JPH0627263B2 - ポリフエニレンサルフアイド樹脂組成物 - Google Patents

ポリフエニレンサルフアイド樹脂組成物

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JPH0627263B2
JPH0627263B2 JP13767285A JP13767285A JPH0627263B2 JP H0627263 B2 JPH0627263 B2 JP H0627263B2 JP 13767285 A JP13767285 A JP 13767285A JP 13767285 A JP13767285 A JP 13767285A JP H0627263 B2 JPH0627263 B2 JP H0627263B2
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は優れた機械的特性、電気的特性、流動性及び金
属との密着性を有する。特定のシラン化合物含有ポリフ
ェニレンサルファイド樹脂組成物に関するものである。
(従来の技術及びその問題点) ポリフェニレンサルファイド樹脂は耐薬品性、電気的特
性、耐熱性、難燃性に優れる高性能エンジニアリングプ
ラスチックスとして知られているが、この樹脂単独では
非常に脆いので、一般にはガラス繊維などの無機充填材
を含有せしめることで機械的特性の向上、耐熱性の向上
をはかっている。
そしてガラス繊維強化ポリフェニレンサルファイドは、
これらの性能を生かして、各種電気部品用途に応用さ
れ、さらに近年では電子部品の封止材料として注目を浴
びつつあるが、現在広く使用されているエポキシ樹脂に
比べて強度が低い。成形時の流動性が悪い、ボンディン
グワイヤーが破損する、リードフレーム等の金属との密
着性が悪い、吸湿時における電気特性が低下するといっ
た欠点を有している。これを改良する目的で米国特許第
4337182号および4176098号、特開昭51
−12861号、特開昭55−29526号、特開昭5
9−31503号にアルキル基、エポキシ基、アミノ
基、ビニル基、メルカプト基を末端に有するシラン化合
物をポリフェニレンサルファイド樹脂組成物に含有せし
めることを提示しているが、十分な性能、特に成形時の
流動性向上、リードフレームとの密着性向上は成し得て
いない。また一方、プリント回路基板として使用する場
合においても無電解メッキ層の基板への密着力が乏しい
という大きな欠点をかかえ実用化に至っていない。
(問題を解決するための手段) 本発明者らは、上記の如き状況に鑑み鋭意検討した結
果、ポリフェニレンサルファイド樹脂と繊維状充てん材
とケイ酸質充てん材に対しさらに特定の化合物を介在さ
せることにより、強度特性、吸湿時の電気特性、成形時
の流動性、金属との密着性の向上に著しい効果を認め本
発明に至った。
すなわち、本発明はポリフェニレンサルファイド樹脂と
繊維状充てん材及び/又は他のケイ酸質充てん材とパー
フロロアルキル基含有官能性シラン化合物とから成るポ
リフェニレンサルファイド樹脂組成物を提供するもので
ある。
本発明に於いて、上記パーフロロアルキル基含有官能性
シラン化合物を配合することで吸水時の電気特性や流動
性が向上したばかりでなく、金属との密着性も向上した
ことは実に驚くべきことであった。
次に、本発明で用いられる各成分について詳述する。
本発明で用いられるポリフェニレンサルファイド樹脂と
しては一般式 で示される構成単位を70モル%以上含むものが好まし
く未架橋品、一部架橋品あるいはそれらの混合物が用い
られ、例えば(1)ハロゲン置換芳香族化合物と硫化アル
カリとの反応(米国特許第2513188号明細書、特
公昭44−27671号および特公昭45−3368号
参照)(2)チオフェノール類のアルカリ触媒又は銅塩等
の共存下における縮合反応(米国特許第3274165
号、英国特許第1160660号参照)(3)芳香族化合
物を塩化硫黄とのルイス酸触媒共存下に於ける縮合反応
(特公昭46−27255号、ベルギー特許第29437号
参照)等により合成されるものであり、特に対数粘度値
0.05〜0.4のものが好ましい。尚、ここで言う対数粘度
〔η〕とは0.4g/100mlの容液なるポリマー濃度に
おいて、α−クロルナフタレン中206°で測定し、式 に従い算出した値である。
本発明で用いる繊維状フィラーとしては、ガラス繊維、
アスベスト繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、
アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化
ケイ素繊維、ホウ素繊維、炭化ケイ素ウィスカ、チタン
酸カリウムウィスカ、ケイ酸カルシウム繊維、ポリアミ
ド繊維などを挙げることができる。
該繊維状フィラーは繊維長、繊維径とも特に規定するも
のではないが、一般には数平均で繊維長が20mm以下、
好ましくは5mm以下、繊維径が20μm以下、好ましく
は13μm以下のものが使用され、収束剤や他のカップ
リング剤で処理されたものであっても何らさしつかえな
い。
次に他のケイ酸質充填剤としては、シリカ、タルク、ク
レー、マイカ、ガラス、ケイ酸カルシウム、モンモリロ
ナイト、ベントナイト等があげられ、市販の天然品、精
製品、合成品の粉砕物、球状及び中空のものが利用でき
る。
該充填材の粒径は特に規定するものではないが、一般に
は500μm以下のものが使用され、他のカップリング
剤で処理されたものであってもさしつかえない。
本発明で用いるパーフロロアルキル基含有官能性シラン
化合物とは、例えば次式で示されるような構造をもつも
のが挙げられる。
但しR R R :炭素数1〜20の炭化水素基 Q など Q など Y:アルコキシ基又はハロゲン原子 a:1,2又は3 k=0又は1 n:1〜20 m=0又は1 l=1〜20の整
数 このようなシラン化合物としては、たとえばトリフロロ
エチルトリメトキシシラン、パーフロロヘプチルエチル
トリメトキシシラン、パーフロロオクチルエチルトリメ
トキシシラン、パーフロロヘプチルアセトキシプロピル
トリメトキシシラン、パーフロロオクチルエチルメチル
ジエトキシシラン、パーフロロオクチルスルホンアミド
プロピルトリメトキシシランなどを挙げることができ
る。
本発明における(ア)ポリフェニレンサルファイド樹脂、
(イ)繊維状充填材及び/又は(ウ)他のケイ酸質充填材、
(エ)シラン化合物の割合は一般には(ア)100重量部に対
して(イ)と(ウ)の合計が500重量部以下、好ましくは3
00重量部以下、(イ)と(ウ)の合計100重量部に対して
(エ)0.01〜10重量部、好ましくは0.3〜5重量部であ
る。又、(ア)〜(エ)により組成物を調製する方法として
は、(イ)及び/又は(ウ)を(エ)にて処理した後そのまま、
あるいは(エ)の分解温度以下で加熱処理し、次に(ア)とと
もに溶融混合する方法が一般的であるが、これに制限さ
れるものではなく、(ア)〜(エ)を同時に混合する方法、
(ア)に(エ)を混合した後、(イ)及び/又は(ウ)と混合する方
法など任意に選択することができる。また本発明の目的
を阻害しない範囲内で酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、結
晶核剤、着色剤、紫外線吸収剤、他種ポリマーを添加ブ
レンドすることができる。更に、メルカプトシラン、ビ
ニルシラン、アミノシラン、エポキシシランなどの公知
の他のシランカップリング剤を併用して耐湿性、強度等
の向上を計ることができる。
(発明の効果) 本発明になる樹脂組成物は優れた強度特性及び吸湿時に
おける電気特性、成形時の流動性、金属との密着性を有
するため、電子部品の封止用材料、プリント配線板用基
材、各種電気部品計器類のコネクターとして非常に有用
である。
(実施例) 以下、実施例により本発明を詳細に説明する。例中部、
%はすべて重量基準である。
実施例1〜6、比較例1〜3 ポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS)、充填材、シ
ラン化合物を表−1に示す割合で混合した後、押出機に
て溶融混練、ペレット化した。これを3オンス射出成形
機(シリンダ温度320℃、金型温度150℃)でテス
トピースを成形し、物性を測定した。明らかに本発明に
なる成形品は機械的及び吸湿時の電気特性に優れた性能
を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ポリフェニレンサルファイド樹脂と繊維状
    充てん材及び/又は他のケイ酸質充てん材とパーフロロ
    アルキル基含有官能性シラン化合物とから成るポリフェ
    ニレンサルファイド樹脂組成物。
JP13767285A 1985-06-26 1985-06-26 ポリフエニレンサルフアイド樹脂組成物 Expired - Fee Related JPH0627263B2 (ja)

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