランジスター論理回路（ｌ
ｏｇｉｃ ） ）、 ハイブリッド集積回路（ｈｙｂｒｌｄｉｎｔｅｇｒａｔ
ｅｄｃｉｒｃｕｉｔｓ ）、 線形増幅器（１ｉｎｅａｒ ａｍｐｌｉｆｉｅｒｓ ）
、演算増幅器（ＯｐｅｒａｔｉＯｎａｌａｍｐｌｉｆｉ
ｅｒｓ ）、計装増幅器（ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔａｔｉ
ｏｎ ａｍｐｌｉｆｉｅｒｓ）、緩衝増幅器（１ｓｏｌ
ａｔｉｏｎ ａｍｐｌｉｆｉｅｒｓ ）、倍率器および
ディバイター（ｍｕｌｔｉｐｌｉｅｒｓ ａｎｄｄｉｖ
ｉｄｅｒｓ ）、 ログ／アンチログ増幅器（ｌｏｇ／ ａ、ｎｔｉｌｏｇ
ａｍｐｌ、１ｆｉｅｒｓ ）、 ＲＭＳ−ＤＣコンバーター、 電圧基準（ｖｏｌｔａｇｅ ｒｅｆｅｒｅｎｃｅｓ ）
、変換器（ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒｓ ）、コンディショ
ナー（ｃｏｎａｉｔｉｏｎｅｒｅ ）、計装（、ｉｎｓ
ｔｒｕｍｅｎｔａｔｉｏｎ ）、デジタルーアナログ変
換器（ａｉｇｉｔａｌ−ｔｏ−ａｎａ’ｌｏｇｃｏｎｖ
ｅｒｔｏｒｓ ）、 アナログ−デジタル変換器（ａｎａｌｏｇ−ｔｏ −ｄ
ｉｇｉｔａｌｃｏｎｖｅｒｔｏｒｓ ）、 電圧／周波数変換器（ｖｏ’ｌｔａｇｅ ／ ｆｒｅｑ
ｕｅｎｃｙｃｏｎｖｅｒｔｏｒｓ ）、 シンクロ−デジタル変換器（ｃｙｎｃｈｒｏ −ｄｉｇ
ｉｔａ’１ｃｏｎｖｅｒｔｏｒｓ ）、 サンプル／トラックホルト増幅器（ｓａｍｐｌｅ ／１
ｒａｃｋ−ｈｏ’ｌ＋１ ａｍｐｌｉｆｉｅｒｓ ）、
Ｃ！ＭＯＳスイッチおよびマルチプレクサ−（０ＭＯ８
５ｗ１ｔｃｈｓ ａｎｄｍｕｌｔｉｐｌｅｘｅｒｓ ）
、データ収集サブシステム（ｄａｔａ ａｃｑｕｉｔｉ
ｏｎｓｕｂｓｙｓｔｅｍｓ ）、 電源、 メモリー集積回路（ｍｅｍｏｒｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅ
ｄｃｉｒｃｕｉｔｓ ）、 マイクロプロセッサ−（ｍ１ｃｒｏｐｒｏｃｅｓｓｏｒ
ｓ ）、など、 を含ませる積りである。
。例えば集積回路の語には、これに限定されないが： 大規模集積回路（ｌａｒｇｅ ５ｃａｌｅ ｉｎｔｅｇ
ｒａｔｅｄｃｉｒｃｕｉｔｓ ） ＴＴＬ（）ランシスター−トランジスター論理回路（ｌ
ｏｇｉｃ ） ）、 ハイブリッド集積回路（ｈｙｂｒｌｄｉｎｔｅｇｒａｔ
ｅｄｃｉｒｃｕｉｔｓ ）、 線形増幅器（１ｉｎｅａｒ ａｍｐｌｉｆｉｅｒｓ ）
、演算増幅器（ＯｐｅｒａｔｉＯｎａｌａｍｐｌｉｆｉ
ｅｒｓ ）、計装増幅器（ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔａｔｉ
ｏｎ ａｍｐｌｉｆｉｅｒｓ）、緩衝増幅器（１ｓｏｌ
ａｔｉｏｎ ａｍｐｌｉｆｉｅｒｓ ）、倍率器および
ディバイター（ｍｕｌｔｉｐｌｉｅｒｓ ａｎｄｄｉｖ
ｉｄｅｒｓ ）、 ログ／アンチログ増幅器（ｌｏｇ／ ａ、ｎｔｉｌｏｇ
ａｍｐｌ、１ｆｉｅｒｓ ）、 ＲＭＳ−ＤＣコンバーター、 電圧基準（ｖｏｌｔａｇｅ ｒｅｆｅｒｅｎｃｅｓ ）
、変換器（ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒｓ ）、コンディショ
ナー（ｃｏｎａｉｔｉｏｎｅｒｅ ）、計装（、ｉｎｓ
ｔｒｕｍｅｎｔａｔｉｏｎ ）、デジタルーアナログ変
換器（ａｉｇｉｔａｌ−ｔｏ−ａｎａ’ｌｏｇｃｏｎｖ
ｅｒｔｏｒｓ ）、 アナログ−デジタル変換器（ａｎａｌｏｇ−ｔｏ −ｄ
ｉｇｉｔａｌｃｏｎｖｅｒｔｏｒｓ ）、 電圧／周波数変換器（ｖｏ’ｌｔａｇｅ ／ ｆｒｅｑ
ｕｅｎｃｙｃｏｎｖｅｒｔｏｒｓ ）、 シンクロ−デジタル変換器（ｃｙｎｃｈｒｏ −ｄｉｇ
ｉｔａ’１ｃｏｎｖｅｒｔｏｒｓ ）、 サンプル／トラックホルト増幅器（ｓａｍｐｌｅ ／１
ｒａｃｋ−ｈｏ’ｌ＋１ ａｍｐｌｉｆｉｅｒｓ ）、
Ｃ！ＭＯＳスイッチおよびマルチプレクサ−（０ＭＯ８
５ｗ１ｔｃｈｓ ａｎｄｍｕｌｔｉｐｌｅｘｅｒｓ ）
、データ収集サブシステム（ｄａｔａ ａｃｑｕｉｔｉ
ｏｎｓｕｂｓｙｓｔｅｍｓ ）、 電源、 メモリー集積回路（ｍｅｍｏｒｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅ
ｄｃｉｒｃｕｉｔｓ ）、 マイクロプロセッサ−（ｍ１ｃｒｏｐｒｏｃｅｓｓｏｒ
ｓ ）、など、 を含ませる積りである。
電子部品の製造または封入用として使用する組成物に関
しては、前記の１に広範囲に説明した。
しては、前記の１に広範囲に説明した。
電子部品の製造用として、特に適している組成物には、
約５０〜７０重、４７％のポリ（アリーレンサルファイ
ド）、約３０〜約５０重景チの補強材（例えばガラス繊
維）、および約０．１〜約５重量％のシラン（式Ｉの）
が含まれる。前記の重量％は、組成物中のポリ（アリー
レンサルファイド）、補強材およびシランの全重量に基
づ（。かような組成物の例を、実施例において組成物Ｂ
として示す。特殊の封入用組成物は、下記の６に記載す
る。
約５０〜７０重、４７％のポリ（アリーレンサルファイ
ド）、約３０〜約５０重景チの補強材（例えばガラス繊
維）、および約０．１〜約５重量％のシラン（式Ｉの）
が含まれる。前記の重量％は、組成物中のポリ（アリー
レンサルファイド）、補強材およびシランの全重量に基
