JPH0499140A - プラスチック成形用金型材料 - Google Patents
プラスチック成形用金型材料Info
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- JPH0499140A JPH0499140A JP20606390A JP20606390A JPH0499140A JP H0499140 A JPH0499140 A JP H0499140A JP 20606390 A JP20606390 A JP 20606390A JP 20606390 A JP20606390 A JP 20606390A JP H0499140 A JPH0499140 A JP H0499140A
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプラスチック製品を成形する際に使用する金型
の材料とその製造方法に関する。
の材料とその製造方法に関する。
従来プラスチック製品を成形する際に使用する金型の材
料としてＦｅ系の材料がある。しかし、Ｆｅ系の材料は
熱伝導率が小さくプラスチック製品を成形する成形サイ
クルを短縮し生産性を向上させる為に、熱伝導率の高い
材料が望まれており、熱伝導率の高い材料としてＣｕ系
・の材料が特開昭６２−１７４３４１号公報に提案され
ている。
料としてＦｅ系の材料がある。しかし、Ｆｅ系の材料は
熱伝導率が小さくプラスチック製品を成形する成形サイ
クルを短縮し生産性を向上させる為に、熱伝導率の高い
材料が望まれており、熱伝導率の高い材料としてＣｕ系
・の材料が特開昭６２−１７４３４１号公報に提案され
ている。
上記従来技術のＦｅ系の材料は、熱伝導率が小さく金型
の昇温・冷却に時間がかかりプラスチック製品を成形す
る成形サイクルの短縮に限界があった。また金型の肉厚
変動部におけるプラスチックの凝固収縮孔（引は巣）の
発生を防止する為にＦｅ系の材料より熱伝導率の高い材
料を肉厚変動部に使用し強制冷却を図る必要がある。し
たがって、Ｆｅ系の材料より熱伝導率が高く、強度及び
硬度がＦｅ系の材料例えば８５．５Ｃと同等で、金型の
加工を行なう放電加工が実用上可能であることが望まれ
ている。
の昇温・冷却に時間がかかりプラスチック製品を成形す
る成形サイクルの短縮に限界があった。また金型の肉厚
変動部におけるプラスチックの凝固収縮孔（引は巣）の
発生を防止する為にＦｅ系の材料より熱伝導率の高い材
料を肉厚変動部に使用し強制冷却を図る必要がある。し
たがって、Ｆｅ系の材料より熱伝導率が高く、強度及び
硬度がＦｅ系の材料例えば８５．５Ｃと同等で、金型の
加工を行なう放電加工が実用上可能であることが望まれ
ている。
上記特開昭６２−１７４３４１号公報に提案されている
Ｃｕ系の材料は、合金成分としてＣｒとＧｏを含んでお
り、Ｃｒの添加量０．６〜１．３ｗｔ％の範囲では強度
は向上するが、上記公報に記載された０、１〜０．５ｗ
ｔ％の範囲では熱伝導率を低下させ更に溶解中の選択酸
化により鋳造欠陥の発生が多く熱間加工性を低下させる
。Ｃｏは結晶の微細化について効果があるものの熱伝導
率の低下が著しい。
Ｃｕ系の材料は、合金成分としてＣｒとＧｏを含んでお
り、Ｃｒの添加量０．６〜１．３ｗｔ％の範囲では強度
は向上するが、上記公報に記載された０、１〜０．５ｗ
ｔ％の範囲では熱伝導率を低下させ更に溶解中の選択酸
化により鋳造欠陥の発生が多く熱間加工性を低下させる
。Ｃｏは結晶の微細化について効果があるものの熱伝導
率の低下が著しい。
そのように従来技術は、熱伝導率について配慮がされて
おらず、プラスチック成形用金型材料としては問題があ
る。
おらず、プラスチック成形用金型材料としては問題があ
る。
本発明の目的は、高い熱伝導率を有し金型の肉厚変動部
におけるプラスチックの凝固収縮孔の発生を防止するプ
ラスチック成形用金型材料及びその製造方法を提供する
ことにある。
におけるプラスチックの凝固収縮孔の発生を防止するプ
ラスチック成形用金型材料及びその製造方法を提供する
