JPH0499199A - 銅めっき液の再生処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は銅めっき液の再生処理方法に関する。

（従来の技術） プリント配線板を製造する場合、銅めっき液を用いて印
刷配線を形成する方法がある。

この時に用いる銅めっき液は、銅めっき反応の際に硫酸
ソーダやギ酸ソーダを生じこれが蓄積したり、基板から
溶出した有害な有１！ｌｅｌが蓄積したり、あるいは反
応時の副生成物である有機物が蓄積すると考えられてい
る。

（発明が解決しようとする課題） そのため、このままでは銅めっき液の使用期間が短くな
るため、次の通りの処理方法が検討されている。

１）　電解隔膜法によりギ酸ソーダを分解する。

１１）　　活性炭により、基板から溶出した有機物や副
生成物である有機物を吸着して除去する。

しかし、ｉ）の方法では硫酸ソーダを除去できず銅めっ
き反応に有効なエチレンジアミン４酢酸（以下ＥＤＴＡ
と称す）又はそのナトリウム塩がこれ等の欠点を改良す
る方法として、特願平１２５４８２２号に記載する通り
、活性炭で処理して有機物を除去するとともに、逆浸透
膜を通してギ酸ソーダを除去し、冷却して硫酸ソーダを
除去する発明が考えられている。

しかし、この発明では、冷却してＶＡ酸ソーダを除去す
る工程において、結晶化した［６ソーダが装置の壁に付
着し、冷却効率が低下する。そのなめ冷却効率を上げる
ために、定期的に洗浄しなければならない、また、電力
費がががりコストが高くつく欠点もある。

本発明の目的は、以上の欠点を改良し、硫酸ソーダ等の
不純物を容易にかつ安価に除去できる銅めっき液の再生
処理方法を提供するものである。

（課頭を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、銅めっき液に
対して、 ａ）活性炭により有機物を吸着して除去する処理と、 ｂ）Ｈａソータ及びギ酸ソーダの透過率が８０％以上で
、銅及びキレート化合物の透過率が２０％以下の逆浸透
膜に通す処理と、を行なうことを特徴とする銅めっき液
の再生処理方法を提供するものである。

（作用） 銅めっき処理後の液には、めっき処理に有害な有機物が
含まれている。

この銅めっき液を活性炭塔等に通して活性炭処理をする
と、有ｆｉ物が活性炭に吸着されるために、処理後の液
からは活性炭を除去できる。

また、銅めっき液中には、有機物以外にＶＡ酸ソーダや
ギ酸ソーダ等の不純物が含まれる。

これ等の不純物は、硫酸及びギ酸ソーダの透過率が８０
％以上の逆浸透膜を通すことにより、はとんど除去でき
る。この逆浸透膜は、また、銅やキレート化合物の透過
率が２０％以下になっているために、銅めっき処理に必
要な銅等の成分をほとんど透過することがない、従って
、未透過液中のこれ等の成分比が高くなる。

なお、活性炭処理をする工程と、逆浸透膜を通す工程と
はどちらを先に行なってもよく、同じ様に銅めっき液か
ら有機物や硫酸ソーダ等の不純物を除去できる。

（実施例） 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。

再生処理をする銅めっき液は、絶縁基板に銅めっき処理
を行ない配線を形成した後のものとし、銅めっきに必要
な銅及びキレート化合物の他に、有機物や硫酸ソーダ、
ギ酸ソーダ等を含んでいる。

そしてこの銅めっき液を活性炭塔に通す、この活性炭塔
には酸洗浄ずみの活性炭を充填している。

そのために、銅めっき液を活性炭塔に通せば、基板から
溶出して混入した有機物や副生成物である有機物は活性
炭に付着するため、これ等の有機物を除去できる。

銅めっき液を活性炭塔に通した後、逆浸透膜に通す、こ
の逆浸透膜は、硫酸ソーダ及びギ酸ソーダの透過率が８
０％以上で、銅及びキレート化合物の透過率が２０％以
下とする。銅めっき液をこの逆浸透膜に通すと、硫酸ソ
ーダやギ酸ソーダはほとんど透過し、銅やキレート化合
物は未透過液中に残留する。

この未透過液を銅めっき処理前の液にもどすことにより
、銅めっき液の再生利用ができる。

なお、上記の実施例とは逆に、先ず銅めっき液を逆浸透
膜に通し、その未透過液を活性炭塔に通せば、活性炭処
理をする液量が少なくてすむ。

次に、上記実施例について、再生処理を行なった銅めっ
き液の寿命について調べな。

実釉例１） 再生処理をする銅めっき液 Ｃｕ５Ｏｔ　　・５ＨｚＯ６ｔ／Ｉ ＥＤＴＡ　　　　　　　　２２ｔｉ／１硫酸ソーダ　　
　　　　５３ｒ／ｊ ギ酸ソーダ　　　　　　３０ｔ／ｊ！ ３８％ホルマリン３．ｏｌｌＪ／１Ｉ ＮａＣＮ　　　　　　　　０．５ＩＩＩｒ／Ｊ活性剤　
　　　　　　　０．２５ｎＪ／ｊＰＨ１２ 活性炭による処理 容量８００ｏｊのめっき槽がち、上記成分のめっき液を
１００１／ｈｒの割合でくみ出し、容量３００１、活性
炭１５０眩を充填した活性成塔中を通す。

この活性炭処理により、処理前２ケ月使用した液の生化
学的酸素要求量値（以下ＢＯＤと称す）が８７００ｗ／
ｊであったが、処理後にこれが６２００ｒＮｒ／ｊに低
下した。