づ（。かような組成物の例を、実施例において組成物Ｂ
として示す。特殊の封入用組成物は、下記の６に記載す
る。
６、％殊の封入用組成物
封入用組成物として特に好適なポリ（アリーレンサルフ
ァイド）組成物は： （ａ） ポリ（アリーレンサルファイｒ）、（１））
少なくとも１種のシラン（式Ｉの）、（Ｑ） 補
強材、および、 （ｄ）充填剤 を含む。
ァイド）組成物は： （ａ） ポリ（アリーレンサルファイｒ）、（１））
少なくとも１種のシラン（式Ｉの）、（Ｑ） 補
強材、および、 （ｄ）充填剤 を含む。
これらの組成物は、所望により、上記の（ａ）、（ｂ入
（Ｑ）および（ｄ）に加えて、例えば水素化ジエン／モ
ノビニル−置換芳香族コポリマー、酸化亜鉛、オルガノ
シラン、顔料、流れ向上剤、添加剤、加工助剤などのよ
うな比較的少量の他の成分を含有するこれらの組成物は
、後記のＡおよびＢにさらに詳述する。
（Ｑ）および（ｄ）に加えて、例えば水素化ジエン／モ
ノビニル−置換芳香族コポリマー、酸化亜鉛、オルガノ
シラン、顔料、流れ向上剤、添加剤、加工助剤などのよ
うな比較的少量の他の成分を含有するこれらの組成物は
、後記のＡおよびＢにさらに詳述する。
前記の２に示した電子部品の最初の表には、能動的（ａ
ｃｔｌｖｅ ）部品（例えば、集積回路、トランジスタ
ー、およびダイオードのような）および受動的（ｐａｓ
ｅｌｖｅ）部品（例えば、コンデンサ゛−１抵抗器およ
び抵抗器ネットワークのような）の両部品が含まれてい
ることに注意すべきである。この区別は、しばしば重要
であり、その部品の封入用として最適のポリ（アリーレ
ンサルファイド）封入用組成物の種類を決定する。従っ
て、能動的および受動的電子部品の封入用組成物を下記
のＡおよびＢに別々に説明する。
ｃｔｌｖｅ ）部品（例えば、集積回路、トランジスタ
ー、およびダイオードのような）および受動的（ｐａｓ
ｅｌｖｅ）部品（例えば、コンデンサ゛−１抵抗器およ
び抵抗器ネットワークのような）の両部品が含まれてい
ることに注意すべきである。この区別は、しばしば重要
であり、その部品の封入用として最適のポリ（アリーレ
ンサルファイド）封入用組成物の種類を決定する。従っ
て、能動的および受動的電子部品の封入用組成物を下記
のＡおよびＢに別々に説明する。
Ａ、能動的部品の封入用組成物
能動的部品の封入用組成物は、次の重′量チによって製
造できる： （ａ） ポリ（アリーレンサルファイド）広い範囲
約２５〜約４５重量％ 好ましい範囲 約３２〜約６８重量係、（ｂ）少な（と
も１種のシラン（式Ｉの）広い範囲 約０．１〜約
１０重量％、好ましい範囲 約０．５〜約５重量係、（
Ｃ）補強材 広い範囲 約５〜約６０重量％、 好ましい範囲 約１０〜約２０重量係、（ｄ）充填剤 広い範囲 約４０〜約６０重量係、好ましい範囲
約４５〜約５５重量係、上記の重量％は、組成物中の（
ａ）、（ｂ）、（Ｃ）および（ｄ）の合計重量に基づく
ものである。前述したようなものを含む他の成分も所望
によって存在することができる。
造できる： （ａ） ポリ（アリーレンサルファイド）広い範囲
約２５〜約４５重量％ 好ましい範囲 約３２〜約６８重量係、（ｂ）少な（と
も１種のシラン（式Ｉの）広い範囲 約０．１〜約
１０重量％、好ましい範囲 約０．５〜約５重量係、（
Ｃ）補強材 広い範囲 約５〜約６０重量％、 好ましい範囲 約１０〜約２０重量係、（ｄ）充填剤 広い範囲 約４０〜約６０重量係、好ましい範囲
約４５〜約５５重量係、上記の重量％は、組成物中の（
ａ）、（ｂ）、（Ｃ）および（ｄ）の合計重量に基づく
ものである。前述したようなものを含む他の成分も所望
によって存在することができる。
前記の広い範囲とは、良結果を得るためにこの範囲内に
組成物を限定すべき範囲を示す。前記の好ましい範囲と
は、組成物の意図されている封入の目的に最良に適する
ような物理的、化学的および電気的性質を有するように
組成物を限定するために好ましい。
組成物を限定すべき範囲を示す。前記の好ましい範囲と
は、組成物の意図されている封入の目的に最良に適する
ような物理的、化学的および電気的性質を有するように
組成物を限定するために好ましい。
発明者等の発明は、これに限定されないが、能動的部品
の封入用に使用される組成物の粘度は、一般に約８０・
０ポアズ（６５Ｇ’Ｆ、、１０００（秒）−１の剪断速
度において細管レオメータ−で測定して）を超えるべき
ではない。約８００ポアズを超える粘度を有する組成物
で能動的部品を封入するとその部品を損傷するおそれが
ある。組成物の粘度は、例えばワイヤーリードを有する
集積回路のよ゛うな非常にデリケートな部品以外の能動
的部品用には、一般に、約１５０〜約５００ポアズの範
囲であろう。例えばワイヤーリードを有する集積回路の
ような非常にデリケートな部品に関しては、封入組成物
の粘度は約１５０ボ了ズ（６５００Ｆ、１０ＣＩ（：ｌ
（秒）の剪断速度において細管レオメータ−で測定し
て）より低くなければならない。これより高い任意の粘
度の組成物で集積回路を封入するとワイヤーウォッシュ
（ｗｉｒｅ ｖｉａｓｈ ） （すなわち、集積回路の
ワイヤーの切断）を起こすおそれがある。かような集積
回路などの封入用組成物の粘度は、一般に約７５〜約１
５０ポアズの範囲であろうと考えられている。
の封入用に使用される組成物の粘度は、一般に約８０・
０ポアズ（６５Ｇ’Ｆ、、１０００（秒）−１の剪断速