ことにある。
上記目的は、重量百分率で、Ｎｉ３．０〜６，０、Ｓ
ｉ ０．６〜１．５、Ａｌ０．５〜２．０と、Ｚ ｒＯ
，０３〜０．５及びＴ ｉ Ｏ，１〜０．５の少なくと
も一方とを含有し、残りが実質的にＣｕからなるプラス
チック成形用金型材料を提供することにより達成される
。
ｉ ０．６〜１．５、Ａｌ０．５〜２．０と、Ｚ ｒＯ
，０３〜０．５及びＴ ｉ Ｏ，１〜０．５の少なくと
も一方とを含有し、残りが実質的にＣｕからなるプラス
チック成形用金型材料を提供することにより達成される
。
上記目的は、重量百分率で、Ｎ ｉ ３，０〜６．０、
Ｓ ｉ ０．６〜１．５、Ａ ＩＩＯ，５〜２．０．
Ｚ ｒＯ，０３〜０．５を含有し、残りが実質的にＣ
ｕからなるプラスチック成形用金型材料を提供すること
により達成される。
Ｓ ｉ ０．６〜１．５、Ａ ＩＩＯ，５〜２．０．
Ｚ ｒＯ，０３〜０．５を含有し、残りが実質的にＣ
ｕからなるプラスチック成形用金型材料を提供すること
により達成される。
上記目的は、重量百分率で、Ｎ ｉ ３．０〜６．ｏ。
Ｓ ｉ ０．６〜１．５、Ａ Ｑ Ｏ，５〜２．０．
Ｔ ｉ Ｏ，１〜０．５を含有し、残りが実質的にＣｕ
からなるプラスチック成形用金型材料を提供することに
より達成される。
Ｔ ｉ Ｏ，１〜０．５を含有し、残りが実質的にＣｕ
からなるプラスチック成形用金型材料を提供することに
より達成される。
上記目的は１重量百分率で、Ｎ ｉ ３．０〜６．０、
Ｓ ｉ ０．６〜１．５、Ａ ｆｉ ０．５〜２．０ト
、Ｚ ｒＯ，０３〜０．５及びＴｉ０．１〜０．５の少
なくとも一方とを含有し、残りが実質的にＣｕからなる
溶製された銅合金を、熱間鍛造を行なった後、固溶体化
処理を行ない、その後時効処理を行なうことを特徴とす
るプラスチック成形用金型材料の製造方法を提供するこ
とにより達成される。
Ｓ ｉ ０．６〜１．５、Ａ ｆｉ ０．５〜２．０ト
、Ｚ ｒＯ，０３〜０．５及びＴｉ０．１〜０．５の少
なくとも一方とを含有し、残りが実質的にＣｕからなる
溶製された銅合金を、熱間鍛造を行なった後、固溶体化
処理を行ない、その後時効処理を行なうことを特徴とす
るプラスチック成形用金型材料の製造方法を提供するこ
とにより達成される。
上記目的は、重量百分率で、Ｎｉ、０〜６．０、Ｓ ｉ
Ｏ，６〜１，５、Ａｌ０．５〜２．０と、Ｚ ｒＯ，
０３〜０．５及びＴｉ０．１〜０．５の少なくとも一方
とを含有し、残りが実質的にＣｕからなり溶製された銅
合金を、６７０〜８９０℃で鍛錬比４以上の熱間鍛造を
行なった後、８５０〜９５０℃に保持して固溶体化処理
を行ない、５℃／Ｓｅｃ以上の冷却速度で５００℃迄に
冷却し、その後４５０〜５５０℃で時効処理を行なうプ
ラスチック成形用金型材料の製造方法を提供することに
より達成される。
Ｏ，６〜１，５、Ａｌ０．５〜２．０と、Ｚ ｒＯ，
０３〜０．５及びＴｉ０．１〜０．５の少なくとも一方
とを含有し、残りが実質的にＣｕからなり溶製された銅
合金を、６７０〜８９０℃で鍛錬比４以上の熱間鍛造を
行なった後、８５０〜９５０℃に保持して固溶体化処理
を行ない、５℃／Ｓｅｃ以上の冷却速度で５００℃迄に
冷却し、その後４５０〜５５０℃で時効処理を行なうプ
ラスチック成形用金型材料の製造方法を提供することに
より達成される。
上記目的は、重量百分率で、Ｎ ｉ ３．０〜６．０、
Ｓｉ０．６〜１．５、Ａｌ０．５〜２．０、ＴｉＯ，１
〜０．５を含有し、残りが実質的にＣｕからなり溶製布
れた銅合金を、６７０〜８９０℃で鍛錬比４以上の熱間
鍛造を行なった後、８５０〜９５０℃に保持して固溶体
化処理を行ない、５℃／Ｓｅｃ以上の冷却速度で５００
℃迄に冷却し、その後４５０〜５５０℃で時効処理を行
なうことを特徴とするプラスチック成形用金型材料の製
造方法を提供することにより達成される。
Ｓｉ０．６〜１．５、Ａｌ０．５〜２．０、ＴｉＯ，１
〜０．５を含有し、残りが実質的にＣｕからなり溶製布
れた銅合金を、６７０〜８９０℃で鍛錬比４以上の熱間
鍛造を行なった後、８５０〜９５０℃に保持して固溶体