逆浸透膜による処理 逆浸透膜の透過率は、硫酸ソーダ９５％、ギ酸ソーダ１
００％、硫＃！ｉ＃Ｉ２％、ＥＤＴＡ２％とする。

そして活性炭処理後の液を流量１００ｊ／ｈ「、圧力３
６ｋｔ／ａｉ１で逆浸透膜に通し、未透過液と透過液と
を１：４の割合に分離した。

逆浸透膜処理後、未透過液の成分は、 Ｃｕ５Ｏｔ−５Ｈ２０２８，５ｇ／、１１ＥＤＴＡ　　
　　　　　　　１０６　ｇ／ＪＴｉＡ酸ソーダ　　　　
　　　　　５４ｒ／Ｊギ酸ソーダ　　　　　　　　３０
ｔ／鳶となり、処理前の成分に比べて、ＣｕＳＯ４・５
Ｈ２０及びＥＤＴＡが約４，８倍に濃縮されている。ま
た、硫酸ソーダとギ酸ソーダの濃度はほとんど変わらな
いが、液量が１１５になっているため、量は同様に１１
５に減少する。

なお、透過液の成分は、 Ｃｕ５Ｏｔ−５Ｈ２０１，５ｍｇ／Ｊ ＥＤＴＡ　　　　　　　　　　　８■／ｊ硫酸ソーダ　
　　　　　　　　４５ｒ／Ｊギ酸ソーダ　　　　　　　
　３０　ｔ　／　Ｊであり、銅めっき処理に有効なＣｕ
５Ｏｔ５Ｈ２０及びＥＤＴＡはほとんど含まれていない
、すなわち、逆浸透膜によるロスはほとんどない。

以上の処理をした未透過の銅めっき液を２０ｊ／ｈｒの
割合でめっき槽に戻し、連続２ケ月間リサイクル使用し
たが、絶縁基板に析出した銅めっきの物性の低下は認め
られず、めっき処理に異常もなかった。

実施例２） 再生処理をする銅めっき液 Ｃｕ　ＳＯｚ　　・５Ｈ２０７ｔ／ｊ Ｅ　Ｄ　Ｔ　Ａ　　　　　　　　　　　　　　２３　　
ｔ　／　ｊ硫酸ソーダ　　　　　　　　６０ｒ／Ｊギ酸
ソーダ　　　　　　　３５ｔ／鳶 ３８％ホルマリン　　　　３．Ｏｍｊ／ｊポリエチレン
グリコール　　２ｔ／Ｊｌフエロシアン化カリウム　１
．５■／Ｊ活性炭による処理 容量１０，０００Ｊのめっき槽から、１６０ｊ／ｈｒの
割合で銅めっき液をくみ出し、容量３００ｊ−活性炭１
５０嘘を充填した活性炭塔中を通す。

この処理により、ＢＯＤは処理前３ケ月使用した液が９
８００■／Ｊであり、処理後に７６００ａ＋ｒ／Ｊとな
った。

逆浸透膜による処理 逆浸透膜の透過率は、硫酸ソーダ９０％、ギ酸ソーダ１
００％、硫酸銅５％、ＥＤＴＡ２％とする。

そして処理後の液を、流量１６０ｊ／ｈｒ、圧力４２ｋ
ｇ／ｃｄで逆浸透膜に通し、未透過液と透過液との割合
を１＝３にして分離しな。

逆浸透膜処理後、未透過液の成分は、 Ｃｕ５（１・５８２０　　２６．４ｇ／ｊＥ　Ｄ　Ｔ　
Ａ　　　　　　　　　８８　ｔ　／　ｊ硫酸ソーダ　　
　　　　　　６７ｔ／Ｊギ酸ソーダ　　　　　　　３５
ｔ／鳶 となり、処理前に比べて、ｃｕＳＯｔ　　・５Ｈ２０及
びＥＤＴＡとも約３．４倍まで濃度が高くなっている。

また、硫酸ソーダ及びギ酸ソーダの濃度はほとんど変わ
らないが、ｍＭが１／４になっているため、呈は１／４
に減少する。

透過液の成分は、 Ｃｕ　ＳＯ４−５Ｈ２０１２ｍ／ｊ ＥＤＴＡ　　　　　　　　　　８■／」硫酸ソーダ　　
　　　　　４０ｒ／Ｊ ギ酸ソーダ　　　　　　　３５ｔ／鳶 となり、Ｃｕ５Ｏａ　　・５Ｈ２０及びＥＤＴＡはほと
んど透過せず、硫酸ソーダ等の不純物が多量に透過して
いる。

以上の処理をした未透過の銅めっき液を４０１／ｈｒの
割合でめっき槽に戻し、連続して２ケ月間リサイクル使
用したが、絶縁基板に析出した銅めっきの物性の低下は
なく、めっき処理も異常がなかった。

（発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、活性炭により有ｍ物を除
去する処理と、逆浸透膜により硫酸ソーダ等の不純物を
除去する処理を併用しているために、冷却処理等をする
ことなく不純物を除去でき、処理が容易で、コストの安
い銅めっき液の再生処理方法が得られる。

特許出願人　日立コンデンサ株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）銅めっき液に対して、 ａ）活性炭により有機物を吸着して除去する処理と、 ｂ）硫酸ソーダ及びギ酸ソーダの透過率が８０％以上で
   、銅及びキレート化合物の透過 率が２０％以下の逆浸透膜に通す処理と、 を行なうことを特徴とする銅めっき液の再生処理方法。