度において細管レオメータ−で測定して）を超えるべき
ではない。約８００ポアズを超える粘度を有する組成物
で能動的部品を封入するとその部品を損傷するおそれが
ある。組成物の粘度は、例えばワイヤーリードを有する
集積回路のよ゛うな非常にデリケートな部品以外の能動
的部品用には、一般に、約１５０〜約５００ポアズの範
囲であろう。例えばワイヤーリードを有する集積回路の
ような非常にデリケートな部品に関しては、封入組成物
の粘度は約１５０ボ了ズ（６５００Ｆ、１０ＣＩ（：ｌ
（秒）の剪断速度において細管レオメータ−で測定し
て）より低くなければならない。これより高い任意の粘
度の組成物で集積回路を封入するとワイヤーウォッシュ
（ｗｉｒｅ ｖｉａｓｈ ） （すなわち、集積回路の
ワイヤーの切断）を起こすおそれがある。かような集積
回路などの封入用組成物の粘度は、一般に約７５〜約１
５０ポアズの範囲であろうと考えられている。
組成物の粘度は、多数の因子によって決まるが、約８０
０ポイズより低い粘度の組成物を得るためには、ポリ（
アリーレンサルファイド）の粘度は一般に約１６０ポア
ズ（６５０°Ｆ、１０００（秒）−１の剪断速度におい
て細管レオメータ−で測定して）を超えてはならない。
０ポイズより低い粘度の組成物を得るためには、ポリ（
アリーレンサルファイド）の粘度は一般に約１６０ポア
ズ（６５０°Ｆ、１０００（秒）−１の剪断速度におい
て細管レオメータ−で測定して）を超えてはならない。
大部分の応用において、ポリ（アリーレンサルファイド
）の粘度は、約７０ポアズまでの範囲であろうと考えら
れている。例えばワイヤーリード付集積回路のようなデ
リケートな能動的部品用の所望の範囲内の粘度の組成物
を得るためには、ポリ（了り−レンサルファイド）の粘
度は、一般に、約２５ポアズ（６５０″Ｆ１１１０００
（秒）において細管レオメータ−で測定して）より低
くなければならない。
）の粘度は、約７０ポアズまでの範囲であろうと考えら
れている。例えばワイヤーリード付集積回路のようなデ
リケートな能動的部品用の所望の範囲内の粘度の組成物
を得るためには、ポリ（了り−レンサルファイド）の粘
度は、一般に、約２５ポアズ（６５０″Ｆ１１１０００
（秒）において細管レオメータ−で測定して）より低
くなければならない。
補強材は、例えばガラス繊維または珪酸カルシウム繊維
で・ある。
で・ある。
充填剤は、例えばシリカである。シリカは、非晶質また
は結晶性シリカでよい。シリカは、約１〜約１００ミク
ロンの範囲の狭い粘度分布を有する微細に粉砕された物
質として商業的に入手できろう 他の充填剤には、例えばタルク、クレー、雲母、硫酸カ
ルシウムおよび炭酸カルシウムが含まれる。
は結晶性シリカでよい。シリカは、約１〜約１００ミク
ロンの範囲の狭い粘度分布を有する微細に粉砕された物
質として商業的に入手できろう 他の充填剤には、例えばタルク、クレー、雲母、硫酸カ
ルシウムおよび炭酸カルシウムが含まれる。
能動的部品用の好ましい封入−月組成物は、（ａ）約６
２〜約６８重量％のポリ（フェニレンｆ＃７フイＦ）（
６５０°Ｆ、１０００（秒）−１の剪断速度において細
管レオメータ−で測定して約１６０ポアズ未滴の粘度）
、 （ｂ）約０．５〜約５重量％のシラン（式■の）、（Ｃ
）約１０〜約２０重量％のガラス繊維または珪１波カル
シウム繊維、および （ａ） 約４５〜約５５重量係のシリカから製造され
る。
２〜約６８重量％のポリ（フェニレンｆ＃７フイＦ）（
６５０°Ｆ、１０００（秒）−１の剪断速度において細
管レオメータ−で測定して約１６０ポアズ未滴の粘度）
、 （ｂ）約０．５〜約５重量％のシラン（式■の）、（Ｃ
）約１０〜約２０重量％のガラス繊維または珪１波カル
シウム繊維、および （ａ） 約４５〜約５５重量係のシリカから製造され
る。
上記の重ｔ％は、組成物中の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）お
よび（ｄ）の合計量に基づくものである。前述したもの
を含めた他の成分も、所望によって存在できる。
よび（ｄ）の合計量に基づくものである。前述したもの
を含めた他の成分も、所望によって存在できる。
ポリ（フェニレンサルファイド）の粘度が約２５ポアズ
（６５Ｏｆｆ、１０００（秒）−１の剪断速度において
細管レオメータ−で測定して）より低ければ、その組成
物は、ワイヤーリード付集積回路の封入用として特に好
適である。従って、この組成物で封入された集積回路は
発明者の発明の一態様となる。
（６５Ｏｆｆ、１０００（秒）−１の剪断速度において
細管レオメータ−で測定して）より低ければ、その組成
物は、ワイヤーリード付集積回路の封入用として特に好
適である。従って、この組成物で封入された集積回路は
発明者の発明の一態様となる。
Ｂ、受動的部品の封入用組成物
受動的部品用に使用される組成物は、次の重量％によっ
て製造できる： （ａ）ポリ（アリーレンサルファイド）広い範囲
約２５〜４５重最頻 好ましい範囲 約６２〜約６８重量％ （ｂ）少なくとも１種のシラン（式Ｉの）広い範囲
約ｏ、ｉ〜約１ｏ重量係好ましい範囲 約０．５〜約
５重量係 （Ｃ）補強材 広い範囲 約２ｏ〜約５ｏ重量％ 好ましい範囲 約２５〜約４５重量％ （ｄ）充填剤 広い範囲 約１８〜約６８重量％ 好ましい範囲 約２６〜約６６重量係 上記の重量％は、組成物中の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）お