化処理を行ない、５℃／Ｓｅｃ以上の冷却速度で５００
℃迄に冷却し、その後４５０〜５５０℃で時効処理を行
なうことを特徴とするプラスチック成形用金型材料の製
造方法を提供することにより達成される。
先ず成分の添加理由を記述する。
（１）Ｎｉ
ＮｉはＳｉと金属間化合物Ｎｉ、Ｓｉを形成し、固溶体
化処理によって過飽和にＣｕの中に約８％のＮｉ２Ｓｉ
を固溶させ強化させることができる。その為、３．０％
以上の含有が必要であるが、６％を越えてもそれ以上の
より高い効果が期待できないので、６．０％以下とする
。
化処理によって過飽和にＣｕの中に約８％のＮｉ２Ｓｉ
を固溶させ強化させることができる。その為、３．０％
以上の含有が必要であるが、６％を越えてもそれ以上の
より高い効果が期待できないので、６．０％以下とする
。
（２）Ｓｉ
ＳｉはＮｉとＮｉ２Ｓｉを形成し強度向上に重要である
。残留Ｓｉは地の強化を図る上で不可欠な元素であり、
０．６％以上必要であるが、１．５％を越える延性が低
下するので、１．５％以下とする。
。残留Ｓｉは地の強化を図る上で不可欠な元素であり、
０．６％以上必要であるが、１．５％を越える延性が低
下するので、１．５％以下とする。
（３）ＡＱ
ＡＱは地の強化と耐酸化性、鏡面性を得るために不可欠
な元素であり、０．５％以上必要であるが、２．０％を
越えてもより高い効果が得られないので、２．０％以下
とする。
な元素であり、０．５％以上必要であるが、２．０％を
越えてもより高い効果が得られないので、２．０％以下
とする。
（４）Ｚｒ
Ｚｒの添加によって再結晶温度を５６０℃迄上昇させる
ことができ、繰返し熱疲労強度を向上させるのに不可欠
な成分であり、０．０３％以上必要であるが０．５％を
越えると鋳造性の悪化が著しくなるので、０．５％以下
とする。
ことができ、繰返し熱疲労強度を向上させるのに不可欠
な成分であり、０．０３％以上必要であるが０．５％を
越えると鋳造性の悪化が著しくなるので、０．５％以下
とする。
（５）Ｔｉ
Ｔｉは結晶の微細化を図り、さらに熱間加工性を向上さ
せるのに不可欠な元素であり、０．１％以上必要である
が、０．５％を越えてもそれ以上の効果が得られないの
で、０．５％以下とする。
せるのに不可欠な元素であり、０．１％以上必要である
が、０．５％を越えてもそれ以上の効果が得られないの
で、０．５％以下とする。
次に上記成分を有して残部が実質的にＣｕからなる合金
について最適な調整処理方法について記述する。
について最適な調整処理方法について記述する。
（ａ）熱間加工
熱間加工は結晶粒の微細化に必要である。加工が十分で
ない場合は鋳造組織がそのまま残存し、粗大な結晶粒を
多く残しバラツキの大きい組織となる。従って、微細化
するためには鍛練比が４以上必要である。
ない場合は鋳造組織がそのまま残存し、粗大な結晶粒を
多く残しバラツキの大きい組織となる。従って、微細化
するためには鍛練比が４以上必要である。
（ｂ）固溶体化処理
固溶体化処理８５０℃〜９５０℃で行う必要がある。８
５０℃以下ではＮｉ、Ｓｉの固溶度が低下し、時効処理
を施ししても所定の特性を得ることができない。９５０
℃を越えてもそれ以上の効果は得られない。冷却速度も
５℃／ｓｅｃ以上とすることにより微細な結晶粒とする
ことができ特にこの冷却速度で５００℃まで冷却するこ
とによりこのような効果が得られる。
５０℃以下ではＮｉ、Ｓｉの固溶度が低下し、時効処理
を施ししても所定の特性を得ることができない。９５０
℃を越えてもそれ以上の効果は得られない。冷却速度も
５℃／ｓｅｃ以上とすることにより微細な結晶粒とする
ことができ特にこの冷却速度で５００℃まで冷却するこ
とによりこのような効果が得られる。
実施例１
表１は組成を特定範囲内で種々変えた例である。
本実施例は溶製した各インゴットに対して７６０℃〜８
９０℃で鍛練比４の熱間鍛造を施した後９００℃で保持
後５℃／ｓｅｃの冷却速度で、溶体化処理し、４５０℃
で時効処理を行ったものであ表２は実施例１の元素Ｚｒ