よび（ｄ）の合計量に基づ（ものである。前述したもの
を含む他の成分も、所望によって存在できる。
て製造できる： （ａ）ポリ（アリーレンサルファイド）広い範囲
約２５〜４５重最頻 好ましい範囲 約６２〜約６８重量％ （ｂ）少なくとも１種のシラン（式Ｉの）広い範囲
約ｏ、ｉ〜約１ｏ重量係好ましい範囲 約０．５〜約
５重量係 （Ｃ）補強材 広い範囲 約２ｏ〜約５ｏ重量％ 好ましい範囲 約２５〜約４５重量％ （ｄ）充填剤 広い範囲 約１８〜約６８重量％ 好ましい範囲 約２６〜約６６重量係 上記の重量％は、組成物中の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）お
よび（ｄ）の合計量に基づ（ものである。前述したもの
を含む他の成分も、所望によって存在できる。
広い範囲とは、良結果を得るためにその範囲内に限定す
べき組成物の範囲を表わす。好ましい範囲とは、その組
成物の意図されている封入目的に最適の物理的、化学的
および電気的性質が得られるために好ましい。
べき組成物の範囲を表わす。好ましい範囲とは、その組
成物の意図されている封入目的に最適の物理的、化学的
および電気的性質が得られるために好ましい。
発明者等の発明は、これに限定されないが、受動的部品
の封入用に使用される組成物の粘度は、一般に約１２０
０ポアズ（６５０乍、１０００（秒）−１の剪断速度に
おいて細管レオメータ−で測定して）を超えてはならな
い。約１２００ポアズを超える粘度を有する組成物で受
動的電子部品を封入すると部品を損傷するおそれがある
。この組成物の粘度は、一般に約５００〜約８００ポア
ズの範囲であろうと考えられている７、 所望の範囲内の組成物を得るためには、ポリ（アリーレ
ンサルファイド）の粘度は、約６００ポアズ（６５０°
ＦＩ、１０００’（秒） の剪断速度において細管レオ
メータ−で測定して）を超えてばならない。ポリ（了り
−レンサルファイド）の粘度は、一般に、Ｑ１９０〜約
３００ポアズの範囲であろうと考えられている。
の封入用に使用される組成物の粘度は、一般に約１２０
０ポアズ（６５０乍、１０００（秒）−１の剪断速度に
おいて細管レオメータ−で測定して）を超えてはならな
い。約１２００ポアズを超える粘度を有する組成物で受
動的電子部品を封入すると部品を損傷するおそれがある
。この組成物の粘度は、一般に約５００〜約８００ポア
ズの範囲であろうと考えられている７、 所望の範囲内の組成物を得るためには、ポリ（アリーレ
ンサルファイド）の粘度は、約６００ポアズ（６５０°
ＦＩ、１０００’（秒） の剪断速度において細管レオ
メータ−で測定して）を超えてばならない。ポリ（了り
−レンサルファイド）の粘度は、一般に、Ｑ１９０〜約
３００ポアズの範囲であろうと考えられている。
補強材は、例えばガラス繊維または珪酸カルシウム繊維
でよい。
でよい。
好ましい充填剤は、入手性および組成物の寸法安定性、
熱伝導性および機械的強度を向上させる能力のためタル
クである。タルクの代り、またはこれと併用する他の充
填剤も使用できる。かような好適な充填剤の例には、シ
リカ、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、クレー、ガラ
スおよび雲母が含まれる。コネクターの封入用組成物に
は硫酸カルシウムが、特に有用である。
熱伝導性および機械的強度を向上させる能力のためタル
クである。タルクの代り、またはこれと併用する他の充
填剤も使用できる。かような好適な充填剤の例には、シ
リカ、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、クレー、ガラ
スおよび雲母が含まれる。コネクターの封入用組成物に
は硫酸カルシウムが、特に有用である。
受動的部品の封入用組成物は、
（ａ） 約６２〜約６８重景係のポリ（フェニレンサ
ルファイド）、（６５０’Ｆ’、１０００（秒）’の剪
断速度において細管レオメータ−で測定して約３００ポ
アズ未滴の粘度）、 （ｂ） 約０．５〜約５重量裂のシラン（式Ｉの）、
（Ｑ） 約２５〜約４５重量係のガラス繊維、または
珪酸カルシウム繊維、および、 （ｄ） 約２６〜６３重最頻のメルクから製造される
。
ルファイド）、（６５０’Ｆ’、１０００（秒）’の剪
断速度において細管レオメータ−で測定して約３００ポ
アズ未滴の粘度）、 （ｂ） 約０．５〜約５重量裂のシラン（式Ｉの）、
（Ｑ） 約２５〜約４５重量係のガラス繊維、または
珪酸カルシウム繊維、および、 （ｄ） 約２６〜６３重最頻のメルクから製造される
。
上記の重量％ば、組成物中の（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）お
よび（ａ）の合計量に基づくものである。前述したもの
を含めた他の成分も、所望によって存在できる。
よび（ａ）の合計量に基づくものである。前述したもの
を含めた他の成分も、所望によって存在できる。
この組成物は、コンデンサーの封入用として特に好適で
あるがこれに限定はしない。従って・、本組成物で封入
したコンデンサーは、発明者の発明の一助様である。
あるがこれに限定はしない。従って・、本組成物で封入