に代えてＴｉを含み、組成を特定範囲内で種々変えた例
である。本実施例は溶製した各インゴットに対して７６
０〜９５０℃の温度に加熱後鍛練比４の熱間鍛造を施し
た後９００℃で保持後５℃／ｓｅｃの冷却速度で、溶体
化処理し、４５０℃で時効処理を行ったものでなおＺｒ
とＴｉを同時に添加すると、繰返し熱疲労強度が向上し
、結晶が微細化しさらに熱間加工性が向上する。
９０℃で鍛練比４の熱間鍛造を施した後９００℃で保持
後５℃／ｓｅｃの冷却速度で、溶体化処理し、４５０℃
で時効処理を行ったものであ表２は実施例１の元素Ｚｒ
に代えてＴｉを含み、組成を特定範囲内で種々変えた例
である。本実施例は溶製した各インゴットに対して７６
０〜９５０℃の温度に加熱後鍛練比４の熱間鍛造を施し
た後９００℃で保持後５℃／ｓｅｃの冷却速度で、溶体
化処理し、４５０℃で時効処理を行ったものでなおＺｒ
とＴｉを同時に添加すると、繰返し熱疲労強度が向上し
、結晶が微細化しさらに熱間加工性が向上する。
実施例３
第１図は表３に示した組成を有する合金を実施例１と同
じ条件で製造し、放電加工速度試験結果を示したもので
ある。
じ条件で製造し、放電加工速度試験結果を示したもので
ある。
図中の点線は放電加工時の負荷電流が２８Ａの場合で、
実線は１２Ａの場合である０図に示すように、本発明合
金は比較例に比べ約２倍の加工速度を有することが分る
。
実線は１２Ａの場合である０図に示すように、本発明合
金は比較例に比べ約２倍の加工速度を有することが分る
。
なお、放電加工の加工条件は下記のとおりである。
放電加工機：日立精工社のＨ−３Ｑ型
放電電極 ：純銅
加工電圧 ：約６０Ｖ
噴流圧力 ： ０．２Ｋｇｆ／ｄ
第２図は第１図と同じ加工条件における電極消耗率試験
結果である。以上の結果から明らかなように本実施例の
合金は加工速度が大きく電極消耗率も比較例に比べ著し
く小さい。
結果である。以上の結果から明らかなように本実施例の
合金は加工速度が大きく電極消耗率も比較例に比べ著し
く小さい。
第３図は熱伝導率と放電加工深さの関係を示す図表で熱
伝導率が低くなると放電加工深さは大きくなる。むやみ
に熱伝導率を高めることは金型の加工性を低下させるの
で本発明では０，２５Ｃａｌ／ｃＩＩ−ｓｅｃ℃を目標
としている。特に、０．１〜０ 、２５ Ｃａｌ／ ｃ
−・ｓｅｃ”ｃが好ましし１゜第４図はＣｕ−Ｎｉ、Ｓ
ｉ凝二元系状態図でＣＵ中の残留Ｎｉ、Ｓｉと温度の関
係を示す。
伝導率が低くなると放電加工深さは大きくなる。むやみ
に熱伝導率を高めることは金型の加工性を低下させるの
で本発明では０，２５Ｃａｌ／ｃＩＩ−ｓｅｃ℃を目標
としている。特に、０．１〜０ 、２５ Ｃａｌ／ ｃ
−・ｓｅｃ”ｃが好ましし１゜第４図はＣｕ−Ｎｉ、Ｓ
ｉ凝二元系状態図でＣＵ中の残留Ｎｉ、Ｓｉと温度の関
係を示す。
実施例４
組成が重量百分率で、Ｎｉ４、ＡＱｌ、ＺｒＯ，１を含
有し残りがＣｕからなる場合に、添加するＳｉの量が０
．５％以上になると第５図に示すように熱伝導度が０．
２２Ｃａｌ／Ｃｌｌ−ｓｅｃ℃となる。
有し残りがＣｕからなる場合に、添加するＳｉの量が０
．５％以上になると第５図に示すように熱伝導度が０．
２２Ｃａｌ／Ｃｌｌ−ｓｅｃ℃となる。
実施例５
組成が重量百分率で、Ｎｉ４、Ｓｉ１．Ｚｒ０．１を含
有し残りがＣｕからなる場合に、添加するＡＱの量が４
．０％以上になると第６図に示すように熱伝導度が０
、２ Ｃａｌ ／ ｓｅｃ−ｃｍ’ｃとなる。
有し残りがＣｕからなる場合に、添加するＡＱの量が４
．０％以上になると第６図に示すように熱伝導度が０
、２ Ｃａｌ ／ ｓｅｃ−ｃｍ’ｃとなる。
実施例６
組成が重量百分率で、Ｎｉ４．２、Ｓｉｌ、／ｎｏ、７
を含有し残りがＣｕからなる場合に、添加するＴｉの量
が０．１％以上になると第７図に示すように結晶粒度が
微細になる。
を含有し残りがＣｕからなる場合に、添加するＴｉの量
が０．１％以上になると第７図に示すように結晶粒度が
微細になる。
実施例４から実施例６の製造方法は、インゴットを鋳造