したコンデンサーは、発明者の発明の一助様である。
４゜製造方法
好適なシランは、ユニオンカーバイド社からユニオンカ
ーバイドオルガノファンクショナルポリサルファイドシ
ラｙ （Ｕｎｉｏｎ ＣａｒｂｉｄｅＯｒｇａｎｏｆｕ
ｎｃｔ：Ｌｏｎａｌ Ｐｏ１ｙｓｕ’１ｆｉａｅ ５ｉ
ｌａｎｅ ）Ｙ−９ｉ９４の製品名で人手できる。シラ
ンＹ −９１、，９４は、Ｒ１およびＲ２が−ＣＨ５で
あり、Ｒ３およびＲ４が一０Ｈ２０Ｈ−であり、Ｒ５＊
Ｒ６４Ｒ７＋Ｒ８ｍ ”９およびＲ工。が、−（！Ｈ
２０Ｈ３であり、ｘ＝１、ｙ＝１であり、ｎの平均値が
約２．８である式Ｉの化合物の混合物であるつＹ−９１
９４の使用は、発明者が現在考えているものとしての本
発明の最良の方式である。式ｌの範囲内の他の化合物は
、Ｙ−９１９４の改良または別の合成経路によって製造
できる。
ーバイドオルガノファンクショナルポリサルファイドシ
ラｙ （Ｕｎｉｏｎ ＣａｒｂｉｄｅＯｒｇａｎｏｆｕ
ｎｃｔ：Ｌｏｎａｌ Ｐｏ１ｙｓｕ’１ｆｉａｅ ５ｉ
ｌａｎｅ ）Ｙ−９ｉ９４の製品名で人手できる。シラ
ンＹ −９１、，９４は、Ｒ１およびＲ２が−ＣＨ５で
あり、Ｒ３およびＲ４が一０Ｈ２０Ｈ−であり、Ｒ５＊
Ｒ６４Ｒ７＋Ｒ８ｍ ”９およびＲ工。が、−（！Ｈ
２０Ｈ３であり、ｘ＝１、ｙ＝１であり、ｎの平均値が
約２．８である式Ｉの化合物の混合物であるつＹ−９１
９４の使用は、発明者が現在考えているものとしての本
発明の最良の方式である。式ｌの範囲内の他の化合物は
、Ｙ−９１９４の改良または別の合成経路によって製造
できる。
当業者は、シリコーンのエステル化、芳香族置換などの
公知の方法を使用して、台秤の方法で式Ｉの化合物を生
成できる。式Ｉのシランの製造に使用される方法は、本
発明の実施において重要ではない。
公知の方法を使用して、台秤の方法で式Ｉの化合物を生
成できる。式Ｉのシランの製造に使用される方法は、本
発明の実施において重要ではない。
本発明の組成物は、ポリ（アリーレンサルファイｒ）、
シラン（式Ｉの）、および他の成分（存在する場合の）
を−緒に混合物に形成で釣る任意の方法によって製造で
きる。当業者には多数の方法が周知である。例として、
前記組成物の成分を、室温で回転ドラムプレンダーまた
はヘンシェルミキサー（Ｈｅｎ５ｃｈｅｌ ｍ１ｘｅｒ
）のような強力ミキサー中で混合し、次いで、ポリ（
了り−レンサルファイド）のほぼ融点より高い温度で押
出配合して、均一なブレンドを生成する。
シラン（式Ｉの）、および他の成分（存在する場合の）
を−緒に混合物に形成で釣る任意の方法によって製造で
きる。当業者には多数の方法が周知である。例として、
前記組成物の成分を、室温で回転ドラムプレンダーまた
はヘンシェルミキサー（Ｈｅｎ５ｃｈｅｌ ｍ１ｘｅｒ
）のような強力ミキサー中で混合し、次いで、ポリ（
了り−レンサルファイド）のほぼ融点より高い温度で押
出配合して、均一なブレンドを生成する。
かように製造されれば、その組成物は、熱可塑性封入組
成物用に好適な任意の封入方法によって電子部品の封入
に使用すること力ｔできる。力）ような方法は、当業界
で周知である。前記の組成物なま、少なくともポリ（ア
リーレンサルファイド）の（はぼ融点の温度に加熱し、
次いで電子部品の封入に使用できる。この組成物を、例
えば、射出成型装置に導入し溶融物にして、封入される
べき電子部品が位置する射出金型中に押出す。トランス
′ファー成型法も使用できる。
成物用に好適な任意の封入方法によって電子部品の封入
に使用すること力ｔできる。力）ような方法は、当業界
で周知である。前記の組成物なま、少なくともポリ（ア
リーレンサルファイド）の（はぼ融点の温度に加熱し、
次いで電子部品の封入に使用できる。この組成物を、例
えば、射出成型装置に導入し溶融物にして、封入される
べき電子部品が位置する射出金型中に押出す。トランス
′ファー成型法も使用できる。
実施例
この実施例では、４種のポリ（フェニレンサルファイド
）組成物を比較した（Ａ、Ｂ、ＯおよびＤ）。組成物Ａ
およびＣは、シランを入れずに製造した。組成物Ｂおよ
びＤは、シランＹ −９１９４を使用して製造した。シ
ランｙ −９１９４＆’ＬＲ１およびＲ２が−ＣＨ５で
あり；Ｒ３およびＲ，−１”−−ＣＨ２０Ｈ７−； Ｒ
５、Ｒ６、Ｒ’７、Ｒ−８、ＲｏおよびＲｘ。
）組成物を比較した（Ａ、Ｂ、ＯおよびＤ）。組成物Ａ
およびＣは、シランを入れずに製造した。組成物Ｂおよ
びＤは、シランＹ −９１９４を使用して製造した。シ
ランｙ −９１９４＆’ＬＲ１およびＲ２が−ＣＨ５で
あり；Ｒ３およびＲ，−１”−−ＣＨ２０Ｈ７−； Ｒ
５、Ｒ６、Ｒ’７、Ｒ−８、ＲｏおよびＲｘ。
が、−ＣＨ２０Ｈ７テあり；ｘ−１、ｙ＝１、そして、
混合物のｎの平均値が約２．８である式Ｉのシランの混
合物である。各組成物の成分を第１表に示す。
混合物のｎの平均値が約２．８である式Ｉのシランの混
合物である。各組成物の成分を第１表に示す。
次の実施例は、本発明の開示の理解し易すくするための
もので、本発明の範囲を限定するものと解釈すべきでは
ない０ 第 Ｉ 表 組成物： Ａ Ｂ ＣＤ 成 分 ポリ（フェニレン ６０ ５９ ３５ ３５
サルフアイド） ） ガラス繊維 ４０ ４０ ３５
ろ５シラン Ｙ−９１９４１１ ２８，６２７，６ タルク ポリエチレン ０．２５ ０
．２５１．１５ １．１５ 顔料 ・、ライドン（Ｒｙｔ・・＠））、フィリップヘケミカ