機皮剥きし、８９０℃に加熱して鍛錬比４で鍛造加工し
、８５０℃に２０分間保持後水冷しく溶体化処理）、そ
の後４９０℃で４時間の析出効果処理を施す方法である
。
機皮剥きし、８９０℃に加熱して鍛錬比４で鍛造加工し
、８５０℃に２０分間保持後水冷しく溶体化処理）、そ
の後４９０℃で４時間の析出効果処理を施す方法である
。
本実施例によれば、強度が従来使用されている銅系材料
とほぼ同等であるのに対し、熱伝導率が約３倍であるた
め、プラスチック成形のタクトアップに大きな効果があ
る。
とほぼ同等であるのに対し、熱伝導率が約３倍であるた
め、プラスチック成形のタクトアップに大きな効果があ
る。
また、肉厚変動の大きいプラスチック製品の金型で、製
品肉厚の大きい部位に入れ子材として、使用し強制冷却
することによって肉厚変動差を緩和できるので有効であ
る。
品肉厚の大きい部位に入れ子材として、使用し強制冷却
することによって肉厚変動差を緩和できるので有効であ
る。
本発明のプラスチック成形用金型材料は、高い熱伝導率
を有するので、金型の昇温・冷却が早くなり金型を閉じ
てから開く迄の時間であるタクトアップが短縮されプラ
スチック製品を成形する生産性が向上する効果が得られ
る。
を有するので、金型の昇温・冷却が早くなり金型を閉じ
てから開く迄の時間であるタクトアップが短縮されプラ
スチック製品を成形する生産性が向上する効果が得られ
る。
また金型の肉厚変動部におけるプラスチックの凝固収縮
孔の発生を防止する効果が得られる。
孔の発生を防止する効果が得られる。
第１図は本発明の実施例に係るＣｕ系の材料を放電加工
する時のパルスオンタイムと加工速度の関係を示した図
表、第２図は本発明の実施例に・係るＣｕ系の材料を放
電加工する時のパルスオンタイムと電極消耗率の関係を
示した図表、第３図は熱伝導率と放電加工深さの関係を
示した図表、第４図は本発明の実施例に係るＣｕ−Ｎｉ
Ｓｉ凝二元状態図、第５図は本発明の実施例に係るＣｕ
系の材料に添加したＳｉと熱伝導率の関係を示した図表
、第６図は本発明の実施例に係るＣｕ系の材料に添加し
たＡＱと熱伝導率の関係を示した図表。 第７図は本発明の実施例に係るＣｕ系の材料に添加した
Ｔｉと結晶粒相対値の関係を示した図表である。
する時のパルスオンタイムと加工速度の関係を示した図
表、第２図は本発明の実施例に・係るＣｕ系の材料を放
電加工する時のパルスオンタイムと電極消耗率の関係を
示した図表、第３図は熱伝導率と放電加工深さの関係を
示した図表、第４図は本発明の実施例に係るＣｕ−Ｎｉ
Ｓｉ凝二元状態図、第５図は本発明の実施例に係るＣｕ
系の材料に添加したＳｉと熱伝導率の関係を示した図表
、第６図は本発明の実施例に係るＣｕ系の材料に添加し
たＡＱと熱伝導率の関係を示した図表。 第７図は本発明の実施例に係るＣｕ系の材料に添加した
Ｔｉと結晶粒相対値の関係を示した図表である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、重量百分率で、Ｎｉ３．０〜６．０、Ｓｉ０．６〜
１．５、Ａｌ０．５〜２．０と、Ｚｒ０．０３〜０．５
及びＴｉ０．１〜０．５の少なくとも一方とを含有し、
残りが実質的にＣｕからなることを特徴とするプラスチ
ック成形用金型材料。 ２、重量百分率で、Ｎｉ３．０〜６．０、Ｓｉ０．６〜
１．５、Ａｌ０．５〜２．０、Ｚｒ０．０３〜０．５を
含有し、残りが実質的にＣｕからなることを特徴とする
プラスチック成形用金型材料。 ３、重量百分率で、Ｎｉ３．０〜６．０、Ｓｉ０．６〜
１．５、Ａｌ０．５〜２．０、Ｔｉ０．１〜０．５を含
有し、残りが実質的にＣｕからなることを特徴とするプ
ラスチック成形用金型材料。 ４、重量百分率で、Ｎｉ３．０〜６．０、Ｓｉ０．６〜
１．５、Ａｌ０．５〜２．０と、Ｚｒ０．０３〜０．５
及びＴｉ０．１〜０．５の少なくとも一方とを含有し、
残りが実質的にＣｕからなる溶製された銅合金を、熱間
鍛造を行なった後、固溶体化処理を行ない、その後時効
処理を行なうことを特徴とするプラスチック成形用金型
材料の製造方法。 ５、重量百分率で、Ｎｉ３．０〜６．０、Ｓｉ０．６〜
１．５、Ａｌ０．５〜２．０と、Ｚｒ０．０３〜０．５
及びＴｉ０．１〜０．５の少なくとも一方とを含有し、
残りが実質的にＣｕからなり溶製された銅合金を、６７
０〜８９０℃で鍛錬比４以上の熱間鍛造を行なった後、
８５０〜９５０℃に保持して固溶体化処理を行ない、５
℃／Ｓｅｃ以上の冷却速度で５００℃迄に冷却し、その
後４５０〜５５０℃で時効処理を行なうことを特徴とす
るプラスチック成形用金型材料の製造方法。 ６、重量百分率で、Ｎｉ３．０〜６．０、Ｓｉ０．６〜
１．５、Ａｌ０．５〜２．０、Ｔｉ０．１〜０．５を含
有し、残りが実質的にＣｕからなり溶製された銅合金を
、６７０〜８９０℃で鍛錬比４以上の熱間鍛造を行なっ
た後、８５０〜９５０℃に保持して固溶体化処理を行な
い、５℃／Ｓｅｃ以上の冷却速度で５００℃迄に冷却し
、その後４５０〜５５０℃で時効処理を行なうことを特
徴とするプラスチック成形用金型材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2206063A JPH07116540B2 (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | プラスチック成形用金型材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2206063A JPH07116540B2 (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | プラスチック成形用金型材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0499140A true JPH0499140A (ja) | 1992-03-31 |
| JPH07116540B2 JPH07116540B2 (ja) | 1995-12-13 |
Family
ID=16517236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2206063A Expired - Lifetime JPH07116540B2 (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | プラスチック成形用金型材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07116540B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7291231B2 (en) | 2002-05-17 | 2007-11-06 | Metglas, Inc. | Copper-nickel-silicon two phase quench substrate |
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-
1990
- 1990-08-03 JP JP2206063A patent/JPH07116540B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JP5743165B2 (ja) * | 2010-12-13 | 2015-07-01 | 株式会社 東北テクノアーチ | 銅合金及び銅合金の製造方法 |
| US9476474B2 (en) | 2010-12-13 | 2016-10-25 | Nippon Seisen Co., Ltd. | Copper alloy wire and copper alloy spring |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07116540B2 (ja) | 1995-12-13 |
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