ル社製、 ｂ、オーエンスコーニング（Ｃ＋ｗｅｎｓ ｃｏｒｎ：
Ｌｎｇ ）グレード１９７、 Ｃ，ユニオンカーバイドオルガノファンクショ゛ ナル
ポリサルファイドシランＹ−９１９４、ｄ、タイプ２６
２０タルク、テキサス州、ダラス、リブリン社製、 ■ ｅ、マーレックス（ＭａｒｌｅＸ ）、フィリップス
ケミカル社製、 ｆ、無機顔料の混合物、 ｇ１組成物中の成分の合計重量に基づく重量％。
もので、本発明の範囲を限定するものと解釈すべきでは
ない０ 第 Ｉ 表 組成物： Ａ Ｂ ＣＤ 成 分 ポリ（フェニレン ６０ ５９ ３５ ３５
サルフアイド） ） ガラス繊維 ４０ ４０ ３５
ろ５シラン Ｙ−９１９４１１ ２８，６２７，６ タルク ポリエチレン ０．２５ ０
．２５１．１５ １．１５ 顔料 ・、ライドン（Ｒｙｔ・・＠））、フィリップヘケミカ
ル社製、 ｂ、オーエンスコーニング（Ｃ＋ｗｅｎｓ ｃｏｒｎ：
Ｌｎｇ ）グレード１９７、 Ｃ，ユニオンカーバイドオルガノファンクショ゛ ナル
ポリサルファイドシランＹ−９１９４、ｄ、タイプ２６
２０タルク、テキサス州、ダラス、リブリン社製、 ■ ｅ、マーレックス（ＭａｒｌｅＸ ）、フィリップス
ケミカル社製、 ｆ、無機顔料の混合物、 ｇ１組成物中の成分の合計重量に基づく重量％。
各組成物は、次のように製造した。特定の成分を、ヘン
シェルミキサー中に装填し、完全に分散するまで混合し
た。この混合物を、５７０〜６００″Ｆでバメーコング
ツクス（Ｂｕｓｓ −０ｏｎｄｕｘ ）コニーダ−（ｃ
ｏ−ｋｎｅａａｅｒ ）押出機を通過させ、ペレットに
した。ペレット化した生成物を、６５トンの゛７／ｌ／
ブルグ（Ａｒｂｕｒｇ ）成型機（原料温度６５０ＯＦ
’、６０００ ｐｓｉ、および成型温度２７５°Ｆ）を
用い平らな試験片（２，５インチ×２．５インチＸ Ｏ
，１２５インチ）に射出成型した。
シェルミキサー中に装填し、完全に分散するまで混合し
た。この混合物を、５７０〜６００″Ｆでバメーコング
ツクス（Ｂｕｓｓ −０ｏｎｄｕｘ ）コニーダ−（ｃ
ｏ−ｋｎｅａａｅｒ ）押出機を通過させ、ペレットに
した。ペレット化した生成物を、６５トンの゛７／ｌ／
ブルグ（Ａｒｂｕｒｇ ）成型機（原料温度６５０ＯＦ
’、６０００ ｐｓｉ、および成型温度２７５°Ｆ）を
用い平らな試験片（２，５インチ×２．５インチＸ Ｏ
，１２５インチ）に射出成型した。
この平らな試験片を、組成物の電気絶縁抵抗の測定に使
用した。この円板に各直径０．２５インチで、約１．２
５インチ間隔の三角形状に位置する６個の穴をドリルで
あけた。各穴を通して金属のボルト（ナツトおよびワッ
シャーの付いた）を取付けた。錫めっきした銅の単線を
各ポル、トに取付けた。銅線を取付けた試料を、９０°
Ｃにおける９５±１係相対湿度の室内で４８時間コンデ
ィショニングした。４８時間の暴露の後、リード線の各
対間の抵抗を、２×１０１４オームまでの抵抗を測定す
る能力のあるｒンラド（Ｇｅｎ Ｒａａ ）メグオーム
メーター（タイプ１８６４）を使用し、５００ポル）Ａ
Ｃ電圧で測定した。リード線の各対毎に２回の測定を行
った、すなわち、最初の測定の約１分後に２回目の測定
を行った。６対のリード線の測定が全部終了後に、最初
の測定の平均値および２回目の測定の平均値を計算した
。１９２時間、６８４時間および７８７時間後に再び抵
抗値を測定した。１分測定の平均電気抵抗値を第■表に
示すＯ 第 ■ 表 Ａ ４．５Ｘ１０１° ２．５Ｘ１０”’ ６．
ｌＸ１０８ ２．りＸ１０８Ｂ ５．３Ｘ１０１”
７．５刈ｏ１２６．２ｘ１ｏ１２１．９Ｘ１０１２０
１．６Ｘ１０１１５．５Ｘ１０１０４．ｌＸ１０１０
３．ｌＸ１０１ＯＤ ’４．７Ｘ１０１３ １．ｌＸ
１０１” ５．６Ｘ１０１２ ４．ｌＸ１０１２上記
のデータは、シランＹ−９１９４を含有する組成物Ｂお
よびＤが、終始−員して組成物ＡおよびＣより著しく高
い絶縁抵抗を有することを示している。
用した。この円板に各直径０．２５インチで、約１．２
５インチ間隔の三角形状に位置する６個の穴をドリルで
あけた。各穴を通して金属のボルト（ナツトおよびワッ
シャーの付いた）を取付けた。錫めっきした銅の単線を
各ポル、トに取付けた。銅線を取付けた試料を、９０°
Ｃにおける９５±１係相対湿度の室内で４８時間コンデ
ィショニングした。４８時間の暴露の後、リード線の各
対間の抵抗を、２×１０１４オームまでの抵抗を測定す
る能力のあるｒンラド（Ｇｅｎ Ｒａａ ）メグオーム
メーター（タイプ１８６４）を使用し、５００ポル）Ａ
Ｃ電圧で測定した。リード線の各対毎に２回の測定を行
った、すなわち、最初の測定の約１分後に２回目の測定
を行った。６対のリード線の測定が全部終了後に、最初
の測定の平均値および２回目の測定の平均値を計算した
。１９２時間、６８４時間および７８７時間後に再び抵
抗値を測定した。１分測定の平均電気抵抗値を第■表に
示すＯ 第 ■ 表 Ａ ４．５Ｘ１０１° ２．５Ｘ１０”’ ６．
ｌＸ１０８ ２．りＸ１０８Ｂ ５．３Ｘ１０１”
７．５刈ｏ１２６．２ｘ１ｏ１２１．９Ｘ１０１２０
１．６Ｘ１０１１５．５Ｘ１０１０４．ｌＸ１０１０
３．ｌＸ１０１ＯＤ ’４．７Ｘ１０１３ １．ｌＸ
１０１” ５．６Ｘ１０１２ ４．ｌＸ１０１２上記
のデータは、シランＹ−９１９４を含有する組成物Ｂお
よびＤが、終始−員して組成物ＡおよびＣより著しく高
い絶縁抵抗を有することを示している。
代理人浅村 皓
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＋１１（ａ） ポリ（アリーレンサルファイド）、お
よび（ｂ）式 （式中、ｎは１〜６０の整数であり； Ｒ１およびＲ２の各々は、Ｈまたは１〜６０個の炭素原
子を有するアルキル基であり； Ｒ５，Ｒ６，Ｒ７，Ｒ８，Ｒ９およびＲＩＯの各々は、
１〜６０個の炭素原子を有するアルキル基であり；Ｘは
、０または１であり； ｙは、Ｏまたは１であり；そして、 Ｒ３およびＲ４の各々は、１〜６０個の炭素原子を有す
るアルキレン基である）の範囲ｌ／りの少な（とも１種
のシランを含んでいることを特徴とするポリマー組成物
。 （２） 前記の（ａｔ ： （ｂｌの重量比が、約２
：１より太き（、約５，０００：１より小さいことを特
徴とする特許請求の範囲第１項に記載の組成物。 （３）ｎが１〜１０の整数であり；Ｒ１およびＲ２の各
々が、水素または１〜１０個の炭素原子を有するアルキ
ル基でありｖ Ｒ５ｒ Ｒ６ｒ Ｒ７ｒ Ｒ８ｒ Ｒ９
およびＲ工。の各々が、１〜１０個の炭素原子を有する
アルキル基であり；ｘ−１、ｙ−１、そしてＲ３および
Ｒ４の各々が、１〜１０個の炭素原子を有するアルキレ
ン基であることを特徴とする特許請求の範囲第１または
第２項に記載の組成物。 （４）ｎが１〜５の整数であり；Ｒ１およびＲ２の各科
が、水素または１〜５個の炭素原子を有するアルキル基
であり： Ｒ５ｒ Ｒ６ｒ Ｒ７ｒ Ｒ８＋ Ｒ９およ
びＲＩＯの各々が、１〜５個の炭素原子を有するアルキ
ル基でらり；そして、Ｒ３およびＲ４の各々が、１〜５
個の炭素原子を有するアルキレン基でらることを特徴と
する特許請求の範囲第１または第２項に記載の組成物。 （５）（ａ）カ、ポリ（フェニレンサルファイりであり
；Ｒ□およびＲ２の各々が−ＣＨ５であり： Ｒ５ｈ
Ｒ６＋Ｒ７ｒ ”８ ｔ Ｒ９およびＲＩＯの各々が、
−ＣＨ２ＣＨ５であり：ｘ＝１、ｙ＝１；そして、Ｒ３
およびＲ４の各々が、−〇Ｉ（２ＣＨ２−であることを
特徴とする特許請求の範囲第１または第２項に記載の組
成物。 （６） （ｂＪが前記の式の範囲内の複数のシランで
あり；該複数のシランのｎの平均値が約２〜約４である
ことを特徴とする特許請求の範囲第５項に記載の組成物
。 （７）前記のｎの平均値が約２．８であることを特徴と
する特許請求の範囲第６項に記載の組成物。 （８）前記の（ａ） ： （ｂｌの重量比が、約７＝１
より大きく、約５００：１より小さいことを特徴とする
特許請求の範囲第６項に記載の組成物。 ｔ９１ （ａｔ カ、ポリ（フェニレンサルファイド
）であり；前記の（ａｌ ： （ｂｌの重量比が、約７
＝１より大きく、約５００：１より小さいことを特徴と
する特許請求の範囲第３項に記載の組成物。 叫 前記の組成物に（Ｃ）補強材が含まれることを特徴
とする特許請求の範囲第１〜第９項の任意の１項に記載
の組成物。 αＤ 前記の（ａ）の量が、約５０〜約７０重量％の範
囲であり；前記の（ｂ）の量が、約０．１〜約５重量％
の範囲であり；前記の（ｃｌの量力１、約６０〜約５０
重量係の範囲であり；前記の重量係が、（ａ）、（ｂ）
および（ｃ）の合計重量に基づくことを特徴とする特許
請求の範囲第１０項に記載の組成物。 （１２１前記の補強材（Ｃ１が、ガラス繊維であること
を特徴とする特許請求の範囲第１０または第１１項に記
載の組成物。 ０階 前記の組成物に、（ａｓ、（ｂＪおよび（Ｃ１の
合計重量に基づいて約９０重最頻を超えない量の他の物
質（Ｃ）が含まれることを特徴とする特許請求の範囲第
１〜９項の任意の１項に記載の組成物。 （Ｉｌｌｌ 前記の他の物質には、充填剤および補強
材が含まれることを特徴とする特許請求の範囲第１６項
に記載の組成物。 ａツ 前記の他の物質に、酸化亜鉛が含まれることを
特徴とする特許請求の範囲第１４項に記載の組成物。 （１６） （ａ）がポリ（フェニレンサルファイド）
であり；ｎが１〜５の整数であり；前記の他の物質の量
が（ａｌ、（ｂｌおよび（Ｃ）の合計重量に基づいて約
７５重量％を超えないことを特徴とする特許請求の範囲
第１６〜第１５項の任意の１項に記載の組成物。 （１η （ｂＪが、前記の組成物に改善された絶縁抵抗
を付与するのに十分な量で存在することを特徴とする特
許請求の範囲第１〜９項の任意の１項に記載の組成物。 ０８）前記の組成物が、 （ａｌ 約２５〜約４５重量％のポリ（アリーレンサ
ルファイド）、 （ｂｌ 約０．１〜約１０重量％の少なくとも１種の
シラン、 （ｃｌ 約５〜約６０重量係の補強材、および、（ｄ
ｌ 約４０〜約６０重量係の充填剤、（但し、該重量
％は、（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）および（４１０合計重量
に基づくものである）を含む能動的電子部品の封入用組
成物であって、該組成物の粘度が、６５０１および１０
００（秒）−１の剪断速度において細管レオメータ−で
測定して約８００ポアズを超えないものであることを特
徴とする特許請求の範囲第１〜第９項の任意の１項に記
載の能動的電子部品封入用組成物。 四 前記の組成物が、約１５０ポアズを超えた粘度を有
することを特徴とする特許請求の範囲第１７項または第
１８項の任意の１項に記載の組成物。 （２０） 前記の組成物が、 （ａｌ 約２５〜約４５重量係のポリ（アリーレンサ
ルファイド）、 （ｂ） 約０．１〜約１０重量％の、少な（とも１種
のシラン、 （Ｃ１約２０〜約５０重量％の補強材、および、（ｄ）
約１８〜約６８重量％の充填剤、（但し、前記の重量係
は、（ａｌ、（ｂ）、（ｃ＋および（ｄｌの合計重量に
基づくものである）を含む受動的電子部品の封入用組成
物であって、該組成物の粘度が、６５０°Ｆおよび１０
００（秒）−１の剪断速度において細管レオメータ−で
測定して約１２００ポアズを超えないものであること特
徴とする特許請求の範囲第１〜第９項の任意の１項に記
載の受動的電子部品封入用組成物。 （２］）前記の充填剤が、タルクであることを特徴とす
る特許請求の範囲第２０項に記載の組成物。 （２２前記の充填剤が、硫酸カルシウムであることを特
徴とする特許請求の範囲第２０項に記載の組成物。 Ｑ■ 前記の補強材が、ガラス繊維または珪酸カルシウ
ム繊維であることを特徴とする特許請求の範囲第１８〜
第２２項の任意の１項に記載の組成物。 （２）前記の組成物に、酸化亜鉛が含まれることを特徴
とする特許請求の範囲第１８〜第２３項の任意の１項に
記載の組成物。 （２５＋ 前記の充填剤が、珪酸塩であることを特徴
とする特許請求の範囲第１８または第１９項に記載の組
成物。 （２６９（ａ）少なくとも（１）ポリ（アリーレンサル
ファイ１り）および（１１）少なくとも１種のシランを
含む混合物を造り、 （ｂ）該混合物を、前記のポリ（アリーレンサルファイ
ド）の少なくともほぼ融点の温度に加熱する（但し、（
１１）は式、 （式中、ｎは１〜６０の整数であり； Ｒ工およびＲ２の各々は、Ｈまたは１〜６０個の炭素原
子を有するアルキル基であり： Ｒ５ｒ Ｒ６ｚ Ｒ７ｒ ：ａｓ ｌ Ｒ９およびＲＩ
Ｏの各々は、１〜６０個の炭素原子を有するアルキル基
でありＸは０または１であり： ｙは０または１であり：そして、 Ｒ３およびＲ４の各々は、１〜３０個の炭素原子を有す
るアルキレン基である）の範囲内にあるものとする） ことを特徴とするポリマー組成物の製造方法。 Ｃ１７１前記の混合物が充填剤および補強材を含み、−
ｔｌ、て、（１）がポリ（フェニレンサルファイド）で
あることを特徴とする特許請求の範囲第２６項に記載の
方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/489,446 US4504551A (en) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | Poly(arylene sulfide) compositions |
| US489446 | 1983-04-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59206463A true JPS59206463A (ja) | 1984-11-22 |
| JPH0510390B2 JPH0510390B2 (ja) | 1993-02-09 |
Family
ID=23943895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59081683A Granted JPS59206463A (ja) | 1983-04-28 | 1984-04-23 | ポリアリ−レンサルフアイド組成物およびその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4504551A (ja) |
| EP (1) | EP0124106B1 (ja) |
| JP (1) | JPS59206463A (ja) |
| AT (1) | ATE25697T1 (ja) |
| CA (1) | CA1261512A (ja) |
| DE (1) | DE3462513D1 (ja) |
Cited By (1)
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-
1983
- 1983-04-28 US US06/489,446 patent/US4504551A/en not_active Expired - Lifetime
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1984
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04222866A (ja) * | 1990-03-20 | 1992-08-12 | Phillips Petroleum Co | ガラス強化熱可塑性複合材料の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| US4504551A (en) | 1985-03-12 |
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| EP0124106B1 (en) | 1987-03-04 |
| ATE25697T1 (de) | 1987-03-15 |
| JPH0510390B2 (ja) | 1993-02-09 |
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